1PCB樣圖234任務(wù)1認(rèn)識印制電路板

任務(wù)2

建立文檔

任務(wù)3PCB環(huán)境設(shè)置

任務(wù)4

生成PCB

任務(wù)5PCB元件布局

任務(wù)6

元件布線

任務(wù)7PCB與原理圖的相互更新

5

背景

要進(jìn)行PCB設(shè)計，首先要了解印制電路板的結(jié)構(gòu)、板中的各種對象及其用途，了解這些對象在Protel軟件中的表示，以及PCB編輯器的一些基本參數(shù)設(shè)置，這是進(jìn)行PCB設(shè)計的基礎(chǔ)。6

要點

? 印制電路板的結(jié)構(gòu)

? 印制電路板圖在PCB文件中的表示

? 元器件封裝的概念

? 元器件封裝在PCB文件中的表示

? PCB文件的建立

? PCB文件中一些常用參數(shù)的設(shè)置等

7任務(wù)1：認(rèn)識印制電路板

一、印制電路板結(jié)構(gòu)

印制電路板簡稱為PCB（PrintedCircuitBoard），是通過一定的制作工藝，在絕緣度非常高的基材上覆蓋一層導(dǎo)電性能良好的銅箔構(gòu)成覆銅板，按照PCB圖的要求，在覆銅板上蝕刻出相關(guān)的圖形，再經(jīng)鉆孔等后處理制成，以供元器件裝配所用。

印制電路板根據(jù)結(jié)構(gòu)不同可分為單面板、雙面板和多層板。8

單面板是指在一面覆銅的電路板，只可在覆銅的一面布線。制作成本簡單，但由于只能在一面布線且不允許交叉，布線難度較大，適用于比較簡單的電路。

雙面板是兩面覆銅，兩面均可布線。制作成本低于多層板，由于可以兩面布線，布線難度降低，因此是最常用的結(jié)構(gòu)。

多層板一般指3層以上的電路板。多層板不僅兩面覆銅，在電路板內(nèi)部也包含銅箔，各銅箔之間通過絕緣材料隔離。但制作成本較高，多用于電路布線密集的情況。9圖5-1單面印制電路板剖面10圖5-2雙面印制電路板剖面11圖5-3多面印制電路板剖面12二、印制電路板中的各種對象

（1）銅膜導(dǎo)線：用于各導(dǎo)電對象之間的連接，由銅箔構(gòu)成，具有導(dǎo)電特性。

（2）焊盤：用于放置焊錫、連接導(dǎo)線和元器件引腳，由銅箔構(gòu)成，具有導(dǎo)電特性。

（3）過孔：用于連接印制電路板不同板層的銅膜導(dǎo)線，由銅箔構(gòu)成，具有導(dǎo)電特性。

（4）元器件符號輪廓：表示元器件實際所占空間大小，不具有導(dǎo)電特性。13（5）字符：可以是元器件的標(biāo)號、標(biāo)注或其他需要標(biāo)注的內(nèi)容，不具有導(dǎo)電特性。

（6）阻焊劑：為防止焊接時焊錫溢出造成短路，需在銅膜導(dǎo)線上涂覆一層阻焊劑。阻焊劑只留出焊點的位置，而將銅膜導(dǎo)線覆蓋住，不具有導(dǎo)電特性。過孔銅膜導(dǎo)線，其上覆蓋阻焊劑元器件符號輪廓焊盤字符圖5-4印制電路板14三、了解印制電路板圖在Protel軟件中的表示

1．信號層（SignalLayer）

信號層用于表示銅膜導(dǎo)線所在的層面，包括頂層（TopLayer）、底層（BottomLayer）和30個中間層（MidLayer），其中中間層只用于多層板。

2．內(nèi)部電源/接地層（InternalPlaneLayer）

內(nèi)部電源/接地層共有16個，用于在多層板中布置電源線和接地線。153．機(jī)械層（MechanicalLayer）

機(jī)械層共有16個。用于設(shè)置電路板的外形尺寸、數(shù)據(jù)標(biāo)記、對齊標(biāo)記、裝配說明以及其他機(jī)械信息。這些信息因設(shè)計公司或PCB制造廠家的要求而有所不同。

