1、 1963 1963年，菲利浦公司生產出第一片表面年，菲利浦公司生產出第一片表面貼裝集成電路貼裝集成電路 - - 小外形集成電路小外形集成電路SOICSOIC；基于電子表對小型化的需求，表面貼裝技術基于電子表對小型化的需求，表面貼裝技術SMTSMT（Surface Mount Technology)Surface Mount Technology)應運而生。應運而生。采用無引腳或短引腳的電子元器件直接安裝采用無引腳或短引腳的電子元器件直接安裝在在PCBPCB的表面焊盤上；相對于有引腳的通孔的表面焊盤上；相對于有引腳的通孔安裝而言，將新的組裝技術稱之為：安裝而言，將新的組裝技術稱之為： 表面組裝

2、技術（表面組裝技術（SMTSMT）是無需對印制板鉆）是無需對印制板鉆插裝孔，直接將片式元器件或適合于表面貼插裝孔，直接將片式元器件或適合于表面貼裝的微型元器件貼、焊到印制板或其他基板裝的微型元器件貼、焊到印制板或其他基板表面規定位置上的裝聯技術。表面規定位置上的裝聯技術。 “表面組裝技術表面組裝技術”的英文的英文 “Surface Mount Technolog”， 縮寫為縮寫為“SMT”SMT”。電子元器件的發展推動電子元器件的發展推動SMTSMT 20 20世紀世紀7070年代，消費類電子的迅猛發展，對電子年代，消費類電子的迅猛發展，對電子產品的自動化生產提出了新的要求，針對產品的自動化生

3、產提出了新的要求，針對SMTSMT的電子的電子元器件和生產設備得到了很快的發展，各種片式元件元器件和生產設備得到了很快的發展，各種片式元件ChipChip、封裝滿足表面貼裝用的半導體器件大量出現；、封裝滿足表面貼裝用的半導體器件大量出現；絲網印刷機、自動貼片機、回流焊接系統裝備到生產絲網印刷機、自動貼片機、回流焊接系統裝備到生產線。線。 2020世紀世紀8080年代，表面貼裝元件年代，表面貼裝元件SMCSMC和表面貼裝器件和表面貼裝器件SMDSMD的數量和品種劇增、價格大幅下調；的數量和品種劇增、價格大幅下調；SMTSMT滲透到了滲透到了航空航天、通信與計算機、汽車和醫療電子、辦公自航空航天、

4、通信與計算機、汽車和醫療電子、辦公自動化和家用電子等領域，同時動化和家用電子等領域，同時SMTSMT落戶中國大陸。落戶中國大陸。1.1 SMT發展及特點 1.1.1 表面組裝技術的發展過程表面組裝技術的發展過程 1、產生背景、產生背景 電子應用技術的發展電子應用技術的發展:智能化、多媒體化、網絡化智能化、多媒體化、網絡化 對電路組裝技術提出更高的要求對電路組裝技術提出更高的要求:密度化、高速化、密度化、高速化、標準化標準化 表面組裝技術表面組裝技術 2、表面組裝技術的發展史、表面組裝技術的發展史 (1)20世紀世紀60年代年代:問世問世 美國美國(最早應用最早應用):注重投資類電子產品和軍事注

5、重投資類電子產品和軍事裝備裝備 日本日本(70年代從美國引進開始發展年代從美國引進開始發展):注重消費注重消費類電子產品，類電子產品，80年代開始迅速發展。年代開始迅速發展。 (2) 20世紀世紀80年代年代:高速發展期高速發展期 (3) 20世紀世紀90年代年代:成熟期成熟期 我國表面組裝技術的發展概況我國表面組裝技術的發展概況 (1) 20世紀世紀80年代初開始起步年代初開始起步 彩電調諧器彩電調諧器(成套引進成套引進) (2)2000年后開始進入發展高峰期年后開始進入發展高峰期 (3)截止截止2004年我國已經成為世界第一的年我國已經成為世界第一的SMT產業大國產業大國 (4)2005年

6、起進入調整轉型期年起進入調整轉型期 SMT強國強國 3、表面組裝技術的發展趨勢、表面組裝技術的發展趨勢 (1)元器件體積進一步小型化元器件體積進一步小型化 (2)進一步提高進一步提高SMT產品的可靠性產品的可靠性 (3)新型生產設備的研制新型生產設備的研制 (4)柔性柔性PCB表面組裝技術的剛性固定表面組裝技術的剛性固定 1.1.2 SMT的組裝技術特點的組裝技術特點 1、SMT與與THT(Through Hole Technology)比較比較: (1)元器件的差別元器件的差別 (2)焊點形態不同焊點形態不同 (3)基板基板 (4)組裝工藝組裝工藝 2、SMT技術的特點技術的特點 (1)元器

