1、.超 聲 波 手 冊CTS22型探傷儀面板示意圖 7 8 9 10 11 12 13 6 14 14 5 15 4 3 16 2 17 17 1 1、 發射插座。 2、接收插座。 3、工作方式選擇。 4、發射強度。5、粗調衰減器。 6、細調衰減器。 7、抑制 。 8、增益。 9、定位游標。10、示波管。 11、遮光罩。 12、聚焦。13、深度范圍。14、深度細調 。15脈充移位 16、電源電壓指示器。17電源開關。儀器主要開關旋鈕的作用及其調整1 工作方式選擇旋鈕 工作方式選擇旋鈕的作用是選擇探測方式，即“雙探”或“單探”方式。當開關置于位置“ ”時，為雙探頭一發一收工作狀態，可用一個雙晶探頭

2、探傷或兩個單探頭探傷，發射探頭和接收探頭分別連接到發射插座（ ）和接收插座（ ）。當開關置于位置“ 1”或“ 2 ”時，為單探頭發收工作狀態，可用一個單探頭探傷，此時發射插座和接收插座從內部連通，探頭可插入任一插座。探傷儀“單探”方式有兩個位置“ 1 ”位置為中等發射強度檔，旋鈕置于該位置時，發射強度不可 變，儀器具有較高的靈敏度和分辨力“ 2 ” 位置的發射強度是可變的，旋鈕置于該位置時，可用發射強度旋鈕調節器發射強度，同時改變儀器的靈敏度和分辨力。2、 發射強度旋鈕 發射強度旋鈕的作作用是改變儀器的發射脈沖功率從而改變儀器的發射強度。增大發射強度時，可提高儀器的靈敏度，但脈沖變寬，分辨里變

3、差。因此，在探傷靈敏度能滿足的情況下，發射強度旋鈕應盡量放在較低的位置。3、衰減器 衰減器的作用是調節探傷靈敏度和測量回波振幅。調節靈敏度時，衰減讀數大，靈敏度低。衰減讀數小，靈敏度高。測量回波振幅時，衰減讀數大，回波幅度高，衰減讀數小，回波幅度低。一般探傷儀衰減器分粗調和細條兩種，粗調每檔10dB或20 dB，細調每檔2 dB或1 dB，總衰減量80 dB左右。4、增益旋鈕 增益旋鈕也程增益細調旋鈕，其作用是改變接收放大器的放大倍數，進而連續改變探傷儀的靈敏度，使用時將反射波高度精確的調節到某一指定高度，儀器靈敏度確定以后，探傷過程中一般不在調整增益旋鈕。5、抑制旋鈕 抑制的作用是抑制熒光屏

4、上幅度較低或認為不必要的雜亂反射波，使之不予顯示，從而使熒光屏顯示的波形清晰。 值得注意的是使用抑制時，儀器垂直線性和動態范圍將被改變。抑制作用越大，儀器動態范圍越小，從而在實際探傷中有容易漏掉小缺陷的危害。因此，除非十分必要時一般不使用抑制。 6、深度范圍旋鈕 深度范圍旋鈕也稱深度粗調旋鈕,其作用是粗調熒光屏掃描線所代表的探測范圍。調節深度范圍旋鈕，可較大幅度的改變時間掃描線的掃描速度。從而使熒光屏上回波間距大幅度的壓縮或擴展 粗挑選鈕一般都分為若干檔級，探傷時應視被探工件厚度選擇合適的檔級。厚度大的工件，選擇數值較大的檔級，厚度小的工件，選擇數值較小的檔級。7、深度細調旋鈕 深度細調旋鈕的

5、作用是精確調整探測范圍。調節細調旋鈕，可連續改變掃描線的掃描速度，從而使熒 光屏上的回波間距在一定范圍內連續變化,調整探測范圍時，先將深度粗調旋鈕置于合適的檔級，然后調節細調旋鈕，使反射波的間距與反射體的距離成一定比例。8、延遲旋鈕 延遲旋鈕（或稱脈沖移位旋鈕），用于調節開始發射脈沖時刻與開始掃描時刻之間的時間差。調節延遲旋鈕可使掃描線上的回波位置大幅度左右移動，而不改變回波之間的距離。調節探測范圍時，用延遲旋鈕可進行零位校正，即用深度粗調和細調旋鈕調節好回波間距后，再用延遲旋鈕將反射波調至正確位置，使聲程原點與水平刻度的零點重合，水浸探傷中，用延遲旋鈕可將不需要觀察的圖形（水中部分）調到熒光

