ic芯合同標(biāo)準(zhǔn)文本第一篇范文：合同編號(hào)：__________

合同雙方：

甲方（以下簡稱“甲方”）：

名稱：____________________

地址：____________________

法定代表人：____________________

乙方（以下簡稱“乙方”）：

名稱：____________________

地址：____________________

法定代表人：____________________

鑒于甲方具備IC芯片研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等相關(guān)資質(zhì)，乙方具備IC芯片采購、使用、銷售等需求，雙方本著平等互利、誠實(shí)信用的原則，經(jīng)友好協(xié)商，就甲方向乙方提供IC芯片事宜，達(dá)成如下協(xié)議：

一、合同標(biāo)的

1.1本合同標(biāo)的為甲方生產(chǎn)的IC芯片，具體型號(hào)、規(guī)格、數(shù)量等詳見附件一《IC芯片產(chǎn)品清單》。

二、合同價(jià)格及支付方式

2.1本合同標(biāo)的的價(jià)格為人民幣_(tái)_________元整（大寫：____________________）。

2.2乙方應(yīng)在本合同簽訂之日起__________個(gè)工作日內(nèi)，向甲方支付合同總價(jià)款的__________%，即人民幣_(tái)_________元整（大寫：____________________）。

2.3乙方支付合同總價(jià)款的剩余部分，應(yīng)在甲方交付全部IC芯片后__________個(gè)工作日內(nèi)支付。

三、交付及驗(yàn)收

3.1甲方應(yīng)在本合同簽訂之日起__________個(gè)工作日內(nèi)，將全部IC芯片交付給乙方。

3.2乙方應(yīng)在收到IC芯片后__________個(gè)工作日內(nèi)進(jìn)行驗(yàn)收，如驗(yàn)收合格，乙方應(yīng)在驗(yàn)收合格通知書上簽字確認(rèn)。

四、售后服務(wù)

4.1甲方應(yīng)保證所提供的IC芯片質(zhì)量符合國家標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

4.2如乙方在使用過程中發(fā)現(xiàn)IC芯片存在質(zhì)量問題，應(yīng)在發(fā)現(xiàn)之日起__________個(gè)工作日內(nèi)通知甲方，甲方應(yīng)在接到通知后__________個(gè)工作日內(nèi)予以處理。

五、知識(shí)產(chǎn)權(quán)

5.1甲方保證其提供的IC芯片不侵犯任何第三方的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

5.2乙方在使用過程中，不得侵犯任何第三方的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

六、違約責(zé)任

6.1如甲方未按約定時(shí)間交付IC芯片，應(yīng)向乙方支付合同總價(jià)款的__________%作為違約金。

6.2如乙方未按約定支付合同價(jià)款，應(yīng)向甲方支付合同總價(jià)款的__________%作為違約金。

六、爭議解決

7.1雙方在履行本合同過程中發(fā)生的爭議，應(yīng)友好協(xié)商解決；協(xié)商不成的，任何一方均可向合同簽訂地人民法院提起訴訟。

七、其他

7.1本合同未盡事宜，雙方可另行協(xié)商解決。

7.2本合同一式兩份，甲乙雙方各執(zhí)一份，自雙方簽字蓋章之日起生效。

附件：

1.IC芯片產(chǎn)品清單

2.乙方營業(yè)執(zhí)照復(fù)印件

3.甲方營業(yè)執(zhí)照復(fù)印件

4.甲方生產(chǎn)許可證復(fù)印件

5.甲方產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)報(bào)告復(fù)印件

6.甲方知識(shí)產(chǎn)權(quán)證明材料復(fù)印件

甲方（蓋章）：____________________

乙方（蓋章）：____________________

簽訂日期：____________________

第二篇范文：第三方主體+甲方權(quán)益主導(dǎo)

合同編號(hào)：__________

合同雙方：

甲方（以下簡稱“甲方”）：

名稱：____________________

地址：____________________

法定代表人：____________________

乙方（以下簡稱“乙方”）：

名稱：____________________

地址：____________________

法定代表人：____________________

第三方（以下簡稱“第三方”）：

名稱：____________________

地址：____________________

法定代表人：____________________

鑒于甲方具備IC芯片研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等相關(guān)資質(zhì)，乙方具備IC芯片采購、使用、銷售等需求，第三方作為技術(shù)支持和服務(wù)提供方，為保障甲乙雙方的合作順利進(jìn)行，經(jīng)友好協(xié)商，就甲方向乙方提供IC芯片事宜，并引入第三方參與，達(dá)成如下協(xié)議：

