1、陶瓷釉面針孔與氣泡缺陷的產生原因及克服方法泥釉用原料方面產生釉面針孔和氣泡的原因如下：原料中含有的有機物和碳素過多，如果這些有機物和碳素由于升溫過快、氧化溫度過低、氧化氣氛不足等原因，在氧化分解階段沒有完全反應，而在高溫階段，釉已經熔融時再反應放出氣體，就可能使制品產生釉面針孔或氣泡。其反應如下：有機物（） 碳素（約以上）原料中含有硫化鐵，因為硫化鐵沒有磁性，所以用吸鐵器、吸鐵棒沒法除去這些雜質，硫化鐵氧化反應產生的氣體不僅使制品產生釉面針孔或氣泡，而且反應生成的還會影響制品的外觀顏色，且在高溫時又會進一步分解或還原而放出氣體容易使制品產生釉面針孔或氣泡。其反應如下：（） （）（） （）粘土類

2、原料中所含有的結構水，因為粘土類原料中所含有的結構水的排除溫度與其結晶程度、礦物組成及升溫速度等因素有關，如升溫過快等操作不當的原因也可能使制品產生釉面針孔或氣泡，陶瓷生產中常用的幾種含有結構水的原料的脫水溫度分別為：高嶺石類粘土，蒙脫石類粘土，伊利石類粘土，葉蠟石，瓷石，滑石。原料中含有碳酸鹽，因為這些碳酸鹽礦物的分解反應一般要在左右才基本結束，而這時釉已經燒結，甚至熔融，分解反應所產生的氣體相對較難排除，所以也較易使制品產生釉面針孔或氣泡，其反應如下：（） （）（）（） 如果原料中含有較多的硫酸鹽和高價鐵，則非常容易使制品產生釉面針孔或氣泡，因為這些硫酸鹽和高價鐵在氧化氣氛中要在高于以上的

3、溫度下才進行分解，在還原氣氛中也要在高于以上的溫度下才進行還原分解反應，而此時坯體已經有液相存在，釉面已經開始融化，反應所產生的氣體較難排除，所以非常容易使制品產生釉面針孔或氣泡。其反應如下：（）（劇烈）（）（）（）以上反應在還原氣氛中溫度為泥釉用原料方面產生釉面針孔和氣泡的相應克服方法如下：（）泥釉用原料盡量選擇不含有或盡可能少含有硫酸鹽和高價鐵的原料，也盡量選擇不含有或盡可能少含有硫化鐵的原料，也應盡量選擇那些含有有機物和碳素較少的原料，泥用原料應盡量少用或不用含有碳酸鹽的原料，釉用原料中含有碳酸鹽的原料也不宜過多使用。（）硅灰石不含有有機物、吸附水及結晶水，所以硅灰石幾乎不產生氣體，因此

4、用硅灰石代替方解石或白云石配泥、用硅灰石代替方解石、白云石和石英配釉時，可以減少泥釉中氣體的產生量，從而相應減少了釉面針孔或氣泡。燒成操作方面產生釉面針孔和氣泡的原因如下：低溫火焰不清，燃燒不充分，造成沉碳素，在高溫時隨著過剩空氣系數的增加或在還原末期、冷卻期而被燒掉，從而留下釉面針孔或氣泡。強還原氣氛過濃，強還原時間過長，造成坯釉吸收過多的碳素和碳化物，而這些碳素和碳化物如在還原末期或冷卻期而被氧化，從而留下釉面針孔或氣泡。氧化分解階段，如果升溫過快、氧化溫度過低或氧化氣氛不足等原因，造成有機物、碳素和硫化鐵未被完全氧化而進入了還原期，那么這些有機物、碳素和硫化鐵在還原末期或冷卻期有可能才被

