1、新品可制造、測試性審核管理11 目的指導新品開發階段的可制造、測試性審核工作，確保新品符合生產的可制造性要求。2 適用圍適用于 XX 產品的開發，包括工程驗證、試產、預生產等過程。3 相關文件表面組裝印制電路板設計指導規XX可制造性工藝規4 術語與定義4.1Prototype: 手工樣機階段， 研發過程中第一次做出的樣機， 一般有 12 臺，是對案滿足規格要求的初步驗證， 在此階段還須完成結構圖設計、外觀模型（ Mockup ）制作（如果必要）、電原理圖、初步 BOM 和關鍵部品清單等4.2EVT：工程樣機驗證階段（ Engineering Verification Test）。介于手工樣機（

2、Prototype ）和設計驗證測試 （DVT）階段之間的新品開發階段，主要完成容：產品的功能和可靠性設計；安規認證試驗通過；完成產品使用說明書、工程規格等設計文件的擬制。4.3DVT：設計驗證測試階段 (Design VerificationTest) 。試產階段，此時產品已滿足工程規格的要求，主要進行產品批量生產的可行性驗證。4.4首產：首次批量生產。驗證產品進行大批量生產的可行性。4.5DFM: 可制造性設計 (Design for Manufacturing )，指新產品設計滿足產品相關過程進行優化的活動（包括對維修服務、測試、制造裝配、成本等面的考慮） ,包括 : DFA 可裝配性設

3、計（ Design for Assembly ）； DFR 可靠性設計、 DFT 可測試性設計（ Design for Testing ）、DFS 可維修性設計（ Design for Service ）4.6ICT：In Circuit Test在線測試。4.7設計部門： XXXX5 職責和權限5.1 工藝部門（略）5.2 設計部門（略）5.3 制造部門（略）5.4 品保部門（略）6 流程圖26.1 新品可制造性審核流程圖新品可制造性審核流程圖主控單位表單開 始設計部門設計文件擬制/ 樣機制作工藝/制造部門DFM審核工藝/制造DFM 檢查表部門提出 DFM報告工藝 /設計部門Y需改進否？設計

4、改進N結 束6.2 新品可測試性審核流程圖3新品可測試性審核流程圖主控單位表單開 始設計文件擬制/ 樣機制作設計部門DFT審核品保/工藝部門提出 DFT報告品保/工藝DFT 檢查表部門Y需改進否？設計改進設計部門N結 束7 活動容7.1 新品可制造性、可測試性審核的時機及審核重點47.1.1 根據新品開發各階段的要求，新品可制造性審核分為四個階段7.1.1.1手工樣機 (Prototype)階段審核。7.1.1.2 工程樣機 (EVT)驗證階段審核。7.1.1.3 試產 (DVT) 測試階段審核。7.1.1.4 首產階段審核。審核各階段的重點、需審核的項目及設計部門應提供的資料/ 樣機。新品開

5、審核容設計部門應提具體審核表審核重點供的資料 / 樣機發階段結構零部件模具制結構零件設計文DFM檢查表 (注塑結構零件設計件)造加工工藝性、注件（五金件、 注塑文件DFM檢查表 (五金手工樣機件、）塑成型工藝性、整件)(Prototype)機裝配工藝可行DFA檢查表 (整機階段和整機裝配結構件裝配圖性、工藝流程， PCB裝配 )工程樣機板 ICT、電插工藝、Gerber數據PCB 數控樣板、DFM 檢查表 (PCB)(EVT) 階段貼片工藝、波峰焊及 PCB數控Gerber 數據DFT 檢查表 ( 過程工藝可行性樣板(RS274X,TS274D)檢驗/試驗 )結構零部件整機工軟件（工廠菜樣機軟

6、件（工廠菜軟件可制造性審核藝可行性、 PCB 板單）單）表ICT 可行性分析、Gerber數據PCB 樣板、DFM 檢查表 (PCB)試產Gerber 數據DFT 檢查表 ( 過程可維修性、電插工及 PCB 樣板(DVT) 階段(RS274X,TS274D)檢驗/試驗 )藝可行性、貼片工藝可行性、波峰焊整機裝配樣機、及結構件裝DFA檢查表 (整機工藝可行性。配圖裝配 )BOM 分割BOM 清單BOM 檢查表軟件（工廠菜工程樣機軟件 （工軟件可制造性審核單）廠菜單）表首產Gerber數據PCB 樣板、DFM 檢查表 (PCB)同 DVT 階段Gerber 數據DFT 檢查表 ( 過程階段及 PC

7、B 樣板(RS274X,TS274D)檢驗/試驗 )整機裝配生產樣機DFA檢查表 (整機裝配 )7.2 新品可制造性審核的容7.2.1PCB 可制造性、可測試性審核7.2.1.1 審核目的：確保使 PCB 板設計滿足電插、貼裝工藝、手插、波峰焊工藝可行性、 ICT 工裝品質保證之可測試性、產品可維修性、整機裝配工藝的要求。7.2.1.2 PCB 審核容審核項目審核容5印制板基材印制板外形尺寸印制板基板印制板板材厚度拼板設計工藝夾持邊設計定位設計定位及定位標志基準及基準標志坐標基準直插式組裝元器件焊盤圖形尺寸焊盤尺寸設計表面組裝元器件焊盤圖形尺寸焊盤與阻焊膜焊盤與導通插件單面 PCB 焊接工藝流

