1、阻抗設計準則影響阻抗的因素：*W-線寬/線間 H-絕緣厚度*T-銅厚 H1-綠油厚*Er-介電常數 參考層 第一篇：設計參數1.線寬： 規則： W1=W-AW-設計線寬A-Etch loss (見上表)2.銅厚                               

2、;     COPPER THICKNESS  Base copper thk   For inner layer   For outer layer     H OZ                          

3、  0.6mil                 1.8mil      1 OZ                         

4、60; 1.2MIL                2.5MIL      2 OZ                           

5、2.4MIL                3.6MIL   3.綠油厚度：*因綠油厚度對阻抗影響較小，故假定為定值0.5mil4.絕緣層厚度：*首先根據阻抗要求算出要求的絕緣層厚度*然后根據壓板厚度，介電層厚度設計規范ME-0303-166選出合適的prepreg 組合。*算絕緣厚度應包含壓在其中的銅厚5.介電常數(DK)A).如為特性阻抗：4.2B）差別阻抗如是新板DK按3.7計算第二篇：設計準則1. 對于兩銅面間僅夾一個

6、信號層， *計算值= 客戶要求值2. 對于兩銅面間夾兩個信號層(offset stripline)， *計算值=  客戶要求值3. 對于以下兩種差別阻抗，  3.對于其它所有的阻抗設計(包括差別和特性阻抗)*計算值與名義值差別應小于的阻抗范圍的10%：例如：客戶要求：60+/-10%ohm阻抗范圍=上限66-下限54=12ohms 阻抗范圍的10%=12X10%=1.2ohms  ：計算值必須在此范圍內，如超出，必須請示上級 第三篇：阻抗測試模設計準則1.尺寸要求：A). 特性阻抗 B). 差別阻抗 C)

7、. 說明* 測試孔尺寸：DIA：1.1-1.05MM PTH（由CAD 組加）* 對于特性阻抗同一排兩個孔為一組，中心距為0.141”,對于差別阻抗，四個孔為一組，相對位置不變。與測試探頭保持一致。* 以上尺寸一般均固定不變。*備注：但考慮利用率時可以將線彎曲，以減小面積2.參考層判定準則：在Master A/W上找到測試線，其正下方和正上方的最鄰近的銅面即為參考層。   3.設計要點：A).參考層銅面必須延伸過線邊80mil以上： B). 測試線正上方和正下方除參考層銅面外不允許有任何其它銅面，包括我們的蝕刻標記。  C).外層加銅皮，離線路30mil(min), 注意不要違背以上B)中的要求。  D). 測試線，測試孔要求*如無特別要求，測試線長：6” *所有測試孔PAD(包括Thermal PAD)：DIA0.065”Clearance :0.080”*每組孔僅于一層測試線相連 第四篇：設計阻抗流程 第五篇：常規設計1.外層5MIL線60OHMS 用2116 一張(4.5+/-0.5mil)，線寬控制為4.