識(shí)別卡標(biāo)準(zhǔn)體系工作方式接觸式IC卡非接觸式IC卡1接觸式IC卡根底標(biāo)準(zhǔn)：GB/T14916〔ISO/IEC7810:2003〕GB/T16649.1〔ISO/IEC7816-1〕

2ISO/IEC7810:2003

GB/T14916

識(shí)別卡物理特性：ID-000標(biāo)稱尺寸為：寬度25mm，高度15mm，厚度0.76mm。ID-1標(biāo)稱尺寸為：寬度85.60mm，高度53.98mm，厚度0.76mm。ID-2標(biāo)稱尺寸為：寬度105.00mm，高度74.00mm，厚度0.76mm。ID-3標(biāo)稱尺寸為：寬度125.00mm，高度88.00mm，厚度0.76mm。3GB/T16649系列標(biāo)準(zhǔn)GB/T16649?識(shí)別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡?，共分為12個(gè)局部：第1局部：物理特性〔ISO/IEC7816-1:1998，代替GB/T16649.1-1996〕；4ISO/IEC7816-1:1998

集成電路卡：內(nèi)部封裝一個(gè)或多個(gè)集成電路的ID-1型卡觸點(diǎn)的外表輪廓：所有的觸點(diǎn)與其附近的卡外表平面之間的高度差，向上不超過0.05mm，向下不超過0.1mm。〔卡和觸點(diǎn)的〕機(jī)械強(qiáng)度：芯片面積<4mm2直徑1mm的鋼球施加1.5N的工作壓力芯片面積≥4mm2三輪方法8N力5靜電在帶靜電的人的正常使用下，集成電路不應(yīng)被損壞。在任意觸點(diǎn)和地之間，由一個(gè)100pF的電容經(jīng)過1500Ω的電阻放電產(chǎn)生的2000V的靜電，卡暴露其中時(shí)，其功能不應(yīng)降低。6靜電試驗(yàn)電路R1：10?—10?ΩC1：100pf±10%(絕緣電阻大于等于1012Ω)R2：1500Ω±1％7靜電波形電流脈沖應(yīng)有如下特性：(1)Tri(上升時(shí)間)：小于10毫微秒(2)Tdi(延遲時(shí)間)：150±20毫微秒(3)Ip(峰值電流)：與表1(原文為2，疑有誤)中所選的電壓檔所對(duì)應(yīng)的IP值的土10%之內(nèi)。(4)Ir(抖動(dòng)電流)：衰減應(yīng)是平滑的，其抖動(dòng)、斷點(diǎn)、雙時(shí)間常數(shù)或不連續(xù)點(diǎn)應(yīng)小于Ip最大值的±15%，但在脈沖開始后的100ns內(nèi)應(yīng)不出現(xiàn)這種現(xiàn)象。8彎曲、扭曲性質(zhì)進(jìn)行GB/T17554.1中描述的1000次彎曲循環(huán)測(cè)試后，卡應(yīng)保持其功能并應(yīng)不出現(xiàn)開裂。進(jìn)行GB/T17554.1中描述的1000次扭曲循環(huán)測(cè)試后，卡應(yīng)保持其功能并應(yīng)不出現(xiàn)開裂。9GB/T16649.2

