1、PCBA 焊點(diǎn)判定標(biāo)準(zhǔn) 版 本 AO 共 23 頁(yè) 第 1 頁(yè)P(yáng)CBA 焊點(diǎn)判定標(biāo)準(zhǔn)會(huì)簽部門(mén):部門(mén) 制造部 研發(fā) 工程主管簽署 陳時(shí)秋 高建華 范焱日期 08.01.27 08.01.28 08.01.28PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 質(zhì)量部 孫國(guó)蘭 08.01.28錦恒 洪峰 08.01.22PCBA 焊點(diǎn)判定標(biāo)準(zhǔn)版本 A共 23 頁(yè) 第 2 頁(yè)文 件 更 改 記 錄本文件根據(jù)實(shí)際需要作如下更改, 已經(jīng)部門(mén)核準(zhǔn)并正式發(fā)布發(fā)布。序 次 頁(yè)次修改內(nèi)容紀(jì)要 新版序 核 準(zhǔn) 更改日期 試用版本創(chuàng)建 炣PCBA 焊點(diǎn)判定標(biāo)準(zhǔn) 版 序 共 23 頁(yè)

2、 第 3 頁(yè) A00一、判定標(biāo)準(zhǔn)1、定義O K : 狀態(tài)良好或雖有瑕庇（如：焊點(diǎn)表面粗糙，有細(xì)小絲洞）但并不影響使用功能。NG（NO GOOD）： 影響產(chǎn)品可靠性、可能造成客戶對(duì)產(chǎn)品不滿意、 批退。2、若客戶有特殊要求，依客戶要求執(zhí)行,EC U 制 造部將追加到各機(jī)種檢驗(yàn)規(guī)范中。 二、使用目錄:一、PCB 板材判定- - - - - - - - - - Page 4 Page 7 Page 10 Page 12 Page 13 Page 18 Page 22 二、元件安裝 三、表面清潔度 四、焊錫特性 五、表面貼裝元件 六、PTH 元件 七、其它三、說(shuō)明：引用標(biāo)準(zhǔn)：主要參照 IPC-A-610

3、D-Chi nese，以及跟產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的大量 試跑、測(cè)試、產(chǎn)線及市場(chǎng)不良。次要缺點(diǎn)（MIN OR）： 焊點(diǎn)雖有瑕庇，如焊點(diǎn)表面粗糙，有細(xì)小絲洞、 但并不影響使用功能。PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建版ECU 制造部序 共 23 頁(yè) 第 4 頁(yè)P(yáng)CBA 焊點(diǎn)判定標(biāo)準(zhǔn)（一）、PCB 板材判定A00印刷電路板無(wú) 起泡、分層現(xiàn) 象。印刷電路板起泡、分層標(biāo)準(zhǔn)OK1有鍍通孔間和 內(nèi)部導(dǎo)線間起 泡、分層的任 何痕跡。NG印刷電路板焊 盤(pán)無(wú)任何浮翹 現(xiàn)象。PCB 焊盤(pán) 或線路浮 2翹檢驗(yàn)標(biāo) 準(zhǔn)OK印刷電路板焊 盤(pán)有浮翹現(xiàn) 象。NGPDF 文件使用 "p

4、dfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建版ECU 制造部序 共 23 頁(yè)P(yáng)CBA 焊點(diǎn)判定標(biāo)準(zhǔn)A00NO.印刷電路板之 銅箔無(wú)任何破 損。PCB 銅箔 3或線路破 損OK受損程度超出 其本體寬度的 20%NG零 件本體 無(wú) 任何損傷。OK4零件破損形；本體有破 損、裂痕、扭 曲；零件腳與 封裝體處破 裂、底材露 出或表皮鼓 起。NGPDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建ECU 制造部PCBA 焊點(diǎn)判定標(biāo)準(zhǔn)參考圖片版序 共 23 頁(yè) 判定A00NO. 項(xiàng)目 規(guī)格與方法印刷電路板平 整無(wú)彎曲現(xiàn) 象。印刷電路5板彎曲（包括拼板狀態(tài)）印刷電路板

5、彎 曲程度C超過(guò)b 寬度之1.5%，有貼片 組件的超過(guò) 0.75。印刷電路板 A,B,C,D四點(diǎn) 平整無(wú)變形現(xiàn) 象。印刷電路3板扭曲印刷電路板 A,B,C平貼基 板,D點(diǎn)翹起之 高度超過(guò)PC板 對(duì)角線長(zhǎng)度之 1 %,有貼片組 件的超過(guò) 0.75%。PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建OKNGOK NG版ECU 制造部序 共 23 頁(yè)P(yáng)CBA 焊點(diǎn)判定標(biāo)準(zhǔn)A00元件安裝NO.無(wú)粘膠在待焊 表面，粘膠位 于各焊盤(pán)中 間。芯片型零件點(diǎn)膠OK1粘膠從組件下 蔓延出并在待 焊區(qū)域可見(jiàn)。MAJ表面黏著組件 須平貼于PCB 板。OK2零件高翹 標(biāo)準(zhǔn)零件一斷高翹