6、屏外，以充分利用熒光屏的有效觀察范圍。9、聚焦旋鈕 聚焦旋鈕的作用是調節電子束的聚焦程度，使熒光屏波形清晰。除聚焦旋鈕外，許多儀器還有輔助聚焦旋鈕。當調節聚焦旋鈕不能使波形清晰時，可配合調節“聚焦”與“輔助聚焦”，使波形最清晰為止10頻率選擇旋鈕 寬頻帶探傷儀的放大器頻率范圍寬，復蓋了整個探傷所需要的頻率范圍，探傷儀面板上沒有頻率選擇旋鈕，探傷頻率由探頭頻率決定。 窄頻帶探傷儀沒有頻率選擇開關，用以使發射電路與所用探頭相匹配，并用以改變放大器的通帶，使用時開關指示的頻率范圍應與所選用探頭相一致。11水平旋鈕 水平旋鈕也稱零位調節旋鈕，調節水平旋鈕可使掃描線連掃描線上的回波一起左右移動一段距離，

7、但不改變回波間距。調節探測范圍時，用深度粗調和細條旋鈕調好回波間距，用水平旋鈕進行零位校正。12重復頻率旋鈕重復頻率旋鈕的作用是調節脈沖重復頻率，即改變發射電路每秒鐘發射脈沖的次數。重復頻率低時，熒光屏圖形較暗，儀器靈敏度有所提高；重復頻率高時，熒光屏圖形較亮，這對露天探傷觀察波形是有利的，應該指出，重復頻率要視被探工件厚度進行調節，厚度大，應使用較低的重復頻率；厚度小，可使用較高的重復頻率。但重復頻率過高時，易出現幻想波。有些探傷儀的重復頻率開關與深度范圍旋鈕聯動，調節深度范圍旋鈕時，重復頻率隨之調節到適合于所探厚度的數值。13垂直旋鈕垂直旋鈕用于調節掃描線的垂直位置。調節垂旋鈕，可使掃描線

8、上下移動。14輝度旋鈕 輝度旋鈕用于調節波形的亮度。當波形亮度過高時或過低時，可調節輝度旋鈕，使亮度適中但要兼顧聚焦性能。一般輝度調整后應重新調節聚焦和輔助聚焦15深度補償開關有些探傷儀設有深度補償開關或“距離振幅校正”（DAC）旋鈕，它們的作用是改變放大器的性能，使位于不同深度的相同尺寸缺陷的回波高度差異減小。16顯示選擇開關 顯示選擇開關用于選擇“檢波”或“不檢波”顯示。開關置于“檢波”位置時，熒光屏顯示為檢波信號顯示（或稱視頻顯示）；開關置于“不檢波”位置，熒光屏顯示為不檢波信號顯示（或稱射頻顯示）。攜帶式探傷儀大多不具備這種開關。K值的選擇JB473094推薦應用的斜探頭 不同K值的前

9、沿K值 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0前沿TmmKFMHz 8253.020（72°60°）根據材料的晶粒度,一般用2.5MHz25462.515（68°56°）461202.010（60°45°）1203002.010（60°45°）前沿L0測量用CSKA試塊、R100圓弧找到R100最高波，用直尺測出探頭至R100圓弧距離M、L0=100M校正K值用CSKA試塊的1.5孔找到該孔的最高波，測出至探頭前邊的距離減去孔至試塊前段的距離35mm，再加上L0然后除以1.5孔的深度15mm.。掃描速度完成上述工作

10、，用RB試塊，先測出20孔的最高波用深度旋鈕14調至刻度2。再用水平調鈕15調制0刻度；然后測出40孔最高波用深度調鈕14調至刻度2，再用水平調鈕15調至刻度4。完畢后驗證20、40孔的最高波是否在刻度2、4。直到正確為止并驗證RB試塊其他孔的最高波是否在相的深度。距離波幅曲線用RB3試快測出每孔的最高波衰減到80%，讀出每孔的dB數，作為基準數，作出曲線，以此為基礎判廢線RL4（耦合補償2或3）即判廢線RL6（7）。定量線SL10（耦合補償2或3）即定量線SL12（13）。測長線EL16（耦合補償2或3）即測長線EL18（19）又叫掃查靈敏度。3×4016 dB深度10203040

11、50607080dB值35282416141268RLSL EL距離波幅曲線應注明： K2 L0 10mm 判廢線（RL）所用試塊，行標一般用RB3型試塊，耦合補償2dB 40 未補償或已補償。探頭移動距離=2.5KT 定量線 （SL）缺陷性質分析 20 評定線 （EL） 超聲波探傷除了確定工件中缺陷的位置和大小外,還應盡 可能判定缺陷的性質。不同性質的缺陷危害程度不同 ， 0 2 4 6 8 10 距離， mm 例如裂紋就比七孔、夾渣危害大的多。因此，缺陷定性十分重要。 缺陷定性是一個很復雜的問題,目前的A型超聲波探傷儀只能提供缺陷回波的時間和幅度兩方面的信息探傷人員根據這兩方面的信息來判定