ISO/IEC7816-2:1999

觸點(diǎn)的尺寸和位置：觸點(diǎn)的尺寸觸點(diǎn)的數(shù)量和位置觸點(diǎn)的分配10GB/T16649.3

ISO/IEC7816-3:1997

電信號(hào)和傳輸協(xié)議操作條件：操作條件的分類、操作類別的選擇電壓和電流值卡操作規(guī)程：激活、信息交換〔冷復(fù)位、熱復(fù)位、時(shí)鐘停止〕停活復(fù)位應(yīng)答〔一般配置、參數(shù)T、異步字符、字符幀、過失信號(hào)和字符重發(fā)、復(fù)位應(yīng)答的結(jié)構(gòu)、接口字節(jié)的內(nèi)容、操作模式〕協(xié)議和參數(shù)選擇協(xié)議T=0，異步半雙工字符傳輸協(xié)議T=1，異步半雙工塊傳輸協(xié)議11GB/T16649系列標(biāo)準(zhǔn)行業(yè)間交換用命令〔ISO/IEC7816-4:1995〕；應(yīng)用標(biāo)識(shí)符的國(guó)家編號(hào)體系和注冊(cè)規(guī)程〔ISO/IEC7816-5:1994〕行業(yè)間數(shù)據(jù)元〔ISO/IEC7816-6:1996〕用于結(jié)構(gòu)化卡查詢語言〔SCQL〕的行業(yè)間命令〔ISO/IEC7816-7:1999)與平安相關(guān)的行業(yè)間命令〔ISO/IEC7816-8:1999)附加的行業(yè)間命令和平安屬性〔ISO/IEC7816-9:2000)同步卡的電信號(hào)和復(fù)位應(yīng)答〔ISO/IEC7816-10:1999)集成電路卡上通過生物方法的身份驗(yàn)證〔ISO/IEC7816-11)帶觸點(diǎn)集成電路卡的USB接口〔ISO/IEC7816-12)12GB/T17554?識(shí)別卡測(cè)試方法?第1局部：一般特性測(cè)試〔ISO/IEC10373-1:1998，代替GB/T17554-1998)卡翹曲、卡厚度的測(cè)量、卡高度和寬度的測(cè)量、剝離強(qiáng)度、耐化學(xué)性、粘連和并塊、彎曲韌性、動(dòng)態(tài)彎曲應(yīng)力、動(dòng)態(tài)扭曲應(yīng)力、可燃性、阻光度、紫外線、X射線、電磁場(chǎng)13帶觸點(diǎn)的集成電路卡及其相關(guān)接口設(shè)備〔ISO/IEC10373-3:2001〕根據(jù)Vcc分為A類和B類規(guī)定了各端口的接收和發(fā)送電流CLK波形生成激活和去激活觸點(diǎn)的信號(hào)序列I/O協(xié)議的仿真和特征時(shí)序觸點(diǎn)的尺寸和位置靜電及測(cè)試方法觸點(diǎn)的外表電阻觸點(diǎn)外表輪廓14舉幾個(gè)例子：觸點(diǎn)的外表輪廓：所有的觸點(diǎn)與其附近的卡外表平面之間的高度差，向上不超過0.05mm，向下不超過0.1mm。在帶靜電的人的正常使用下，集成電路不應(yīng)被損壞。在任意觸點(diǎn)和地之間，由一個(gè)100pF的電容經(jīng)過1500Ω的電阻放電產(chǎn)生的2000V的靜電，卡暴露其中時(shí)，其功能不應(yīng)降低。15接觸式IC卡模塊的制造模塊的根本結(jié)構(gòu)金屬外表樹脂帶基IC卡芯片包封膠16模塊的包封紫外固化包封膠熱固化包封膠注塑包封17各種包封特點(diǎn)紫外固化包封膠：一次完成、快速固化。具有一定的彈性。收縮大。易引起外表變形熱固化包封膠：兩次完成，需要的時(shí)間長(zhǎng)，可梯度升溫和降溫，外表變形小，硬度高。注塑包封：本錢高。18載帶框架19金屬層和電鍍層銅特性厚度：35μm，70μm、厚度均勻性〔10%〕標(biāo)準(zhǔn)鎳和金層屏蔽層〔Ni〕：3μm±1μm外表控制層〔Au〕：0.15μm±0.05μm硬表電解鎳和金層屏蔽層〔Ni〕：6μm±2μm外表控制層〔Au〕：0.15μm±0.05μm20模塊模塊的變形與卡面粘貼的平面模塊的凸出變形模塊的下凹變形芯片包封膠載帶框架21制卡卡的根本結(jié)構(gòu)ABab卡基模塊22標(biāo)準(zhǔn)與制造工藝標(biāo)準(zhǔn)：觸點(diǎn)的外表輪廓：向上不超過0.05mm，向下不超過0.1mm?？偣睿?.15mm。設(shè)備公差、材料公差、變形公差。a的公差：載帶0.01mm、金屬及鍍層：0.007mm、變形：0.02mm。a的總公差：±0.04mm。23標(biāo)準(zhǔn)的允許公差：±0.75mmA的公差：設(shè)備的精度：±0.0Ymm。A值：0.0Ymm+a+粘接膠厚度+0.04mm≤±0.75mm。Y=±0.35mm。B的高度：b+膠厚。過高卡的反面變形，過薄外表變形和芯片破損。設(shè)備的定位問題：根底定位原那么是底定位還是外表定位。24生產(chǎn)中的對(duì)策設(shè)備選擇設(shè)備評(píng)價(jià)：固定公差、隨機(jī)誤差材料的批次公差。25靜電靜電：2000V的靜電〔人體模型〕1.33A機(jī)械模型200V2.9–4.0A400V5.8-8.0A26靜電對(duì)策設(shè)計(jì)生產(chǎn)環(huán)境：濕度生產(chǎn)條件：接地27接觸式IC卡的倒裝焊28接觸式IC卡的倒裝焊特點(diǎn)加工一次完成：生產(chǎn)本錢低材料本錢低質(zhì)量需要考慮29非接觸式IC卡RFIDRadioFrequencyIdentification無線射頻(身份)識(shí)別RFID標(biāo)簽(TAG)Identificationcards—Contactlessintegratedcircuit(s)cards識(shí)別卡非接觸集成電路卡