7、件實現微型化元器件實現微型化 (2)信號傳輸速度高信號傳輸速度高 (3)高頻特性好高頻特性好 (4)有利于自動化生產，提高成品率和生產效率有利于自動化生產，提高成品率和生產效率 (5)材料成本低材料成本低 (6)SMT技術簡化了電子整機產品的生產工序，技術簡化了電子整機產品的生產工序，降低了生產成本降低了生產成本1.2 SMT及SMT工藝技術的基本內容 1.2.1 SMT主要內容主要內容SMTSMT表面組裝表面組裝元器件元器件組裝工藝組裝工藝電路基板電路基板組裝設計組裝設計組裝系統控制和管理組裝系統控制和管理1.2.2 SMT工藝技術基本內容組裝材料：涂敷材料、工藝材料組裝材料：涂敷材料、工藝

8、材料組裝工藝設計：組裝方式、工藝流程、工序優化設計組裝工藝設計：組裝方式、工藝流程、工序優化設計組裝技術：涂敷技術、貼裝技術、焊接技術、清洗技術、組裝技術：涂敷技術、貼裝技術、焊接技術、清洗技術、檢測技術檢測技術組裝設備：涂敷設備、貼裝設備、焊接設備、清洗設備、組裝設備：涂敷設備、貼裝設備、焊接設備、清洗設備、測設設備測設設備表面組裝工藝技術表面組裝工藝技術一一. SMT技術的優勢技術的優勢 1 1 結構緊湊、組裝密度高、體積小、重量輕結構緊湊、組裝密度高、體積小、重量輕采用雙采用雙面貼裝時，組裝密度達到面貼裝時，組裝密度達到5.5205.520個個/cm/cm2 2，為插裝元器件，為插裝元器

9、件組裝密度的組裝密度的5 5倍以上，從而使印制板面積節約倍以上，從而使印制板面積節約60%70%60%70%以以上，重量減輕上，重量減輕90%90%以上。以上。 2 2 高頻特性好高頻特性好無引線或短引線，寄生參數（電容、電無引線或短引線，寄生參數（電容、電感）小、噪聲小、去偶合效果好。感）小、噪聲小、去偶合效果好。 3 3 耐振動抗沖擊。耐振動抗沖擊。 SMT技術的優勢技術的優勢 4 4 有利于提高可靠性有利于提高可靠性焊點面接觸，消除了元器件與焊點面接觸，消除了元器件與PCBPCB之間的二次互連。減少了焊接點的不可靠因素。之間的二次互連。減少了焊接點的不可靠因素。SMT技術的優勢技術的優勢

10、 5 5 工序簡單，焊接缺陷極少（前提：設備、工序簡單，焊接缺陷極少（前提：設備、PCBPCB設計、設計、元器件、材料、工藝）。元器件、材料、工藝）。 6 6 適合自動化生產，生產效率高、勞動強度低等優適合自動化生產，生產效率高、勞動強度低等優點。點。 7 7 降低生產成本降低生產成本雙面貼裝起到減少雙面貼裝起到減少PCBPCB層數的作用、層數的作用、元件不需要成形、由于工序短節省了廠房、人力、元件不需要成形、由于工序短節省了廠房、人力、材料、設備的投資。（目前阻、容元件的價格已經材料、設備的投資。（目前阻、容元件的價格已經與插裝元件合當、甚至還要便宜）與插裝元件合當、甚至還要便宜） 表面組裝

11、元器件：封裝技術、制造技術、包裝技術；表面組裝元器件：封裝技術、制造技術、包裝技術； 基板技術：單、多層印制板（基板技術：單、多層印制板（PCBPCB）、陶瓷基板、金屬基板；）、陶瓷基板、金屬基板； 組裝材料：粘結劑、焊膏、焊絲、焊球、焊片、焊棒、組裝材料：粘結劑、焊膏、焊絲、焊球、焊片、焊棒、 阻焊劑、助焊劑、清洗劑；阻焊劑、助焊劑、清洗劑； 組裝設計：電、結構、散熱、高頻、布線和元器件布局、組裝設計：電、結構、散熱、高頻、布線和元器件布局、 焊盤圖形和工藝性設計；焊盤圖形和工藝性設計； 組裝設備：涂敷設備、貼裝設備、焊接設備組裝設備：涂敷設備、貼裝設備、焊接設備 清洗設備、檢測設備、清洗設

