1、11目錄目錄1 1、Via in padVia in pad工藝的概念工藝的概念 第第3 3頁頁2 2、傳統(tǒng)、傳統(tǒng)Via in pad Via in pad 塞孔工藝塞孔工藝 第第7 7頁頁 制作流程制作流程第第1212頁頁 生產(chǎn)設(shè)備物料及參數(shù)生產(chǎn)設(shè)備物料及參數(shù)第第1313頁頁3 3、真空塞孔樹脂塞孔工藝、真空塞孔樹脂塞孔工藝第第2525頁頁4 4、真空壓膠樹脂塞孔工藝、真空壓膠樹脂塞孔工藝第第3434頁頁第1頁/共46頁第一頁，編輯于星期日：七點 三十三分。22 第一部分: Via in pad 工藝的概念第2頁/共46頁第二頁，編輯于星期日：七點 三十三分。33一、一、via in pad

2、via in pad的概念：的概念： a.前言前言 VIPVIP- via in pad via in pad （盤中孔） 普通PCB板上對于一些較小且要焊接零件的孔，傳統(tǒng)的生產(chǎn)方式為在板上鉆一通孔，然后在通孔內(nèi)鍍上一層銅，實現(xiàn)層與層之間的導(dǎo)通（如下圖1），然后再引出一條導(dǎo)線連接一個焊盤，完成與外面零件的焊接（如圖1）。 第3頁/共46頁第三頁，編輯于星期日：七點 三十三分。4b.背景背景 而現(xiàn)在的線路板越來越往高密度、互聯(lián)化發(fā)展，已經(jīng)沒有更多的空間放置這些連接通孔的導(dǎo)線和焊盤，于是在這種背景下，Via in pad 的生產(chǎn)工藝應(yīng)運而生。 Via in pad垂直截面圖 Via in pad正

3、面圖 綠色為塞孔樹脂，粉紅為外層PAD 綠色孔為隱藏在紅色PAD下 Via in pad 的生產(chǎn)工藝使線路板生產(chǎn)工藝立體化，有效的節(jié)約了水平空間，適應(yīng)了現(xiàn)代線路板高密度，互聯(lián)化的發(fā)展趨勢。第4頁/共46頁第四頁，編輯于星期日：七點 三十三分。5c.目的 本項目VIP是這樣實現(xiàn)的，是把已孔電鍍過的導(dǎo)通孔再經(jīng)過絲網(wǎng)漏印填料（絕緣樹脂或?qū)щ姖{等）來堵塞導(dǎo)通孔，然后經(jīng)過烘干固化、拋磨，再經(jīng)過電鍍，這樣一來整個在制板的表面都被鍍銅所覆蓋，再也看不到導(dǎo)通孔了，實現(xiàn)via in pad 達到導(dǎo)通孔與SM焊墊合而為一目的。從而提高了電子產(chǎn)品的電氣性能和可靠性，使信號傳輸導(dǎo)線縮短，減小傳輸線路的感抗和容抗以及內(nèi)

4、外部電磁干擾等。 第5頁/共46頁第五頁，編輯于星期日：七點 三十三分。d.流程簡介流程簡介 第6頁/共46頁第六頁，編輯于星期日：七點 三十三分。e.工藝介紹工藝介紹 目前業(yè)內(nèi)常見的盤中孔塞孔工藝有三種，分別為絲印樹脂塞孔、目前業(yè)內(nèi)常見的盤中孔塞孔工藝有三種，分別為絲印樹脂塞孔、真空樹脂塞孔及真空壓膠方法，各工藝對比特點如下表真空樹脂塞孔及真空壓膠方法，各工藝對比特點如下表1 1： 第7頁/共46頁第七頁，編輯于星期日：七點 三十三分。8 第二部分:傳統(tǒng)via in pad塞孔工藝第8頁/共46頁第八頁，編輯于星期日：七點 三十三分。99一一.前言前言 我司從建廠伊始就開始生產(chǎn)VIP設(shè)計的產(chǎn)

5、品，中途由于訂單的原因暫停過一陣子，后自從11年2月起，又開始陸續(xù)制作VIP產(chǎn)品，目前批量在制的客戶群有026（全友電腦）、386（南京漢桑）、363（廣悅快捷）、409（布科美科）及486（西班牙ZOLLNER）。 我司制作VIP產(chǎn)品的工藝為絲印樹脂塞孔，也是業(yè)內(nèi)應(yīng)用最普遍的工藝方法。第9頁/共46頁第九頁，編輯于星期日：七點 三十三分。1010二二.制作流程制作流程 塞孔流程 磨 板裝鋁片、墊板鋁片網(wǎng)版/墊板制作調(diào)油試印膜對位試印產(chǎn)線自檢批量生產(chǎn)NGVIP電鍍分段固化陶瓷磨板OKIPQC抽檢第10頁/共46頁第十頁，編輯于星期日：七點 三十三分。11三三.生產(chǎn)設(shè)備物料及參數(shù)生產(chǎn)設(shè)備物料及參

