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中國芯片國產化比例分析報告contents02二、分渠道國產化現狀分析0303三、主要挑戰0404四、未來展望與建議0505五、結語PARTPART不同領域差異顯著發展趨勢與影響進程特點分析不同領域差異顯著發展趨勢與影響22PARTPART因技術、兼容性等問題滲透率低。應用開發不足。手機主芯片手機主芯片國內企業在中低端市場有一定份額，模組與主控模組與主控信號鏈/電源管理射頻模組晶閘管/二極管二極管量產，車規級SiCMOSFET預計2024年進入國產化元年，技術進步快。國內企業技術水平提升，但高端產品性能、可靠性差距大，需加大研發投入，提升產品質磁/慣性傳感器磁/慣性傳感器02刻蝕/薄膜沉積北方華創、中微公司中端設備市場國產化率約40%，高端設備（如02刻蝕/薄膜沉積北方華創、中微公司中端設備市場國產化率約40%，高端設備（如EUV）仍空白，技術難度大。國內企業技術水平提升，但高端產品性能、穩定性差距大，需加大研發投入，提升產品競爭力。光刻機國內企業面臨技術封鎖、專利訴訟研發03零部件03零部件33PARTPART核心設備先進封裝發投入高，國內企業面臨技術封鎖、先進封裝發投入高，國內企業面臨技術封鎖、專利壁壘。先進封裝對芯片性能提升至關重要，國內企業需加大研發投入，提升技術水平。高端制程核心設備是芯片制造關鍵，國內企業需加大研發投入，提升技術水平，實現國產化突破。高端制程7nm以下制程尚未突破，技術難度大，研發投入高，國內企業面臨技術封鎖、專利壁壘。國際先進制程技術領先，國內企業需長期投入研發，提升技術水平，突破技術瓶頸。設備零部件材料信任度低市場競爭技術封鎖技術封鎖國際競爭44PARTPART加大研發補貼產業政策扶持加強產業聯盟加強產業聯盟擴大民用市場滲透率加強應用推廣吸引海外人才回流吸引海外人才

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