12、備、檢測設備、 修板工具、返修設備修板工具、返修設備 組裝工藝：貼裝技術、焊接技術、清洗技術組裝工藝：貼裝技術、焊接技術、清洗技術 檢測技術、返修技術、防靜電技術檢測技術、返修技術、防靜電技術（1 1） 按焊接方式可分為再流焊和波峰焊兩種類型按焊接方式可分為再流焊和波峰焊兩種類型 a a 再流焊工藝再流焊工藝在在PCBPCB的焊盤上印刷焊膏、貼裝元器件，從再的焊盤上印刷焊膏、貼裝元器件，從再流焊爐入口到出口大約需要流焊爐入口到出口大約需要5 56 6分鐘就完成了干燥、預熱、熔化、冷分鐘就完成了干燥、預熱、熔化、冷卻全部焊接過程。卻全部焊接過程。 印刷焊膏印刷焊膏 貼裝元器件貼裝元器件 再流焊再

13、流焊 b b 波峰焊工藝波峰焊工藝用微量的貼片膠將片式元器件粘接在印制板上。用微量的貼片膠將片式元器件粘接在印制板上。然后插裝分立元器件，最后與插裝元器件同時進行波峰焊接。然后插裝分立元器件，最后與插裝元器件同時進行波峰焊接。 印刷貼片膠印刷貼片膠 貼裝元器件貼裝元器件 膠固化膠固化 插裝元器件插裝元器件 波峰焊波峰焊（2 2） 按組裝方式可分為全表面組裝、單面混裝、雙面混裝，見表按組裝方式可分為全表面組裝、單面混裝、雙面混裝，見表1 1。 表 1 表面組裝方式組裝方式示意圖電路基板焊接方式特征單面表面組裝 A B單面 PCB陶瓷基板單面再流焊工 藝 簡 單 ， 適 用 于 小型、薄型簡單電路

14、全表面組裝雙面表面組裝 A B雙面 PCB陶瓷基板雙面再流焊高密度組裝、薄型化SMD 和 THC都在 A 面 A B雙面 PCB先 A 面再流焊，后 B 面波峰焊一般采用先貼后插，工藝簡單單面混裝 THC 在 A 面，SMD 在 B 面 A B單面 PCBB 面波峰焊PCB 成 本 低 ， 工 藝 簡單，先貼后插。如采用先插后貼，工藝復雜。THC 在 A 面，A、B 兩面都有 SMD A B雙面 PCB先 A 面再流焊，后 B 面波峰焊適合高密度組裝雙面混裝A、B 兩面都有 SMD 和 THC A B雙面 PCB先 A 面再流焊，后 B 面波峰焊，B 面插裝件后附工藝復雜，很少采用 “表面組裝

15、元件表面組裝器件表面組裝元件表面組裝器件”的英文是的英文是Surface Mounted ComponentsSurface Mounted Devices，縮寫為縮寫為SMCSMD(以下稱以下稱SMCSMD)。 表面組裝元件也稱片式元件、片狀元件、表面貼裝表面組裝元件也稱片式元件、片狀元件、表面貼裝元件。元件。 表面組裝元器件是指外形為矩形片式、圓柱形或表面組裝元器件是指外形為矩形片式、圓柱形或異形，其焊端或引腳制作在同一平面內并適用于表面異形，其焊端或引腳制作在同一平面內并適用于表面組裝的電子元器件。組裝的電子元器件。 第一章第一章 表面組裝元器件表面組裝元器件 1. 1.表面組裝元器件（

16、表面組裝元器件（SMC/SMDSMC/SMD）介紹）介紹1.11.1 表面組裝元器件表面組裝元器件基本要求基本要求 a 元器件的外形適合自動化表面貼裝；元器件的外形適合自動化表面貼裝； b 尺寸、形狀標準化、并具有良好的尺寸精度；尺寸、形狀標準化、并具有良好的尺寸精度； c 包裝形式適合貼裝機自動貼裝要求；包裝形式適合貼裝機自動貼裝要求； d 具有一定的機械強度；具有一定的機械強度； e 元器件焊端或引腳可焊性要求元器件焊端或引腳可焊性要求 2355，2 20. .2s s 或或2305，30.5s.5s，焊端，焊端90%90%沾錫；沾錫； f符合再流焊和波峰焊的耐高溫焊接要求。符合再流焊和波

