.,手工焊接基礎及焊接技巧,.,第一章手工焊接基礎第二章手工焊接工藝流程第三章通孔及表面貼裝元件的焊接,目錄,.,第一章,手工焊接基礎,.,手工錫焊指以烙鐵頭為主要熱源以及其他手動設備，用手工操作的方式加熱錫料與被焊件（如元器件引腳焊端、焊盤、導線等）進行拆/焊的過程。焊點的形成指通過使熔融的錫料流向被焊件的縫隙以及各個面，并經過潤濕、擴散，形成合金結合層，來實現電子與機械的連接點的一種焊接方法。它是電子產品實現電子裝聯的最基本、最常用的工藝.,.,應用手工焊接的領域手工電烙鐵是產品設計者、焊線工人、產品調試者以及產品維修者進行焊/拆是所必備的工具。1.對于熱敏感或有特殊抗靜電要求的元器件進行焊接。2.自動化焊接之后的補焊或加強焊。3.整機生產中，凡不能或不便于使用機器進行自動焊接的裝聯焊接，如接插件、扎線、變壓器、導線、屏蔽線、電源線以及機械結構復雜之處的電子及電氣的裝聯焊接。4.產品調試、返工中所需要更換之器件的拆/焊。5.多品種、小批量產品生產時的裝配焊接。,.,手工焊接工具與設備簡介,電烙鐵溫控電烙鐵防靜電控溫電烙鐵手工浸焊臺(小錫爐)熱風槍吸錫器手動吸錫器電動吸錫器鑷子、鉗、放大鏡等,.,電烙鐵各組成部分的作用1.電發熱器電熱轉換，為烙鐵頭提供熱能。2.烙鐵手柄為操作者提供舒適而安全的使用手柄。3.控溫系統以控制烙鐵頭達到所需要的焊接溫度，并保持其穩定性。4.烙鐵頭接受與儲存熱能，并將焊接所需的熱能或溫度，迅速而有效地傳遞到所需的焊接處(焊接中烙鐵頭的選擇極其重要)。,1,2,4,3,.,烙鐵頭選擇的基本原則1、烙鐵頭形體的幾何形體（特別是其頭部）應與被焊接的空間位置相適用。2、烙鐵頭頭部的幾何形體應使其與被焊接處的接觸面積為最大。3、烙鐵頭柄部應與所用烙鐵身相匹配（即柄部的內徑或外徑與烙鐵身的配合應適宜而無松動）。4、烙鐵頭其使用壽命應較長（如耐高溫、耐腐蝕、不易磨損等）且價格適當。,.,烙鐵頭的形體示例,.,烙鐵頭的形體示例,.,烙鐵頭的形體示例,.,烙鐵頭選擇的適應范圍,.,使用電烙鐵應注意的問題1、應仔細閱讀電烙鐵的使用說明書。2、電烙鐵使用之前，必須檢查電源線或接地是否良好。3、通電之前，應檢查供電電壓與所用的電烙鐵所使用電壓是否一致。4、烙鐵錫渣擦拭棉,不應太濕或太干,應手擠海棉直至不滴水為宜;5、切忌對表面有電鍍層的烙鐵頭用粗砂紙或銼刀進行整修。6、要定期或適時地清除烙鐵頭上的氧化物與污焦層。7、對已通電加熱的電烙鐵，不用時應將其置于烙鐵臺架內，并加錫在烙鐵頭上，防止其干燒。,.,無鉛烙鐵頭壽命的考慮,烙鐵頭壽命降低的幾個原因:焊錫的高溫溶點(SAC305:217)不正確的操作(銼刀打磨氧化的烙鐵頭)高溫下加劇氧化采用活性更高的助焊劑,.,第二章,手工焊接工藝流程,.,手工焊接的主要工藝流程,焊前準備電烙鐵通電清潔烙鐵頭加助焊膏/劑（含助焊劑芯的錫絲免之）加熱被焊件送供錫絲繼續加熱焊點移離錫絲抽離烙鐵頭冷卻焊點檢查焊點。,.,手工錫焊溫度與時間,1）手工焊錫的溫度是烙鐵頭于被焊件相互接觸并能形成錫焊點所需的溫度（即焊接點處實際所能得到的溫度或專稱“焊接溫度”）。SWP中要求的是38010。2）手工錫焊的時間是指烙鐵頭與被焊件相互接觸并能形成錫焊點所需的時間（既烙鐵頭在焊接處停留的時間或專稱“焊接時間”）。