4．阻焊層（SolderMaskLayer）

阻焊層用于表示阻焊劑的涂覆位置，包括頂層阻焊層（TopSolder）和底層阻焊層（BottomSolder）。165．PasteMaskLayer（錫膏防護(hù)層）

錫膏保護(hù)層與阻焊層的作用相似，不同的是，在機(jī)器焊接時對應(yīng)的是表面粘貼式元件的焊盤。它包括頂層錫膏防護(hù)層（TopPaste）和底層錫膏防護(hù)層（BottomPaste）。

6．絲印層（SilkscreenLayer）

絲印層用于放置元器件符號輪廓、元器件標(biāo)注、標(biāo)號以及各種字符等印制信息。它包括頂層絲印層（TopOverlay）和底層絲印層（BottomOverlay）。

177．多層（MultiLayer）

多層用于顯示焊盤和過孔。

8．禁止布線層（KeepOutLayer）

禁止布線層用于定義在電路板上能夠有效放置元器件和布線的區(qū)域，主要用于PCB設(shè)計中的自動布局和自動布線。18圖5-5頂層（TopLayer）的布線圖5-6底層（BottomLayer）的布線圖5-7頂層絲印層（TopOverlay）圖5-8底層絲印層（BottomOverlay）19圖5-9多層（MultiLayer）顯示的焊盤與過孔四、銅膜導(dǎo)線、焊盤、過孔、字符等的表示

1．銅膜導(dǎo)線（Track）

銅膜導(dǎo)線（Track）必須繪制在信號層，即頂層（TopLayer）、底層（BottomLayer）和中間層（MidLayer）。202．焊盤（Pad）

焊盤（Pad）分為兩類，即針腳式和表面粘貼式，分別對應(yīng)具有針腳式引腳的元器件和表貼式（表面粘貼式）元器件。

圖5-10針腳式焊盤尺寸圖5-11針腳式焊盤的三種類型213．過孔（Via）

過孔（Via）也稱為導(dǎo)孔，過孔分為三種，即從頂層到底層的穿透式過孔（如圖5-13所示）從頂層到內(nèi)層或從內(nèi)層到底層的盲過孔（如圖5-14所示）和層間的隱藏過孔。圖5-12表面粘貼式焊盤圖5-13穿透式過孔圖5-14盲過孔224．字符（String）

字符必須寫在頂層絲印層（TopOverlay）和底層絲印層（BottomOverlay。

5．安全間距（Clearance）

進(jìn)行印制電路板圖設(shè)計時，為了避免導(dǎo)線、過孔、焊盤及元器件間的相互干擾，必須在它們之間留出一定間隙，即安全間距（如圖5-15所示）。圖5-15安全間距23任務(wù)二：建立文檔

一、元器件封裝

1．元器件封裝的概念

元器件封裝是指實際的電子元器件焊接到電路板時所指示的輪廓和焊點的位置，它保證了元器件引腳與電路板上的焊盤一致。

2．元器件封裝的分類

根據(jù)焊接方式不同，元器件封裝可分為兩大類：針腳式和表面粘貼式。24（a）針腳式元器件（b）表面粘貼式元器件圖5-16元器件封裝的分類25二、常用元器件封裝

1．電容類封裝

圖5-17無極性電容封裝圖5-18有極性電容封裝262．電阻類封裝圖5-19電阻封裝3．二極管類封裝圖5-20二極管封裝274．晶體管類封裝圖5-21常用小功率三極管封裝圖5-22表貼式三極管封裝5．集成電路封裝圖5-23雙列直插式芯片封裝圖5-24表貼式芯片封裝28補充：常用元件封裝

1)管形無極性元件封裝AXIAL-xxx（針腳式封裝）（AXIAL-xxx,軸狀，xxx表示兩腳距離)AXIAL-0.3AXIAL-1.0

常用于電阻AXIAL0.4管腳之間距離為400milAXIAL1.0管腳之間距離為1000mil1mil=0.001inch=0.0254mm29

電阻元件的表面粘貼式封裝有：0402、0603、0805、1005、1206、1210等系列。封裝名分兩部分：前兩個數(shù)字表示元件長度，后兩個數(shù)字表示元件的寬度，單位為英寸。