30RFID標(biāo)準(zhǔn)3132Applicationdateexistingformat(現(xiàn)有應(yīng)用數(shù)據(jù)格式)NotASN.1basedDateconversionbetweenexistingAndASN.1formats(數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換)Advicein15961〔建議〕33ApplicationcapableofhandlingDatainASN.1BERformat(數(shù)據(jù)操作能力)Applicationcommands&Responses(應(yīng)用指令和響應(yīng))ApplicationLayer(應(yīng)用層)Scopeof1596134DataFormatter(數(shù)據(jù)格式)Datacompactor(數(shù)據(jù)壓縮)LogicalmemoryMap(邏輯存儲(chǔ))TagDriver(標(biāo)簽驅(qū)動(dòng)器)DateProtocolProcessor(數(shù)據(jù)協(xié)議處理器)Scopeof15962Annexesof1596235Airinterface(空間接口)hardware/softwareAirinterfaceScopeof180003637各個(gè)不同頻率AIDC通訊接口參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)38ISO/IEC18000-139ISO/IEC18000-1描述了用于項(xiàng)管理的射頻識(shí)別參考體系結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)化參數(shù)定義通過接口處理和數(shù)據(jù)交換的界限40ISO/IEC18000-241ISO/IEC18000-2將用于訊問器和標(biāo)簽間通信的物理層。訊問器將能夠使用A類(FDX)和B(HDX)類型兩種類型的標(biāo)記通信。協(xié)議和指令這種方法將偵查到假設(shè)干標(biāo)簽中間的一個(gè)標(biāo)簽(“防沖突〞)并與之通信FDX在125kHz操作HDX在134.2kHz操作42ISO/IEC18000-343ISO/IEC18000-3規(guī)定了在13.56兆赫下工作的RFID系統(tǒng)物理層，沖突管理系統(tǒng)。定義了2個(gè)非沖突模式，模式不能同時(shí)操作。44ISO/IEC18000-3模式模式1：訊問器到標(biāo)簽數(shù)據(jù)比率是1.65kbps(fc/8192)或26.48kbps(fc/512)標(biāo)簽到訊問器數(shù)據(jù)比率是26.48kbps(fc/512).協(xié)議延長(zhǎng)前部數(shù)據(jù)比率~52.97kbps(fc/256)和主要局部答復(fù)數(shù)據(jù)比率~105.94kbps(fc/128).模式2〔高速接口〕：訊問器到標(biāo)簽數(shù)據(jù)比率是423.75kbps標(biāo)簽到訊問器在8通道各自的數(shù)據(jù)比率是105.9375kbps45ISO/IEC18000-446ISO/IEC18000-4工業(yè)的,科學(xué)的和醫(yī)學(xué)(ISM)2450兆赫頻率波段這標(biāo)準(zhǔn)支持標(biāo)準(zhǔn)API(ISO/IEC18000-1)典型的應(yīng)用操作應(yīng)大于一米二個(gè)模式.：模式1是被動(dòng)的標(biāo)簽,模式2可以使用電池47ISO/IEC18000-4模式1MODE1:被動(dòng)的反向RFID系統(tǒng)FHSS反向選項(xiàng)或窄波段操作RFID系統(tǒng)，將包括訊問器運(yùn)行FHSS反向選項(xiàng)1RFID協(xié)議或在窄波段操作,同時(shí)有一個(gè)或更多的標(biāo)簽在尋址。48ISO/IEC18000-4模式2MODE2:長(zhǎng)范圍高數(shù)據(jù)-比率RFID系統(tǒng)這局部條款描寫RFID系統(tǒng),提供總的速率超過384kbps的空氣接口讀/寫(R/W)標(biāo)簽。假設(shè)只讀(R/O)標(biāo)簽數(shù)據(jù)比率是76.8kbps。標(biāo)簽是使用電池,是背散射。在用電池作能源標(biāo)簽系統(tǒng)更利于遠(yuǎn)程的RFID應(yīng)用.。這局部描寫的空氣接口不是必須要求在標(biāo)簽中使用電池，也可以用于被動(dòng)的標(biāo)簽或混合操作的標(biāo)簽。49ISO/IEC18000-518000-5Part5–ParametersforAirInterfaceCommunicationsat5.8GHz〔Withdrawn〕在5.8GHz空氣接口通信參數(shù)50ISO/IEC18000-651ISO/IEC18000-6標(biāo)準(zhǔn)描述:訊問器和標(biāo)簽的物理交換協(xié)議和命令防碰撞方案52ISO/IEC18000-6TypeA和TypeB類型A使用脈沖間隔編碼,類型B使用bi-階段調(diào)制和曼徹斯特編碼。防碰撞：類型A使用Aloha-根本機(jī)制,類型B使用相適應(yīng)的二進(jìn)制的樹機(jī)制.53ISO/IEC18000-754根本詞匯標(biāo)準(zhǔn)55數(shù)據(jù)內(nèi)容標(biāo)準(zhǔn)ISO／IEC15418EAN．UCCApplicationidentifierandASCMH10DataIdentifiersandMaintenance(EAN．UCC應(yīng)用識(shí)另IJ和ASCMHl0數(shù)據(jù)識(shí)別和維護(hù))ISO／IEC15424DataCarrier／Symbologyidentifiers(數(shù)據(jù)載波／條碼識(shí)別)ISO／IEC15434SyntaxforHighCapacityADCMedia(大容量ADC介質(zhì)語法)56數(shù)據(jù)內(nèi)容標(biāo)準(zhǔn)57一致性標(biāo)準(zhǔn)5859ISO/IEC14443—1：2000識(shí)別卡無觸點(diǎn)的集成電路卡接近式卡第1局部：物理特性ISO/IEC14443-2：2001識(shí)別卡無觸點(diǎn)的集成電路卡接近式卡第2局部：射頻功率和信號(hào)接口ISO／IEC14443-3：2001識(shí)別卡——無觸點(diǎn)的集成電路卡——接近式卡第3局部：初始化和防沖突ISO／IEC14443—4：2001識(shí)別卡——無觸點(diǎn)的集成電路卡——接近式卡第4局部：傳輸協(xié)議60ISO/IEC14443-1Identificationcards—Contactlessintegratedcircuit(s)cards—Proximitycards—Part1:PhysicalcharacteristicsISO/IEC14443的本局部規(guī)定了接近式卡〔PICC〕的物理特性。它適用于在耦合設(shè)備附近操作的ID-1型識(shí)別卡。61物理特性一般特性