17、峰焊的耐高溫焊接要求。 再流焊：再流焊：2355，1015s。 波峰焊：波峰焊：2605，50.5s。； g 可承受有機溶劑的洗滌。可承受有機溶劑的洗滌。表表 1 表表面面組組裝裝元元件件（SMC）的的外外形形封封裝裝、尺尺寸寸、主主要要參參數數及及包包裝裝方方式式封封裝裝名名稱稱及及外外形形尺尺寸寸外外形形元元件件名名稱稱公公制制(mm)英英制制(inch)主主要要參參數數包包裝裝方方式式電電 阻阻010M陶陶瓷瓷電電容容0.5pf1.5uf鉭鉭 電電 容容0.1100uf/435V電電 感感0.047uH33uH熱熱敏敏電電阻阻1.0k150 k壓壓敏敏電電阻阻22270V矩矩形形片片式式

18、元元件件磁磁 珠珠0603(0.60.3)1005(1.00.5)2125(2.01.25)3216(3.21.6)3225(3.22.5)4532(4.53.2)等等（視視不不同同元元件件而而定定）0 02 20 01 10 04 40 02 20 08 80 05 51 12 20 06 61 12 21 10 01 18 81 12 2Z=7125編編帶帶或或散散裝裝電電 阻阻010M陶陶瓷瓷電電容容1.02.01.43.52.25.90 08 80 05 51 12 20 06 62 22 21 10 01.033000pf圓圓柱柱形形片片式式元元件件陶陶瓷瓷振振子子2.87.0251

19、126MHz編編帶帶或或散散裝裝電電阻阻網網絡絡4710K電電容容網網絡絡SOP8201pf0.47uf復復合合片片式式元元件件濾濾 波波 器器4.53.2 和和 5.05.0低低通通、高高通通、帶帶通通等等編編帶帶鋁鋁電電解解電電容容0.1220uf/450V微微調調電電容容器器350pf微微調調電電位位器器1002M繞線形電感器3.03.04.34.34.54.04.53.810nH2.2mH變壓器8.26.510nH2.2mH各種開關尺寸不等觸、旋轉、扳鈕振子10.00.83.525MHz 編編帶帶繼電器1610規格不等異異形形片片式式元元件件連接器尺寸不等規格不等托盤1.2 表面組裝元

20、件（表面組裝元件（SMC）的外形封裝、尺寸、主要參數及包裝方式）的外形封裝、尺寸、主要參數及包裝方式 SMC常用外形尺寸長度和寬度命名，來標志其外形大小，常用外形尺寸長度和寬度命名，來標志其外形大小，通常有公制通常有公制(mm) 和英制和英制(inch)兩種表示方法，如英制兩種表示方法，如英制0805表示元表示元件的長為件的長為0.08英寸，寬為英寸，寬為0.05英寸，其公制表示為英寸，其公制表示為2012（或（或2125），），即長即長2.0毫米，寬毫米，寬1.25毫米。毫米。b 公制公制(mm) /英制英制(inch)轉換公式：轉換公式： 25.4 mm英制英制(inch) 尺寸尺寸=公制

21、公制(mm)尺寸尺寸d 表面組裝電阻、表面組裝電阻、電容標稱值表示方法舉例電容標稱值表示方法舉例 1 0 2 十位和百位表示數值十位和百位表示數值 個位表示個位表示0的個數的個數 a 片式電阻舉例（片式電阻表面有標稱值）片式電阻舉例（片式電阻表面有標稱值） 102表示表示1K；471表示表示470；105表示表示1M。 b 片式電容舉例（片式電容表面沒有標稱值）片式電容舉例（片式電容表面沒有標稱值）102表示表示1000 Pf；471表示表示470 Pf；105表示表示1uf。 表面組裝電阻、電容的阻值、容值誤差表示方法表面組裝電阻、電容的阻值、容值誤差表示方法 阻值誤差表示方法阻值誤差表示方

22、法 J 5% K 10% M 20% 容值誤差表示方法容值誤差表示方法 C 0.25Pf D 0.5Pf F 1.0Pf J 5% K 10% M 20%1.3 1.3 表面組裝器件（表面組裝器件（SMDSMD）的外形封裝、引腳參數及包裝方式）的外形封裝、引腳參數及包裝方式（器件器件類型類型封裝名稱和外形封裝名稱和外形引腳數和間距引腳數和間距(mm)包裝包裝方式方式圓柱形二極管圓柱形二極管(MELF)兩端兩端SOT23三端三端SOT89四端四端片片式式晶晶體體管管SOT143四端四端編帶編帶或或散裝散裝SOP ( ( 羽翼形小外形塑料封裝羽翼形小外形塑料封裝) )TSOP （薄形（薄形SOP

