1、選擇合適的fpga千兆位收發(fā)器至關(guān)重要硬化或ip考慮事項(xiàng)賽靈思通常會(huì)在fpga中挺直集成pci express和千兆位以太網(wǎng)等常用的協(xié)議。這硬化版本可實(shí)施協(xié)議的部分或所有功能。在上述這兩種狀況中，logicore封裝作為logicore產(chǎn)品的一部分實(shí)施mac和物理層（pcs和pma）。封裝包含硬化模塊并與高速串行收發(fā)器相銜接。就temac而言，硬化ip實(shí)施mac和部分pcs以及 pci express logicore的事務(wù)處理和數(shù)據(jù)鏈路層。可用賽靈思的高速串行收發(fā)器向?qū)聿榭床⑿薷膅tp/gtx設(shè)置。10gb以太網(wǎng)xaui10gb以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)是一種ieee規(guī)范，其定義的標(biāo)稱速率是千兆位以太網(wǎng)的

2、10倍。物理層包含的一個(gè)接口可將 mac銜接于phy、pcs、pma和pmd。至于賽靈思logicore，10gb媒體自立接口 (xgmii)可銜接至光學(xué)模塊或10gb以太網(wǎng)xaui。pma和pmd既可視為外部器件（如在光學(xué)收發(fā)器中），也可以視為xaui的一部分（如在芯片偶爾背板應(yīng)用中）。通用分組無線接口v4.0通用分組無線接口(cpri)可用于設(shè)備控制器或基站以及一個(gè)或多個(gè)無線電設(shè)備單元之間的銜接。cpri規(guī)范涵蓋了osi堆棧的第一層和其次層，物理層（第一層）定義了傳統(tǒng)基站用法的電氣接口以及支持遠(yuǎn)程無線電設(shè)備的基站光學(xué)接口。賽靈思cpri logicore在gt中實(shí)施phy，在fpga規(guī)律中

3、實(shí)施數(shù)據(jù)鏈接（其次層）。3g和6g obsai rp3-01obsai rp3-01蜂窩式基站協(xié)議分為較低的物理層和較高的應(yīng)用、傳輸和數(shù)據(jù)鏈路層。應(yīng)用層可銜接于基帶或rf卡，而數(shù)據(jù)鏈路層可銜接于物理層。賽靈思用fpga中的收發(fā)器實(shí)施phy，處理電氣部分，并銜接到外部光學(xué)收發(fā)器模塊。第一代和其次代pci expresspci express協(xié)議應(yīng)用于物理層、數(shù)據(jù)鏈路層和事務(wù)處理層。因?yàn)檫@種標(biāo)準(zhǔn)十分通用，因此新興串行協(xié)議往往尋求在電氣規(guī)范方面與其兼容或類似，據(jù)此，assp和其他phy器件廠商就能重用細(xì)心測(cè)試的ip產(chǎn)品了。賽靈思通過自身及其alliancecore合作伙伴在集成式硬ip模塊和軟ip中

4、實(shí)施了第一代和其次代pci express協(xié)議。串行rapidio雖然串行rapidio協(xié)議與pci express一樣也應(yīng)用于三個(gè)層中，但卻分離為物理層、規(guī)律層和傳輸層。因?yàn)?rapidio和xaui的應(yīng)用目標(biāo)類似，串行rapidio設(shè)計(jì)人員因而能重用其現(xiàn)有的xaui電氣設(shè)計(jì)計(jì)劃。賽靈思gt向?qū)Э赏ㄟ^串行rapidio 模板支持串行rapidio phy。三速sdi視頻三速sdi視頻參考設(shè)計(jì)是基于smpte標(biāo)準(zhǔn)之上的。與高速串行收發(fā)器的物理銜接是通過差動(dòng)cml驅(qū)動(dòng)外部線纜驅(qū)動(dòng)器（用于傳輸）或外部適應(yīng)性接收均衡器來實(shí)現(xiàn)的。各標(biāo)準(zhǔn)間常用的串行化協(xié)議十分詳細(xì)，設(shè)計(jì)時(shí)采納的是fpga結(jié)構(gòu)。該協(xié)議需要

5、較多的ac耦合舉行大量的1和 0運(yùn)算。賽靈思三模以太網(wǎng)三模以太網(wǎng)mac是賽靈思實(shí)施10/100/1gb以太網(wǎng)協(xié)議的一種標(biāo)準(zhǔn)。賽靈思提供temac logicore（軟ip）和用于集成模塊的三模以太網(wǎng)封裝（硬ip）。就軟ip而言，1000base-x pcs/pma或sgmii logicore可實(shí)現(xiàn)無縫銜接。sgmii是支持10/100/1g操作的串行銜接標(biāo)準(zhǔn)。temac封裝即硬temac子塊和gt i/o塊中通常采納的hdl 封裝（1000base-x/sgmii已經(jīng)集成于temac）。詳細(xì)實(shí)施詳情請(qǐng)查閱以太網(wǎng)logicore文檔資料。gt向?qū)еС植杉{gige (sgmii/1000base-x)模板的三模以太網(wǎng)協(xié)議。總而言之，業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議日新月異，差不多每年都會(huì)浮現(xiàn)一兩種新標(biāo)準(zhǔn)。因此就這點(diǎn)而言，其術(shù)語和基礎(chǔ)技術(shù)