0603——元件長度為0.06英寸、寬度為0.03英寸。

封裝0603示意圖302)管形有極性元件封裝DIODE(常用于二極管)DIODE-0.4管腳之間距離為400milDIODE-0.7管腳之間距離為700mil

原理圖中的常用名稱為：

DIODE（一般二極管）

DIODESCHOTTKY（肖特基二極管)DIODEVARACTOR(變?nèi)荻O管）

DIODEZENER1—3(穩(wěn)壓二極管）

DIODE-0.4常用于小功率二極管，而

DIODE-0.7常用于大功率二極管。313)短距無極性元件封裝RAD

常用于無極性電容

RAD-0.1管腳之間距離為100milRAD-0.2管腳之間距離為200milRAD-0.3管腳之間距離為300milRAD-0.4管腳之間距離為400mil

（RADxxx，xxx也表示電容量大小）324)有極性電容器封裝RB，CC,CAPR常用于有極性電解電容器5)三極元件封裝BCY-W3/***常用于三腳元件的封裝

336)電位器封裝VR常用于各種可焊接式電位器（VRxxx，xxx表示管腳形狀）原理圖中常用于可變電阻、可變電容、可變電感，常用的管腳封裝為VR系列，從VR1到VR5。

VR1，VR2，VR3，VR4，VR5347)雙列集成元件封裝DIP-*常用于雙列集成電路雙列集成元件封裝一般在放置集成電路元件時候會自動裝入，如果沒有裝入，那么就將集成電路的管腳數(shù)目直接加在DIP之后，作為該集成電路的封裝。35任務(wù)三PCB環(huán)境設(shè)置一、PCB編輯器的畫面管理

1．在工程項目中建立PCB文件

（1）新建或打開一個工程項目文件，并執(zhí)行保存操作。

（2）在“Projects（項目）”面板的項目名稱上單擊鼠標(biāo)右鍵，在快捷菜單中選擇“AddNewtoProject”→“PCB”，則在左邊的面板中出現(xiàn)了PCB1.PcbDoc的文件名，同時右邊打開了一個PCB文件，如圖5-25所示。36圖5-25新建的PCB文件（3）繼續(xù)執(zhí)行菜單命令“File”→“Save”或單擊“保存”圖標(biāo)，系統(tǒng)彈出“保存”對話框，選擇工程項目文件所在文件夾，并將該PCB文件重新命名后，單擊“保存”按鈕。372．管理PCB編輯器畫面

要求：打開系統(tǒng)提供的示例C:\ProgramFiles\Altium2004SP2\Examples\PCBAuto-Routing\PCBAuto-Routing.PrjPCB中的RoutedBOARD1.PcbDOC文件，練習(xí)各種畫面顯示的操作。

（1）放大畫面。執(zhí)行菜單命令“View”→“ZoomIn”或按“PageUp”鍵。

（2）縮小畫面。執(zhí)行菜單命令“View”→“ZoomOut”或按“PageDown”鍵。38（3）顯示電路板的全部內(nèi)容。執(zhí)行菜單命令“View”→“FitDocument”或單擊“PCBStandard”工具欄中的圖標(biāo)，則圖紙上的全部內(nèi)容都顯示在工作窗口中間。

（4）放大指定區(qū)域。執(zhí)行菜單命令“View”→“Area”或單擊“PCBStandard”工具欄中的圖標(biāo)，用十字光標(biāo)分別在要放大區(qū)域的兩個對角線頂點單擊鼠標(biāo)左鍵，則選定的區(qū)域放大在工作區(qū)中間。

（5）快速移動畫面。按住鼠標(biāo)右鍵，此時光標(biāo)變成手形，拖動即可。

39二、PCB編輯器的工作層管理

要求：打開系統(tǒng)提供的示例C:\ProgramFiles\Altium2004SP2\Examples\PCBAuto-Routing\PCBAuto-Routing.PrjPCB中的RoutedBOARD1.PcbDOC文件，練習(xí)各種有關(guān)工作層的操作。

1．當(dāng)前工作層的轉(zhuǎn)換圖5-26PCB文件中的工作層標(biāo)簽40（1）用鼠標(biāo)左鍵單擊要設(shè)置為當(dāng)前層的工作層標(biāo)簽。