5、氧化而產生釉面針孔或氣泡。氧化分解階段，如果升溫過快等原因，造成碳酸鹽沒完全分解以及粘土類原料的結晶水沒完全排除，當燒成進入高溫階段后，坯體出現液相、釉面已經開始融化，反應所產生的氣體無法自由排出釉面，于是便出現了釉面針孔或氣泡。對于低溫快燒的陶瓷，雖然坯內的有機物、碳素、硫化鐵和碳酸鹽等雜質在釉熔融前都已經完全氧化分解，但由于升溫過快，所產生的氣體在釉熔融前沒能完全排出，在釉熔融后仍有大量的氣體排出，這些氣體沖破釉面而造成釉面針孔，沒能沖出釉面便形成氣泡，因升溫速度過快，釉也難以拉平氣體沖出釉面留下的凹坑，即使延長高溫保溫時間，仍會在釉面留下釉面針孔缺陷。燒成溫度不夠，使釉料未能充分的均勻流

6、布而造成釉面針孔。強制通風，灰粒過多，水蒸汽存在，可能造成釉面針孔或氣泡。釉面玻化時升溫過快或燒成溫度過高，釉面產生沸騰而造成釉面針孔或氣泡。當坯體采用還原氣氛燒成時，還應注意兩個重要溫度點的選擇，即由強氧化氣氛轉為強還原氣氛的溫度點（氣氛轉換溫度）和強還原氣氛轉弱還原氣氛的溫度點。窯內的氣氛及其強弱以煙氣中的游離氧及一氧化碳的含量而定，游離氧濃度為時，稱強氧化氣氛，游離氧濃度為時，稱弱氧化氣氛游離氧濃度小于時，而一氧化碳的濃度為時稱還原氣氛，其中一氧化碳的濃度為時稱強還原氣氛，一氧化碳的濃度為時稱弱還原氣氛。轉換溫度應根據坯釉配方情況適當選擇，轉換溫度太低或太高，即轉換溫度太早或太晚都可能造

7、成制品產生釉面針孔或氣泡，還會產生陰黃、煙薰等缺陷。燒成氣氛對釉面針孔也有很大的影響，氧化氣氛可促進釉熔體化學反應的進行和有機物及碳素的燃燒，有利于氣體在釉料熔化之前迅速排除，從而避免產生釉面針孔或氣泡，而還原氣氛則抑制釉料中氧化反應的進行和有機物及碳素的燃燒，致使氣體的排出推遲到釉料熔融之后（尤其是鋯釉），從而導致釉面針孔或氣泡。燒成方面產生釉面針孔或氣泡的相應克服方法如下：（）氧化分解階段，要保證足夠了氧化氣氛，升溫不宜過快，氧化溫度不宜過低，還可以在進入強還原氣氛之前，一般使制品在附近，于強氧化氣氛下適當保溫一段時間，以期在釉層玻化前使坯內的有機物、碳素、硫化鐵和碳酸鹽等雜質盡可能地完全

8、氧化分解，以及結晶水的充分排除。（）還原末期，升溫速度不宜過快，縮小溫差，促使釉充分熔化流布均勻，但又必須防止過火而引起釉面沸騰。（）強還原氣氛不宜過濃，結束不能太遲，以免造成過多的沉碳，也有利于沉碳等物質早點被燒掉。（）窯爐操作人員應根據產品的種類，窯車的裝車密度等進行小火操作。窯車裝杯類產品的裝車密度比裝碟、碗類產品的裝車密度大，氧化溫度可適當高一些，且氧化時間可適當延長些注漿類產品的氧化溫度可比可塑類產品的氧化溫度適當高左右，且注漿產品的氧化時間比可塑類產品可適當長些厚胎類產品應比薄胎類產品的氧化溫度適當高，且氧化時間比薄胎類產品可適當長些，這樣以使產品（窯車各個部分的產品）中的有機物、

