




版權說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內容提供方,若內容存在侵權,請進行舉報或認領
文檔簡介
電子產品制造工藝手冊The"ElectronicsManufacturingProcessHandbook"servesasanessentialguideforengineersandtechniciansinvolvedintheproductionofelectronicdevices.Itcoversawiderangeoftopics,fromtheinitialdesignphasetothefinalassemblyandtestingofproducts.Thiscomprehensiveresourceisparticularlyusefulinindustriessuchasconsumerelectronics,automotive,andaerospace,whereprecisionandreliabilityareparamount.Thehandbookprovidesdetailedinstructionsonvariousmanufacturingprocesses,includingPCBassembly,solderingtechniques,andqualitycontrolmeasures,ensuringthatprofessionalscanproducehigh-qualityelectroniccomponentsandsystems.Inthefast-pacedworldofelectronicsmanufacturing,the"ElectronicsManufacturingProcessHandbook"isaninvaluabletoolforbothbeginnersandexperiencedprofessionals.Itoffersstep-by-stepguidanceonhowtooptimizeproductionprocesses,minimizedefects,andimproveefficiency.Whetheryouareworkinginasmallstartuporalargemultinationalcorporation,thishandbookcanhelpyoustayup-to-datewiththelatestindustrystandardsandbestpractices.Byfollowingtheguidelinesprovided,manufacturerscanenhancetheircompetitivenessanddeliverproductsthatmeetthestringentrequirementsoftoday'smarket.The"ElectronicsManufacturingProcessHandbook"requiresreaderstohaveabasicunderstandingofelectronicsandmanufacturingprinciples.Itisrecommendedforindividualswithabackgroundinengineering,technology,orrelatedfields.Thehandbookiswritteninaclearandconcisemanner,makingitaccessibletoabroadaudience.Readersareexpectedtobeabletofollowtheinstructionsandapplytheknowledgetotheirrespectiveworkenvironments.Bydoingso,theycancontributetothedevelopmentandproductionofinnovativeelectronicproductsthatdrivetechnologicaladvancements.