PICC應(yīng)具有與ISO/IEC7810中規(guī)定的ID-1型卡的要求相應(yīng)的物理特性尺寸附加特性紫外線、X-射線、動(dòng)態(tài)彎曲應(yīng)力、動(dòng)態(tài)扭曲應(yīng)力、交變磁場(chǎng)、交變電場(chǎng)、靜電、靜態(tài)磁場(chǎng)、工作溫度。62物理特性(尺寸)鄰近卡的額定尺寸應(yīng)是ISO/IEC7810中規(guī)定的ID－1型卡的尺寸。ISO/IEC7810ID-1：標(biāo)稱尺寸為：寬度85.60mm，高度53.98mm，厚度0.76mm。63物理特性〔靜電〕按ISO/IEC10373〔IEC1000－4－2：1995〕中描述的測(cè)試方法〔測(cè)試電壓為6KV〕測(cè)試后，鄰近卡應(yīng)能繼續(xù)正常工作。64物理特性〔動(dòng)態(tài)彎曲應(yīng)力、動(dòng)態(tài)扭曲應(yīng)力〕按ISO/IEC10373中描述的測(cè)試方法〔短邊和長(zhǎng)邊的最大偏移為hwA=20mm，hwB=10mm〕測(cè)試后，鄰近卡應(yīng)能繼續(xù)正常工作。GB/T17554.1中描述的1000次彎曲循環(huán)測(cè)試后，卡應(yīng)保持其功能并應(yīng)不出現(xiàn)開裂。按ISO/IEC10373中描述的測(cè)試方法〔旋轉(zhuǎn)角度為15°〕測(cè)試后，鄰近卡應(yīng)能繼續(xù)正常工作。GB/T17554.1中描述的1000次扭曲循環(huán)測(cè)試后，卡應(yīng)保持其功能并應(yīng)不出現(xiàn)開裂。65ISO/IEC14443-2Identificationcards—Contactlessintegratedcircuit(s)cards—Proximitycards—Part2:Radiofrequencypowerandsignalinterface本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了在接近式耦合設(shè)備〔PCD〕和接近式卡〔PICC〕之間提供功率和雙向通信的場(chǎng)的性質(zhì)與特征。66ISO／IEC15693-1：2000識(shí)別卡無觸點(diǎn)的集成電路卡鄰近式卡第1局部：物理特性ISO／IEC15693-2：2000識(shí)別卡無觸點(diǎn)的集成電路卡鄰近式卡第2局部：空中接口和初始化ISO／IEC15693-3：2001識(shí)別卡無觸點(diǎn)的集成電路卡鄰近式卡鄰近式卡第3局部：防沖突和傳輸協(xié)議67RFIDRFIDRadioFrequencyIdentification無線射頻(身份)識(shí)別RFID標(biāo)簽(TAG)Identificationcards—Contactlessintegratedcircuit(s)cards識(shí)別卡非接觸集成電路卡

68無線電頻譜和波段69無線電波傳播特點(diǎn)與利用70無線電波傳播特點(diǎn)與利用71RFID的工作原理RFID讀/寫器RFID卡數(shù)據(jù)能量應(yīng)用系統(tǒng)藕合單元天線諧震電路72RFID的通訊及能量的感應(yīng)方式RFID讀卡器及電子標(biāo)簽之間的通訊及能量感應(yīng)方式來看大致上可以分成;感應(yīng)偶合(InductiveCoupling)背散射偶合(BackscatterCoupling)一般低頻的RFID大都採(cǎi)用第一種式,而較高頻的大多是採(cǎi)第二種方式.73感應(yīng)偶合(InductiveCoupling)74背散射偶合