8、程元器件在基板上的布局SMT單面 PCB 焊接工藝流程混裝單面 PCB 焊接工藝流程及裝聯式和焊接工藝流SMT雙面 PCB 焊接工藝流程程SMT雙面混裝 PCB 焊接工藝流程元器件分布的合理性原則ICT可測試性設計工藝設計的要求電氣設計的要求布線圖印 制 板 圖 樣 （ Gerber阻焊圖標記符號絲印圖File ）結構圖要素圖徑位圖7.2.1.3審核依據：“表面組裝印制電路板設計指導規”7.2.1.4審核的具體條款見“DFT/DFM 檢查表”7.2.2結構件審核7.2.2.1 審核目的：確保結構件滿足注塑加工工藝、模具制造加工工藝、 整機可裝配性工藝的要求。7.2.2.2 結構件審核容序號注塑

9、結構件審核容序號五金結構件審核容1塑件材料選擇1沖壓零件的材料選擇2塑件精度選用2沖尺寸3塑件的壁厚設計3沖邊距4塑件脫模斜度4過渡圓角5塑件加強筋設計是否符合要求5表面處理6前機殼底部支撐面6金屬鉚柱的強度7 塑件自攻螺釘的柱子尺寸8 螺柱及加強筋防縮水設計（氣輔除外）9 散熱尺寸7.2.2.3 審核依據：“結構設計規”7.2.2.4 審核的具體條款詳見“ DFM 檢查表”7.2.3整機裝配可制造性67.2.3.1 審核目的：確保整機各零部件滿足裝配的合理性及整機包裝的 要求。7.2.3.2 審核容序號應審核容序號應審核容1電路板 DFS檢查5主板總裝 DFA 檢查2電路板 DFR檢查6后殼

10、裝配 DFA 檢查3主板與框架 DFA 檢查7整機包裝 DFA 檢查4 前機殼總裝 DFA 檢查7.2.3.3 審核依據：“產品整機可制造性工藝規”整機裝配部分。7.2.3.4 審核的具體條款詳見“ DFA 檢查表”。7.2.4軟件（工廠菜單設置）可制造性審核7.2.4.1 審核目的：確保組裝生產線調試便，節省生產調試時間。7.2.4.2 審核依據：“整機可制造性工藝規”工廠菜單部分。7.2.4.3 審核的具體條款詳見“軟件可制造性審核表”。7.3 設計各階段 DFM 審核流程7.3.1 手工樣機 PCB 審核設計部門多一塊空板，提供給電插，貼片，波峰焊、 ICT，電氣結構工藝部門進行工藝制程

11、優化，可制造性、可維修性、可測試性、拼板案等容審核，并將結果匯總在“可制造性審核反饋表”由技術工藝部門在一，以書面或電子文檔形式，連同印制板一起送回設計部門，設計師確認完， 簽署意見，采納部分可以簡單打 “”，不采納的，應簡單說明理由，設計部門主管批準后， 4 個工作日，返回一份給工藝部門確認。7.3.2 手工樣機整機裝配可制造性審核（包括注塑件、五金件審核）由設計部門召集制造、 工藝、注塑、模具部門共同審核三維圖紙，以小結報告形式體現審核結果和處理意見。7.3.3 試產機 PCB 審核貼片裝聯、電插首次生產時進行審核，把審核結果書面或電子文檔報送技術工藝部門。7.3.4 試產整機裝配可制造性

12、審核制作完首檢機后， 通知技術工藝部門， 由 DFM 審核人員牽頭組織工藝技術人員共同審核波峰焊可制造性、可維修性和 ICT 可測試性等容，由 DFM 人員匯總波峰焊、 ICT 等容，并將結果匯總在 “可制造性審核反饋表”中，以書面形式或電子文檔送設計部門，設計師確認完，簽署意見，采納部分可以簡單打“”，不采納的，應簡單說明理由， 設計部門主管批準后， 4 個工作日，返回一份給技術工藝部門。7.3.5首產階段整機可制造性檢查7.3.5.1 首票生產時 ,技術工藝部門機芯工藝員，審核軟件可制造性、 BOM 分配合理性，審核結果記錄在“ BOM 分配的合理性審核表”、“軟件可制造性審核表”中。77

13、.3.5.2 匯總生產中發現的其他可制造性存在的問題，以工程聯絡單形式，反饋設計師更改。7.3.5.3 首票生產時品保部門工藝員抽取整機，審查可測試性。審核結果記錄在“ DFT 檢查表（成品檢驗 / 試驗）”中，并以書面形式反饋設計部門更改。7.4 審核反饋表的評分規則審核人員對不合格條款 ,應依據對生產影響程度，包括對生產效率影響程度和對產品質量（含因未防呆容易操作錯誤影響作業質量）影響程度進行評分 , 分數等級： 0：無影響； 1：輕微影響； 2：一般影響； 3：明顯影響； 4：重影響； 5：無法生產。對于任一種影響度分數達3 分和 3 分以上的條款為必改項。在試產小結會議上，對于分數達 3 分和 3 分以上的不合格條款，如設計師不更改，應征得制造和技術工藝部門同意，可投入生產。8 附錄8.1附錄 1“DFM 檢查表 (注塑件 )”8.2附錄 2“DFM 檢查表 (五金件 )”8.3附錄 3“DFM 檢查表（電插）”8.4附錄