（2）按小鍵盤上的“*”鍵，可在TopLayer和BottomLayer之間進(jìn)行轉(zhuǎn)換，這種方法在繪圖過程中鼠標(biāo)正在使用時非常方便。

（3）按小鍵盤上的“+”或“－”鍵，可按工作層標(biāo)簽的排列順序依次將其設(shè)置為當(dāng)前工作層。

412．單層顯示

執(zhí)行菜單命令“Tools”→“Preferences”，系統(tǒng)彈出“Preferences”對話框→用鼠標(biāo)左鍵單擊對話框左側(cè)的“ProtelPCB”前的“+”圖標(biāo)，使其變?yōu)椤埃薄鷨螕簟癙rotelPCB”文件夾下的“Display”選項→在對話框右側(cè)的“DisplayOptions”區(qū)域中選中“SingleLayerMode（單層顯示模式）”復(fù)選框，如圖5-27所示→單擊“OK”按鈕即可。42圖5-27設(shè)置單層顯示模式433．工作層的顯示

執(zhí)行菜單命令“Design”→“BoardLayers&Colors”，系統(tǒng)彈出“BoardLayers&Colors”對話框，如圖5-28所示。圖5-28“BoardLayersandColors”對話框444．工作層的顏色

在默認(rèn)狀態(tài)下，系統(tǒng)為每個工作層賦予一個顏色。要修改工作層顏色，可以單擊工作層名稱后面的顏色塊，在彈出的調(diào)色板中進(jìn)行修改。

三、PCB編輯器的參數(shù)設(shè)置

1．柵格、單位等參數(shù)設(shè)置

1）在“BoardOptions”對話框中設(shè)置

執(zhí)行菜單命令“Design”→“BoardOptions”或在PCB文件的工作窗口單擊鼠標(biāo)右鍵，在快捷菜單中選擇“Options”→“BoardOptions”，系統(tǒng)彈出“BoardOptions”對話框，如圖5-29所示。45圖5-29“BoardOptions”對話框46（1）單位設(shè)置。在“MeasurementUnit”區(qū)域中進(jìn)行單位設(shè)置。

PCB文件中共有兩種單位，即Imperial（英制）和Metric（公制），單擊Unit右側(cè)的下拉按鈕，從中進(jìn)行選擇。

PCB文件的當(dāng)前單位可在屏幕左下角的狀態(tài)欄中顯示出來，如圖5-30所示。圖5-30PCB文件中的狀態(tài)欄47（2）柵格類型設(shè)置。在“VisibleGrid”區(qū)域的“Markers”中進(jìn)行設(shè)置。

PCB文件中共有兩種柵格類型，即Lines（線狀）和Dots（點狀）。用鼠標(biāo)左鍵單擊“Markers“右側(cè)的下拉按鈕，從中進(jìn)行選擇。

（3）顯示柵格設(shè)置。在“VisibleGrid”區(qū)域的“Grid1”和“Grid2”中進(jìn)行設(shè)置，注意要分別設(shè)置X和Y值。

（4）捕獲柵格設(shè)置。在“SnapGrid”區(qū)域中進(jìn)行設(shè)置。要分別設(shè)置注意X和Y值。

482）快捷設(shè)置

（1）柵格類型轉(zhuǎn)換。執(zhí)行菜單命令“View”→“Grids”→“ToggleVisibleGridKind”，可在兩種柵格之間轉(zhuǎn)換。

或在“Utilities”工具欄中單擊“Grids（柵格）”圖標(biāo)旁的下拉按鈕，從中選擇“ToggleVisibleGridKind”，如圖5-31所示。圖5-31柵格類型快速轉(zhuǎn)換49（2）單位轉(zhuǎn)換。執(zhí)行菜單命令“View”→“ToggleUnits”或直接按“Q”鍵，可在兩種單位中進(jìn)行轉(zhuǎn)換。

（3）捕獲柵格設(shè)置。執(zhí)行菜單命令“View”→“Grids”→“SetSnapGrid”，在彈出的對話框中直接輸入捕獲柵格數(shù)值即可，如圖5-32所示。圖5-32“SnapGrid（1..1000）（捕獲柵格）”對話框502．PCB文件中各對象的顯示方式

