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文檔簡介

1、2016-2017年聚酰亞胺薄膜行業分析報告第3頁2016年10月出版文本目錄一、行業監管體系 51、行業主管部門及監管體制 52、主要法律法規及政策 6二、行業上下游關系81、化工材料生產 92、聚酰亞胺薄膜生產 103、聚酰亞胺薄膜應用 10三、行業壁壘 111、技術壁壘 112、人才壁壘 113、市場開拓壁壘 124、資金壁壘 12四、市場規模與發展趨勢 131、行業發展趨勢 132、行業市場規模 14五、基本風險特征 181、原料價格波動風險 182、下游行業市場波動的風險 183、技術風險 194、人才風險 19六、行業競爭格局 20七、相關公司 211、杜邦公司（美國） 212、宇

2、部興產公司（日本） 22聚酰亞胺薄膜，簡稱PI薄膜，是一種新型的耐高溫有機聚合物薄 膜，由均苯四甲酸二酊（PMDA）和二胺基二苯醍（ODA）在強極性 溶劑二甲基乙酰胺（DMAC ）中經縮聚后流涎成膜，經過亞胺化而成。 該產品具有耐高低溫性、電絕緣性、耐輻射性、耐腐蝕性等特性，廣 泛應用于電子產品、電器絕緣、航天航空、大型電機產品等領域。聚 酰亞胺（PI）是目前已經實現工業化的特殊高分子材料， 具有優越的物理 機械綜合性能、優良的電氣與化學穩定性，廣泛的應用于高新技術領 域。而聚酰亞胺薄膜（PIF）是其中最早的商品之一同時又是用量最大的 一種。這種新型耐高溫有機聚合物薄膜是目前世界上性能最好的薄膜 類絕緣材料和最貴的薄膜材料之一，被稱為“黃金薄膜”。聚酰亞胺 薄膜優良的性能使得其在諸多領域發揮著越來越重要的作用。聚酰亞 胺作為一種特種工程材料，具有卓越的性能，已廣泛應用在航空、航 天、電氣/電子、微電子、納米、液晶、分離膜、激光、機車、汽車、 精密機械和自動辦公機械等領域。撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰 亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅 箔粘接在一起所形成的覆銅板。撓性覆銅板廣泛用于航空航天設備、 導航設備、飛機儀表、軍事制導系統和手

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