電子產品制造工藝手冊詳細內容如下:第一章電子產品制造概述1.1電子產品的分類與特點電子產品是指利用電子技術原理和電子元器件構成的設備或系統。根據其功能、用途和功能特點,電子產品可分為以下幾類:(1)消費電子產品:主要包括電視機、音響設備、手機、計算機、家用電器等,這類產品通常面向個人消費者,具有廣泛的市場需求。(2)通信電子產品:包括固定電話、移動電話、光纖通信設備、衛星通信設備等,這類產品主要用于信息的傳輸、交換和處理。(3)計算機電子產品:主要包括計算機主機、外部設備、網絡設備等,這類產品是現代信息社會的基礎設施。(4)自動化電子產品:包括傳感器、執行器、控制器、PLC、DCS等,這類產品廣泛應用于工業自動化、智能家居等領域。(5)測試測量電子產品:包括示波器、信號發生器、頻率計、萬用表等,這類產品主要用于電子產品的研發、生產和維修。電子產品具有以下特點:(1)功能多樣化:電子產品具有豐富的功能,能滿足不同用戶的需求。(2)高度集成:采用微電子技術,將大量電子元器件集成在很小的芯片上,降低了產品體積和重量。(3)高速運算:電子產品的核心部件為微處理器,具有極高的運算速度。(4)可靠性高:采用先進的制造工藝和材料,提高了產品的可靠性和穩定性。(5)節能環保:采用低功耗設計,降低能耗,減輕對環境的影響。1.2電子產品制造的基本流程電子產品制造是一個復雜的過程,涉及多個環節。以下是電子產品制造的基本流程:(1)設計階段:根據市場需求和產品功能,設計電路原理圖、PCB布線圖、外觀結構圖等。(2)原材料準備:采購元器件、PCB板、外殼、接插件等原材料。(3)SMT貼片加工:將表面貼裝元器件貼裝到PCB板上,采用回流焊技術焊接。(4)插件加工:將插件元器件插入PCB板上的預留孔位,采用波峰焊技術焊接。(5)組裝階段:將PCB板、外殼、接插件等部件組裝成完整的產品。(6)測試與調試:對組裝好的產品進行功能測試、功能測試、環境測試等,保證產品符合設計要求。(7)包裝與發貨:將經過測試合格的產品進行包裝,然后發送給客戶。(8)售后服務:為客戶提供產品使用、維修、技術支持等服務。通過以上基本流程,可以保證電子產品的高質量、高效率生產??萍嫉陌l展,電子產品制造工藝將不斷優化,以滿足日益增長的市場需求。第二章材料選擇與處理2.1材料種類及選用原則在電子產品制造過程中,材料的選擇對于產品的功能、可靠性和成本具有的影響。本節主要介紹電子產品制造中常用的材料種類及其選用原則。2.1.1材料種類電子產品制造中常用的材料主要包括以下幾類:(1)導電材料:如銅、鋁、金、銀等,主要用于制造導線、接插件等。(2)絕緣材料:如聚酰亞胺、聚酯、聚乙烯等,主要用于制造絕緣層、印刷電路板等。(3)磁性材料:如鐵、鎳、鈷等,主要用于制造電感、變壓器等。(4)半導體材料:如硅、鍺等,主要用于制造晶體管、集成電路等。(5)陶瓷材料:如氧化鋁、氧化鋯等,主要用于制造電子元件的基座、封裝材料等。2.1.2選用原則(1)導電功能:根據電路要求,選擇導電功能優良的材料,以滿足電路功能需求。(2)絕緣功能:選擇絕緣功能好的材料,保證電路安全可靠。(3)機械強度:根據產品結構和使用環境,選擇具有較高機械強度的材料,以保證產品在使用過程中不易損壞。(4)耐熱功能:選擇耐熱功能好的材料,以滿足電子產品在高溫環境下的使用要求。(5)抗腐蝕功能:選擇抗腐蝕功能好的材料,延長產品使用壽命。(6)成本:在滿足功能要求的前提下,選擇成本較低的材料,以降低生產成本。