1、* 目 錄 * TABLE OF CONTENTS * 項目ITEM 內 容 DESCRIPTION 頁次 PAGE 目 錄 1 Table of Contents 修訂履歷 2 History of Revision 1. 目 的 3 Purpose 2. 範 圍 3 Scope 3. 參考文件 3 Reference 4. 定 義 3 Definition 5. 職 責 4 Responsibility 6. 作業流程 4 Process Flow Chart7. 作業內容 5 Process Description8. 附 件 9 AppendixAPPROVEDCHECKEDPREPA

2、REDISSUED BY:BY李仁聰DATE2006年12月15日* 修 訂 履 歷 * * HISTORY OF REVISION *版次REV.ECN NO.修 訂 履 歷HISTORY OF REVISION備 注REMARK1. 目的：制定阻抗板之設計準則，建立阻抗設計作業步驟及規範，提高阻抗設計之良率。2. 範圍：所有阻抗控制料號之設計。3. 參考文件：3.1 客戶工程資料審查作業規範（SQ-3B3-004）4. 定義： 4.1 阻抗 (Zo)： 對流經其中已知頻率之交流電流所產生的總阻力稱為阻抗(Zo)，對印刷電路板而言，是指在高頻訊號之下，某一線路層( Signal Layer)

3、對其最接近的相關層(Reference Plane)總合之阻抗。4.2 特性阻抗： 在傳輸訊號線中，高頻訊號或電磁波傳播時所遭遇的阻力稱之為特性阻抗。4.3 差動阻抗： 由兩根差動信號線組成的控制阻抗的一種複雜結構，驅動端輸入的信號為極性相反的兩個信號波形，分別由兩根差動線傳送，在接收端這兩個差動信號相減，這種方式主要用於高速數模電路中以獲得更好的信號完整性及抗噪聲干擾。4.4 介質常數(Dielectric Constant)，又稱透電率 (Permittivity)： 指介質材料的電容，與相同條件下以真空為介質之電容o，兩者之比值(/o) ，即r=/o。4.5 介質： 原指電容器兩極板之間

4、的絕緣材料而言，現已泛指任何兩導體之間的絕緣物質，如各種樹脂與配合的棉紙以及玻纖布。4.6 影響阻抗之要素相對於阻抗變化之關系(其中一個參數變化， 假設其余條件不變) 4.6.1 阻抗線寬阻抗線寬與阻抗成反比， 線寬越細， 阻抗越高， 線寬越粗，阻抗越低。 4.6.2 介質厚度介質厚度與阻抗成正比， 介質越厚則阻抗越高， 介質越薄則阻抗越低。 4.6.3 介電常數介電常數與阻抗成反比， 介電常數越高，阻抗越低，介電常數越低，阻抗越高。 4.6.4 防焊厚度防焊厚度與阻抗成反比.在一定厚度範圍內，防焊厚度越厚，阻抗越低，防焊厚度越薄，阻抗越高。 4.6.5 銅箔厚度銅箔厚度與阻抗成反比， 銅厚越

5、厚，阻抗越低，銅厚越薄， 阻抗越高。 4.6.6 差動阻抗間距與阻抗成正比，間距越大，阻抗越大，其餘影響因素則與特性阻抗相同。 5. 職責：工程部設計課負責規範訂立及版本晉級。6. 作業流程：接收並審核客戶資料分析客戶阻抗及疊構要求客戶是否提供疊構是否依阻抗要求、疊構 用POLAR軟體模擬，看阻抗 是否可以達到模擬阻抗,設計合適之疊構，並建議客戶採納是否建議客戶修改阻抗控制要求或線寬、疊構等設計取阻抗為中值時的線寬作補償將阻抗為中值時的模擬圖片列印存檔製作阻抗附件給CAM製作 7. 作業內容：7.1 客戶資料確認：7.1.1 確認客戶有無阻抗要求，何種阻抗類型及疊構要求，以及是否為廠內打樣的第

6、一個版本，若不是，則需確認該版本阻抗，疊構等是否可以參考前版本。7.1.2如有阻抗及疊構要求則需進行模擬，確認阻抗能否達到規格中值。7.1.2.1 阻抗模擬：.阻抗類型選擇區區.備註區.阻抗計算參數輸入區 .計算結果顯示區 A. 阻抗類型選擇區： 參考表格內之阻抗結構選擇與之對應的阻抗模擬類型。阻抗類型 名稱Surface MicrostripCoated MicrostripEmbeded MicrostripSymmetricalStriplineOffset StriplineEdge-Coupled Surface MicrostripEdge-Coupled Coated Surfa

7、ce MicrostripEdge-Coupled Embeded Microstrip對應疊構阻抗類型名稱Edge-Coupled SymmetricalStriplineEdge-Coupled Offset StriplineBroadside-Coupled StriplineSurface CopalanarMicrostripCoated Copalanar LineEmbeded Copalanar LineOffset Copalanar Line對應疊構 B.備注區： 於此處備注阻抗規格線寬規格走線層及GND等。 C.阻抗計算參數輸入區： 以上圖為例，依照阻抗類型指示之參數分