(BackscatterCoupling)

75RFID標(biāo)準(zhǔn)76Applicationdateexistingformat(現(xiàn)有應(yīng)用數(shù)據(jù)格式)NotASN.1basedDateconversionbetweenexistingAndASN.1formats(數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換)Advicein15961〔建議〕77ApplicationcapableofhandlingDatainASN.1BERformat(數(shù)據(jù)操作能力)Applicationcommands&Responses(應(yīng)用指令和響應(yīng))ApplicationLayer(應(yīng)用層)Scopeof1596178DataFormatter(數(shù)據(jù)格式)Datacompactor(數(shù)據(jù)壓縮)LogicalmemoryMap(邏輯存儲(chǔ))TagDriver(標(biāo)簽驅(qū)動(dòng)器)DateProtocolProcessor(數(shù)據(jù)協(xié)議處理器)Scopeof15962Annexesof1596279Airinterface(空間接口)hardware/softwareAirinterfaceScopeof180008081各個(gè)不同頻率AIDC通訊接口參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)82ISO/IEC18000-183ISO/IEC18000-1描述了用于項(xiàng)管理的射頻識(shí)別參考體系結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)化參數(shù)定義通過接口處理和數(shù)據(jù)交換的界限84ISO/IEC18000-285ISO/IEC18000-2將用于訊問器和標(biāo)簽間通信的物理層。訊問器將能夠使用A類(FDX)和B(HDX)類型兩種類型的標(biāo)記通信。協(xié)議和指令這種方法將偵查到假設(shè)干標(biāo)簽中間的一個(gè)標(biāo)簽(“防沖突〞)并與之通信FDX在125kHz操作HDX在134.2kHz操作86ISO/IEC18000-387ISO/IEC18000-3規(guī)定了在13.56兆赫下工作的RFID系統(tǒng)物理層，沖突管理系統(tǒng)。定義了2個(gè)非沖突模式，模式不能同時(shí)操作。88ISO/IEC18000-3模式模式1：訊問器到標(biāo)簽數(shù)據(jù)比率是1.65kbps(fc/8192)或26.48kbps(fc/512)標(biāo)簽到訊問器數(shù)據(jù)比率是26.48kbps(fc/512).協(xié)議延長(zhǎng)前部數(shù)據(jù)比率~52.97kbps(fc/256)和主要局部答復(fù)數(shù)據(jù)比率~105.94kbps(fc/128).模式2〔高速接口〕：訊問器到標(biāo)簽數(shù)據(jù)比率是423.75kbps標(biāo)簽到訊問器在8通道各自的數(shù)據(jù)比率是105.9375kbps89ISO/IEC18000-490ISO/IEC18000-4工業(yè)的,科學(xué)的和醫(yī)學(xué)(ISM)2450兆赫頻率波段這標(biāo)準(zhǔn)支持標(biāo)準(zhǔn)API(ISO/IEC18000-1)典型的應(yīng)用操作應(yīng)大于一米二個(gè)模式.：模式1是被動(dòng)的標(biāo)簽,模式2可以使用電池91ISO/IEC18000-4模式1MODE1:被動(dòng)的反向RFID系統(tǒng)FHSS反向選項(xiàng)或窄波段操作RFID系統(tǒng)，將包括訊問器運(yùn)行FHSS反向選項(xiàng)1RFID協(xié)議或在窄波段操作,同時(shí)有一個(gè)或更多的標(biāo)簽在尋址。92ISO/IEC18000-4模式2MODE2:長(zhǎng)范圍高數(shù)據(jù)-比率RFID系統(tǒng)這局部條款描寫RFID系統(tǒng),提供總的速率超過384kbps的空氣接口讀/寫(R/W)標(biāo)簽。假設(shè)只讀(R/O)標(biāo)簽數(shù)據(jù)比率是76.8kbps。標(biāo)簽是使用電池,是背散射。在用電池作能源標(biāo)簽系統(tǒng)更利于遠(yuǎn)程的RFID應(yīng)用.。這局部描寫的空氣接口不是必須要求在標(biāo)簽中使用電池，也可以用于被動(dòng)的標(biāo)簽或混合操作的標(biāo)簽。93ISO/IEC18000-518000-5Part5–ParametersforAirInterfaceCommunicationsat5.8GHz〔Withdrawn〕在5.8GHz空氣接口通信參數(shù)94ISO/IEC18000-695ISO/IEC18000-6標(biāo)準(zhǔn)描述:訊問器和標(biāo)簽的物理交換協(xié)議和命令防碰撞方案96ISO/IEC18000-6TypeA和TypeB類型A使用脈搏間隔編碼,類型B使用bi-階段調(diào)制和曼徹斯特編碼。防碰撞：類型A使用Aloha-根本機(jī)制,類型B使用相適應(yīng)的二進(jìn)制的樹機(jī)制.97ISO/IEC18000-798根本詞匯標(biāo)準(zhǔn)99數(shù)據(jù)內(nèi)容標(biāo)準(zhǔn)ISO／IEC15418EAN．UCCApplicationidentifierandASCMH10DataIdentifiersandMaintenance(EAN．UCC應(yīng)用識(shí)另IJ和ASCMHl0數(shù)據(jù)識(shí)別和維護(hù))ISO／IEC15424DataCarrier／Symbologyidentifiers(數(shù)據(jù)載波／條碼識(shí)別)ISO／IEC15434SyntaxforHighCapacityADCMedia(大容量ADC介質(zhì)語法)100數(shù)據(jù)內(nèi)容標(biāo)準(zhǔn)101一致性標(biāo)準(zhǔn)102一致性標(biāo)準(zhǔn)103ISO/IEC14443—1：2000識(shí)別卡無觸點(diǎn)的集成電路卡接近式卡第1局部：物理特性ISO/IEC14443-2：2001識(shí)別卡無觸點(diǎn)的集成電路卡接近式卡第2局部：射頻功率和信號(hào)接口ISO／IEC14443-3：2001識(shí)別卡——無觸點(diǎn)的集成電路卡——接近式卡第3局部：初始化和防沖突ISO／IEC14443—4：2001識(shí)別卡——無觸點(diǎn)的集成電路卡——接近式卡第4局部：傳輸協(xié)議104ISO/IEC14443-1Identificationcards—Contactlessintegratedcircuit(s)cards—Proximitycards—Part1:PhysicalcharacteristicsISO/IEC14443的本局部規(guī)定了接近式卡〔PICC〕的物理特性。它適用于在耦合設(shè)備附近操作的ID-1型識(shí)別卡。105物理特性一般特性