一般應控制在15秒之間為宜。,.,焊接溫度的選擇,.,焊接時間的選擇,.,.,手工焊接工藝注意事項,1）錫料應以采用含中等活性或免清洗助焊劑芯的錫絲為主，僅在返工/返修時，才用液態助焊劑或助焊膏。2）對工藝上有防靜電要求者，應在防靜電工作臺上并采用防靜電電烙鐵進行焊接（焊接前，還應測量電烙鐵的漏電壓是否小于0.2V；其對地阻抗是否小于20）。3）溫控烙鐵應定期檢測其溫度準確性，若在焊接中發現異常應及時檢測其控溫是否正常。4）作為正式產品，其重復焊接（指在規定時間內未焊好，而等徹底冷卻之后,再進行的重復焊接）不得超過三次（包括其返工次數在內。）5）待焊或已焊完的PCB板應將其放入有隔離槽的放置架內，切忌隨意亂堆放。,.,手工焊接操作及注意事項,作業方式手工焊錫操作注意事項附件,.,作業方式操作者的頭部與烙鐵之間相對位置應保持在3050cm，一手拿烙鐵，一手拿錫絲，并目視被焊接處。,.,手工焊錫操作注意事項,1）烙鐵頭和焊錫與被焊件的平面一般成45角度接觸；2）切忌用烙鐵頭去焊熔化錫絲并將已沾滿了熔融錫料的烙鐵頭去進行焊接(轉移焊接法)。3）焊點應讓其在室溫下自然冷卻，切忌用嘴吹或其他強制冷卻的方法。焊點在冷卻或凝固過程中，切忌受任何外力影響或干擾而形成不良焊點。4）電烙鐵在使用中嚴禁有甩錫的動作，5）焊完應及時剪切引腳并清除殘錫與多余物。6）焊接中應做到隨時焊接，隨時檢查，隨時糾錯或補焊,.,手工焊接中常見的八種不良習慣,.,無鉛焊料的基本特性:1、無鉛焊料的熔點一般比有鉛焊料高出40左右（如Sn-Ag-Cu為217）。2、無鉛焊料表面張力大、流動性差。3、無鉛焊料的潤濕性比有鉛焊料差4、無鉛焊料氧化速度快。5、外觀呈現出粗糙、灰暗的特征。6、HI工藝中的焊錫面易出現焊料的邊緣起翹。焊料中助焊劑的作用:1、去除被焊件表面的氧化物2、減小表面張力,增加其擴散能力3、在高溫下,防止再次氧化,附件,.,第三章,通孔及表面貼裝元件的檢驗標準,.,電子產品的三個級別(采用IPC-A-610D中定義):1級-普通類電子產品以組件功能完整為主要要求的產品2級-專用服務類電子產品要求持續運行和較長使用壽命的產品,最好能保持不間斷工作但該要求不嚴格.一般情況下不會因使用環境而導致故障.3級-高性能電子產品包括以持續性優良表現或嚴格按指令運行為關鍵的產品.這類產品的服務間斷是不可接受的,且最終產品使用環境異常苛刻;產品在要求時必須能夠操作,例如救生設備或其他關鍵系統.,.,四級驗收條件(采用IPC-A-610D中定義):目標條件:指近乎完美/首選的情形,然而這是一種理想而非總能達到的情形,且對于保證組件在使用環境下的可靠性并非必要的情形.可接受條件:是指組件不必完美但要在使用環境下保持完整性和可靠性的特性.(非接地75%，接地50%)缺陷條件:是指組件在其最終使用環境下不足以確保外形(Form)、裝配（Fit)和功能（Function)(3F)的情況.(假焊，連錫，少錫等)制程警示條件:是指沒有影響到產品的3F的情況.無需返工,但應該將之納入過程控制系統而對其實行監控.,.,檢測放大倍數（焊盤寬度）,.,潤濕角：是指焊料與母材間的界面和焊料熔化后焊料表面切線之間的夾角，又稱接觸角。,.,注1.對于厚度超過2.3mm0.0906in的板，引腳長度已確定的元件，如