1/4會(huì)計(jì)實(shí)操文庫(kù)記賬實(shí)操-光電封裝技術(shù)有限公司的賬務(wù)處理示例一、收入賬務(wù)處理1.公司為電子設(shè)備制造商提供光電封裝服務(wù)，按封裝芯片數(shù)量計(jì)費(fèi)，每顆芯片封裝收費(fèi)5元，本月封裝100萬(wàn)顆芯片，款項(xiàng)已收。確認(rèn)收入：借：銀行存款5,000,000（5×1000000）貸：主營(yíng)業(yè)務(wù)收入光電封裝服務(wù)5,000,0002.研發(fā)并銷售自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的光電封裝材料，每噸售價(jià)20萬(wàn)元，本月售出30噸，款項(xiàng)已收。確認(rèn)收入：借：銀行存款6,000,000（200000×30）貸：主營(yíng)業(yè)務(wù)收入光電封裝材料銷售6,000,000二、成本賬務(wù)處理1.光電封裝服務(wù)，采購(gòu)封裝基板、金線等原材料花費(fèi)200萬(wàn)元，支付生產(chǎn)工人工資150萬(wàn)元。原材料采購(gòu)入庫(kù)時(shí)：借：原材料封裝基板等2,000,000貸：應(yīng)付賬款[供應(yīng)商名稱]2,000,000領(lǐng)用原材料時(shí)：借：主營(yíng)業(yè)務(wù)成本材料成本2,000,000貸：原材料封裝基板等2,000,000計(jì)提人工工資時(shí)：借：主營(yíng)業(yè)務(wù)成本人工成本1,500,000貸：應(yīng)付職工薪酬1,500,000發(fā)放工資時(shí)：借：應(yīng)付職工薪酬1,500,000貸：銀行存款1,500,0002.光電封裝材料生產(chǎn)過(guò)程中，采購(gòu)基礎(chǔ)化工原料120萬(wàn)元，投入研發(fā)人員薪酬80萬(wàn)元用于改進(jìn)材料性能。原材料采購(gòu)入庫(kù)：借：原材料化工原料1,200,000貸：應(yīng)付賬款[供應(yīng)商名稱]1,200,000領(lǐng)用原材料：借：生產(chǎn)成本1,200,000貸：原材料化工原料1,200,000計(jì)提研發(fā)人員工資：借：主營(yíng)業(yè)務(wù)成本人工成本800,000貸：應(yīng)付職工薪酬800,000發(fā)放工資：借：應(yīng)付職工薪酬800,000貸：銀行存款800,000產(chǎn)品完工入庫(kù)（假設(shè)本月生產(chǎn)全部完工）：借：庫(kù)存商品光電封裝材料2,000,000（1200000+800000）貸：生產(chǎn)成本2,000,000三、費(fèi)用賬務(wù)處理1.研發(fā)部門為突破光電封裝技術(shù)瓶頸，投入研發(fā)費(fèi)用300萬(wàn)元，其中研發(fā)人員薪酬200萬(wàn)元，實(shí)驗(yàn)設(shè)備折舊100萬(wàn)元。計(jì)提研發(fā)人員工資：借：研發(fā)支出費(fèi)用化支出2,000,000貸：應(yīng)付職工薪酬2,000,000計(jì)提設(shè)備折舊：借：研發(fā)支出費(fèi)用化支出1,000,000貸：累計(jì)折舊1,000,000月末結(jié)轉(zhuǎn)研發(fā)費(fèi)用：借：管理費(fèi)用研發(fā)費(fèi)用3,000,000貸：研發(fā)支出費(fèi)用化支出3,000,0002.市場(chǎng)推廣部門廣告宣傳費(fèi)200萬(wàn)元，參加行業(yè)展會(huì)費(fèi)用50萬(wàn)元。支付廣告宣傳費(fèi)：借：銷售費(fèi)用廣告宣傳2,000,000貸：銀行存款2,000,000支付展會(huì)費(fèi)用：借：銷售費(fèi)用展會(huì)費(fèi)用500,000貸：銀行存款500,000四、資產(chǎn)賬務(wù)處理1.購(gòu)置高精度封裝設(shè)備，價(jià)值500萬(wàn)元，預(yù)計(jì)使用8年，殘值50萬(wàn)元。購(gòu)入時(shí)：借：固定資產(chǎn)高精度封裝設(shè)備500,000貸：銀行存款500