6、 程度超過(guò) 0.5mmNGECU 制造部PCBA 焊點(diǎn)判定標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格與方法 版 序 共 23 頁(yè) 第 8 頁(yè) 判定 A00 NO.項(xiàng)目 參考圖片 元器件引腳或?qū)Ь€伸出焊 盤(pán)的長(zhǎng)度為（L1.5mm） 或依照作業(yè)指導(dǎo)書(shū)和圖紙 的要求。 OK3引腳長(zhǎng)度0.8 (含)以下, 零件腳長(zhǎng)短于1mm，其余短1.5mm。NG零件裝插須平貼PCB。OK4電解電容 高翹1) 直徑 8 以上其高程度大于0.625mm。2) 直徑8(含)以下其高蹺程度大于 1mm。 NGPDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建ECU 制造部PCBA 焊點(diǎn)判定標(biāo)準(zhǔn)參考圖片 版 序 共 23 頁(yè)

7、 判定 A00 NO.項(xiàng)目 規(guī)格與方法零件裝插須平 貼PCB。 OK5 連接器翹起兩邊均出現(xiàn)高蹺或有一邊與板面接觸時(shí)，高翹程度大于0.5 mm。NG6 共面 扁平、L型和 異型引腳元件 引腳不成直線（共面），妨礙某個(gè)可接受焊點(diǎn)的形成。 NGPDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建版ECU 制造部 序 共 23 頁(yè) PCBA 焊點(diǎn)判定標(biāo)準(zhǔn)A00 表面清潔度 NO.1 助焊劑殘留物未 影響目視檢驗(yàn)。 返修后的焊點(diǎn)周 圍允許有少量固 體助焊劑殘留。 助焊劑殘OK留物 助焊劑殘留物影 響目視檢驗(yàn)。潮 濕、有粘性或過(guò) 多的助焊劑殘留 物可能擴(kuò)展到其 它表面。存

8、在可 清除掉的助焊劑 殘留。NG無(wú)任何錫渣、濺 錫、錫珠殘留在 PCB板上。OK2 錫珠、錫 渣、濺錫殘留焊錫球或錫渣直 徑0.3mm或違 反引腳間最小電 氣間隙或未固定 （用靜電刷能刷 落）。 NG版ECU 制造部序PCBA 焊點(diǎn)判定標(biāo)準(zhǔn)參考圖片A00共 23 頁(yè) 判定NO.項(xiàng)目 規(guī)格與方法無(wú)鉛焊錫： 表面粗糙，類(lèi)似 有鉛焊錫的冷焊 或者擾亂痕跡。OK3焊錫外觀檢驗(yàn)有鉛焊錫： 焊點(diǎn)外觀明亮且 呈連續(xù)平滑,潤(rùn)焊 完全。OK下板不允許出現(xiàn) 焊盤(pán)與基材分 離，上板焊盤(pán)與 基材的分離小于 一個(gè)焊盤(pán)厚度。OK4焊錫焊盤(pán) 分離下板出現(xiàn)焊盤(pán)與 基材分離，上板 焊盤(pán)與基材的分 離大于一個(gè)焊盤(pán) 厚度。PDF

9、文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建 炣 NG版ECU 制造部 序 共 23 頁(yè) PCBA 焊點(diǎn)判定標(biāo)準(zhǔn)A00 焊錫特性 非圓形焊盤(pán)邊角 裸露。焊盤(pán)未被 1 焊錫完全覆蓋 NG 圓形焊盤(pán)裸露NG2腐蝕 零件腳或綠漆物 質(zhì)發(fā)生變質(zhì)，產(chǎn) 生變色。 NG 3 熱損傷 零件本體有明顯的變形跡象。 NG炣版ECU 制造部序 共 23 頁(yè)P(yáng)CBA 焊點(diǎn)判定標(biāo)準(zhǔn)A00表面貼裝元件NO.焊點(diǎn)外觀明亮、 潤(rùn)焊完全且呈連 續(xù)平滑。最小填 充高度（F）為 焊料厚度(G)加 上端子高度 （H）的25%或 貼片電0.5mm0.02in阻、電容其中較小者。1最少吃錫焊點(diǎn)外觀明亮、量