23、）844 引腳引腳引腳間距：引腳間距：1.27 、1.0 、 0.8 、 0.65 、0.5SOJ (J J 形小外形塑料封裝形小外形塑料封裝)20 40 引腳引腳引腳間距：引腳間距：1.27PLCC (塑封塑封 J J 形引腳芯片載體形引腳芯片載體)16 8 4 引腳引腳引腳間距：引腳間距：1.27LCCC (無引線陶瓷芯片載體無引線陶瓷芯片載體) (底面底面 )電極數：電極數：18 156QFP (四邊扁平封裝器件四邊扁平封裝器件)PQFP （帶角耳的（帶角耳的QFP ）20 30 4 引腳引腳引腳間距：引腳間距：1.27BGA (球形柵格陣列球形柵格陣列)CSP (又稱又稱 BGA 。

24、外形與外形與BGABGA相同，相同，封裝尺寸比封裝尺寸比BGABGA小。芯片封裝尺寸與芯小。芯片封裝尺寸與芯片面積比片面積比 1.21.2 )焊球數：焊球數：20 40焊球間距：焊球間距：1.5、1.27 、1.0、0.8 、0.65 、0.5 、 0.4 、 0.3（ 0.8 以下為以下為CSP ）Flip Chip （倒裝芯片）集集成成電電路路MC M（多芯片模塊如同混合電路，將電阻做在陶瓷或PCB上，外貼多個集成電路和電容等其它元件，再封裝成一個組件）編帶編帶管裝管裝托盤托盤QFP quad flat package （四側引腳扁平封裝）（四側引腳扁平封裝） 4 4邊翼形引腳，邊翼形引腳

25、，間距一般為由間距一般為由0.3至至1.0mm ；引腳數；引腳數目有目有32至至360左右；有方形和長方形兩類，視引腳數目。左右；有方形和長方形兩類，視引腳數目。常用的封常用的封裝形式裝形式此類器件易產生引腳變形、虛焊和連錫此類器件易產生引腳變形、虛焊和連錫缺陷，貼裝時也要注意方向。缺陷，貼裝時也要注意方向。種類和名稱繁多種類和名稱繁多SMD常用器件封裝介紹常用器件封裝介紹BGABall Grid Array（球形觸點陳列）（球形觸點陳列）比比QFPQFP還高的組裝密度還高的組裝密度, ,體形可能較薄。接點多為球形體形可能較薄。接點多為球形; ;常用常用間距有間距有1 1，1.21.2和和1.

26、5MM.1.5MM.柵陣排柵陣排列列PGAPGABGABGA一般焊接點不可見，工藝規范難度較高，因一般焊接點不可見，工藝規范難度較高，因無法目視檢驗，多借助于無法目視檢驗，多借助于AXI設備檢測。設備檢測。PLCCplastic leaded chip carrier（帶引線的塑料芯片載體）（帶引線的塑料芯片載體）引腳一般采用引腳一般采用J形設計，形設計，16至至100腳；間腳；間距采用標準距采用標準1.27MM式式,可使用插座。可使用插座。此類器件此類器件易產生方易產生方向錯、打向錯、打翻及引腳翻及引腳變形缺陷變形缺陷SOPsmall Out-Line package（小外形封裝。）（小外形

27、封裝。）引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L(L字形字形),),主要有主要有SOPSOP、VSOPVSOP、SSOPSSOP、TSOPTSOPTSOPTSOP比比SSOPSSOP的引腳間距更小。的引腳間距更小。SSOPTSOP I型型TSOP IITSOP II型型此類器件易產生引腳變形及虛焊此類器件易產生引腳變形及虛焊/連錫缺陷連錫缺陷 SOJSmall Out-Line J-Leaded Package（J形引腳小外型封裝）形引腳小外型封裝）S O JJ 形引腳形引腳從體形上可看成是采用從體形上可看成是采用J形引腳的形引腳的SOL系列，引腳數目從系列，引腳數目從16

28、至至40之間。之間。SOTSmall Outline Transistor（小外形晶體管小外形晶體管 ） 組裝容易，工藝成熟。組裝容易，工藝成熟。SOT23封裝最為普遍，其次是封裝最為普遍，其次是SOT143和和S O T 2 2 3 。受到歡迎。受到歡迎。包裝形式都為帶裝包裝形式都為帶裝(Tape-and-Reel).集 極集 極焊 線焊 線芯 片芯 片基極（或射極）基極（或射極）射極（或基極）射極（或基極）SOT23封裝結構封裝結構必須注意方向性必須注意方向性SOT143小功率小功率大功率大功率中功率中功率SOT23SOT143SOT25SOT26SOT89DPAKD2PAKD3PAKSO