2.2材料預處理方法材料預處理是保證電子產品質量和可靠性的重要環節。以下介紹幾種常用的材料預處理方法:2.2.1清洗清洗是去除材料表面油污、氧化層等雜質的常用方法。清洗方法包括超聲波清洗、高壓水射流清洗、化學清洗等。2.2.2表面處理表面處理是改善材料表面功能的方法,如鍍膜、氧化、陽極氧化等。表面處理可以增強材料的導電性、絕緣性、耐磨性等。2.2.3熱處理熱處理是改變材料內部組織結構的方法,如退火、正火、淬火等。熱處理可以改善材料的機械功能、耐熱功能等。2.3材料加工與處理在電子產品制造過程中,材料加工與處理主要包括以下環節:2.3.1切割與成形切割與成形是根據產品結構要求,將材料切割成所需形狀和尺寸的過程。常用方法有機械切割、激光切割等。2.3.2裝配裝配是將加工好的零部件組裝成完整產品的過程。裝配方法包括手工裝配、自動化裝配等。2.3.3焊接焊接是將金屬材料連接在一起的方法。常用焊接方法有錫焊、氬弧焊等。2.3.4封裝封裝是將半導體器件、電子元件等封裝在保護材料中的過程。封裝方法有塑封、陶瓷封裝等。2.3.5測試與檢驗測試與檢驗是對加工處理后的材料進行功能檢測的過程,以保證產品符合設計要求。測試方法包括電功能測試、機械功能測試等。第三章設計與繪圖3.1電子產品設計原則電子產品設計是整個制造過程中的關鍵環節,其設計原則如下:(1)功能性原則:設計應充分滿足產品的基本功能和功能要求,保證產品能夠穩定、可靠地工作。(2)安全性原則:在設計中,要充分考慮產品的安全功能,保證產品在各種環境下都不會對人體和環境造成危害。(3)可靠性原則:設計應保證產品在長期使用過程中具有良好的可靠性,降低故障率。(4)經濟性原則:在滿足產品功能要求的前提下,盡量降低生產成本,提高經濟效益。(5)美觀性原則:產品設計應注重外觀美觀,符合時代審美需求,提高產品的市場競爭力。(6)易用性原則:設計應考慮用戶的操作便利性,使產品易于使用和維護。3.2設計工具與軟件應用在電子產品設計過程中,以下設計工具與軟件應用:(1)計算機輔助設計(CAD)軟件:如AutoCAD、SolidWorks等,用于繪制產品結構圖、電路圖等。(2)電子設計自動化(EDA)軟件:如AltiumDesigner、Cadence等,用于電路設計、仿真和PCB布線。(3)計算機輔助工程(CAE)軟件:如ANSYS、ABAQUS等,用于產品功能分析、熱場分析等。(4)計算機輔助制造(CAM)軟件:如Mastercam、PowerMill等,用于數控加工程序。(5)三維建模軟件:如Rhino、3dsMax等,用于產品外觀設計和三維建模。3.3設計審查與修改設計審查與修改是保證產品質量的重要環節,以下為設計審查與修改的主要內容:(1)審查設計是否符合相關法規、標準和規范。(2)審查設計是否滿足產品功能、功能、安全、可靠性、經濟性、美觀性和易用性等要求。(3)審查設計中是否存在潛在問題,如設計缺陷、工藝問題等。(4)根據審查結果,對設計進行修改,優化產品功能和工藝。(5)對修改后的設計進行再次審查,保證產品滿足各項要求。(6)將審查通過的設計文件提交給生產部門,進行后續生產制造。第四章印制電路板(PCB)制造4.1PCB設計印制電路板(PCB)設計是電子產品制造中的關鍵步驟。設計過程中,首先需明確電路功能、功能指標以及電路板尺寸、形狀等基本參數。以下是PCB設計的主要步驟:(1)原理圖設計:根據電路功能需求,繪制原理圖,包括元件選型、參數設置、電氣連接等。(2)PCB布局:將原理圖中的元件布局在PCB上,考慮布局合理性、信號完整性、電磁兼容性等因素。(3)布線設計:在PCB布局基礎上,進行布線設計,保證信號傳輸正確、可靠,同時考慮布線間距、走線方式等。(4)絲印設計:在PCB上標注元件型號、參數、標識等信息,以便于生產、調試和維修。