6、數(shù) 1.塞孔物料 油墨：永久型樹脂塞孔油墨 型號：TP-2900 品牌：睿昱 規(guī)格：單組分 1.0kg/罐 粘度：400-600 PS第11頁/共46頁第十一頁，編輯于星期日：七點 三十三分。 2.設(shè)備 1) 塞孔設(shè)備：雙跑臺面網(wǎng)印機 品牌：天擇 型號：CSL-2020 特點：雙臺面效率高 第12頁/共46頁第十二頁，編輯于星期日：七點 三十三分。 2 ) 樹脂塞孔刮膠 硬度：70OC 厚度：20MM13 刮刀厚度：20mm 固定座寬度：20mm 刮刀底部闊度：5mm 斜磨角度：25o 刮刀硬度：70o 印刷狀況： 20mm 刮刀(橫切面)：第13頁/共46頁第十三頁，編輯于星期日：七點 三十

7、三分。 攻角攻角對樹脂對樹脂塞塞孔之影孔之影響響：14 刮刀印刷時對油墨之受力攻角F1f FF2 FF1F2f= + 第14頁/共46頁第十四頁，編輯于星期日：七點 三十三分。 2 ) 鋁片網(wǎng)版 鋁片網(wǎng)版：0.2mm厚度注： 若塞孔徑之 Opening 過大，孔環(huán)表面油墨過厚出現(xiàn)漬墨問題，會導(dǎo)致固化后陶瓷磨板困難，不易磨平。15鉆孔徑 + （0.1-0.15）mm0.5mm (Dia.) 或以下鉆孔徑 + 0.1mm0.5mm (Dia.) 以上塞孔徑之 Opening 直徑鉆孔直徑第15頁/共46頁第十五頁，編輯于星期日：七點 三十三分。 樹脂樹脂塞孔塞孔墊墊底基板之底基板之制制造：造：16

8、目的：有助於塞孔時空氣釋放，可減少印刷次數(shù)，并可使印刷時刮刀壓力平均，同時使不同灌孔徑之塞孔量均等。(可用於塞孔及第一面印刷)PCBPCB墊底基板鉆孔徑：只須在所有塞孔位鉆孔直徑為 3-5mm (Dia.)，并多鉆管位孔(與生產(chǎn)板相同)作固定生產(chǎn)板。基板材料：1.6mm 厚，F(xiàn)R-4 基板 (蝕去表面銅箔較佳)第16頁/共46頁第十六頁，編輯于星期日：七點 三十三分。 樹脂塞孔作業(yè)示意圖：樹脂塞孔作業(yè)示意圖：17第17頁/共46頁第十七頁，編輯于星期日：七點 三十三分。 扒印法樹脂扒印法樹脂塞孔塞孔方式：方式：18塞孔油墨推印方向覆墨刀扒印油厚刮刀PCBPCB墊底基板鋁片第18頁/共46頁第十

9、八頁，編輯于星期日：七點 三十三分。 樹脂塞孔正面圖樹脂塞孔正面圖 塞孔后塞孔后 固化后固化后 19第19頁/共46頁第十九頁，編輯于星期日：七點 三十三分。 樹脂塞孔切片圖樹脂塞孔切片圖 概述：從切片圖分析，此樹脂油墨塞孔后孔內(nèi)油墨飽滿度較好，達到概述：從切片圖分析，此樹脂油墨塞孔后孔內(nèi)油墨飽滿度較好，達到100%100%，孔口正反面油墨均勻微凸，后流程通過陶瓷磨板磨平整。，孔口正反面油墨均勻微凸，后流程通過陶瓷磨板磨平整。 20第20頁/共46頁第二十頁，編輯于星期日：七點 三十三分。 陶瓷磨板陶瓷磨板 磨板后正面圖磨板后正面圖 磨板后切片圖磨板后切片圖 a a、磨痕寬度控制在、磨痕寬度控

