2017年集成電路設計企業三年發展戰略規劃一、公司發展戰略 2二、公司發展計劃 2（一）技術創新與產品開發規劃 2（二）人力資源建設計劃 3（三）市場和業務開拓計劃 4（四）籌資計劃 5（五）企業文化建設 6（六）收購兼并計劃 6三、擬定計劃所依據的假設條件 6四、實施計劃將面臨的主要困難 7五、業務發展計劃與現有業務的關系 7

一、公司發展戰略公司以“設計華夏之‘核’，成就中國之‘芯’”為使命，旨在通過自主研發提升核心技術開發能力，促進現有芯片升級，拓展產品應用領域，實現“成為世界一流的集成電路設計服務商”的企業愿景。公司將抓住未來集成電路設計行業快速發展機遇，緊密把握SoC芯片高集成度、低功耗、高可靠性、功能多樣化等市場需求，充分發揮公司已有技術優勢和行業經驗，基于現有射頻智能終端芯片、多媒體智能終端芯片的基礎上實現功能和性能升級，在射頻、智能視頻監控、物聯網、車聯網、人工智能等領域進行研發和產品拓展，提升公司核心競爭力。二、公司發展計劃（一）技術創新與產品開發規劃公司前瞻性地把握國際、國內IC設計行業發展方向，建設IC設計研究中心，構建一流研發平臺，進一步提升核心產品射頻智能終端芯片、多媒體智能終端芯片的技術水平，加強對射頻技術、數?；旌霞呻娐吩O計技術、軟硬件協同技術等技術研究，保持公司核心競爭力。公司堅持自主研發，通過募集資金投資項目的實施，適當購置先進的設備、技術許可授權，實現現有技術的延伸和拓展、新技術的研發和應用，積極穩妥涉足新的技術與產品領域。1、公司將使用募集資金投資建設研發中心，集中資源針對具有重要應用前景的關鍵技術進行系統化、配套化和產業化研究開發。同時，公司將依托研發中心作為對外交流平臺，開展產學研合作，使公司逐步發展成為促進國際、國內芯片設計技術進步的研發平臺。2、公司將進一步加大核心產品相關技術的研發投入，在未來全面掌握射頻技術、軟硬件協同技術、數模混合集成電路設計技術、低功耗設計技術、可測試設計技術、SoC驗證技術、納米級工藝設計技術等關鍵技術，形成自主知識產權，確保公司核心技術處于行業優勢地位。3、公司將以射頻智能終端芯片、多媒體智能終端芯片為核心，推進相關芯片國產化進程，拓展通信技術、控制技術、傳感（識別）技術、語音識別、圖像識別技術，向射頻、智能視頻監控、物聯網、車聯網、人工智能及神經網絡模式識別等領域延伸。隨著募投項目的實施，相應產品將陸續進入市場，不斷豐富公司的產品結構，拓展新的盈利空間，增強公司的市場競爭能力，鞏固行業優勢地位。（二）人力資源建設計劃公司堅持“以人為本”的指導原則，立足公司實際情況，完善各項人力資源開發管理制度，靈活運用各種專業的人力資源管理方法，建立一支德才兼備的管理隊伍和團結高效、踏實進取的員工隊伍，為實現公司可持續發展奠定堅實的人才基礎。1、建立以外部交流、內部培訓、業務實踐與自學相結合的多形式培訓體系，重點提升現有員工的綜合素質和技能水平，激發員工潛能。公司將制定定期、不定期人才培養計劃，抓好各崗位人員新產品、新業務、新技術的知識更新，建立持續、高效的人才培養機制，加強培育素質高、業務能力強的技術、營銷和復合型管理人才，滿足公司可持續發展需求。2、公司將強化公眾形象建設，拓寬外部招聘渠道，完善招聘方式，提高對專項人才的獲取能力。通過向社會和各大院校招納優秀人才，特別是引進具有豐富行業經驗的技術、營銷、管理人員，壯大公司的人才隊伍，優化人員結構，滿足企業可持續發展需求。同時，公司將通過香港杰理，吸收國際化的優秀研發人才。3、公司將積極探索人才激勵機制，建立健全人才激勵措施，主要包括：薪酬福利向責任者傾斜、向優秀者傾斜、向能力者傾斜；對特殊人才、急需人才實施特殊津貼；建立定期的薪酬福利評價與調整機制，保持薪酬福利對人才激勵的有效性；適時對核心人才實施股權激勵。