1、SMT半成品常見不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（一）連焊：(*有紅色標(biāo)簽指示的為不良樣品，此判定標(biāo)準(zhǔn)僅做為依據(jù)，不是最終 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)) 管腳與管腳之間錫連接在一起,或PCB板上兩個(gè)pad上的錫連接在一起 .第1頁(yè)/共24頁(yè)SMT半成品常見不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（二）立碑: 零件一邊貼在焊盤上另一邊沒(méi)有焊接形成立起的形狀.第2頁(yè)/共24頁(yè)SMT半成品常見不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（三）極性反 有極性零件極性轉(zhuǎn)90度或180度. 第3頁(yè)/共24頁(yè)SMT半成品常見不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（四）多件: 沒(méi)有零件的位置多出一個(gè)零件. 第4頁(yè)/共24頁(yè)SMT半成品常見不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（五）空焊: 零件與焊盤沒(méi)有焊接.第5頁(yè)/共24頁(yè)SMT半成品

2、常見不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（六）側(cè)立: 零件與實(shí)際貼片翻轉(zhuǎn)90度.第6頁(yè)/共24頁(yè)SMT半成品常見不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（七）偏移: 零件貼片位置超出規(guī)定位置 .第7頁(yè)/共24頁(yè)SMT半成品常見不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（八）反白: 除了一般電容外,零件與實(shí)際貼片翻轉(zhuǎn)180度背面朝上.第8頁(yè)/共24頁(yè)SMT半成品常見不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（九）漏件: 在樣品上有零件的位置,實(shí)際上卻沒(méi)有零件,(過(guò)BTU前pad上無(wú)組件,此pad點(diǎn)飽滿、光亮; 掉件: 過(guò)BTU 后在流轉(zhuǎn)中組件脫落,此pad點(diǎn)灰暗、無(wú)光澤).第9頁(yè)/共24頁(yè)SMT半成品常見不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（十） 虛焊: 零件與焊盤有焊接,但沒(méi)有焊接牢固.第10頁(yè)/共24頁(yè)S

3、MT半成品常見不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（十一）浮高: 零件沒(méi)有平貼在板子表面.第11頁(yè)/共24頁(yè)SMT半成品常見不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（十二）金手指沾錫: 板子上金手指部分有錫膏.第12頁(yè)/共24頁(yè)SMT半成品常見不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（十三）移位: 零件貼片時(shí)離開規(guī)定位置.第13頁(yè)/共24頁(yè)SMT半成品常見不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（十四）破損: 零件本體某一部位缺損 .第14頁(yè)/共24頁(yè)SMT半成品常見不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（十五）錯(cuò)件: 板子上零件與樣品規(guī)定不符.第15頁(yè)/共24頁(yè)SMT半成品常見不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（十六）少錫: 零件焊錫時(shí),焊錫位在引角或零件的高度的一半以上(除了少數(shù)異形零件及特殊零件,如濾波器、BGA等)

4、. 第16頁(yè)/共24頁(yè)SMT半成品常見不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（十七）燒焦: 修補(bǔ)人員在修補(bǔ)時(shí)烘板烤時(shí)間超出原本 的時(shí)間引起零件變型或變色.第17頁(yè)/共24頁(yè)SMT半成品常見不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（十八）多錫: 零件焊錫時(shí),焊錫位超出引角或零件高度.第18頁(yè)/共24頁(yè)SMT半成品常見不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（十九）焊錫尖棱: 補(bǔ)焊過(guò)程中焊錫焊接在零件一端形成細(xì)小錫尖部分.第19頁(yè)/共24頁(yè)SMT半成品常見不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（二十）露銅: PCB板外力劃傷引起紅色銅片露出表層的現(xiàn)象 .第20頁(yè)/共24頁(yè)SMT半成品常見不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（二十一）劃痕: PCB板外力摩擦,形成的線條或條紋.第21頁(yè)/共24頁(yè)SMT半成品常見不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（二十二）冷焊: PCB過(guò)回焊爐時(shí),由于受熱不夠焊錫未溶化而造成焊點(diǎn)無(wú)光澤,不牢固的現(xiàn)象.第22頁(yè)/共24頁(yè)SMT半成品常見不良判定