PICC應(yīng)具有與ISO/IEC7810中規(guī)定的ID-1型卡的要求相應(yīng)的物理特性尺寸附加特性紫外線、X-射線、動(dòng)態(tài)彎曲應(yīng)力、動(dòng)態(tài)扭曲應(yīng)力、交變磁場(chǎng)、交變電場(chǎng)、靜電、靜態(tài)磁場(chǎng)、工作溫度。106物理特性(尺寸)鄰近卡的額定尺寸應(yīng)是ISO/IEC7810中規(guī)定的ID－1型卡的尺寸。ISO/IEC7810ID-1：標(biāo)稱尺寸為：寬度85.60mm，高度53.98mm，厚度0.76mm。107物理特性〔靜電〕按ISO/IEC10373〔IEC1000－4－2：1995〕中描述的測(cè)試方法〔測(cè)試電壓為6KV〕測(cè)試后，鄰近卡應(yīng)能繼續(xù)正常工作。108物理特性〔動(dòng)態(tài)彎曲應(yīng)力、動(dòng)態(tài)扭曲應(yīng)力〕按ISO/IEC10373中描述的測(cè)試方法〔短邊和長(zhǎng)邊的最大偏移為hwA=20mm，hwB=10mm〕測(cè)試后，鄰近卡應(yīng)能繼續(xù)正常工作。GB/T17554.1中描述的1000次彎曲循環(huán)測(cè)試后，卡應(yīng)保持其功能并應(yīng)不出現(xiàn)開裂。按ISO/IEC10373中描述的測(cè)試方法〔旋轉(zhuǎn)角度為15°〕測(cè)試后，鄰近卡應(yīng)能繼續(xù)正常工作。GB/T17554.1中描述的1000次扭曲循環(huán)測(cè)試后，卡應(yīng)保持其功能并應(yīng)不出現(xiàn)開裂。109ISO/IEC14443-2Identificationcards—Contactlessintegratedcircuit(s)cards—Proximitycards—Part2:Radiofrequencypowerandsignalinterface本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了在接近式耦合設(shè)備〔PCD〕和接近式卡〔PICC〕之間提供功率和雙向通信的場(chǎng)的性質(zhì)與特征。110ISO／IEC15693-1：2000識(shí)別卡無觸點(diǎn)的集成電路卡鄰近式卡第1局部：物理特性ISO／IEC15693-2：2000識(shí)別卡無觸點(diǎn)的集成電路卡鄰近式卡第2局部：空中接口和初始化ISO／IEC15693-3：2001識(shí)別卡無觸點(diǎn)的集成電路卡鄰近式卡鄰近式卡第3局部：防沖突和傳輸協(xié)議111ISO／IEC15693-1：2000ID—1型卡要求的相應(yīng)物理特性。動(dòng)態(tài)彎曲應(yīng)力、動(dòng)態(tài)扭曲應(yīng)力。靜電：按照GB／T17554.1(參考GB／T17626.2)中描述的測(cè)試方法(其中測(cè)試電壓為6kY)測(cè)試后,VICC應(yīng)能繼續(xù)正常工作。112ISO／IEC15693-2本局部規(guī)定了在鄰近式耦合設(shè)備(VCD)和鄰近式卡(VICC)之間提供功率和雙向通信的場(chǎng)的性質(zhì)與特征。頻率：RF工作場(chǎng)頻率(fc)應(yīng)為；13.56MHz±7kHz。工作場(chǎng)：最小工作場(chǎng)為Hmin，其值為150mA／m(rms)。最大工作場(chǎng)為Hmax，其值為5A／m(rms)。113ISO/IEC15693標(biāo)準(zhǔn)的信號(hào)接口局部〔1〕調(diào)制：用2種調(diào)制方式，即10％和100％調(diào)制方式。讀/寫器應(yīng)能確定用哪種方式。數(shù)據(jù)編碼：數(shù)據(jù)編碼采用脈沖位置調(diào)制。兩種數(shù)據(jù)編碼模式：256選1模式和4選1模式。114ISO/IEC15693標(biāo)準(zhǔn)的信號(hào)接口局部〔2〕數(shù)率:有高和低兩種數(shù)率。數(shù)率單一負(fù)載波雙負(fù)載波低6.62Kbits/s6.67Kbits/s高26.48Kbtis/s26.69Kbits/s115ISO/IEC15693標(biāo)準(zhǔn)的防沖突和傳輸協(xié)議