29、T223晶體管封裝器件，易晶體管封裝器件，易產生打翻、方向錯產生打翻、方向錯及飄移缺陷及飄移缺陷二極管封裝二極管封裝 常 用 封 裝 有 常 用 封 裝 有 S O D 和和 S O T 2 3 。發光二極管多采用發光二極管多采用SOT或或SOD123之類的封裝。之類的封裝。SOD123, 323封裝封裝此類器件易產生偏位、此類器件易產生偏位、方向錯缺陷方向錯缺陷發光二極管發光二極管 LEDLED阻容類器件阻容類器件J 或或C 接腳接腳無 接 腳 式無 接 腳 式無 接 腳 式無 接 腳 式極 性 標 記極 性 標 記外 形 區 別外 形 區 別此類器件易產生此類器件易產生立碑缺陷立碑缺陷無接

30、腳矩形元件封裝無接腳矩形元件封裝無 引 腳 式無 引 腳 式最常用的最常用的RC封裝。封裝。以尺寸的以尺寸的4位數編號命封裝名。位數編號命封裝名。美國用英制，日本用公制，其他美國用英制，日本用公制，其他國家兩種都有。國家兩種都有。Package codeSize ( L X W )ImperialMetric04021005*05041210*06031508080520121005*2512120632161210*32251812453222255664Imperial (in)Metric (mm)0.04 X 0.021.0 X 0.50.05 X 0.041.2 X 1.00.06

31、X 0.031.5 X 0.80.08 X 0.052.0 X 1.20.10 X 0.052.5 X 1.20.12 X 0.063.2 X 2.50.12 X 0.103.2 X 1.60.18 X 0.124.5 X 3.20.22 X 0.255.6 X 6.4多連矩形電阻封裝（電阻網絡）多連矩形電阻封裝（電阻網絡）端接點端接點 采用采用LCCCLCCC式多端接點。式多端接點。 體形采用標準矩形件體形采用標準矩形件0603, 08050603, 0805 和和 1206 1206 尺寸。尺寸。也有采用新的也有采用新的SIPSIP不固定長度封不固定長度封裝的。裝的。SIP SIP 封裝封

32、裝矩形封裝矩形封裝 端點間距一般端點間距一般0.80.8和和1.27mm.1.27mm.易產生連錫和虛焊缺陷易產生連錫和虛焊缺陷電感器封裝電感器封裝Package codeImperialMetric0805201210082520120632161210322518124532常用封裝：常用封裝：模塑式模塑式多層式多層式Package codeImperialMetric080520121206321612103225常用封裝：常用封裝：線繞式線繞式其它無引源其它無引源SMD封裝封裝振蕩器振蕩器OscillatorsOscillators插座插座 ConnectorsConnectors過濾

33、器過濾器 FiltersFilters開關開關 SwitchesSwitches變壓器變壓器TransformerTransformer表面組裝元件的表面組裝元件的封裝形式分類封裝形式分類 片式元件類一般是指形狀規則、兩引出端的片式片式元件類一般是指形狀規則、兩引出端的片式元件，主要有片式電阻、片式電容和片式電感元件，主要有片式電阻、片式電容和片式電感IPC/ J-STD-020D.1 標準名稱標準名稱:非密封型固態表面貼裝組件的濕度回流焊敏感性分類非密封型固態表面貼裝組件的濕度回流焊敏感性分類 其它元器件其它元器件MOS管管插插 座座晶晶 振振繼電器繼電器開關開關插插 針針封 裝封 裝 PA

34、 C K A G E = 元 件 本 身 的 外 形 和 尺 寸 。元 件 本 身 的 外 形 和 尺 寸 。包裝包裝PACKAGING = 成形元件為了方便儲存和運送的外加包裝成形元件為了方便儲存和運送的外加包裝封 裝封 裝 = S O T 8 9包裝包裝 = TAPE-AND-REELB a s eCollectorEmitterD i ewire封裝和包裝封裝和包裝封裝影響：封裝影響： 電氣性能（頻率、功率等）電氣性能（頻率、功率等） 元件本身封裝的可靠性元件本身封裝的可靠性 組裝難度和可靠性組裝難度和可靠性大 的 封 裝 種 類 范 圍 增 加 組 裝 難 度大 的 封 裝 種 類 范

35、 圍 增 加 組 裝 難 度 ！包 裝 影 響 ：包 裝 影 響 ： 組裝前的元件保護能力組裝前的元件保護能力 貼片質量和效率貼片質量和效率 生產的物料管理生產的物料管理了解封裝和包裝有助了解封裝和包裝有助于現場的質量控制于現場的質量控制。帶式包裝帶式包裝有單邊孔和雙邊孔；上料時注意進料角度。有單邊孔和雙邊孔；上料時注意進料角度。管式包裝管式包裝常用在常用在SOIC和和PLCC包裝上。添料時可能受人的影響，注意方向性。包裝上。添料時可能受人的影響，注意方向性。盤式包裝盤式包裝供體形較大或引腳較易損壞的供體形較大或引腳較易損壞的元件如元件如QFP、BGA等器件使用等器件使用，添料時注意方向性。，

