《半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第6-18部分：表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則焊球陣列（BGA）封裝的設(shè)計指南》（征求意見稿）編制說明由全國集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會（SAC/TC599）歸口，主要承辦單位為中國電目前國內(nèi)統(tǒng)一規(guī)范的有關(guān)BGA封裝外形圖繪制、封裝設(shè)計的國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T工作內(nèi)容。編制組首先收集焊球陣列（BGA）封裝設(shè)計相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)和資料，并對收集的標(biāo)準(zhǔn)資料進(jìn)行研究、分析，按照GB/T1.1-2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部本標(biāo)準(zhǔn)為半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化標(biāo)準(zhǔn)，屬于基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)。為保證焊球陣列IEC60191-6-18:2010《半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第6-18部分：表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則焊球陣列（BGA）封裝的設(shè)計指南》，同時該標(biāo)準(zhǔn)按照GB/T1.1-2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)和編寫》和GB/T1.2-2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第2部分：以ISO/IEC標(biāo)準(zhǔn)化文件為基礎(chǔ)的標(biāo)除編輯性修改外，標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)和內(nèi)容與IEC60191-6-18:2010保持一致。本標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)定了焊球陣列（BGA）封裝的引出端位置編號、標(biāo)稱封裝尺寸、外形圖、主要尺寸及推薦范圍值，并對BGA相關(guān)術(shù)語進(jìn)行了定義，包含范圍、規(guī)范性且適用于載帶焊球陣列（TBGA）封裝。BGA為底部有焊球的面陣引腳結(jié)構(gòu)，具有大規(guī)模集成電路、混合電路封裝，需制定本標(biāo)準(zhǔn)，滿足BGA封裝產(chǎn)品的設(shè)計、生通過本標(biāo)準(zhǔn)的制定，將國際上通用的BGA封裝的設(shè)計要求轉(zhuǎn)化為我國的國家標(biāo)準(zhǔn)，形成統(tǒng)一規(guī)范的有關(guān)焊球陣列（BGA）封裝外形圖繪制、封裝設(shè)計相關(guān)的國家標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步指導(dǎo)我國按國際化的、通用的規(guī)則對各種材料和外形的BGA封裝進(jìn)行設(shè)計，規(guī)范BGA封裝外形及尺寸，推動半導(dǎo)體器件封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，統(tǒng)一國內(nèi)半導(dǎo)體器件研制生產(chǎn)單位對BGA封裝的選擇和應(yīng)用，對于促進(jìn)貿(mào)易和技術(shù)交三、試驗驗證的分析、綜述報告，技術(shù)經(jīng)濟(jì)論證，預(yù)期的經(jīng)濟(jì)效益、社會1.27mm，外形尺寸11.0mm×11.0mm的塑料焊球陣列封裝進(jìn)行驗證，見圖1，封裝高度、引出端直徑及其公差、端點(diǎn)位置公差、共面度、平行度、主/次要支撐高度、輪廓度均符合本標(biāo)準(zhǔn)表1；最外焊盤中心距離外形邊緣的尺寸ZD=1.055mm、ZE=1.055mm均符合本標(biāo)準(zhǔn)表2中公式計算結(jié)果；對照本標(biāo)準(zhǔn)表3中MD=8、ME=8，協(xié)4×0.2SAB4×0.2SABA11.00±0.10 B B0.35S0.250.250.60±0.10S0.60±0.100.20S1.270.6351.05506351.271.055CB06351.271.055CBA 0.75±0.15 0.75±0.15SAB0.15S國際標(biāo)準(zhǔn)IEC60191-6是關(guān)于表面安裝半導(dǎo)體器則堆疊封裝設(shè)計指南密節(jié)距焊球陣列封裝（P-PFBGA）和密節(jié)距焊盤陣列封裝（P-PFLGA）》、IEC60191-6-19《半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第6-19部分：節(jié)距焊球陣列封裝）、集成電路封裝標(biāo)準(zhǔn)（0.8mm節(jié)距的塑料密節(jié)距焊球陣列封ED-7311-8Standardofintegratedcircuitsp距焊球陣列封裝的標(biāo)準(zhǔn)外形圖、尺寸和推薦的范圍，IEC60191-6-18標(biāo)準(zhǔn)針對五、以國際標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)的起草情況，以及是否合規(guī)引用或者采用國際國外本標(biāo)準(zhǔn)等同采用IEC60191-6-18:2010Mechanicalstandardizationof標(biāo)準(zhǔn)協(xié)調(diào)一致，整體全面先進(jìn)，能夠滿足目前焊球陣列（BGA）封裝設(shè)計發(fā)展的2）SJ/Z9021.2-1987半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第2部分：尺寸（IEC裝外形圖類型的劃分以及編碼體系（IEC1裝外形的分類和編碼體系（IEC601載帶自動焊（TAB）的推薦值（IEC60半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則焊球陣列（BGA）封裝的尺寸測量方法本標(biāo)準(zhǔn)為半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化標(biāo)準(zhǔn)，屬于基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)，等同采用IEC九、實施國家標(biāo)準(zhǔn)的