1、SMT 主要特點1 高密集 SMC 、SMD的體積只有傳統(tǒng)元器件的1/31/10左右，可以裝在PCB的兩面，有效利用了印制板的面積，減輕了電路板的重量。一般采用了SMT后可使電子產(chǎn)品的體積縮小40%60%，重量減輕60%80%。高可靠 SMC 和SMD無引線或引線很短，重量輕，因而抗振能力強，焊點失效率可比THT至少降低一個數(shù)量級，大大提高產(chǎn)品可靠性。高性能 SMT 密集安裝減小了電磁干擾和射頻干擾，尤其高頻電路中減小了分布參數(shù)的影響，提高了信號傳輸速度，改善了高頻特性，使整個產(chǎn)品性能提高。高效率 SMT 更適合自動化大規(guī)模生產(chǎn)。采用計算機集成制造系統(tǒng)(CIMS)可使整個生產(chǎn)過程高度自動化，將

2、生產(chǎn)效率提高到新的水平。低成本 SMT 使PCB面積減小，成本降低；無引線和短引線使SMD, SMC成本降低，安裝中省去引線成型、打彎，剪線的工序；頻率特性提高，減少調(diào)試費用；焊點可靠性提高，減小調(diào)試和維修成本。一般情況下采用SMT 后可使產(chǎn)品總成本下降以上。第1頁/共26頁第一頁，編輯于星期日：八點 二十二分。第2頁/共26頁第二頁，編輯于星期日：八點 二十二分。1、電阻、電容、二極管、三極管的焊接（1）器件定位加熱焊盤加熱焊盤第3頁/共26頁第三頁，編輯于星期日：八點 二十二分。 248338 451 電阻、電容、二極管、三極管的焊接 1、定位 1、焊盤準(zhǔn)確對位（1 1）器件定位）器件定位

3、送入少量焊錫送入少量焊錫第4頁/共26頁第四頁，編輯于星期日：八點 二十二分。 248338 451 電阻、電容、二極管、三極管的焊接 1、定位 1、焊盤準(zhǔn)確對位推入器件推入器件（1 1）器件定位）器件定位第5頁/共26頁第五頁，編輯于星期日：八點 二十二分。 撤離烙鐵撤離烙鐵撤離烙鐵（1 1）器件定位）器件定位第6頁/共26頁第六頁，編輯于星期日：八點 二十二分。撤離鑷子撤離鑷子（1 1）器件定位）器件定位第7頁/共26頁第七頁，編輯于星期日：八點 二十二分。（2）焊接另一端第8頁/共26頁第八頁，編輯于星期日：八點 二十二分。(3)焊接注意: 器件讀識方向一致第9頁/共26頁第九頁，編輯于

4、星期日：八點 二十二分。2、集成電路的焊接第10頁/共26頁第十頁，編輯于星期日：八點 二十二分。第11頁/共26頁第十一頁，編輯于星期日：八點 二十二分。（2）依次焊接第12頁/共26頁第十二頁，編輯于星期日：八點 二十二分。（3）焊接另一邊引腳第13頁/共26頁第十三頁，編輯于星期日：八點 二十二分。 第一引腳與印制版標(biāo)記的對應(yīng)第一引腳與印制版標(biāo)記的對應(yīng)第14頁/共26頁第十四頁，編輯于星期日：八點 二十二分。 第一引腳與印制版標(biāo)記的對應(yīng)第一引腳與印制版標(biāo)記的對應(yīng)第15頁/共26頁第十五頁，編輯于星期日：八點 二十二分。 第一引腳與印制版標(biāo)記的對應(yīng)第一引腳與印制版標(biāo)記的對應(yīng)第16頁/共26

5、頁第十六頁，編輯于星期日：八點 二十二分。第17頁/共26頁第十七頁，編輯于星期日：八點 二十二分。第18頁/共26頁第十八頁，編輯于星期日：八點 二十二分。導(dǎo)線焊接步驟：1.兩端剝皮；2.絞合，鍍錫；3.橢圓形焊盤上錫；4.搭焊；5.插焊。剝皮5mm穿焊剝皮3mm搭焊第19頁/共26頁第十九頁，編輯于星期日：八點 二十二分。 排線焊接步驟：1.將排線三等份折疊；2.將排線撕開到折痕處；3.剪導(dǎo)線： 第2，3根剪1.5mm 第1，4根不用剪4. 絞合，鍍錫；5.橢圓形焊盤上錫；6.搭焊；7.插焊。剝?nèi)?mm穿焊剝皮3mm搭焊第20頁/共26頁第二十頁，編輯于星期日：八點 二十二分。1、電阻臥式

6、：誤差環(huán)向右立式：誤差環(huán)向下 注意先彎曲成型誤差環(huán)向右臥式貼板安裝誤差環(huán)向下立式貼板安裝第21頁/共26頁第二十一頁，編輯于星期日：八點 二十二分。5.插裝元器件的焊接2、瓷片電容無極性高度（弧度）3、三極管極性（E、B、C）高度(6-8mm)1038050ebch1h2h1=h2第22頁/共26頁第二十二頁，編輯于星期日：八點 二十二分。4、電解電容極性：長正短負(fù)高度電解電容的封裝圖第23頁/共26頁第二十三頁，編輯于星期日：八點 二十二分。5、發(fā)光二極管（LED）極性：長正短負(fù)高度實物圖封裝圖這里，方形焊盤為正第24頁/共26頁第二十四頁，編輯于星期日：八點 二十二分。安裝順序：SMT排線、導(dǎo)線臥式電阻瓷片電容三