36、添料時注意方向性。外部電極（鍍鉛錫）外部電極（鍍鉛錫）中間電極（鎳阻擋層）中間電極（鎳阻擋層）內部電極（一般為鈀銀電極）內部電極（一般為鈀銀電極）Chip元件的發展動態元件的發展動態 1.4 表面組裝元器件的焊端結構表面組裝元器件的焊端結構 無引線片式無引線片式SMC元件端頭三層金屬電極示意圖元件端頭三層金屬電極示意圖無引線片式元件焊接端頭電極一般為三層金屬電極，其內無引線片式元件焊接端頭電極一般為三層金屬電極，其內部電極一般為厚膜鈀銀電極，由于鈀銀電極直接與鉛錫焊料焊接部電極一般為厚膜鈀銀電極，由于鈀銀電極直接與鉛錫焊料焊接時，在高溫下，熔融的鉛錫焊料中的焊錫會將厚膜鈀銀電極中的時，在高溫下

37、，熔融的鉛錫焊料中的焊錫會將厚膜鈀銀電極中的銀食蝕掉，這樣會造成虛焊或脫焊，俗稱銀食蝕掉，這樣會造成虛焊或脫焊，俗稱“脫帽脫帽”現象。因此在現象。因此在鈀銀電極外面鍍一層鎳，鎳的耐焊性比較好，而且比較穩定，用鈀銀電極外面鍍一層鎳，鎳的耐焊性比較好，而且比較穩定，用鎳作中間電極可起到阻擋層的作用。但是鎳的可焊性不好，因此鎳作中間電極可起到阻擋層的作用。但是鎳的可焊性不好，因此還要在最外面鍍一層鉛錫，以提高可焊性。還要在最外面鍍一層鉛錫，以提高可焊性。外部電極（鍍鉛錫）外部電極（鍍鉛錫）中間電極（鎳阻擋層）中間電極（鎳阻擋層）內部電極（一般為鈀銀電極）內部電極（一般為鈀銀電極） 1.5.2 1.5

38、.2 表面組裝器件（表面組裝器件（SMDSMD）的焊端結構）的焊端結構 表面組裝器件的焊端結構可分為羽翼形、表面組裝器件的焊端結構可分為羽翼形、J J形和球形。形和球形。 羽翼形羽翼形 J J形形 球形球形 圖圖2 2 表面組裝器件（表面組裝器件（SMDSMD）的焊端結構示意圖）的焊端結構示意圖 羽翼形的器件封裝類型有：羽翼形的器件封裝類型有：SOTSOT、SOPSOP、QFP QFP 。 J J形的器件封裝類型有：形的器件封裝類型有：SOJSOJ、PLCC PLCC 。 球形的器件封裝類型有：球形的器件封裝類型有：BGABGA、CSPCSP、Flip Chip Flip Chip 。 無引線

39、引線框架封裝類型：無引線引線框架封裝類型： QFN(Quad Flat No-lead)QFN(Quad Flat No-lead)無引線引線框架無引線引線框架BGA/CSP的分類的分類 PBGA：plastic BGA塑料封裝的塑料封裝的BGA CBGA：ceramic BGA ,陶瓷封裝的陶瓷封裝的BGA CCGA ：ceramic column BGA陶瓷柱狀封裝的陶瓷柱狀封裝的BGA TBGA ：tape BGA載帶球柵陣列載帶球柵陣列 CSP ： Chip Scale Packaging芯片級封裝（又稱芯片級封裝（又稱BGA） （封裝尺寸裸芯片（封裝尺寸裸芯片.：）：） 1.6 1.

40、6 表面組裝元器件（表面組裝元器件（SMC/SMDSMC/SMD）的）的包裝類型包裝類型 表面組裝元器件的表面組裝元器件的包裝類型有編帶、散裝、管裝和托盤。包裝類型有編帶、散裝、管裝和托盤。 1.6.1 1.6.1 表面組裝元器件包裝編帶表面組裝元器件包裝編帶 表面組裝元器件包裝編帶有紙帶和塑料帶兩種材料。表面組裝元器件包裝編帶有紙帶和塑料帶兩種材料。 紙帶主要用于包裝片式電阻、電容的紙帶主要用于包裝片式電阻、電容的8mm8mm編帶。編帶。 塑料帶用于包裝各種塑料帶用于包裝各種片式無引線元件、復合元件、異形元件、片式無引線元件、復合元件、異形元件、SOT、SOP、小尺寸、小尺寸QFP等片式元件