數(shù)據(jù)元數(shù)：UID唯一標(biāo)識(shí)符：64位的唯一標(biāo)識(shí)符，在防沖突環(huán)和讀/寫器與卡之間一對(duì)一的交換過程中用來標(biāo)識(shí)唯一的卡。AFI應(yīng)用標(biāo)識(shí)：AFI表示由讀/寫器鎖定的應(yīng)用類型。僅選取符合應(yīng)用類型的卡。DSFID數(shù)據(jù)存儲(chǔ)格式標(biāo)識(shí)：DSFID指明了卡存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)。CRC循環(huán)冗余校驗(yàn)碼：初始信息為‘FFFF’。116ISO/IEC15693標(biāo)準(zhǔn)的防沖突和傳輸協(xié)議卡的狀態(tài)Poweroff狀態(tài)：沒有被讀/寫器激活的請(qǐng)況下處于poweroff狀態(tài)。Ready狀態(tài)：被激活后，選擇標(biāo)識(shí)符沒設(shè)立時(shí)，處理任何的請(qǐng)求。Quit狀態(tài)：尋卡標(biāo)識(shí)設(shè)置，但選擇標(biāo)識(shí)設(shè)置時(shí)，在這種狀態(tài)下處理任何請(qǐng)求。Select狀態(tài)：僅處理選擇標(biāo)識(shí)符設(shè)置的請(qǐng)求。117指令類型共有四種指令類型：強(qiáng)制性的、可選的、自定義的和專用的。指令指令代碼（Hex）類型尋卡01強(qiáng)制的靜止02強(qiáng)制的RFU03～1F強(qiáng)制的讀單一塊20可選的寫單一塊21可選的鎖定塊22可選的讀多重塊23可選的寫多重塊24可選的選擇25可選的重起準(zhǔn)備26可選的寫AFI27可選的鎖定AFI28可選的寫DSFID29可選的鎖定DSFID2A可選的獲得系統(tǒng)信息2B可選的獲得多重塊安全狀態(tài)2C可選的RFU2D～9F可選的IC生產(chǎn)廠家確定A0～DF自定義的IC生產(chǎn)廠家確定E0～FF專用的118ISO／IECJTCl／SCl7測(cè)試方法ISO／IEC10373-6：2001識(shí)別卡——測(cè)試方法——接近式卡ISO／IEC10373-7：2001識(shí)別卡——測(cè)試方法——鄰近式卡119ISOTCl22／104RFID在供給鏈應(yīng)用上的標(biāo)準(zhǔn)化聯(lián)合工作組正在制定或已經(jīng)公布的標(biāo)準(zhǔn)120ISO18185-1集裝箱電子封裝第1局部：通信協(xié)議ISO18185-2集裝箱電子封裝第2局部：應(yīng)用要求ISO18185-3集裝箱電子封裝第3局部：環(huán)境因素ISO18185-4集裝箱電子封裝第4局部：數(shù)據(jù)保護(hù)ISO18185-5集裝箱電子封裝第5局部：感應(yīng)器接口ISO18185-6集裝箱電子封裝第6局部：電子封裝讀取器和電腦主機(jī)間的傳輸?shù)男畔⒓疘SO18185-7集裝箱電子封裝第7局部：電子封裝硬件層標(biāo)準(zhǔn)121122電子產(chǎn)品代碼(EPC)電子標(biāo)簽標(biāo)準(zhǔn)和相互操作性識(shí)讀器—電子標(biāo)簽通信協(xié)議中間件軟件系統(tǒng)接口PML數(shù)據(jù)庫(kù)效勞器接口對(duì)象名稱效勞、和PML產(chǎn)品元數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)123非接觸IC卡與標(biāo)準(zhǔn)