4.2PCB制作工藝PCB制作工藝主要包括以下步驟:(1)基板準備:選用合適的基板材料,如FR4、鋁基板等,進行裁剪、打磨等預處理。(2)電路圖形轉移:將設計好的PCB圖形轉移到基板上,常用的方法有絲印、光繪、熱轉印等。(3)蝕刻:利用化學腐蝕方法,將非導電路徑蝕刻掉,形成導電線路。(4)孔加工:在PCB上鉆出元件安裝孔、焊接孔等,常用的加工方法有機械鉆孔、激光鉆孔等。(5)化學處理:對PCB進行化學處理,提高其耐腐蝕功能、導電功能等。(6)阻焊處理:在PCB表面涂覆阻焊漆,防止焊接時短路。(7)字符印刷:在PCB上印刷元件型號、參數、標識等信息。(8)表面處理:對PCB表面進行處理,提高其導電功能、焊接功能等,常用的表面處理方法有沉金、沉銀、OSP等。4.3PCB檢測與調試PCB檢測與調試是保證PCB質量的關鍵環節。以下是PCB檢測與調試的主要步驟:(1)外觀檢查:檢查PCB表面是否有劃痕、氣泡、油污等缺陷。(2)連通性測試:利用測試儀器檢測PCB上的連通性,保證線路連接正確。(3)電氣功能測試:檢測PCB的電氣功能,如絕緣電阻、耐壓、耐電流等。(4)功能測試:在PCB上安裝元件,進行功能測試,保證電路功能正常。(5)調試:針對測試中發覺的問題,進行調試,優化電路功能。(6)老化測試:對PCB進行長時間工作測試,觀察其可靠性、穩定性。通過以上檢測與調試環節,保證PCB質量達到設計要求,為電子產品制造提供可靠的基礎。第五章元器件焊接技術5.1焊接方法與設備焊接技術在電子產品制造過程中占據著重要地位,其質量直接影響到產品的可靠性和穩定性。目前常用的焊接方法有手工焊接、波峰焊接、回流焊接和激光焊接等。5.1.1手工焊接手工焊接是最基本的焊接方法,適用于小批量生產和修理工序。手工焊接設備主要包括電烙鐵、烙鐵頭、焊錫、助焊劑等。5.1.2波峰焊接波峰焊接是一種自動化程度較高的焊接方法,適用于大批量生產。其主要設備有波峰焊機、焊料槽、冷卻系統等。5.1.3回流焊接回流焊接是一種高效、節能的焊接方法,適用于SMT(表面貼裝技術)組件的焊接。其主要設備有回流焊爐、焊接控制器等。5.1.4激光焊接激光焊接是一種高精度、高速度的焊接方法,適用于高密度、高精度要求的焊接場合。其主要設備有激光發生器、焊接頭、控制系統等。5.2焊接工藝參數焊接工藝參數是保證焊接質量的關鍵因素,主要包括焊接溫度、焊接時間、焊接速度、焊接壓力等。5.2.1焊接溫度焊接溫度是焊接過程中最重要的參數之一,過高或過低都會影響焊接質量。應根據焊接材料和焊接方法選擇合適的焊接溫度。5.2.2焊接時間焊接時間指焊接過程中加熱和冷卻的時間。焊接時間過長會導致焊接缺陷,過短則可能導致焊接不牢固。5.2.3焊接速度焊接速度是指焊接過程中焊接頭移動的速度。焊接速度過快會導致焊接不均勻,過慢則可能引起焊接缺陷。5.2.4焊接壓力焊接壓力是指焊接過程中施加在焊接頭上的壓力。合適的焊接壓力有利于提高焊接質量。5.3焊接缺陷分析焊接缺陷是焊接過程中常見的問題,對產品質量產生嚴重影響。以下為幾種常見的焊接缺陷及其產生原因:5.3.1虛焊虛焊是指焊接點未形成有效連接,導致電路不通或接觸不良。其主要原因是焊接溫度低、焊接時間短、焊接壓力不足等。5.3.2焊接橋接焊接橋接是指焊接過程中焊錫連接兩個或多個焊點,導致短路。其主要原因是焊接速度過快、焊接溫度高、助焊劑過多等。5.3.3焊接冷焊焊接冷焊是指焊接點未熔化,導致焊接不牢固。其主要原因是焊接溫度低、焊接時間短、焊接壓力不足等。5.3.4焊接缺陷分析焊接缺陷分析是針對焊接過程中出現的各種問題進行原因分析和解決。其主要方法有外觀檢查、X射線檢測、金相分析等。通過分析焊接缺陷,找出原因,為優化焊接工藝提供依據。第六章組裝與調試6.1組裝工藝流程6.1.1前期準備在組裝前,需對電子產品各部件進行詳細的檢查,保證零部件質量合格,無損壞或變形。