41、。等片式元件。 紙帶和塑料帶的孔距為紙帶和塑料帶的孔距為4 mm4 mm，（，（1.01.00.5mm0.5mm以下的小元件為以下的小元件為2 2 mmmm），元件間距），元件間距4 mm4 mm的倍數，根據元器件的長度而定。編帶的尺寸的倍數，根據元器件的長度而定。編帶的尺寸標準見表標準見表3 3。 1.6.2 1.6.2 散裝包裝散裝包裝 散裝包裝主要用于片式無引線無極性元件，例如電阻、電容散裝包裝主要用于片式無引線無極性元件，例如電阻、電容 1.6.3 1.6.3 管狀包裝管狀包裝 主要用于主要用于SOPSOP、SOJSOJ、PLCCPLCC、PLCCPLCC的插座、以及異形元件等。的插座

42、、以及異形元件等。 1.6.4 1.6.4 托盤包裝托盤包裝 托盤包裝用于托盤包裝用于QFPQFP、窄間距、窄間距SOPSOP、PLCCPLCC、PLCCPLCC的插座等。的插座等。編帶、管裝和托盤編帶、管裝和托盤1.7 1.7 表面組裝元器件的運輸和存儲（國際電工委員會表面組裝元器件的運輸和存儲（國際電工委員會IECIEC標準）標準） 不適合的運輸和存儲條件會導致元器件質量下降，引起可焊不適合的運輸和存儲條件會導致元器件質量下降，引起可焊性差，造成各種焊接缺陷。性差，造成各種焊接缺陷。 (1)(1)運輸條件運輸條件 * * 應帶包裝運輸，避免超溫、超濕以及機械力的影響。應帶包裝運輸，避免超溫

43、、超濕以及機械力的影響。 * * 最低溫度：最低溫度： 40 * * 溫度變化：在溫度變化：在40 / 3030 范圍內范圍內 * * 低壓：低壓：30Kpa * 壓力變化：壓力變化：6Kpa/min * * 運輸時包裝箱不可變形，并不應有直接作用在內部包裝上的運輸時包裝箱不可變形，并不應有直接作用在內部包裝上的力。力。 * * 總共運輸時間（指不在受控的存儲時間）盡可能短。最好不總共運輸時間（指不在受控的存儲時間）盡可能短。最好不超過超過1010天。天。 * * 運輸條件取決于電子元器件的敏感性。優先選擇受控的貨艙運輸條件取決于電子元器件的敏感性。優先選擇受控的貨艙空運。不建議海運。空運。不

44、建議海運。 (2)(2)存儲條件存儲條件 * * 溫度：溫度： 40 3030 * * 相對濕度：相對濕度：10%10% 75% * * 總共存儲時間：不應超過總共存儲時間：不應超過2 2年（從制造到用戶使用）。到用年（從制造到用戶使用）。到用戶手中至少有一年的使用期。（在南方潮濕環境條件下，表面戶手中至少有一年的使用期。（在南方潮濕環境條件下，表面組裝元器件存放周期一般在組裝元器件存放周期一般在3 3個月以內）個月以內） * * 存儲期間不應打開最小包裝單元（存儲期間不應打開最小包裝單元（SPUSPU），）， SPUSPU最好保持原最好保持原始包裝。始包裝。 * * 不要存儲在有害氣體和有害

45、電磁場在環境中。不要存儲在有害氣體和有害電磁場在環境中。 (3)(3)使用時遵循先到先用的原則。使用時遵循先到先用的原則。 (4)靜電敏感元器件（靜電敏感元器件（SSDSSD）運輸、存儲、使用要求）運輸、存儲、使用要求 (a) SSD(a) SSD運輸過程中不得掉落在地，不得任意脫離包裝。運輸過程中不得掉落在地，不得任意脫離包裝。 (b) (b) 存放存放SSDSSD的庫房相對濕度：的庫房相對濕度： 303040%RH40%RH。 (c) SSD(c) SSD存放過程中保持原包裝，若須更換包裝時，要使存放過程中保持原包裝，若須更換包裝時，要使用具有防靜電性能的容器。用具有防靜電性能的容器。 (d) (d) 庫房里，在放置庫房里，在放置SSDSSD器件的位置上應貼有防靜電專用器件的位置上應貼有防靜電專用標簽。標簽。 防靜電警示標志防靜電警示標志 (e) (e) 發放發放SSDSSD器件時應用目測的方法，在器件時應用目測的方法，在SSDSSD器件的原包裝器件的原包裝內清點數