SixSigma活動改善報告報告人:SPTLG項目組6σ6σ6σ6σ6σ6σ決裁擔當管理者總經理擬制：審核：推準：降低GCR-8521制程印錫不良SixSigma改善活動第一章.Define第二章.Measurement第三章.Analysis第四章.Improvement第五章.Control目錄6σ目錄決裁擔當

確認評價項目(KPI)現況挑戰目標(S.G)活動成果

(定量)使用ToolProcessMappingParetoAnalysisGR&RProcessFMEAProcessCapabitlitySMT制程不良率SMT制程不良率為1.4％(有45%直接原于印錫不良)SMT制程不良率為0.8%制程不良率

(0.8%)6σThemeSummary

2002年3～4月份，生產GCR-8521主板產量約占LG項目總產量的46%。SMT制程定位不良率約為1.4%。其中少錫、短路、虛焊直接由印錫不良引起的制程不良占45％；為了滿足客戶的品質要求，降低SMT制程不良。促進體系法人D/S本部降低GCR-8521制程印錫不良Theme名稱Team長黃代強生產組鄢義兵制程組陳昌新品質組黃代強

技術組李長進/潘幸威

部署：品質部制作日期：2002.06.19

SixSigma活動Define/THEME登記表第一章：定義

工藝標準化ExecutiveScheduleTerm:2002:03.10-2002.06.20DefineMeasurementAnalysisImprovementControl3.10－4.104.11－4.154.16－4.305.01－5.316.01－6.10

制程(數據統計)>柏拉圖>直方圖

合理分組>柏拉圖>管制圖>直方圖

錫膏分析印錫參數分析鋼網開孔分析>特性要因圖邀請事項請LG公司及時反饋本公司不良狀況DOE>定位PPM

指導黃代強6σNGIC、異形元件貼裝NG回流焊蒙板檢查NGOK二、量產流程：吸板錫膏印刷錫膏測量OKOKNG調試印錫機CHIP元件貼裝CHIP元件焊點檢查IC焊點檢查OKIPQC巡檢OKNG調試貼片機ICT測試包裝QA檢查維修OKOK出貨NG返工IPQC抽檢OK當線返工NG吸板錫膏印刷錫膏測量元件貼裝OKOKNG首件檢查量產OK一、轉機流程：調試印錫機調試貼片機

SixSigma活動Define/生產流程第一章：定義6σ

SixSigma活動Define/CTQ選定第一章：定義活動項目選定制程狀況制程印錫！1、制程不良：2002年2～3月GCR－8521B生產線收板定位不良為14000PPM,主要制程不良為少錫25％、偏移18％、壓雜物（松香）15％、短路12％、虛焊8％。2、客戶反饋不良：客戶反饋主要不良為虛焊(25PCS)32％、翹腳30％、短路15％。短路、虛焊、少錫、殘留松香（壓雜物）都與錫膏和印錫有直接關系。3、活動項目選定：故確定制程印錫為活動項目。6σ6σ6/30

SixSigma活動Define/改善方向建立/目標制定第一章：定義

為了保證產品品質,滿足客戶需求，降低制程不良和品質成本；根據試驗標準制定改善目標。降低制程不良率：1.4％

0.8％43%改善0.8%1.4%制程現有水準TargetGCR－8521B制程水準及改善目標

/量測系統分析—計數型第二章:量測

SixSigma活動Measurement

對定位人員少錫檢出率作GR&R分析:3名定位人員對20PCS樣品，其中16PCSOK品，反復2次評價,判定NG與OK。4PCSNG品；分成4組進行ACCEPT%GageR&R=(2/20)*100％=判定結果：10%≤20%6σ3名錫膏量測員對GCR－8521B位置IC501進行量測所得值進行分析。6σ/量測系統分析—計量型第二章:量測

SixSigma活動Measurement錫膏測試GageR&R試驗數據錫膏測試儀GageR&R分析實驗分析結果：%GageR&R=9.19%≤20%ACCEPT/量測系統分析—計量型第二章:量測