9、碳素、硫化鐵和碳酸鹽等雜質盡可能地完全氧化分解，以及結晶水的充分排除。（）當坯體采用還原氣氛燒成時，氣氛轉換溫度因坯釉配方而異，要慎重選擇，一般氣氛轉換溫度確定在釉層始熔溫度前左右為宜，氣氛轉換溫度太低或太早，因有機物、碳素、硫化鐵和碳酸鹽沒有完全氧化分解容易使制品產生釉面針孔或氣泡，還會產生煙薰等缺陷，氣氛轉換溫度太高或太晚，則容易使制品產生陰黃等缺陷強還原氣氛轉為弱還原氣氛的溫度也要根據坯釉配方情況適當選擇，一般日用瓷制品在左右轉入弱還原氣氛，轉換太早易使制品產生陰黃等缺陷，轉換太晚，則會增加坯釉吸收的游離碳素而可能使制品產生釉面針孔或氣泡。泥釉配方方面產生釉面針孔和氣泡的原因如下：釉料中

10、含有碳酸鹽（尤其是石灰石）過多，高溫時碳酸鹽分解產生的氣體，以及碳酸鹽分解生成的在燒成過程中容易吸收游離碳素和碳化物，這些被吸收的游離碳素和碳化物隨著溫度的提高而被燒掉而生成的氣體，這些氣體如果逸出則可能產生釉面針孔，如果沒有逸出則可能形成氣泡。釉料的高溫粘度大（釉料的高溫粘度與釉料的顆粒、流動性能和釉料的化學成分有關），使釉下層排出的氣體，最初會出現小氣泡，隨著溫度的繼續上升，大氣泡被熔掉，而小氣泡被留下，也會出現釉面針孔或氣泡釉料的高溫粘度大，釉料的流動性能也差，使氣體逸出釉面時所產生凹坑難以被流平而產生釉面針孔。釉料的始熔溫度過低，阻礙了氣氛滲入到坯體中，從而推遲了坯體中的各種氧化還原反

11、應的進行，當釉熔體封閉坯胎后，這些反應所產生的氣體容易使產品產生釉面針孔或氣泡而釉料過早玻化，氧化分解所產生的氣體不易逸出，只能滯留于釉層中而形成氣泡，這些氣體如隨溫度的升高而沖出釉面便形成釉面針孔。泥釉制備方面產生釉面針孔和氣泡的原因如下：泥料顆料粗，含水率又大，陳腐期短，捏練不充分，捏練時真空度不夠，氣孔率大，在高溫時釉雖熔融，卻被坯體氣孔吸收而造成釉面針孔。釉料顆粒過粗，造成釉料高溫粘度大，阻礙了氣體的排出，易形成釉面針孔或氣泡，同時釉流動性能也差，難以填平氣體排出釉面時留下來的凹坑而形成釉面針孔。泥釉最好各進行三次除鐵，以免高價鐵在高溫階段反應生成氣體而造成釉面針孔或氣泡。注漿泥漿也需

12、要陳腐，因為陳腐可使粘土與電解質溶液間的離子交換進行得充分，促使粘度降低，因而泥漿的流動性和空漿性能均可改善，注漿時有利于氣體的排除，否則氣體被封閉在坯中，燒后便易形成釉面針孔或氣泡。釉漿過細。釉漿中細顆粒適量增多可以提高成釉速率，提高顆粒在液相中的溶解度，使顆粒相互反應完全，減少殘留大氣泡的存在但釉料過細，熔點降低，過早形成粘度大的釉熔體，使泥釉分解產生的氣體不能順利排出，從而造成制品產生釉面針孔或氣泡。釉漿制備時混入雜質或氣泡、釉漿制備后存儲的時間過長或存儲釉漿的地方溫度偏高等都會造成制品產生釉面針孔或氣泡。泥釉制備方面產生釉面針孔氣泡的相應克服方法如下：（）泥釉顆粒不宜過粗，泥料一定要經