執(zhí)行菜單命令“Tools”→“Preferences”，系統(tǒng)彈出“Preferences”對話框→用鼠標(biāo)左鍵單擊對話框左側(cè)“ProtelPCB”前的“+”圖標(biāo)，使其變?yōu)椤埃薄鷨螕簟癙rotelPCB”文件夾下的“Show/Hide”，“Preferences”對話框變?yōu)槿鐖D5-33所示。圖5-33Show/Hide顯示方式設(shè)置51?Final：精細(xì)顯示，是默認(rèn)選擇。

?Draft：輪廓顯示，選擇該項，相應(yīng)對象只顯示符號的輪廓，如圖5-34所示。

?Hidden：隱藏。（a）Final（精細(xì)）顯示（b）AllDraft（全部輪廓）顯示圖5-34電阻封裝的兩種顯示方式52（a）Final（精細(xì)）顯示（b）Draft（輪廓）顯示圖5-35焊盤封裝的兩種顯示方式533．顯示原點標(biāo)記

執(zhí)行菜單命令“Tools”→“Preferences”，系統(tǒng)彈出“Preferences”對話框→用鼠標(biāo)左鍵單擊對話框左側(cè)“ProtelPCB”前的“+”圖標(biāo)，使其變?yōu)椤埃薄鷨螕簟癙rotelPCB”文件夾下的“Display”選項→在對話框右側(cè)的“Show”區(qū)域中選中“OriginMarker”（原點標(biāo)記）復(fù)選框→單擊“OK”按鈕即可。顯示的原點標(biāo)記如圖5-36所示。圖5-36顯示的原點標(biāo)記

電路板的輪廓由兩個輪廓組成，電路板的機(jī)械輪廓和電路板的電氣輪廓。電路板的機(jī)械輪廓指電路板的物理外形和尺寸，需要根據(jù)電子電路板的安放位置及元件的數(shù)目等條件進(jìn)行相應(yīng)的規(guī)劃。電路板的機(jī)械輪廓應(yīng)定義在機(jī)械層上。

電路板的電氣輪廓，是指在電路板上元件及銅膜導(dǎo)線的放置范圍。電氣輪廓要定義在禁止布線層上。禁止布線層是定義電路板上元件及銅膜導(dǎo)線的放置區(qū)域的特殊層面，所有信號層上的元件及銅膜導(dǎo)線都被限制在該區(qū)域之內(nèi)。在沒有定義電路板的機(jī)械輪廓時，一般情況此區(qū)域也就認(rèn)為是電路板的物理輪廓大小。（一）電路板的輪廓

執(zhí)行菜單命令：Design→LayerStackManager，打開對應(yīng)對話框。（二）層管理器圖5-37對話框

在打開的層管理器中練習(xí)添加/刪除信號層，添加/刪除內(nèi)部電源/接地層，改變層的層疊次序，編輯層的屬性，使用電路板模板等操作。1.顯示、關(guān)閉工作層執(zhí)行菜單命令：Design→BoardLayersandColors，打開對應(yīng)對話框。選中每個需要顯示（打開）的工作層名前的復(fù)選框，方框內(nèi)出現(xiàn)“√”表示顯示或打開，反之表示關(guān)閉。如下圖所示。（三）PCB環(huán)境參數(shù)設(shè)置信號層內(nèi)部電源層機(jī)械層只顯示層管理器中的層防護(hù)層絲印層其他層系統(tǒng)對象顏色圖5-38顯示、關(guān)閉工作層2.DocumentOptions設(shè)置參數(shù)執(zhí)行菜單命令：Design→Options圖5-39參數(shù)設(shè)置執(zhí)行菜單命令Tools→Preference，由5個選項卡組成。3.PCB工作參數(shù)設(shè)置圖5-40選項卡編輯選項移動模式（7種）其他設(shè)置移動速度單位交互布線模式多邊形填充繞過焊盤方式圖5-41參數(shù)設(shè)置設(shè)置內(nèi)部板層的顯示模式顯示極限導(dǎo)線顯示極限字符串顯示極限各信號層顯示的次序圖5-42參數(shù)設(shè)置Final：精細(xì)顯示Draft：草稿（簡單）顯示Hidden：隱藏圖5-43參數(shù)設(shè)置圓弧元件坐標(biāo)尺寸線填充焊盤多邊形圖5-44參數(shù)設(shè)置填充焊盤多邊形字符串導(dǎo)線過孔圖5-45參數(shù)設(shè)置66任務(wù)4：生成PCB