SixSigma活動Measurement6σ/量測系統分析—計量型第二章:量測

SixSigma活動Measurement6σ現有工程能力分析P-value<0.05不是正態分布/量測系統分析—計量型第二章:量測

SixSigma活動Measurement6σ現有工程能力分析Cpk>1.33印錫處于一般水平

CTQ改善點:CTQ1：刮刀壓力；CTQ2：鋼網厚度及開孔方式(因不同的元件其鋼網開孔方式將不作為重點討論)；CTQ3：錫膏粘度；CTQ4：錫膏攪拌時間。印錫工程能力分析MACHINE壓力設置使用方法機器維護刮刀每班檢查保養保養日日清冼鋼網開孔保養

印錫機脫網速度MATERIAL錫膏PCB粘度氯油上焊盤&板屑PCB焊盤不一致PCB焊盤氧化做業方法準確性METHOD教育事后管理正確性標準及指導書錫膏攪拌及時修訂、更新上崗前培訓少錫、虛焊ENVIRONMENT溫、濕度控制6σ/工程能力分析第三章:分析

SixSigma活動AnalysisMAN數量管理TEAMWORK分工調配組織分工士氣與協作技能不足6σ/工程能力分析第三章:分析

SixSigma活動AnalysisPCB印錫工程能力分析MACHINE使用方法機器維護刮刀每班檢查保養保養壓力設置日日清冼鋼網開孔保養

印錫機脫網速度MAN數量管理TEAMWORK分工技能不足調配組織分工士氣與協作短路MATERIAL錫膏粘度板屑PCB焊盤不一致METHOD教育事后管理正確性做業方法準確性標準及指導書錫膏攪拌及時修訂、更新上崗前培訓ENVIRONMENT5S差CTQ改善點:CTQ1：刮刀壓力；CTQ2：鋼網厚度及開孔方式(因不同的元件其鋼網開孔方式將不作為重點討論)；CTQ3：錫膏粘度；CTQ4：錫膏攪拌時間。/錫膏分析第三章:分析6σ

SixSigma活動Analysis

錫膏塌陷

其他

錫尖

雜物1、短路占制程不良率的12％,占客戶投訴的15％；引起短路的主要原因是錫膏塌陷、異物和錫尖。現階段生產線使用錫膏粘度為

:175Pa.S；2、IPQC在L2線印錫后貼片前取樣400PCS目視檢查印錫狀況,發現3PCS印錫短路PCBA，其中2PCS屬錫膏塌陷，1PCS屬異物導致短路。錫膏粘度太低,錫膏金屬粉屑含量少,容易蹋陷造成印錫后短路；錫膏粘度太高,錫膏含水份少,印錫時脫網效果較差，易出現少錫或無錫。3、在L2線使用粘度為185Pa.S的錫膏,IPQC在印錫后貼片前取樣400PCS目視檢查印錫狀況,發現1PCS屬板屑導致短路PCBA，且未發現少錫或無錫現象。

錫膏塌陷

其他

錫尖

雜物

不良分類

不良數錫膏粘度為170Pa.S

不良分類

不良數錫膏粘度為185Pa.S故：適當增大錫膏粘度可以減少短路不良，且不會產生少錫或無錫不良。錫膏粘度分析適當增加錫膏粘度可以減少短路/錫膏分析第三章:分析6σ

SixSigma活動Analysis1、虛焊占制程不良率的8％，占客戶投訴的32％；引起虛焊的主要原因是錫膏活性物質不足或氧化、少錫或無錫、異物和回流焊溫度設置不合理。主要討論錫膏攪拌時間對虛焊的影響，現階段錫膏攪拌時間為:6分鐘；2、在L2線投入一瓶攪拌6分鐘的錫膏，共生產1000PCS，經回流焊后定位工位發現2PCSIC501虛焊、1PCSR515虛焊，5PCS

壓雜物。錫膏攪拌時間太長,高速攪拌發熱量高，錫膏金屬粉末極易氧化，活性物質浩性降低，過回流焊時錫膏中的氧化物會阻止錫膏與元件端子形成焊點，進而虛焊,氧化物殘留在PCB上同松香一樣形成雜物。錫膏攪拌時間太短,不利于錫膏攪拌均勻，錫膏中易形成氣體泡，過回流焊后形成錫洞。3、將錫膏攪拌時間縮短為4分鐘,在其他制程參數不變的情況下,在L2線投入生產1000PCS，經回流焊后定位工位發現1PCSR506虛焊，2PCS壓雜物。且未出現錫洞和印錫錫尖等不良。