10、制在8-12mm8-12mm； b b、橫豎各磨板、橫豎各磨板1 1遍，確保將板面樹脂磨干凈，局部沒磨干凈的可用遍，確保將板面樹脂磨干凈，局部沒磨干凈的可用手手工工打磨打磨將樹脂修理干凈將樹脂修理干凈； c c、磨板后樹脂凹陷不能磨板后樹脂凹陷不能大于大于25um25um。 21第21頁/共46頁第二十一頁，編輯于星期日：七點 三十三分。 沉銅沉銅電鍍電鍍 電鍍后正面圖電鍍后正面圖 電鍍后切片圖電鍍后切片圖 概述：概述：根據(jù)客戶通孔銅厚要求，進行電鍍根據(jù)客戶通孔銅厚要求，進行電鍍。電鍍后再進行切片。電鍍后再進行切片確認樹確認樹脂塞孔凹陷度。脂塞孔凹陷度。 22第22頁/共46頁第二十二頁，編輯

11、于星期日：七點 三十三分。 傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷樹脂塞孔控制參數(shù)：傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷樹脂塞孔控制參數(shù)： 從焊盤較多面塞孔（PE在MI上注明塞孔面向，網(wǎng)房做絲網(wǎng)時確認絲網(wǎng)型號字嘜為正字）； 塞孔使用硬度70OC，厚度20mm刮膠生產(chǎn)，刮膠有效高度兩端一致，刀口在刮膠研磨機磨出10-25的角度并必須平整； 調(diào)位時使用絲印試印膜，不允許用生產(chǎn)板直接調(diào)網(wǎng)否則會產(chǎn)生較多問題板； 塞孔要求：塞孔位置正反面油墨微凸易見，必須保證每一個孔油墨溢出，均勻飽滿樹脂不連成片堆積； 樹脂塞孔固化參數(shù)：80OC * 30 min+ 120OC * 30 min+ 150OC * 30 min。23第23頁/共46頁第二十三頁，編輯于

12、星期日：七點 三十三分。24 第三部分:真空塞孔樹脂塞孔工藝第24頁/共46頁第二十四頁，編輯于星期日：七點 三十三分。2525一一. .前言前言 我司從12年10月起開始小批量制作西班牙客戶的VIP產(chǎn)品，西班牙VIP產(chǎn)品類型較為一致，具體如下： 板厚：1.7mm 孔徑：0.3mm 孔間距：310mil VIP孔銅：單點最小 20um,平均孔銅25um 縱橫比：8:1第25頁/共46頁第二十五頁，編輯于星期日：七點 三十三分。2626 針對類似西班牙產(chǎn)品設(shè)計的VIP板，我司在制作過程中，由于高縱橫比的因素，塞孔時難以一刀塞冒，多刀印刷后由于孔間距過小，樹脂油墨糊在一起，無法保證所有孔都塞孔均勻

13、，同時還有部分氣泡存在。 第26頁/共46頁第二十六頁，編輯于星期日：七點 三十三分。2727 為改善類似高難度塞孔板的塞孔不良，我司參觀學(xué)習(xí)了真空塞孔加工商，并制作了樣板，塞孔效果優(yōu)良。 真空絲印塞孔機是針對PCB行業(yè)制造的特殊專用設(shè)備，此種設(shè)備是專門為PCB板上樹脂塞孔工藝而設(shè)計制造的，此設(shè)備特別適合于PCB盲孔樹脂塞孔、小孔樹脂塞孔，及小孔厚板樹脂塞孔等。 為確保樹脂塞孔印刷無氣泡產(chǎn)生，此設(shè)備采用高真空設(shè)計制造，真空室的絕對真空值達到50Pa以下，同時真空系統(tǒng)及絲印機在結(jié)構(gòu)上均采用防振及高強度的設(shè)計，使設(shè)備運行更穩(wěn)定。第27頁/共46頁第二十七頁，編輯于星期日：七點 三十三分。2828

14、附圖：真空塞孔機實物圖第28頁/共46頁第二十八頁，編輯于星期日：七點 三十三分。2929二、工藝流程二、工藝流程 真空塞孔工藝流程與傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷塞孔工藝接近，區(qū)別在于塞孔生產(chǎn)過程中，產(chǎn)品處于真空狀態(tài)，可以有效減小氣泡等不良。裝網(wǎng)版墊板制鋁片開油油墨抽真空對位設(shè)備抽真空試印檢驗量產(chǎn)分段固化陶瓷磨板第29頁/共46頁第二十九頁，編輯于星期日：七點 三十三分。 樹脂固化樹脂固化 固化正面圖固化正面圖 局部放大圖局部放大圖 概述：采用真空塞孔生產(chǎn)后，塞孔反面概述：采用真空塞孔生產(chǎn)后，塞孔反面油墨凸起均勻油墨凸起均勻一致，沒有大面積一致，沒有大面積糊狀堆積。糊狀堆積。 30第30頁/共46頁第三十頁，

