IC封裝的種類_第1頁
IC封裝的種類_第2頁
IC封裝的種類_第3頁
全文預覽已結束

下載本文檔

版權說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內容提供方，若內容存在侵權，請進行舉報或認領

文檔簡介

1、半導體的商品一覽在此 DF N Du al pac k ag e Qu a d Fla t Fla t QF I I- le ad ed pac k ag e 和 DT P 是 在 形 成 布 線 圖 的 帶 上 使 用 TA B （ Tap e Au t o m a t ed Bo nd in g ）技 術 連 接 IC 芯 片 、涂 樹 脂 的 封 裝 。 一 半 也 叫 做 TA B 。 是 適 合 多 引 腳 和 高 密度的封裝。 在封裝的底面把引腳排列呈陳列狀。根據封裝的 材 質 不 同 也 可 以 把 陶 瓷 制 的 叫 做 CP G A （ Ce ra m i c- PG A ）

2、 塑 料 制 的 叫 做 PP G A Qu a d 接觸実裝型 帶狀 QT P Tap e- c a r ri er Pa c k a g e PG A Pi n Gr i d Ar ray 插裝型封裝 針狀 SP G A （ Pl a st i c- PG A ） 。 在 電 腦 的 CP U 中 被 采 用 ， 直 St a g g er ed Gr i d Ar ra y Pi n 到 后 文 提 到 的 BG A 的 來 臨 之 前 是 高 性 能 多 引 腳 的 主 力（ 產 品 ）。現 在 ，塑 料 PG A 幾 乎 不 被 使 用 ， 陶 瓷 PG A 在 部 分 高 端 用

3、途 中 被 使 用 。 SP G A 的 引 矩陣式 BG A EB G A 表面貼裝型 錫球 封裝 FT B G A Fle x Tap e BG A Th in & Bal l Gr i d Ar ray En h a nc e d BG A 腳被交錯放置。 在封裝的底面把球形的錫球陳列狀排列作為端 口的（封裝）。裸芯片和互邊導電物間是用引線 焊接和倒裝芯片連接用樹脂封裝。可以實現多引 腳化和高密度化。倒裝芯片連接的情況下有標記 為 “ FC B GA” 的 制 造 商 。 和 QF P 等 相 比 ， 不 易 發 生向印制電路板的安裝失敗，有可以高效進行安 TF B G A Fin e- P it c h Ba ll Gr i d Ar ra y 裝工作的結構上的特點。但是，因為要求較高的 安裝技術，所以修改、交換、檢查、維護等較為 困難 在封裝的底面有陳列狀排列的銅等電極墊作為 端口（的封裝）。因為端口的寄生電感小，適合 電極墊 LGA Lan d Ar ra y Gr i d 高 速 高 頻 率 工 作 。還 有 ，因 為 與 BG A 相 比 LG A 沒 有 錫 球 ， 相 應 的 可 以 降 低 安 裝 高 度 。 在 JE ITA 規 格 中 外 部 端 口

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網頁內容里面會有圖紙預覽，若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內容的表現方式做保護處理，對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容，請與我們聯系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論