10、潤(rùn)焊完全且呈連 續(xù)平滑。末端連 接寬度（C）至 少為元件端子寬 度（W）的75%或 焊盤(pán)寬度（P） 的75%，其中較 小者。OKOK2末端連接寬度 （C）最小為元 件直徑（W）的 50%，或焊盤(pán)寬 度（P）的50%，圓柱體帽 其中較小者。 形端子最 少吃錫量 最小填充高度 （F）為焊料厚 度（G）加上元 件帽端直徑 （W）的25%或 1.0mm0.039in 其中較小者。OKOKPDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建版ECU 制造部序PCBA 焊點(diǎn)判定標(biāo)準(zhǔn)參考圖片A00共 23 頁(yè) 判定NO.項(xiàng)目 規(guī)格與方法貼片電 阻、電 3最大填充高度(E) 可

11、以超出焊盤(pán)或 延伸至端子的端 帽金屬鍍層頂 部，但不可延伸 至元件體。OK容、圓柱體帽形端 子最多吃錫量焊錫覆蓋，使焊 端無(wú)法分辨或接 觸組件本體。NG最小末端連接寬 度（C）等于引腳 寬度（W）75%OK4最小側(cè)面連接長(zhǎng) 度：當(dāng)腳長(zhǎng)(L)大式組件最 于3倍引腳寬度 小吃錫量 （W）時(shí)，最小側(cè)面連接長(zhǎng)度（D） 等于或大于三倍 引腳寬度（W）或 75%的引腳長(zhǎng)度 （L）其中較大 者。當(dāng)腳長(zhǎng)(L)小 于3倍引腳寬度 （W）時(shí)，最小側(cè) 面連接長(zhǎng)度（D） 等于100%(L)。 SOIC,SOTOKPDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建版ECU 制造部序 共

12、 23 頁(yè) 第 16 頁(yè)判定PCBA 焊點(diǎn)判定標(biāo)準(zhǔn)參考圖片A00NO. 項(xiàng)目 規(guī)格與方法7寬度(W)與高 度（H）之比 不超過(guò)（2：側(cè)面貼裝 1）、有三個(gè)及以上金屬端 面、與焊盤(pán) 100%接觸且 有明顯潤(rùn)濕。OK8立碑焊點(diǎn)一端翹 起。NG不同銅箔的焊 點(diǎn)無(wú)橋連。OK9 短路焊點(diǎn)發(fā)生橋 連。NGPDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建ECU 制造部PCBA 焊點(diǎn)判定標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格與方法參考圖片版序 共 23 頁(yè) 判定A00NO.項(xiàng)目焊點(diǎn)外觀明亮 且呈連續(xù)平 滑,潤(rùn)焊完 全，無(wú)突起。OK10 錫尖組件錫點(diǎn)突出 超過(guò)0.5mm。NG焊點(diǎn)外觀明亮 且呈連續(xù)平 滑,

13、潤(rùn)焊完 全。11錫裂OK破裂或有裂紋 的焊錫。NGPDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建ECU 制造部版 序 共 23 頁(yè) 第 18 頁(yè)P(yáng)CBA 焊點(diǎn)判定標(biāo)準(zhǔn)A00（六）、PTH 元 件NO.項(xiàng)目 規(guī)格與方法 參考圖片 判定潤(rùn)焊、焊點(diǎn)輪廓 光滑、無(wú)漏焊。OK1漏焊焊盤(pán)及零件腳未 焊接到一起。NG2冷焊冷焊錫面未充分 連接腳與焊墊， 錫面扭曲不平。NG3錫裂焊錫與引腳或焊 盤(pán)之間未完全接 觸。NG4錫洞錫洞面積超過(guò) 25%的焊點(diǎn)。NGPDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建ECU 制造部PCBA 焊點(diǎn)判定標(biāo)

14、準(zhǔn)參考圖片版序 共 23 頁(yè) 判定A00NO.項(xiàng)目 規(guī)格與方法無(wú)任何錫短路 (不同線路)。OK5短路焊錫使兩個(gè)不 同線路焊點(diǎn)相 連。NG同一焊點(diǎn)上有 一個(gè)針孔OK6 針孔同一焊點(diǎn)上有 兩個(gè)針孔NGPDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建版ECU 制造部序PCBA 焊點(diǎn)判定標(biāo)準(zhǔn)參考圖片A00共 23 頁(yè) 判定NO.項(xiàng)目 規(guī)格與方法7 錫尖錫尖長(zhǎng)度大于 0.5mm，或違反 最小電器安全 間隙中較小 者。NG鍍通孔板子焊 錫良好且鍍通 孔吃錫厚度 100%。OK8爬錫高 PTH通孔上錫最少75，對(duì)于 度連接散熱面的 金屬化孔在潤(rùn) 濕良好的情況 下50的垂直 填充可接受。 目視檢驗(yàn)標(biāo) 準(zhǔn)：整個(gè)板面 90以上的焊 點(diǎn)上板可見(jiàn)焊 錫，個(gè)別元件 （如排Pin）50 以上引腳可 見(jiàn)焊錫，可接 受。詳見(jiàn) 規(guī)格描述PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建版EC