同時準備好所需的工具、設備和輔助材料,如螺絲刀、扳手、鑷子、焊錫、助焊劑等。6.1.2組裝順序組裝過程中,應遵循以下順序進行:(1)安裝底板:將底板放置在合適的位置,用螺絲固定。(2)安裝主控板:將主控板放置在底板上,用螺絲固定。(3)安裝電源模塊:將電源模塊安裝在底板上,用螺絲固定。(4)安裝其他功能模塊:按照設計要求,將其他功能模塊依次安裝在底板上。(5)連接線路:將各個模塊之間的線路連接起來,保證連接正確、牢固。(6)安裝外殼:將組裝好的內部結構放入外殼,用螺絲固定。6.1.3組裝注意事項(1)在組裝過程中,要保證零部件安裝到位,避免因安裝不到位導致的故障。(2)注意線路連接的準確性,避免因連接錯誤導致的短路或設備損壞。(3)操作過程中,要輕拿輕放,防止零部件損壞。6.2調試方法與技巧6.2.1調試前準備在調試前,需檢查組裝好的電子產品,確認各部分安裝正確,線路連接無誤。同時準備好調試所需的儀器、設備,如示波器、信號發生器、萬用表等。6.2.2調試方法(1)功能測試:按照設計要求,對電子產品進行功能測試,檢查各功能是否正常。(2)功能測試:對電子產品的功能進行測試,如工作電壓、電流、頻率等參數是否符合要求。(3)穩定性測試:在長時間運行情況下,觀察電子產品的工作穩定性,如溫度、功耗等。(4)故障診斷:當發覺異常時,利用儀器、設備進行故障診斷,找出問題所在。6.2.3調試技巧(1)逐步排查:在調試過程中,要逐步排查各個部分,找出問題所在。(2)利用儀器:充分利用示波器、萬用表等儀器,進行精確測量,提高調試效率。(3)對比分析:將實際測試結果與設計要求進行對比,分析差異,找出問題原因。6.3故障分析與處理6.3.1故障分類電子產品在調試過程中,常見的故障有:(1)電路故障:包括短路、斷路、元件損壞等。(2)軟件故障:包括程序錯誤、參數設置不當等。(3)結構故障:包括零部件安裝不到位、外殼損壞等。6.3.2故障分析方法(1)觀察法:觀察故障現象,分析可能的原因。(2)測量法:利用儀器、設備進行測量,找出故障點。(3)對比法:將故障現象與正?,F象進行對比,分析差異。6.3.3故障處理方法(1)電路故障處理:針對電路故障,找出損壞元件,進行更換或修復。(2)軟件故障處理:針對軟件故障,重新編寫或修改程序,調整參數設置。(3)結構故障處理:針對結構故障,重新安裝或更換零部件,修復外殼。第七章功能測試與驗證7.1功能測試方法功能測試是保證電子產品在實際工作過程中各項功能正常運行的重要環節。以下為常見的功能測試方法:(1)黑盒測試:黑盒測試是指在不了解被測試產品內部結構的情況下,通過輸入特定的測試用例,觀察輸出結果是否符合預期。該方法主要關注產品的功能是否滿足需求。(2)白盒測試:白盒測試是基于產品內部結構的一種測試方法,通過檢查程序代碼、邏輯結構等,保證產品的各個部分正確實現預定的功能。(3)灰盒測試:灰盒測試結合了黑盒測試和白盒測試的特點,測試人員對產品的內部結構有一定了解,但不過分關注內部細節?;液袦y試重點關注產品在特定條件下的行為和功能。(4)回歸測試:回歸測試是指在軟件升級或修改后,對原有功能進行重新測試,以保證新版本產品在原有功能基礎上沒有引入新的問題。7.2測試設備與工具為了進行有效的功能測試,以下測試設備和工具是必不可少的:(1)測試儀器:包括示波器、信號發生器、萬用表等,用于檢測電子產品在不同工作狀態下的電壓、電流、頻率等參數。(2)測試軟件:如自動化測試軟件、仿真測試軟件等,用于執行測試用例、分析測試結果。(3)測試夾具:用于固定被測試產品,保證測試過程中產品與測試設備的連接穩定。(4)測試平臺:為測試提供所需的硬件環境,如計算機、網絡設備等。