引線框架生產流程演講人：日期：CATALOGUE目錄01引線框架概述02引線框架的生產工藝03引線框架材料04引線框架在半導體封裝中的應用05引線框架市場與發展趨勢01引線框架概述定義引線框架是半導體封裝中的關鍵部件，主要起到支撐芯片、連接芯片與外部電路、傳遞電信號以及散熱等作用。功能通過引腳將芯片上的信號傳輸到電路板或其他電子設備上，實現電路連接和信號傳輸。定義與功能引線框架通常由多個引腳、框架和連接部分組成，引腳是連接芯片和外部電路的關鍵部分，框架則起到支撐和定位的作用。結構引線框架的引腳形狀和排列方式多種多樣，包括直插式、表面貼裝式等，以滿足不同封裝形式的需求。組成結構與組成材料特性與要求要求引線框架的材料需要符合半導體封裝的可靠性要求，如熱膨脹系數要與芯片和封裝材料相匹配，以避免因溫度變化而產生應力導致芯片損壞。材料特性引線框架材料需要具有良好的導電性、導熱性、機械強度、耐腐蝕性以及加工性能，通常選用銅合金、鐵合金等金屬材料。02引線框架的生產工藝模具設計與制造根據引線框架的形狀和尺寸，設計和制造相應的沖壓模具。材料準備選擇適合的金屬材料，如銅合金、鎳合金等，作為引線框架的原材料。沖壓成型使用沖壓機將模具對原材料進行沖壓，形成引線框架的基本形狀。精密加工對沖壓成型的引線框架進行精密加工，以達到精確的尺寸和形狀要求。機械沖壓法在原材料表面涂布一層感光膠，通過曝光、顯影等步驟將電路圖案轉移到感光膠上。將涂有感光膠的原材料放入蝕刻液中，通過化學反應將未被感光膠覆蓋的部分蝕刻掉。去除殘留的感光膠和蝕刻液，清洗引線框架表面。對蝕刻后的引線框架進行檢查，確保其質量符合要求，然后進行包裝和運輸?；瘜W蝕刻法涂布感光膠化學蝕刻去膠與清洗檢查與包裝03引線框架材料銅合金強度高、耐腐蝕，適用于特殊環境下的引線框架。鎳合金鐵合金成本低，適用于大規模生產，但導電性能略遜于銅合金。具有良好的導電性能和機械性能，是引線框架的主要材料。常用合金材料材料性能要求導電性能引線框架材料需具有良好的導電性能，以確保電流的穩定傳輸。機械性能材料需具備高強度、高韌性，以適應引線框架在加工和使用過程中的機械應力。耐腐蝕性引線框架需長期暴露在不同環境下，因此材料需具有良好的耐腐蝕性，以延長使用壽命。加工性能材料需易于加工成各種形狀和規格，以滿足引線框架的多樣化需求。04引線框架在半導體封裝中的應用支撐和保護芯片引線框架作為半導體封裝的主要支撐結構，可以保護芯片免受物理損壞和化學腐蝕。電氣連接引線框架通過鍵合或焊接等方式與芯片上的電極進行連接，實現電氣信號的傳輸。散熱引線框架可以有效地將芯片產生的熱量散發出去，保證芯片的正常工作。標準化封裝引線框架作為標準化的封裝形式，可以降低半導體封裝的制造成本和提高生產效率。封裝結構中的角色封裝工藝流程切割：將晶圓切割成單個芯片，同時進行初步的清洗和檢驗。鍵合：使用金屬線將芯片上的電極與引線框架進行連接，實現電氣信號的傳輸。鍵合方式包括金絲球焊、鋁絲楔焊等。測試：對封裝好的產品進行電性能測試和篩選，以確保產品滿足規定的質量和性能要求。貼裝：將切割好的芯片粘貼到引線框架上，通常采用環氧樹脂等粘貼劑進行固定。封裝：用塑料、陶瓷等材料對芯片和引線框架進行封裝，以保護芯片免受外界環境的影響，并提高其機械強度和可靠性。封裝形式包括DIP、SOP、QFP等。切割和分離：將測試合格的封裝產品從引線框架上切割下來，并進行最終的外觀檢查和包裝。05引線框架市場與發展趨勢市場規模與占比全球市場規模引線框架在全球電子元器件市場中占據重要地位，其市場規模隨著電子行業的發展而不斷擴大。地區分布行業應用引線框架的生產主要集中在亞洲、歐洲和北美等地區，其中亞洲是全球最大的引線框架生產基地。引線框架廣泛應用于半導體、集成電路、片式元件等領域，是電子元器件的重要組成部分。123技術發展趨勢材料技術引線框架的材料不斷向高強度、高導熱、低膨脹等方向發展，以滿足半導體器件不斷小型化、集成化的需求。030201制造技術引線框架的制造技術不斷升級，包括精密沖壓、電鍍、注塑等工藝，以提高生產效率、降低成本、提高產品質量。環保要求隨著全球環保意識的提高，引線框架的生產也逐步向綠色、環保的方向轉型，如采用無鉛、無鎘等環保材料。引線框架需要不斷適應半導體器件的發展，滿足更精細、更復雜的需求，對材料、制造技術和設備提出了更高的挑戰。未來挑戰與機遇技術挑戰引線框架市場競爭激烈，需要不斷提高產品質量、降低成本、加強服務，以贏得市場份額。市場競爭