不良分類

不良數錫膏攪拌時間為6分鐘錫膏攪拌時間為3分鐘

不良數

不良分類錫膏攪拌時間分析合適的錫膏攪拌時間可以降低虛焊/鋼網開孔分析第三章:分析6σ

SixSigma活動Analysis1、短路占制程不良率的12％,占客戶投訴的15％;引起短路最主要原因是鋼網厚度尺寸和開孔方式;現階段鋼網尺寸為:6mil；鋼網開孔方式如圖一；2、在L2線使用厚度為6mil的鋼網,刮刀壓力12N/inch2,投入生產1000PCSPCB,IPQC在回流焊前測試錫膏厚度190μm(Spec:130

～220),經回流焊后定位工位發現3PCSIC501短路、3PCS錫珠，其他不良8PCS。鋼網太厚，印錫厚錫膏偏厚，過回流焊后短路。3、將鋼網厚度改為5mil，鋼網開孔方式如圖二的鋼網，刮刀壓力12N/inch2，投入生產1000PCSPCB，IPQC在回流焊前測試錫膏厚度130μm(Spec:102～178),經回流焊后定位工位發現10PCS少錫、1PCSIC502虛焊、1PCS錫珠、其他不良6PCS，無短路。鋼網厚度及開孔方式分析

不良分類

不良數厚度為5mil鋼網

不良數

不良分類厚度為6mil鋼網合理的鋼網厚度和開孔方式可以有效降低短路/鋼網開孔分析第三章:分析6σ

SixSigma活動AnalysisGCR－8521BIC501管腳鋼網開孔方式圖9mile圖一9mile8mile圖二/印錫參數分析第三章:分析6σ

SixSigma活動Analysis1、虛焊占制程不良率的8％，占客戶投訴的32％；短路占制程不良率的12％，占客戶投訴的15％；少錫占制程不良率的25％；引起少錫和虛焊的主要原因是錫膏活性物質不足或氧化、印錫參數不是最佳、異物和回流焊溫度設置不合理。其中印錫參數是引起少錫、虛焊和短路重要原因之一，印錫參數中影響最大最直接，且最易調整的參數是刮刀壓力。現階段印錫參數為:刮刀壓力8~15N/inch2,通常為12N/inch2。

2、在L2線使用厚度為5mil的鋼網,刮刀壓力12N/inch2，投入1000PCSGCR－8521B;IPQC在回流焊前測試錫膏厚度130μm(Spec:102～178),經回流焊后定位工位發現9PCS少錫、2PCSC191虛焊及其他不良5PCS。刮刀壓力太大,印錫量少，過回流焊后形成少錫或虛焊；刮刀壓力太小,印錫量大，過回流焊后形成短路或錫球。3、在L2線使用厚度為5mil的鋼網,刮刀壓力9N/inch2，投入1000PCSGCR－8521B;IPQC在回流焊前測試錫膏厚度151μm(Spec:102～178),經回流焊后定位工位發現2PCS少錫、及其他不良5PCS；未出現虛焊和短路。

不良數

不良分類刮刀壓力12N/inch2

不良數

不良分類刮刀壓力9N/inch2

合理刮刀壓力可以有效降低少錫刮刀壓力分析合理的鋼網厚度和開孔方式可以有效降低短路/生產現況及目標設定第四章:改善6σ

SixSigma活動Improvement0.8%1.4%制程水準Target1、三、四月份公司制程不良率為1.3％～1.6％浮動，主要不良體現為少錫、虛焊、短路、偏移、雜物等。制程水準及改善目標設定43%改善45PPM59PPM出貨水準Target出貨水準及改善目標設定2、三、四月份客戶反饋不良率為59PPM、49PPM，主要不良體現為虛焊、短路、翹腳、漏件等。24%改善/DOE及執行DOE第四章:改善6σ

SixSigma活動ImprovementDOE方案此組參數效果最佳/DOE及執行DOE第四章:改善6σ

SixSigma活動Improvement

錫膏粘度為：185Pa.S，錫膏攪拌時間：4分鐘，鋼網厚度：5mil，鋼網開孔方式：采用第二種(如前圖)，

刮刀壓力：10N/inch2

。在L2和L3線按方案一的參數各投入1000PCSPCB，IPQC在印錫后貼片前檢查印錫狀況，未發現連錫和錫尖；測試錫膏厚度135μm(Spec:102～178),錫膏覆蓋接受率為70％；經回流焊后定位工位共發現少錫8PCS、3PCS虛焊、1PCSIC501短路、5PCS偏移、3PCS少件3PCS，其他不良4PCS。