13、過陳腐，通過陳腐，可以通過毛細管的作用，使泥料中的水分濕潤滲透、分布均勻，還可以通過細菌的作用，促使有機物的腐爛而生成有機酸，還可以發生一些氧化還原反應使分解成氣體和鐵的氧化物，還原為，并與及作用形成，放出氣體等一系列反應，由于分解成氣體和鐵的氧化物，這樣使非磁性的轉變為具有磁性的鐵的氧化物，就可以用吸鐵器、吸鐵棒除掉（注漿泥而言），減少了氧化反應產生氣體和，同時由于減少，也減少了在高溫時進一步分解或還原而放出氣體，故減少了制品的釉面針孔或氣泡由于轉變為，這樣使在高溫下才能分解的轉變為在較低溫度下就能分解的，故也減少了制品的釉面針孔或氣泡。（）泥料捏練要充分，真空度要達到要求，經過真空練泥機練

14、泥可以除去空氣，增加泥的致密度，從而減少了坯的氣體含量、減少了坯的氣孔率，故有利于減少了制品的釉面針孔或氣泡。（）在釉漿制備過程中，如果球磨效率低、球石質量差，會造成球磨時間長，球石磨損量大，使釉中含量提高，增加釉的高溫粘度和釉燒溫度，若仍按原溫度進行釉燒，則由于溫度低、高溫粘度大，阻礙釉中氣泡的排除，以及氣體排出后留下的凹坑未能及時彌合（尤其是低溫快燒的低溫釉），從而形成了釉面針孔或氣泡。（）釉漿制備后存儲的時間過長，堿類物質會繼續分解而改變釉的成分，釉燒后也會產生釉面針孔或氣泡存儲釉漿的地方溫度偏高，釉漿會發酵產生氣泡，釉漿攪拌速度太快，易卷入空氣，如果施釉前過濾不好，這些氣泡就會留在釉層

15、中，燒后而造成制品產生釉面針孔或氣泡。成型方面產生釉面針孔和氣泡的原因如下：旋坯、注漿模型過干（模型必須含有的水分），吸水快，也容易造成釉面針孔如果模型過濕（含水），吸收水分過慢，也容易產生釉面針孔。坯體上釉前坯太干燥、過熱，洗水時將坯面潤濕得又不徹底，以致使釉不能被坯體均勻地吸收，也容易封閉氣體而出現釉面針孔或氣泡。坯體過濕就上釉，且上釉后沒有干燥就進行裝燒（坯體的入窯水分應根據燒成速度而定，燒成速度越快，坯體的入窯水分越低，一般的情況下，日用瓷、衛生瓷坯體的入窯水分應控制在以內，墻地磚類制品快速燒成時，坯體的入窯水分一般控制在以下，甚至在以下），則由于燒成時水蒸氣大量逸出而產生針孔（如果溫

16、度上升過急還會起泡）。坯體磨坯不完全，洗水又沒有注意，坯體上粘有有機雜質塵，燒成時亦變成釉面針孔。釉漿過稀、過稠，不但容易產生釉裂，而且也因為容易封閉氣體而容易引起釉面針孔或氣泡。注漿產品注漿過急，空氣不能充分排出，或者泥漿過熱，容易發酸而失去水分，氣泡不容易排出，均容易出現釉面針孔或氣泡。濕坯利用窯爐余熱進行烘干時，時間過長，坯體吸收了大量的碳素而容易形成釉面針孔或氣泡或釉坯放置時間過長，坯體上粘有大量的有機雜質灰塵，而裝坯時又沒有將有機雜質灰塵吹干凈，也可能產生釉面針孔或氣泡。釉層厚度過薄，部分熔釉被多孔的坯體吸收而形成釉面針孔。模型設計不合理，注漿時氣體無法排出，封閉在坯體中的氣體在燒成中易形成釉面針孔或氣泡模型上的塵埃未能消除干凈，燒成時浮塵揮發從而使制品產生釉面針孔。施釉工藝不妥也易產生釉面針孔或氣泡。生坯落有灰塵，施釉前未能清掃干凈，在燒成過程中會出現釉面針孔或氣泡施釉線進行速度太快，釉幕易封閉坯體表面顆粒間空氣，這些空氣最終沖破釉面逸出從而引起釉面針孔，沒逸出則形成氣泡底釉與面釉施釉距離太遠，