1、本資料來源本資料來源SMT檢驗標準檢驗標準廈門丞信電子科技有限公司檢驗重點及方法檢驗重點及方法l1.板翹現象l2.印刷方面l3.點膠推力l4.零件錯誤l5.零件缺漏l6.極性錯誤l7.蝕印不良l8.零件翹腳l9.阻焊膜損傷l10.基板空泡l11.PCB焦黃l12.氧化現象l13.導腳冷焊l14.零件短路l15.零件偏移l16.零件旋轉檢驗重點及方法檢驗重點及方法l17.吃錫過多l18.吃錫過少l19.錫尖現象l20.錫球現象l21.立碑現象l22.間距過小l23.零件孔塞l24.PCB損傷l25.殘余錫渣l26.殘留松香l27.結晶現象l28.殘留點膠l29.板面不潔l30.零件損傷l31.焊

2、點錫洞l32.零件側立（L/C）1.板翹現象板翹現象l在任何一方向PCB彎曲，板彎不得超過0.75%lX（板彎）/L（板長）X100%0.75%判定標準L返回2.印刷方面印刷方面l1.基板沒有注明板號、制造廠商、日期、零件符號、零件方向，印字印在焊錫處l2.文字稿不清，、缺損、無法辨識，同一面不能超過五個位置判定標準返回3.點膠推力點膠推力l貼片電阻/電容大于1.5kg，SOIC（32PIN以下的IC）需大于2.5kg判定標準返回4.零件錯誤零件錯誤l規格或指定廠牌錯誤判定標準返回5.零件缺漏零件缺漏l零件未放置或掉落判定標準返回6.極性錯誤極性錯誤l1.正極或第一腳位置點放置錯誤l2.零件反

3、向且影響功能判定標準返回7.蝕印不良蝕印不良l1.零件油墨印刷或雷射蝕刻無法清楚辨識規格l2.L（電感）/C（電容）/R（電阻）蝕印不清楚，不影響功能，可PASS判定標準返回8.零件翹腳零件翹腳lQFP（四面扁平封裝集成塊），SOIC零件腳高翹未平貼板面，翹起高度為超過導通腳之厚度判定標準返回9.阻焊膜損傷阻焊膜損傷lPCB經烘烤后所造成阻焊膜變色與正常的顏色明顯不同判定標準返回10.基板空泡基板空泡lPCB經回焊爐產生空泡或降起之現象判定標準返回11.PCB焦黃焦黃lPCB板面或板邊經回焊爐有烤焦發黃與PCB基材顏色不同之現象判定標準返回12.氧化現象氧化現象l零件本體或腳發生氧化生銹情形判

4、定標準返回13.導腳冷焊導腳冷焊l零件腳表面沾錫，可用針頭拔腳，會拔動即不可判定標準返回14.零件短路零件短路l包含搭錫橋，零件腳歪斜，錫渣和殘留導電材料等所造成的短路判定標準返回15.零件偏移零件偏移lCHIP RC（貼片電阻電容）不可超過1/3，其他零件不可超過1/2判定標準返回16.零件旋轉零件旋轉l置放產生旋轉（反方向位移），超過規格（晶片型電阻，電容，或二極體旋轉超過1/4腳寬位于焊墊外PLCC(引線的塑料芯片載體），QFP（四面扁平封裝集成塊），SOIC（32PIN以下的IC）旋轉超過1/5腳寬于焊墊外）或SMT電阻旋轉180度或90度判定標準返回17.吃錫過多吃錫過多l吃錫量超過

5、規格l（晶片型電阻、電容或二極體，錫面超過零件頂端零件一半厚度的高度，PLCC、QFP或SOIC錫面超過彎腳處或未露出腳趾）判定標準返回18.吃錫過少吃錫過少l吃錫面低于規格l(晶片型電阻、電容或二極體，低于零件零件1/3厚度的高度，PLCC、QFP或SOIC錫面少于腳厚度的一半)判定標準返回19.錫尖現象錫尖現象l因作業不良所造成的錫尖判定標準返回20.錫球現象錫球現象l錫球位于零件位置腳旁0.127mm范圍內，或每一立方英寸有五顆錫球，或錫球直徑大于0.127mm判定標準返回21.立碑現象立碑現象(墓碑）墓碑）l零件一頭高翹判定標準返回22.間距過小間距過小l因溢錫或彎腳，使得相鄰兩焊墊（

6、PAD）或腳距小于原來的一半判定標準返回23.零件孔塞零件孔塞l因制程因素造成PTH（貫穿孔）孔塞判定標準返回24.PCB損傷損傷l1.因作業不慎，造成PCB損傷，如焊墊拔起l2.線路刮傷而造成裸銅現象判定標準返回25.殘余錫渣殘余錫渣l零件腳上殘留錫渣判定標準返回26.殘留松香殘留松香l1.水性、油性、錫絲、錫膏沒清洗及清洗后殘留松香l2.免洗錫絲，錫膏透明焊蠟，殘留物可接受但變成黑色、黃色氧化物則不可判定標準返回27.結晶現象結晶現象l有白色霧狀結晶沉淀物產生，通常皆發生在零件腳四周判定標準返回28.殘留點膠殘留點膠l粘膠沾在零件焊錫端或焊墊上，將影響焊點之形成判定標準返回29.板面不潔板面不潔l1.板成異物影響焊點者l2.異物（不可擦拭）不得超過長10mm，寬3mm,不得超過2點判定標準返回30.零件損傷零件損傷l1.零件表面或電極缺口，則允許但露出內部結構，則不允許l2.玻璃元件體上的裂縫、刻痕或任何損傷l3.L、C、R零件表層剝離允許但露出內部結構，則不允許l4.零件（L、C、R、IC、二極體/三極體）表面成型不良，功能正常則允許但露