7.3測試結果分析在完成功能測試后,需要對測試結果進行詳細分析,以下為測試結果分析的主要內容:(1)測試覆蓋率:分析測試用例是否涵蓋了產品所有功能,評估測試的全面性。(2)缺陷分析:針對測試過程中發覺的缺陷,分析其產生的原因,如設計問題、制造問題等,并制定相應的改進措施。(3)功能分析:對產品在不同工作狀態下的功能進行評估,如響應時間、功耗等。(4)可靠性分析:根據測試結果,評估產品的可靠性,如故障率、壽命等。(5)兼容性分析:分析產品在不同操作系統、硬件環境下的兼容性。通過以上分析,可以為產品優化和改進提供依據,保證電子產品在投入市場前達到預期的功能和可靠性要求。第八章質量控制與檢測8.1質量管理體系8.1.1概述在現代電子產品制造過程中,質量管理體系作為保證產品質量的基礎,具有重要作用。質量管理體系旨在通過科學、規范的管理方法,保證產品從設計、制造、檢驗到售后服務等各環節的質量滿足規定要求。8.1.2質量管理體系構成(1)質量方針與目標:明確企業質量管理的基本原則和追求的目標;(2)組織機構與職責:建立質量管理組織機構,明確各級職責;(3)程序文件:制定質量管理程序,規范各項質量管理活動;(4)作業指導書:為操作人員提供詳細、明確的作業指導;(5)質量記錄:記錄質量管理過程中的相關信息,以便追溯和改進;(6)內部審核:定期進行內部審核,保證質量管理體系的有效性;(7)管理評審:對質量管理體系進行定期評審,持續改進。8.1.3質量管理體系實施(1)培訓與宣傳:加強員工質量管理培訓,提高員工質量意識;(2)過程控制:對生產過程進行嚴格監控,保證產品質量;(3)質量改進:通過數據分析,找出質量問題,制定改進措施;(4)客戶滿意度調查:了解客戶需求,提高客戶滿意度。8.2檢測方法與標準8.2.1概述檢測方法與標準是保證產品質量符合規定要求的關鍵環節。合理的檢測方法和嚴格的標準能夠及時發覺產品質量問題,預防批量不合格產品產生。8.2.2檢測方法(1)進貨檢驗:對供應商提供的原材料、零部件進行檢驗,保證符合規定要求;(2)過程檢驗:對生產過程中的產品進行檢驗,及時發覺質量問題;(3)成品檢驗:對成品進行全面檢驗,保證產品合格;(4)試驗室檢測:利用專業設備對產品進行物理、化學等方面的檢測。8.2.3檢測標準(1)國家標準:依據我國相關法律法規制定的質量標準;(2)行業標準:依據行業特點制定的質量標準;(3)企業標準:企業根據自身產品特點和技術要求制定的質量標準;(4)客戶標準:客戶對產品質量的特殊要求。8.3不合格品處理8.3.1不合格品分類(1)輕微不合格品:不影響產品使用功能,可通過返工、挑選等手段處理;(2)嚴重不合格品:影響產品使用功能,需進行隔離、報廢等處理。8.3.2不合格品處理流程(1)發覺不合格品:操作人員、檢驗員等發覺不合格品后,及時上報;(2)不合格品標識:對不合格品進行標識,防止誤用;(3)不合格品評審:對不合格品進行評審,確定處理措施;(4)不合格品處理:根據評審結果,對不合格品進行處理;(5)不合格品記錄:記錄不合格品處理過程,便于追溯和改進。8.3.3不合格品預防措施(1)加強員工培訓:提高員工質量意識,降低不合格品產生概率;(2)完善過程控制:加強生產過程監控,及時發覺并解決質量問題;(3)定期分析不合格品:找出不合格品產生的原因,制定預防措施;(4)供應商管理:加強對供應商的管理,保證原材料、零部件質量。第九章包裝與運輸9.1包裝材料與工藝9.1.1包裝材料的選擇在電子產品制造過程中,包裝材料的選擇。合適的包裝材料可以有效保護產品免受外界環境的損害,保證產品在運輸過程中的安全。常用的包裝材料包括以下幾種:(1)紙質包裝材料:如瓦楞紙箱、紙盒等,具有良好的緩沖功能和抗壓強度,適用于大多數電子產品的包裝。(2)塑料包裝材料:如塑料袋、塑料盒等,具有輕便、密封性好、防潮、防塵等特點,適用于小型電子產品的包裝。