（三）市場和業務開拓計劃公司將充分發揮在專業積累、自主創新、產品質量、技術支持體系等方面的競爭優勢，積極探索市場和業務管理模式，加大市場開拓力度，進一步鞏固和加大既有產品的市場占有率和銷售額，向智能視頻監控、車聯網、物聯網、人工智能及神經網絡等領域延伸，形成以射頻智能終端芯片、多媒體智能終端芯片為依托，智能視頻監控芯片產品線、物聯網芯片產品線、車聯網芯片產品線、人工智能及神經網絡芯片產品線多線發展的業務格局。1、目前，公司芯片產品的國內客戶主要集中在深圳區域，未來公司將在加強深圳地區營銷渠道建設工作的基礎上，進一步拓展營銷渠道覆蓋范圍，加強國際、國內營銷力度，更好地滿足市場與客戶的本地化需求。2、公司將根據營銷崗位工作需求，從內部相關部門選拔人員，并適當招聘具有豐富經驗的營銷人才，打造高質量的營銷團隊。同時，公司將加強營銷人員的業務技能培訓，加強銷售人員的業務技能管理，建立完善的銷售經理測評管理體系，完善技術支持人員管理測評體系，充分發揮技術支持優勢。3、公司將加強新研發產品的推廣力度，對升級換代產品重大項目，適時成立聯合項目攻關組，切實做好市場推廣。（四）籌資計劃公司將根據業務發展及優化資本結構的需要，選擇適當的股權融資和債權融資組合，以籌措公司可持續發展所需要的資金，實現企業價值最大化。在首次發行完成后，公司將集中精力用好募集資金，盡快實現現有產品的更新換代，推進公司產品結構的多元化，以規范的運作、科學的管理、持續的增長、豐厚的回報增強投資者的信心；同時，公司也將視具體情況，輔以銀行貸款、公司債券等債權融資方式，以保持公司合理的資本結構。（五）企業文化建設公司堅持企業文化建設，外塑形象、內增凝聚力，引導員工積極參加管理，尊重個人尊嚴、追求個人夢想、展示個人價值，形成了以堅持“專業、創新、務實、責任”為核心價值觀和“誠信、樂觀、健康、感恩”為行為準則的企業文化。（六）收購兼并計劃公司堅持專注于集成電路設計領域，未來在合適的條件下，以有利于提升研發體系、擴大銷售規模、增強核心競爭力為目標，選擇相關行業、專業的優質公司，積極穩妥地通過收購、兼并、控股、參股等多種方式，提高行業資源整合能力，實現資本和資產的良性擴張。三、擬定計劃所依據的假設條件（一）公司所處的宏觀經濟、政治、法律和社會環境無重大變化。（二）公司所遵循的現行法律、法規、政策無重大變化。（三）股票發行計劃能夠順利完成，募集資金及時到位。（四）公司所處行業及領域處于正常發展態勢下，沒有出現重大的、不利于公司的市場突變情形。（五）無其他人力不可抗及不可預計因素對公司經營成果和重大決策等造成重大損害和影響。四、實施計劃將面臨的主要困難公司在推進現有產品升級、產品系列多樣化、經營規?；倪^程中可能面臨資金不足的問題。目前公司資產規模較小，進一步推進現有產品技術升級、新產品研發及產業化亟需大量的資金，盡管公司主營業務在國內同行中具有領先優勢，但依靠自身積累難以在長期內實現規模的穩步擴張。因此，公司融資渠道亟待拓展。募集資金到位后，隨著公司技術水平的提升、產品線的豐富和運營管理規模的成倍擴大，公司在戰略規劃、組織體制、管理模式、運行機制等方面都將面臨更大的挑戰。如果首次公開發行股票并上市順利完成，將有效解決公司針對上述計劃所面臨的資金瓶頸問題，公司資本結構將進一步優化，為實現上述目標提供可靠的保證。公司將嚴格按照項目建設規劃，組織項目的建設，提升研發創新能力，豐富產品結構，發揮公司既有優勢，不斷增強公司綜合競爭力。根據公司人才隊伍建設計劃，加快對優秀人才特別是具備復合型專業管理、技術、銷售人才的引進和培養，進一步提高公司的管理能力、技術水平和產品銷售能力，確保公司總體經營目標的實現。公司將進一步完善法人治理結構，推動規范運作、管理升級和體制創新，強化各項決策的科學性和透明度。五