要求：繪制如圖5-46所示的原理圖，熟悉具體電路板的設(shè)計步驟。

電路板尺寸：寬2000mil，高1200mil。圖5-46可控多諧振蕩器電路原理圖67681電路板圖設(shè)計流程圖5-47一般印制電路板圖的設(shè)計流程692規(guī)劃印制電路板

單面印制電路板所使用的工作層共有以下6層。

（1）頂層（TopLayer）：放置元器件。

（2）底層（BottomLayer）：布線。

（3）頂層絲印層（TopOverLayer）：標(biāo)注符號、文字等。

（4）機(jī)械層（MechanicalLayer）：繪制電路板物理邊界以及其他一些尺寸標(biāo)注等。

（5）禁止布線層（Keep-OutLayer）：繪制電路板電氣邊界。

（6）多層（MultiLayer）：放置焊盤。703準(zhǔn)備原理圖

（1）所有元器件都要有標(biāo)號，而且不能重復(fù)不能為空。

（2）元器件之間使用導(dǎo)線連接，在具有總線結(jié)構(gòu)的電路圖中，總線、總線分支線、網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號缺一不可。

（3）電源、接地符號繪制正確，連接正確無遺漏。

（4）所有元器件都要有封裝，而且封裝要根據(jù)實際元器件確定。

4繪制電路板邊界

1．設(shè)置當(dāng)前原點

（1）在原理圖所在的工程項目中新建一個PCB文件，并進(jìn)行保存。

71（2）顯示原點標(biāo)記。執(zhí)行菜單命令“Tools”→“Preferences”，系統(tǒng)彈出“Preferences”對話框→單擊對話框左側(cè)“ProtelPCB”前的“+”圖標(biāo)，使其變?yōu)椤埃薄鷨螕簟癙rotelPCB”文件夾下的“Display”選項→在對話框右側(cè)的“Show”區(qū)域中選中“OriginMarker（原點標(biāo)記）”復(fù)選框→單擊“OK”按鈕顯示原點標(biāo)記。（3）設(shè)置當(dāng)前原點。執(zhí)行菜單命令“Edit”→“Origin”→“Set”或在“Utilities”工具欄中用鼠標(biāo)左鍵單擊“SetOrigin（設(shè)置當(dāng)前原點）”圖標(biāo)，如圖5-48所示。圖5-48單擊“SetOrigin”圖標(biāo)72（4）在工作窗口左下角的任意位置單擊鼠標(biāo)左鍵，則此點變?yōu)楫?dāng)前原點。當(dāng)光標(biāo)放在原點位置時，屏幕左下角的坐標(biāo)值為0，0。

2．繪制物理邊界

（1）單擊“Mechanical1Layer”工作層標(biāo)簽，將Mechanical1Layer設(shè)置為當(dāng)前層。（2）執(zhí)行菜單命令“Place”→“Line”或在“Utilities”工具欄中單擊“PlaceLine”圖標(biāo)，如圖5-49所示。圖5-49單擊“PlaceLine”圖標(biāo)73（3）以當(dāng)前原點為起點，按尺寸要求繪制物理邊界（寬為2000mil，高為1200mil），如圖5-50所示。圖5-50繪制完成的物理邊界743．繪制電氣邊界

（1）單擊“KeepOutLayer”工作層標(biāo)簽，將KeepOutLayer設(shè)置為當(dāng)前層。

（2）執(zhí)行菜單命令“Place”→“Line”或在“Utilities”工具欄中單擊“PlaceLine”圖標(biāo)，如圖5-51所示。

物理邊界（外側(cè)）電氣邊界（內(nèi)側(cè)）圖5-51繪制完成的物理邊界和電氣邊界（3）在物理邊界內(nèi)側(cè)距物理邊界20mil的位置繪制電氣邊界，如圖5-51所示。