12、缺陷的性質是有困難的。實際探傷中常常是根據經驗結合工件的加工工藝、缺陷特征、缺陷波形和底波情況來分析缺陷的性質。一、 根據加工工藝分析缺陷性質 工件內形成的各種缺陷與加工工藝密切相關。例如焊接過程中可能出現氣孔、夾渣、未熔合、未焊透和裂紋等缺陷。鑄造過程中可能產生氣孔、縮孔、疏松和裂紋等缺陷鍛造過程中可能產生夾層、折疊、白點和裂紋等缺陷。在探傷前應查閱有關工件的圖紙和資料，了解工件的材料、結構特點、幾何尺寸和加工工藝，這對于正確判定估計缺陷的性質是十分有益的。二、 根據缺陷特征分析缺陷性質 缺陷特征是指缺陷的形狀、大小和密集程度。對于平面型缺陷，在不同的方向上探測其缺陷回波高度顯著不同。在垂直

13、于缺陷方向探測，缺陷回波高；在平行于缺陷方向探測，缺陷回波低，甚至無缺陷波。一般的裂紋、夾層、折疊等缺陷就屬于平面形缺陷。 對于點狀缺陷，在不同的方向探測，缺陷回波無明顯變化。一般的氣孔、小夾渣等屬于點狀缺陷。 對于密集形缺陷，缺陷波密集互相彼臉，在不同的方向探測，缺陷回波情況類似。一般白點、疏松、密集氣孔等屬于密集形缺陷。三、 根據缺陷波形分析缺陷性質 缺陷波形分為靜態波形和動態波形。靜態波形是指探頭不動是缺陷波的高度、形狀和密集程度。動態波形是指探頭在探測面上的移動過程中，缺陷波的變化情況。1、靜態波形缺陷內含物的聲阻抗對缺陷回波高度有較大的影響。白點、氣孔等內含氣體，聲阻抗很小，反射波很

14、高。非金屬或金屬夾渣聲阻抗較大，反射波較低。另外，不同類型缺陷反射波的形狀也有一定的差別。例如氣孔與夾渣，氣孔表面較平滑，界面反射率高，波形陡直尖銳。而夾渣表面粗糙,界面反射率低,同時還有部分聲波透入夾渣層,形成多次反射,波形寬度大并帶鋸齒,如圖4.47。以上特點對于區分氣孔與夾渣是有參考價值的。單個缺陷與密集型缺陷的區分比較容易。一般單個缺陷回波是獨立出現的而密集型缺陷則是雜亂出現，且互相彼連。2動態波形超聲波入射到不同性質的缺陷上，其動態波形是不同的。為了便于分析估計缺陷的性質，常繪出動態波形圖。動態波形圖橫坐標為探頭移動距離，縱坐標為波高。不同性質的密集缺陷的動態波形對探頭移動的敏感程度

15、不同。白點對探頭移動很敏感，只要探頭稍一移動，缺陷波立刻此起彼伏，十分活躍。但夾渣對探頭移動不太敏感，探頭移動時，缺陷波變化遲緩。四、根據地波分析缺陷的性質工件內部存在缺陷時，超聲波被缺陷反射使射達底面的聲能減少，底波高度降低，甚至消失。不同性質的缺陷，反射面不同，底波高度也不一樣，因此在某些情況下可以利用底波情況來分析估計缺陷的性質當缺陷波很強，底波消失時，可認為是大面積缺陷，如夾層、裂紋等。當缺陷波與底波共存是，可認為是點狀缺陷（如氣孔、夾渣）或面積較小的其他缺陷。當缺陷波為互相彼連高低不同的缺陷波，底波明顯下降時，可認為是密集缺陷，如白點、疏松、密集氣孔和夾渣等。當缺陷波和底波都很低，或者兩者都消失時，可認為是大而傾斜的缺陷或是疏松。如出現“林狀回波，”可認為是內部組織粗大。DL/T8202002 附錄G 小經管焊接接頭超聲波檢驗專用試塊DL1小經管焊接接頭超聲波檢驗專用試塊，如圖G.1所示。試塊一套共5塊，其適用范圍如表G.1所示，其材質、表面狀態要求同4.6條的要求。表G.1 專用試塊的適用范圍試塊編號R1適用管徑的范圍R2適用管徑的范圍116mm32mm35mm17.5mm35 mm 38 mm219mm38mm41mm20.5 mm41 mm 44.5 mm322.5mm44.5mm48mm24 mm