(3)金屬材料:如鐵盒、鋁盒等,具有很高的強度和耐壓功能,適用于貴重電子產品的包裝。(4)氣泡袋、泡沫材料:具有良好的緩沖功能,適用于易碎電子產品的包裝。9.1.2包裝工藝(1)防潮包裝:采用防潮材料,如塑料薄膜、密封膠帶等,對產品進行封裝,防止水分進入包裝內部。(2)防震包裝:采用緩沖材料,如氣泡袋、泡沫材料等,對產品進行固定,減小運輸過程中的震動。(3)防塵包裝:采用密封功能較好的包裝材料,如塑料袋、紙箱等,防止塵埃進入包裝內部。(4)標識包裝:在包裝外部標注產品名稱、型號、數量等信息,便于識別和管理。9.2運輸方式與要求9.2.1運輸方式的選擇根據電子產品的特點、距離和成本等因素,選擇合適的運輸方式。常用的運輸方式包括以下幾種:(1)公路運輸:適用于近距離、批量較大的電子產品運輸。(2)鐵路運輸:適用于遠距離、大批量的電子產品運輸。(3)航空運輸:適用于貴重、時效性要求高的電子產品運輸。(4)海運:適用于大量、低成本的電子產品運輸。9.2.2運輸要求(1)保證產品包裝完好,符合運輸要求。(2)選擇信譽良好的物流公司,保證運輸過程中的安全。(3)根據產品特性,合理選擇運輸方式,降低運輸成本。(4)對運輸過程進行實時跟蹤,保證產品按時到達目的地。9.3安全防護措施9.3.1產品防護(1)采用防潮、防震、防塵的包裝材料,保證產品在運輸過程中不受損害。(2)對易碎產品進行特殊包裝,如使用氣泡袋、泡沫材料等緩沖材料。(3)對貴重產品進行加固包裝,如使用鐵盒、鋁盒等。9.3.2運輸過程防護(1)選擇合適的運輸方式,保證產品安全到達目的地。(2)對運輸車輛進行檢查,保證車輛狀況良好,避免途中出現故障。(3)對運輸人員進行培訓,提高其對電子產品安全運輸的認識。9.3.3應急處理(1)制定應急預案,保證在運輸過程中出現問題時能夠迅速處理。(2)配備必要的應急工具和設備,如拖車、千斤頂等。(3)保持與物流公
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網頁內容里面會有圖紙預覽,若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
- 4. 未經權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業或盈利用途。
- 5. 人人文庫網僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內容的表現方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內容負責。
- 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容,請與我們聯系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- lng安全管理協議書
- 產業園租賃意向協議書
- 轎車運輸合同協議書
- 防水維修責任協議書
- 通信基站經營協議書
- 銀行執行和解協議書
- 酒店月結掛賬協議書
- 門面賣出免責協議書
- 退還臨時用地協議書
- 車輛抵押欠款協議書
- 大廈垃圾房管理制度
- 北汽昌河Q25-汽車使用手冊用戶操作圖示圖解詳解駕駛指南車主車輛說明書電子版
- 散流器送風氣流組織計算
- D500-D505 2016年合訂本防雷與接地圖集
- 念珠菌定植與藥物選擇
- 寧夏回族自治區社會保險變更登記表
- 幼兒園小小建筑師分享課件
- 物業承接查驗方案及查驗方法
- 四川老街改造規劃設計
- GB/T 18684-2002鋅鉻涂層技術條件
- GB/T 11606-2007分析儀器環境試驗方法
評論
0/150
提交評論