自覺遵守考場紀律如考試作弊此答卷無效密自覺遵守考場紀律如考試作弊此答卷無效密封線第1頁，共3頁廣西國際商務職業技術學院

《塑性加工設備》2023-2024學年第二學期期末試卷院(系)_______班級_______學號_______姓名_______題號一二三四總分得分一、單選題（本大題共20個小題，每小題1分，共20分．在每小題給出的四個選項中，只有一項是符合題目要求的．）1、復合材料因其優異的性能在眾多領域得到廣泛應用。對于纖維增強復合材料，當纖維方向與受力方向一致時，以下哪種性能會顯著提高？（）A.拉伸強度B.沖擊韌性C.斷裂伸長率D.硬度2、在超導材料的研究中，臨界溫度是一個關鍵參數。當溫度低于臨界溫度時，材料的電阻（）A.急劇增大B.保持不變C.逐漸減小D.降為零3、在研究材料的電導機制時，發現一種半導體材料在低溫下主要是由雜質電導貢獻。隨著溫度升高，本征電導逐漸起主導作用。以下哪種因素決定了這種轉變的溫度？（）A.雜質濃度B.禁帶寬度C.載流子遷移率D.晶體結構4、在研究聚合物的結晶行為時，發現一種聚合物在特定條件下可以形成完善的晶體結構，而在其他條件下則形成半結晶或無定形結構。以下哪種因素對聚合物的結晶度影響最為顯著？（）A.冷卻速率B.分子量分布C.分子鏈結構D.添加劑的種類和含量5、在考察材料的熱變形行為時，發現一種材料在高溫下表現出明顯的蠕變現象。以下哪種因素會增加材料的蠕變速率？（）A.降低應力B.提高溫度C.減小晶粒尺寸D.增加第二相粒子6、在高分子材料的合成中，自由基聚合是一種常用的方法。以下哪種物質通常作為自由基聚合的引發劑？（）A.偶氮二異丁腈B.苯乙烯C.丁二烯D.氯乙烯7、對于一種用于儲能飛輪的復合材料，要提高其能量存儲密度，以下哪種設計策略最為關鍵？（）A.提高轉速B.增加飛輪質量C.優化材料的強度和密度D.改進制造工藝8、在陶瓷材料的壓電性能研究中，以下關于壓電效應原理和應用的描述，正確的是（）A.壓電效應是由于材料的極化引起B.所有陶瓷材料都具有壓電性能C.壓電陶瓷主要用于制造壓力傳感器D.壓電性能與材料的化學成分無關9、材料的微觀結構對其性能有重要影響，那么材料的晶體缺陷主要有哪些類型？（）A.點缺陷、線缺陷、面缺陷B.空位、間隙原子、位錯C.晶界、亞晶界、相界D.以上都是10、陶瓷材料的制備工藝對其性能有重要影響，那么陶瓷材料的主要制備工藝有哪些？（）A.粉末冶金法、溶膠-凝膠法、化學氣相沉積法B.熱壓燒結法、常壓燒結法、反應燒結法C.等離子噴涂法、激光熔覆法、爆炸噴涂法D.以上都是11、對于一種泡沫材料，其密度較低但具有一定的強度和隔熱性能。以下哪種發泡方法最有可能制備出這種材料？（）A.化學發泡B.物理發泡C.機械發泡D.以上方法均可12、在研究材料的熱穩定性時，發現以下哪種添加劑可以提高材料的熱分解溫度？（）A.阻燃劑B.增塑劑C.抗氧劑D.潤滑劑13、一種新型的磁性液體在磁場作用下表現出獨特的性質。以下哪種應用最有可能利用其這種特性？（）A.密封B.減震C.潤滑D.傳感器14、對于玻璃材料，其結構特點決定了其性能。以下關于玻璃材料結構的描述，哪一項是正確的？（）A.長程有序，短程無序B.長程無序，短程有序C.長程和短程均有序D.長程和短程均無序15、對于一種超導陶瓷材料，要提高其臨界轉變溫度，以下哪種途徑可能有幫助？（）A.元素替代B.優化制備工藝C.控制氧含量D.以上都有可能16、在研究材料的光學性能時，發現某些材料具有選擇性吸收和透過光線的特性。以下哪種材料常用于制造太陽能電池板？（）A.單晶硅B.多晶硅C.非晶硅D.砷化鎵17、在分析一種用于摩擦制動的材料時，發現其在高溫下摩擦系數不穩定。以下哪種因素最有可能是造成這種現象的原因？（）A.材料的熱衰退B.磨損顆粒的堆積C.接觸面的氧化D.以上都是18、在研究聚合物的降解行為時，發現其在光照下性能迅速下降。以下哪種添加劑可以有效地提高其光穩定性？（）A.抗氧化劑B.光穩定劑C.增塑劑D.填充劑19、在研究材料的熱膨脹性能時，發現以下哪種晶體結構的材料熱膨脹系數較小？（）A.簡單立方B.體心立方C.面心立方D.密排六方20、材料的彈性模量反映了材料抵抗彈性變形的能力。對于同一種材料，在不同的加載方式下，彈性模量是否會發生變化？（）A.會變化B.不會變化C.有時會變化，有時不會變化D.取決于加載速度二、簡答題（本大題共5個小題，共25分)1、（本題5分）論述非晶態材料的結構特征和性能特點，以及與晶態材料的區別。2、（本題5分）分析材料的磨損機制（如粘著磨損、磨粒磨損、疲勞磨損等），并探討減少材料磨損的方法和途徑。3、（本題5分）論述材料的電性能，包括導電性、介電性和壓電性等，解釋這些性能的產生機制，分析影響材料電性能的因素，并舉例說明其應用。4、（本題5分）詳細闡述材料的拓撲絕緣體的物理特性和應用前景，分析拓撲絕緣體的研究現狀和面臨的問題。5、（本題5分）解釋什么是材料的阻尼性能，論述阻尼產生的機制和影響阻尼性能的因素，分析高阻尼材料的特點和應用領域。三、計算題（本大題共5個小題，共25分)1、（本題5分）一塊正方形的硅晶片，邊長為10cm，厚度為0.5mm，硅的密度為2.33g/cm3，計算該硅晶片的質量。2、（本題5分）某種玻璃纖維增強復合材料，纖維的強度為2000MPa，基體的強度為100MPa，纖維和基體的體積比為7:3，計算復合材料的強度。3、（本題5分）一種半導體材料的載流子遷移率為1000平方厘米/（伏·秒），電場強度為50伏/厘米，計算電流密度。4、（本題5分）一塊梯形的銅板，上底為60厘米，下底為90厘米，高為40厘米，厚度為6毫米，銅的密度為8.9克/立方厘米，計算銅板的質量。5、（本題5分）已知一種半導體材料的電子遷移率為1000cm2/V·s，在電場強度為100V/cm時，計算電子的漂移速度。四、論述題（本大題共3個小題，共30分)1、（本題10分）全面論述材料的阻尼性能的測試方法和評價指標，分析不同材料的阻尼機制和影響因素，以及在減