8、別輸入介質厚度(H)，防焊厚度(H1)，線寬上幅(W)，線寬下幅(W1)，線路銅厚(T)，介質常數(Er or Dk)。 C1參數的取值方法(暫定) 當信號層銅箔為Hoz時，W=W1-12.7um，T=18um（0.7mil）； 信號層銅箔為1OZ時，W=W1-20.3um，T=30.5um（1. 2mil）； 當信號層為外層時，W=W1-25.4um，T依面銅管控中值為準； 當信號層為內層且經過電鍍時，W=W1-20.3um，T依面銅管控中值為準。Dk值選擇(暫定)：材料FR-4RCC混合內層4.03.63.8外層3.83.43.6 D.計算結果顯示區： 按下 鍵， 就在欄位4顯示出計算結果

9、。 E.以阻抗中值線寬及介質等中值進行模擬阻抗上，下限值時， 分別以如下參數進行試算：參數線寬介質銅厚上限下限上限下限上限下限阻抗上限-VV-V阻抗下限V-VV- F. 根據阻抗試算結果，確定阻抗制作之線寬及介質厚度管控要求。在外層後(防焊前)需測阻抗值，阻抗的範圍依下述值控制： 特性阻抗： micro-strip line阻抗上限=(規格中心值+公差)+2 micro-strip line阻抗下限= (規格中心值-公差)+4 差動阻抗： micro-strip line阻抗上限=(規格中心值+公差)+4 micro-strip line阻抗下限= (規格中心值-公差)+10 G .根據阻抗試

10、算結果，做出阻抗附件給CAM制作。 7.1.3 若試算的阻抗線寬未在客規範圍內則需向客戶提出工程問題，調整線寬或介層。7.1.4 若非廠內製作的第一個版本，且疊構、阻抗要求與前版相同則需至品保查詢前版的品質履歷表，判定此 版阻抗是否需調整；每次調整阻抗一般依據實際數據調整，反推Dk值，並按照新的Dk計算阻抗。 例：某料號前版的阻抗控制層別為：L1àL2，L1L2的成品介層為56um（2.2mil），外層銅厚35um（1.4mil）， 成品線寬89um（3.5mil），成品阻抗47.55歐，客戶阻抗管控範圍50+/-5歐，則依如下方式推算出DK值：反推DK為3.6 7.2 阻抗設計：7

11、.2.1 阻抗條設計原則7.2.1.1 阻抗孔徑(1.01.1 mm)， PITCH一般為2.54mm（0.1”）。7.2.1.2 走線層PAD以Drl+12mil制作，參考層隔離PAD以Drl+20mil制作。7.2.1.3 護衛線寬一般為Min 0.5mm（20mil）， 護衛線距阻抗線間距最小須大於兩倍阻抗線寬。7.2.1.4 阻抗條寬度Min 10.16mm（0.4”）， 長度Min 15.24mm（0.6”），長度不足時以繞線制作。7.2.1.5 阻抗條上須以蝕刻的方式標示出料號名阻抗值及控制線寬。7.2.1.6 與阻抗線相連的孔在其它所有層上均不允許與銅面相連。7.2.1.7 當板

12、內有多組不同阻抗時，針對不同之COUPON進行編號(如：A，B，C，D)，以方便CAM作業及現場量測。7.2.1.8如有其他特殊要求則另外依要求制作。7.2.2 阻抗條制作：7.2.2.1阻抗條制作(一) 7.2.2.2 外層全銅面制作(二) 外層全銅面制作時鑽孔要有PAD，且Clearance需Min 0.5mm（20mil）。7.2.2.3繞線制作(三)A. Type 1. - 轉角弧度至少90度Resistant Copper Block0.380.5mmD-轉角弧度至少90°。S =S1 - 銅面到信號線距離Min 2倍線寬。Resistant copper block -

13、為避免信號干擾而設計，類似於護衛線，寬度0.380.5mm（15 20mil）即可。B. Type2. “蚯蚓狀” (較常用) W - 轉角弧度至少90°，粗信號線路時最好做120°。T = B - Curve (弧線) 高度，取決於信號線長度，如果信號線長度足夠就做小一點。S - 銅面到信號線距離MIN 2倍線寬。7.2.3 阻抗條的放置：7.2.2.1依原稿設計或依前版設計位置放置。7.2.2.2若阻抗條自行決定放置於折斷邊時，應向客戶確認。7.2.2.3阻抗條放置於PANEL內時，需確認出貨是否需附阻抗條，並於工單上註明成型後保留。7.2.4 阻抗附件之制作及存檔：7.2.4.1根據阻抗試算結果及阻抗條設計，制作阻抗附件給CAM制作資料。7.2.4.2填寫工單系統時保證流程單中的內容與客戶要求及防焊前管控要求一致。7.2.4.3阻抗之中值，上下限試算值及使用POLAR軟體模擬之阻抗圖片資料，以及給CAM之資料需要完整存檔備份，以便後續查詢與品質追溯。 7.3 阻抗設計重點檢查項目：7.3.1 阻抗Type是否正確。7.3.2 阻抗線是否正確對應到設計之參考層上。7.3.3 阻抗線不可被屏蔽到，但護衛線和護衛線重疊之情形是允許的。7.3.4 為防止