（4）單擊“保存”圖標(biāo)，對文件進(jìn)行保存。755導(dǎo)入數(shù)據(jù)

（1）打開原理圖文件。（2）執(zhí)行菜單命令“Design”→“UpdatePCBDocumentPCB1.PcbDoc”，其中，PCB1.PcbDoc是PCB文件的文件名，系統(tǒng)彈出如圖5-52所示的“EngineeringChangeOrder”對話框。圖5-52“EngineeringChangeOrder”對話框76（3）圖5-51中列出了所有要加載到PCB文件中的元器件標(biāo)號和網(wǎng)絡(luò)連接。單擊圖5-51中的“ValidateChanges”按鈕，圖5-51變?yōu)槿鐖D5-52所示。圖5-52單擊“ValidateChanges”按鈕后的“EngineeringChangeOrder”對話框77（4）在如圖5-52所示的“EngineeringChangeOrder”對話框中，檢查后全部正確（如圖5-52所示），進(jìn)行下一步。

（5）單擊圖5-52中的“ExecuteChanges”按鈕，將元器件和網(wǎng)絡(luò)連接裝入到PCB文件中。此時，“EngineeringChangeOrder”對話框的“Done”一列中全部顯示“√”，說明所有元器件和網(wǎng)絡(luò)連接均被裝入PCB文件，如圖5-53所示。78圖5-53單擊“ExecuteChanges”按鈕后的“EngineeringChangeOrder”對話框79（6）單擊“Close”按鈕，關(guān)閉“EngineeringChangeOrder”對話框。此時，所有元器件封裝均出現(xiàn)在PCB文件中，如圖5-54所示。圖5-54裝入元器件后的PCB文件80任務(wù)5：元器件自動布局

一、元器件布局規(guī)則介紹

執(zhí)行菜單命令“Design”→“Rules”，系統(tǒng)彈出“PCBRulesandConstraintsEditor”對話框。81圖5-55“PCBRulesandConstraintsEditor”對話框821）ComponentClearance（安全間距）規(guī)則

該規(guī)則用于設(shè)置元器件、銅膜導(dǎo)線、過孔、焊盤等導(dǎo)電對象之間的最小間距。

在圖5-55中，單擊Placement下一級ComponentClearance規(guī)則中的ComponentClearance，如圖5-56所示。圖5-56選擇ComponentClearance規(guī)則832）ComponentOrientations（元器件放置角度）規(guī)則

（1）在“PCBRulesandConstraintsEditor”對話框的ComponentOrientations規(guī)則名上單擊鼠標(biāo)右鍵→在彈出的快捷菜單中選擇“NewRule”，則建立了一個新規(guī)則，如圖5-57所示。圖5-57建立元器件放置角度新規(guī)則84（2）單擊ComponentOrientations下一級新建的規(guī)則名，“PCBRulesandConstraintsEditor”對話框的右側(cè)顯示ComponentOrientations規(guī)則設(shè)置畫面，如圖5-58所示。圖5-58設(shè)置元器件放置角度規(guī)則圖5-58的“WheretheFirstobjectmatches”區(qū)域用于設(shè)置規(guī)則使用的范圍，在Constraints區(qū)域設(shè)置旋轉(zhuǎn)角度。853）PermittedLayers（允許元器件放置工作層）規(guī)則

該規(guī)則用于設(shè)置允許元器件放置的電路板層。建立該規(guī)則的方法同“2）”。

圖5-59設(shè)置允許元器件放置工作層規(guī)則862本例的元器件布局規(guī)則設(shè)置

由于本例中的元器件都是針腳式封裝，可以都放置在頂層（TopLayer），所以要在自動布局前設(shè)置PermittedLayer（允許元器件放置工作層）規(guī)則。設(shè)置方法是在圖5-59中去掉“BottomLayer”前的“√”，設(shè)置完畢單擊“OK”按鈕即可。

3自動布局

執(zhí)行菜單命令“Tools”→“ComponentPlacement”→“AutoPlacer”，彈出“AutoPlace（自動布局方式設(shè)置）”對話框，如圖5-60所示。87圖5-60“AutoPlace（自動布局方式設(shè)置）”對話框88（1）ClusterPlacer：群集式布