PWB設計與制程基本要求空白板邊設計定位孔的設計防焊漆與文字油墨之運用零件PAD設計原則相鄰零件距離零件擺放方向ICT測試點的設計測試點之選定貫孔設計要求PWB流焊面設計之規范后焊元件設計規范流焊面禁置零件種類拒焊板制作特殊零件的PAD設計原則目錄1.板邊與切折板需求板邊皆為7mm為主,（零件突出板邊除外）板邊若有零件突出須以折板方式去除空白板邊時，則零件禁置區及線路需距離板邊1mm或是采用撈孔方式以避免折板應力造成錫裂板邊若有零件突出需以折板方式去除空白板邊時,則零件距離空白板邊至少需要3mm以利于折板作業進行空白板邊設計撈空空白板邊零件外觀線路線路零件禁置區2:制程需求最佳條件PWB無板邊時,為符合SMT制程需求上下板邊禁置區為7mm,另外為避免零件與框架干涉右邊板邊禁置區為3mm若上下有空白板邊時,板邊上下禁置區為1mm,右板邊禁置區為3mm四邊有空白板邊時,零件禁置距板邊1mm注釋:SW表示流焊方向定位孔須制作在布線圖底片上，以確保定位孔位置之正確定位孔直徑定位孔中心距板邊5＋0.10mm各定位孔內徑壁不得有鍍錫，亦不得以接地之螺絲孔代替定位孔以圓孔為主，若工藝上需求，可以橢圓孔代替定位孔以中心點計算，直徑6mm區域內不得有零件定位孔至少有三孔，PCB若無空白板邊至少需要三個螺絲孔以提供PCB廠成型用定位孔與撈孔:不可造成破孔（定位孔與撈孔距離至少1mm）若為避免破孔需移動圓孔與橢圓孔需與原位置標注十字大小與定位孔相同，方便SMT程式制作。定位孔的設計標示十字SMT波峰焊（紅膠面）

流焊面文字漆標示，須位于SMT零件外框，不得與SMT零件本體下方，以避免零件固定膠隨文字漆脫離，影響SMT零件附著力（如下圖1）2.SMT回流焊PWB貫穿孔不得位于PAD上，如位于SMTPAD旁，必須以綠漆將PAD與貫穿孔隔離或塞孔處理，一避免漏錫(如圖2)3.相鄰PAD不要太靠近避免文字油漆重疊

至少需距離0.127mm防焊漆與文字油墨之運用文字漆圖1圖24.SMT文字面標示SMT二級體以零件本體上之標示（負極）方向，在文字外框負極處加上粗線以標示極性，如下圖鉭質電容以零件本體標示（正極），於文字面外框正極除加注粗線以顯示極性，如下圖

二極體負極文字漆正極鉭質電容文字漆5.常用零件極性標示極性適當標示方式元件種類單位：mm圖片LED電容PLCC/SOCKETQFPSOP二極體文字大于本體標示極性標示極性標示極性標示極性標示極性6.端子類文字漆及PAD設計

端子類流焊面PAD全數以圓形PAD表示，第一PIN不以方形PAD表示，於正面以文字漆1標示第一PIN焊接面插件面

1.ICPAD設計

Pin大于（包括）0.65mm以上焊墊之寬度＝W+0.1mmPin小于0.65mm以下焊墊之寬度=W正面ICPAD=D背面ICPAD=D（前）&3D(后)依流焊方向零件PAD設計原則

2.DIP零件PAD尺寸公式：

孔徑D為DIP零件腳加0.2～0.3mm單面板PAD尺寸為2D～3D，雙面板以上之PAD為1.5D～2D，如大電容……等.(如圖1)小于或等于2mm的端子，PAD尺寸為1.3D