不良數

不良分類實驗效果下降43%下降14.3%0.8%Target1.4%出貨水準1.2%改善水準實驗方案一

未達到預期效果列舉其中三例方案如下

不良數

不良分類/DOE及執行DOE第四章:改善6σ

SixSigma活動Analysis

錫膏粘度為：185Pa.S，錫膏攪拌時間：3分鐘，鋼網厚度：5mil，鋼網開孔方式：采用第二種(如前圖)，

刮刀壓力：10N/inch2。在L2和L3線按方案一的參數各投入1000PCSPCB，IPQC在印錫后貼片前檢查印錫狀況，未發現連錫和錫尖；測試錫膏厚度145μm(Spec:102～178),錫膏覆蓋接受率為75％；經回流焊后定位工位共發現少錫5PCS、0PCS虛焊、1PCSIC501短路、6PCS偏移、2PCS少件，其他不良5PCS。下降39%實驗效果下降43%0.8%Target1.4%出貨水準0.95%改善水準/DOE及執行DOE第四章:改善6σ

SixSigma活動Improvement實驗方案二

未達到預期效果

錫膏粘度為：185Pa.S，錫膏攪拌時間：3分鐘，鋼網厚度：5mil，鋼網開孔方式：采用第二種(如前圖)，

刮刀壓力：9N/inch2。在L2和L3線按方案一的參數各投入1000PCSPCB，IPQC在印錫后貼片前檢查印錫狀況，未發現連錫和錫尖；測試錫膏厚度154μm(Spec:102～178),錫膏覆蓋接受率為75％；經回流焊后定位工位共發現少錫1PCS、0PCS虛焊、0PCS短路、5PCS偏移、3PCS少件，其他不良4PCS。/DOE及執行DOE第四章:改善6σ

SixSigma活動Improvement實驗方案三

制程不良率降到0.8％

不良數

不良分類實驗效果下降43%下降53.6%0.8%Target1.4%出貨水準改善水準0.65%故：采用實驗方案三的參數生產可以降低虛焊、少錫、短路等不良。.改善內容CTQ日程擔當

改變鋼網開孔方式；鋼網厚度由6mil改為5mil；改善鋼網成型方式,由腐蝕成型改為激光切割，必要時加以電鍍Polish。

錫膏粘度由錫膏粘度:175±10Pa.S改為175～200Pa.S;

實驗并制定標準頂PIN位置工藝圖。潘幸威/李長進吳正平2002.05.05陳昌新2002.05.05針對影響CTQ的變異源進行改善/CTQ改善第四章:改善6σ

SixSigma活動Improvement印錫不良短路、偏移、虛焊

錫膏攪拌時間由6分鐘改為3分鐘；前加工PCB由吹板方式改為吸板方式；

刮刀壓力由8-15N/inch2改為8－119N/inch2；

SNAPOFF由0－0.1mm改為0mm;

擦網頻率由每印5PCS改為3PCS;

噴水頻率由每印3PCS改為1PCS;

錫膏覆蓋接受率由60％改為75％

。2002.05.05/CTQ改善第四章:改善6σ

SixSigma活動Improvement針對影響CTQ的變異源進行改善附加改善改善內容CTQ日程擔當印錫不良短路、偏移、虛焊

來料及庫存PCB由吸板工位先檢查是否有氧化現象,不良PCB及時帶樣品給供應商；2002.04.11黃代強

生產線不允許提前通知攪拌錫膏；2002.04.11鄢義兵

錫膏投入使用前操作工人工攪拌10轉；2002.04.11劉志勇

由每條線一瓶錫膏改為每三條線共用一瓶；2002.04.11趙國源

針對兩家不同供應商的PCB分別開鋼網；2002.04.11陳昌新

人工清冼鋼網及刮刀次數由停機時清冼,改為每12小時清冼一次；2002.04.11鄢義兵/改善后工程水準第四章:改善6σ

SixSigma活動Improvement印錫工程能力至6月初整個生產工程及出貨水準狀況：CPK＝1.52制程穩定/改善后工程水