124標(biāo)簽的一致性測(cè)試125物理特性一般特性：變形特性、溫度穩(wěn)定性、濕度、交變磁場(chǎng)、交變電場(chǎng)、抗靜電能力、耐久性126機(jī)械特性抗壓力動(dòng)態(tài)彎曲和扭曲應(yīng)力機(jī)械震動(dòng)抗沖擊能力127環(huán)境特性強(qiáng)加速穩(wěn)態(tài)濕熱溫度存儲(chǔ)上下溫循環(huán)128壽命數(shù)據(jù)存儲(chǔ)時(shí)間擦寫疲勞壽命129電特性指令測(cè)試：測(cè)試指令在各種正常條件下的指令執(zhí)行情況是否符合標(biāo)準(zhǔn)和標(biāo)準(zhǔn)的要求權(quán)限測(cè)試：測(cè)試每個(gè)數(shù)據(jù)區(qū)與相關(guān)密鑰之間的訪問控制權(quán)限是否符合標(biāo)準(zhǔn)和標(biāo)準(zhǔn)的要求，各個(gè)密鑰的改寫是否都能正確完成讀寫測(cè)試：測(cè)試每個(gè)數(shù)據(jù)區(qū)的全部存儲(chǔ)空間是否都能正常完成讀、寫操作狀態(tài)測(cè)試：各種工作狀態(tài)轉(zhuǎn)換是否都能正常完成，并符合標(biāo)準(zhǔn)和標(biāo)準(zhǔn)的要求130容錯(cuò)測(cè)試：在錯(cuò)誤的使用條件和各種可能存在的條件下接收指令后能否正確處理錯(cuò)誤，其響應(yīng)情況是否符合或滿足標(biāo)準(zhǔn)和標(biāo)準(zhǔn)的要求響應(yīng)時(shí)間測(cè)試：測(cè)試指令在正常條件下指令執(zhí)行時(shí)的響應(yīng)時(shí)間〔TR0和TR1〕是否符合標(biāo)準(zhǔn)和標(biāo)準(zhǔn)的要求負(fù)載調(diào)制深度：響應(yīng)信號(hào)的負(fù)載調(diào)制深度是否符合標(biāo)準(zhǔn)和標(biāo)準(zhǔn)的要求131幀結(jié)構(gòu)測(cè)試：接收信號(hào)的數(shù)據(jù)幀結(jié)構(gòu)是否符合標(biāo)準(zhǔn)和標(biāo)準(zhǔn)的要求通信時(shí)序測(cè)試：通信時(shí)序上是否符合標(biāo)準(zhǔn)和標(biāo)準(zhǔn)的要求工作頻率測(cè)試：可工作頻率范圍是否符合標(biāo)準(zhǔn)和標(biāo)準(zhǔn)的要求工作場(chǎng)強(qiáng)測(cè)試：可工作場(chǎng)強(qiáng)范圍是否符合標(biāo)準(zhǔn)和標(biāo)準(zhǔn)的要求。調(diào)制深度測(cè)試：在可工作場(chǎng)強(qiáng)范圍內(nèi)接收信號(hào)的可工作調(diào)制深度范圍是否符合標(biāo)準(zhǔn)和標(biāo)準(zhǔn)的要求。132工作溫度測(cè)試：在可工作場(chǎng)強(qiáng)范圍內(nèi)改變接收信號(hào)的可工作調(diào)制深度，分別測(cè)試標(biāo)簽樣品的可工作溫度范圍是否符合標(biāo)準(zhǔn)和標(biāo)準(zhǔn)的要求133根本電路框圖RF接口數(shù)字控制單元調(diào)制解調(diào)平安認(rèn)證模塊控制電路EEPROM-接口EEPROM電源電路134模塊的輸入端電路輸入端口LALBD1D2D3D4T1T2芯片的地〔硅片的襯底〕135靜電測(cè)試的目的是為了在測(cè)試樣卡中檢查與暴露在靜電放電環(huán)境下有關(guān)的一個(gè)IC卡的特性。測(cè)試的卡片被暴露在模擬的靜電放電環(huán)境下〔ESD，人體模式〕按下面的操作進(jìn)行檢查。136靜電測(cè)試區(qū)137非接觸IC卡結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)示意圖〔模塊〕

模塊中間PET層模塊的引線模塊的芯片金屬托盤外表層PET表層138非接觸IC卡