一、合同標(biāo)的

1.1本合同標(biāo)的為甲方生產(chǎn)的IC芯片，具體型號(hào)、規(guī)格、數(shù)量等詳見附件一《IC芯片產(chǎn)品清單》。

二、合同價(jià)格及支付方式

2.1本合同標(biāo)的的價(jià)格為人民幣_(tái)_________元整（大寫：____________________）。

2.2乙方應(yīng)在本合同簽訂之日起__________個(gè)工作日內(nèi)，向甲方支付合同總價(jià)款的__________%，即人民幣_(tái)_________元整（大寫：____________________）。

2.3乙方支付合同總價(jià)款的剩余部分，應(yīng)在甲方交付全部IC芯片后__________個(gè)工作日內(nèi)支付。

三、交付及驗(yàn)收

3.1甲方應(yīng)在本合同簽訂之日起__________個(gè)工作日內(nèi)，將全部IC芯片交付給乙方。

3.2乙方應(yīng)在收到IC芯片后__________個(gè)工作日內(nèi)進(jìn)行驗(yàn)收，如驗(yàn)收合格，乙方應(yīng)在驗(yàn)收合格通知書上簽字確認(rèn)。

四、第三方責(zé)任與權(quán)利

4.1第三方負(fù)責(zé)對(duì)IC芯片進(jìn)行技術(shù)支持，包括但不限于技術(shù)培訓(xùn)、問題解答、故障排除等。

4.2第三方有權(quán)對(duì)乙方的使用情況進(jìn)行監(jiān)督，確保IC芯片的合理使用。

4.3第三方有權(quán)對(duì)IC芯片的性能進(jìn)行檢測，確保其符合合同約定標(biāo)準(zhǔn)。

4.4第三方在履行職責(zé)過程中，如發(fā)現(xiàn)乙方存在違約行為，有權(quán)向甲方報(bào)告并采取相應(yīng)措施。

五、甲方權(quán)益與責(zé)任

5.1甲方有權(quán)要求乙方按照合同約定支付價(jià)款，并有權(quán)在乙方未按時(shí)支付價(jià)款時(shí)采取法律手段追討。

5.2甲方有權(quán)要求乙方遵守合同約定，不得擅自更改IC芯片的規(guī)格和使用方式。

5.3甲方有權(quán)要求乙方在發(fā)現(xiàn)IC芯片存在質(zhì)量問題后及時(shí)通知甲方，并配合甲方進(jìn)行質(zhì)量追溯。

5.4甲方有權(quán)要求乙方在合同履行過程中提供必要的協(xié)助，包括但不限于提供相關(guān)資料、配合調(diào)查等。

六、違約責(zé)任

6.1如乙方未按約定時(shí)間支付價(jià)款，應(yīng)向甲方支付合同總價(jià)款的__________%作為違約金。

6.2如乙方擅自更改IC芯片的規(guī)格和使用方式，導(dǎo)致甲方遭受損失，乙方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的賠償責(zé)任。

6.3如乙方未在發(fā)現(xiàn)IC芯片存在質(zhì)量問題后及時(shí)通知甲方，導(dǎo)致甲方無法及時(shí)采取措施，乙方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的賠償責(zé)任。

七、限制條款

7.1乙方不得將IC芯片用于任何非法用途。

7.2乙方不得將IC芯片轉(zhuǎn)讓給任何第三方。

7.3乙方不得未經(jīng)甲方同意，自行解決IC芯片的技術(shù)問題。

八、爭議解決

8.1雙方在履行本合同過程中發(fā)生的爭議，應(yīng)友好協(xié)商解決；協(xié)商不成的，任何一方均可向合同簽訂地人民法院提起訴訟。

九、其他

9.1本合同未盡事宜，雙方可另行協(xié)商解決。

9.2本合同一式三份，甲乙雙方及第三方各執(zhí)一份，自雙方簽字蓋章之日起生效。

附件：

1.IC芯片產(chǎn)品清單

2.乙方營業(yè)執(zhí)照復(fù)印件

3.甲方營業(yè)執(zhí)照復(fù)印件

4.甲方生產(chǎn)許可證復(fù)印件

5.甲方產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)報(bào)告復(fù)印件

6.甲方知識(shí)產(chǎn)權(quán)證明材料復(fù)印件

7.第三方營業(yè)執(zhí)照復(fù)印件

8.第三方技術(shù)支持和服務(wù)協(xié)議

第三方介入的意義和目的：

第三方作為技術(shù)支持和服務(wù)提供方，其介入旨在為甲乙雙方提供專業(yè)的技術(shù)保障，確保IC芯片的性能和可靠性，降低雙方在技術(shù)方面的風(fēng)險(xiǎn)，提高合作效率。

甲方為主導(dǎo)的目的和意義：

甲方作為合同主導(dǎo)方，其權(quán)益得到充分保障，有利于甲方在市場競爭中占據(jù)有利地位，同時(shí)，甲方通過主導(dǎo)合同，能夠更好地控制產(chǎn)品質(zhì)量和交付時(shí)間，提升品牌形象和市場競爭力。