等于2.5mm和2.54的端子，PAD尺寸為1.4D

大于2.5mm，PAD尺寸為1.6D大電容（直徑>22mm）需依花孔設計，需加花孔設計。上下層與大面積鋪銅連接，采用花孔設計大電容（直徑>22mm）需增加輔助導通孔設計，至少2個導通孔.(如圖2)花孔輔助導通孔設計圖1圖23.輔助導通孔設計應用設計需過大電流者，需增加輔助導通孔設計，幫忙吃錫如大電容，四爪釘，舌片，端子座等,如下圖SMT零件在放置過程中，由於機械誤差，基板及零件誤差等機種問題，累計誤差可大到3mm，因此兩晶片零件之放置合適間距以PAD到PAD≥0.75mm以上為佳,0805以上大小零件PAD≥1.20mm以上,以免因零件位置的偏差造成短路現象2.當SMD與傳統零件混合設計時,二相鄰之零件PAD合適的間距為≥1.27mm,以防發生橋接現象.相鄰零件距離SMD零件間距以0.75mm以上為佳焊墊傳統手插零件相鄰兩零件PAD的間距需大于1.27mmIC或體積較大元件(本體高度>2.0mm)在焊接時,緊接之后貼片小零件,其PAD間距須大于該零件高度之一倍以上.零件腳傳統零件相鄰兩零件PAD的間距本體高度t本體高度t1.為了使取置零件的速度加大,誤差變小,我們建議設計者將零件排列方向安排一致.2.焊錫面零件腳朝向最好垂直與PWB流向零件擺放方向PWB元件擺放建議方向PWB元件擺放方向不佳同類型零件盡量統一極性方向，便于判斷方向不佳影響焊錫性1.所有目標測試點均在PWB之單一面2.目標測試點應均勻分布于PWB表面,避免局部探針密度過高,上層需預留5mm直徑空間供壓力棒置放,3.各測試點尺寸以中心點計算,間距需≥2.0mm以上。4.測試點直徑需≥1.0mm(若測試點有插件線腳可不在此限)5.零件腳最好不要長過1.6mmICT測試點的設計測試點最小相關尺寸測試PAD6.測試點上不可有油污,雜質,防焊漆及文字7.測試點距離實際基板板邊大于3mm8.測試點定位孔最少兩個,最小直徑Ψ≧3mm+0.1mm，定位孔不得為零件測試點,且定位孔與測試點相對誤差必須小于+0.5mm，若無法有兩個以上定位孔時，則需預留距板邊1.5mm長度2mm的凈空區定位孔與測試點相對誤差傳統零件的PIN，ICPIN腳可為測試點與SMT零件腳相通之插件元件可為測試點,但SMT零件的PAD不可做測試點專為SMT零件所拉出之測試點如圖4.所有獨立電路均須提供至少一點的測試點5.BGA零件的PWB背面不可安置測試點測試點之選定測試點焊墊SMT元件拉出測試點SMT零件的PAD上不可有貫孔，避免滲錫，造成吃錫不足紅膠制程時，SMT零件的PAD中間不可有貫孔，避免滲錫PWB正面零件覆蓋范圍內的貫孔需綠漆處理，CPU,BGA,VR,SWITCH下方有貫孔必須塞孔。貫孔設計做綠漆處理時需兩面都做不可只做其中一面貫孔設計若須在波峰焊制程中吃滿錫的，其直徑須大于0.5mm貫孔直徑小于或等于0.4mm，需做綠漆，塞孔處理導通孔的孔徑設計，雙面板時需0.4mm以上，四層板時需要0.4mm以上且必須塞孔處理，以免制程中溢錫現象，若因設計需求不能塞孔時，特殊零件QFP及PLCC等IC下方必須塞孔貫孔設計要求1.端子設計規范

A.端子設計以平行流焊方向為優先考量,垂直方向為輔

B.Pin≦2.54mm之時,除在PAD間加文字漆外并使用假PAD防止短路(如下圖）PWB流焊面設計之規范垂直流焊方向假PAD形式平行流焊方向假PAD形式2.假PAD應用IC加焊墊拖錫ICPAD大小:如右圖D.若為修改流焊問題舊版設計方式ICPAD設計無法安照原則，在不影響功能下ICPAD可加圓形假PAD或者將相鄰焊墊同線路銅箔裸掉E.兩排以上端子PIN與流焊方向垂直假PAD設計方式3.淚滴應用A.淚滴設計方式如右圖B.淚滴使用方式如下圖對設計時無法設計假PAD時使用僅使用于與流焊方向垂直時且程度≧2.54MMC.解決短路問題假PAD,淚滴及文字漆優先順序

假PAD淚滴文字漆淚滴淚滴尺寸圖BGA（除過拒焊板制程外）排阻CHIP電阻（0402）零件本體PADTOPAD間距小于0.75MM如下圖流焊面禁置零件種類1.應用：將插件零件本體設計于PWB流焊面，故PWB過完流焊爐后，須要二次加工作業，統稱后焊制程，2.為防止孔塞及吃錫后焊制程之PAD，一律需要貼拒焊膠帶，以利于后焊作業

3.后焊零件于PAD邊緣向外2mm凈空，不得有零件及導通孔以利于貼拒焊膠帶4.若為一連續PAD(如IGBT)，則同一排連續PAD中間不可有零件后焊元件設計規范后焊零件拒焊膠帶

1.使用時機：適用于PWB雙面SMT,或部分零件無法過波峰焊制程時。2.材質：玻璃纖維或合成是石（厚