15、編輯于星期日：七點 三十三分。 陶瓷磨板陶瓷磨板 陶瓷刷輥陶瓷刷輥 磨板后正面圖磨板后正面圖 a a、加工商使用陶瓷刷輥，切削力較大加工商使用陶瓷刷輥，切削力較大； b b、橫豎各磨板、橫豎各磨板1 1遍遍，板面樹脂已完全研磨干凈板面樹脂已完全研磨干凈； c c、放大鏡檢驗塞孔位置樹脂平整無凹陷放大鏡檢驗塞孔位置樹脂平整無凹陷。 31第31頁/共46頁第三十一頁，編輯于星期日：七點 三十三分。 沉銅電鍍沉銅電鍍 電鍍后正面圖電鍍后正面圖 電鍍后切片圖電鍍后切片圖 a a、根據(jù)客戶通孔銅厚要求，進行電鍍根據(jù)客戶通孔銅厚要求，進行電鍍； b b、電鍍后切片確認塞孔位置凹陷度是否滿足客戶需求電鍍后切

16、片確認塞孔位置凹陷度是否滿足客戶需求； 32第32頁/共46頁第三十二頁，編輯于星期日：七點 三十三分。33 第四部分:真空壓膠樹脂塞孔工藝第33頁/共46頁第三十三頁，編輯于星期日：七點 三十三分。34 一、簡介 新式真空壓膠方法新式真空壓膠方法 利用薄離型材料（銅箔、鋁片、離型膜）鉆孔后作為掩孔保護，采用真空壓合方式對盤中孔進行樹脂塞孔。 以下為具體工藝流程:第34頁/共46頁第三十四頁，編輯于星期日：七點 三十三分。二、試驗過程及數(shù)據(jù)二、試驗過程及數(shù)據(jù) 2、1 試驗參數(shù)35第35頁/共46頁第三十五頁，編輯于星期日：七點 三十三分。 2、2 工藝加工方法 銅箔鉆孔 開薄離型材料，尺寸與生

17、產(chǎn)板相同，按原盤中孔文件鉆孔； 為確保對位精度，銅箔鉆孔需比原盤中孔鉆刀直徑加大0.15mm。36第36頁/共46頁第三十六頁，編輯于星期日：七點 三十三分。 真空壓膠 (利用現(xiàn)有傳統(tǒng)真空層壓機進行壓膠生產(chǎn))37第37頁/共46頁第三十七頁，編輯于星期日：七點 三十三分。 砂帶研磨 用砂帶磨板機研磨板面，保證孔口平整，板面無殘膠。38第38頁/共46頁第三十八頁，編輯于星期日：七點 三十三分。 塞孔檢驗 塞孔板在日光燈下觀察，塞孔透均勻黃光，說明孔中已塞有樹脂（圖5-a）；透白光說明需塞孔中無樹脂（圖5-b）。39第39頁/共46頁第三十九頁，編輯于星期日：七點 三十三分。 沉銅檢驗 用USB

18、便攜式顯微鏡觀察盤中孔填平效果。 40第40頁/共46頁第四十頁，編輯于星期日：七點 三十三分。 真空壓膠切片效果41第41頁/共46頁第四十一頁，編輯于星期日：七點 三十三分。 試驗數(shù)據(jù)42第42頁/共46頁第四十二頁，編輯于星期日：七點 三十三分。 真空壓膠優(yōu)化方案43第43頁/共46頁第四十三頁，編輯于星期日：七點 三十三分。 結(jié)束語 本文簡單介紹了常見的三種本文簡單介紹了常見的三種VIPVIP塞孔工藝，傳統(tǒng)絲網(wǎng)塞孔工藝，傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷塞孔工藝應(yīng)用最普遍，工藝最簡單，可以滿足大部分印刷塞孔工藝應(yīng)用最普遍，工藝最簡單，可以滿足大部分常規(guī)設(shè)計的常規(guī)設(shè)計的VIPVIP產(chǎn)品。真空樹脂塞孔品質(zhì)高，可以制作高產(chǎn)品。真空樹脂塞孔品質(zhì)高，可以制作高縱橫比及孔徑密集的產(chǎn)品，但設(shè)備昂貴。真空壓合流膠縱橫比及孔徑密集的產(chǎn)品，但設(shè)備昂