第三篇范文：第三方主體+乙方權(quán)益主導(dǎo)

合同編號(hào)：__________

合同雙方：

甲方（以下簡稱“甲方”）：

名稱：____________________

地址：____________________

法定代表人：____________________

乙方（以下簡稱“乙方”）：

名稱：____________________

地址：____________________

法定代表人：____________________

第三方（以下簡稱“第三方”）：

名稱：____________________

地址：____________________

法定代表人：____________________

鑒于甲方具備IC芯片研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等相關(guān)資質(zhì)，乙方具備IC芯片采購、使用、銷售等需求，第三方作為供應(yīng)鏈管理和物流服務(wù)提供方，為保障乙方的供應(yīng)鏈效率和產(chǎn)品及時(shí)性，經(jīng)友好協(xié)商，就甲方向乙方提供IC芯片事宜，并引入第三方參與，達(dá)成如下協(xié)議：

一、合同標(biāo)的

1.1本合同標(biāo)的為甲方生產(chǎn)的IC芯片，具體型號(hào)、規(guī)格、數(shù)量等詳見附件一《IC芯片產(chǎn)品清單》。

二、合同價(jià)格及支付方式

2.1本合同標(biāo)的的價(jià)格為人民幣_(tái)_________元整（大寫：____________________）。

2.2乙方應(yīng)在本合同簽訂之日起__________個(gè)工作日內(nèi)，向甲方支付合同總價(jià)款的__________%，即人民幣_(tái)_________元整（大寫：____________________）。

2.3乙方支付合同總價(jià)款的剩余部分，應(yīng)在甲方交付全部IC芯片后__________個(gè)工作日內(nèi)支付。

三、交付及驗(yàn)收

3.1甲方應(yīng)在本合同簽訂之日起__________個(gè)工作日內(nèi)，將全部IC芯片交付給乙方。

3.2乙方應(yīng)在收到IC芯片后__________個(gè)工作日內(nèi)進(jìn)行驗(yàn)收，如驗(yàn)收合格，乙方應(yīng)在驗(yàn)收合格通知書上簽字確認(rèn)。

四、第三方責(zé)任與權(quán)利

4.1第三方負(fù)責(zé)確保IC芯片的物流運(yùn)輸，包括但不限于運(yùn)輸安排、貨物保險(xiǎn)、配送跟蹤等。

4.2第三方有權(quán)要求甲方提供IC芯片的詳細(xì)信息，包括但不限于生產(chǎn)批次、質(zhì)量證明等。

4.3第三方有權(quán)對(duì)物流過程中的風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行評(píng)估，并提出改進(jìn)措施。

五、乙方權(quán)益與責(zé)任

5.1乙方有權(quán)要求甲方在規(guī)定時(shí)間內(nèi)交付符合合同約定的IC芯片。

5.2乙方有權(quán)要求甲方提供產(chǎn)品技術(shù)支持，包括但不限于技術(shù)文件、操作手冊(cè)等。

5.3乙方有權(quán)要求甲方在發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品問題時(shí)提供解決方案。

5.4乙方有權(quán)要求甲方在合同期限內(nèi)保持價(jià)格穩(wěn)定，不得隨意漲價(jià)。

六、甲方違約責(zé)任

6.1如甲方未按約定時(shí)間交付IC芯片，應(yīng)向乙方支付合同總價(jià)款的__________%作為違約金。

6.2如甲方提供的IC芯片不符合合同約定，乙方有權(quán)要求甲方更換或退貨，并承擔(dān)相應(yīng)的損失。

七、限制條款

7.1甲方不得將IC芯片銷售給乙方以外的第三方。

7.2甲方不得未經(jīng)乙方同意，將IC芯片的知識(shí)產(chǎn)權(quán)轉(zhuǎn)讓或授權(quán)給第三方。

7.3甲方不得將IC芯片用于未經(jīng)乙方批準(zhǔn)的其他項(xiàng)目。

八、爭議解決

8.1雙方在履行本合同過程中發(fā)生的爭議，應(yīng)友好協(xié)商解決；協(xié)商不成的，任何一方均可向合同簽訂地人民法院提起訴訟。

九、其他

9.1本合同未盡事宜，雙方可另行協(xié)商解決。

9.2本合同一式三份，甲乙雙方及第三方各執(zhí)一份，自雙方簽字蓋章之日起生效。

附件：

1.IC芯片產(chǎn)品清單

2.乙方營業(yè)執(zhí)照復(fù)印件

3.甲方營業(yè)執(zhí)照復(fù)印件

4.甲方生產(chǎn)許可證復(fù)印件

5.甲方產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)報(bào)告復(fù)印件

6.