半導體器件的機械標準化 第6-18部分：表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規則 焊球陣列封裝（BGA）的設計指南 征求意見稿_第1頁
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1半導體器件的機械標準化第6-18部分：表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規則焊球陣列（BGA）封裝的設計指南本文件規定了1.00mm或更大引出端節距且封裝體為方形的焊球陣列（BGA）封IEC60191-6半導體器件的機械標準化第6部分：表面安裝半導體器件封裝外preparationofoutlinedrawingsofsurfacemo3.13.23.3載帶焊球陣列tapeballgrid3.423.53.6在從引出端一側觀察時，索引角位于封裝體的左下角，其引出端行編號從下到上按字母順序從A開系統定義，采用字母數字標識，例如A1、B1和5標稱封裝尺寸3ABB S )DBA)DBAAABSS（10）SD和SE是相距基準A、B最近的焊球與基準之間的距離。4ABBS(()BAS注2：圖中腳注（110）的內容見圖1。5一種標注引出端實體區域的陣列形式見圖3，引出端實體區域包含了真EDD6E×D7.0×7.08.0×8.027.9.0×9.029.20.0×20.05521.0×21.05723.0×23.060DD7EEvv=0.20 AAmax A1e A1minA1nomeA4ee=1.278bpSx1 差SSx2yy1y1=0.35SDSE9焊球引出端分布在由引出端節距e、引出端位置數MD和ME、中心引出端距中心線位置SD和SE共同確定的矩陣上，矩陣中任何位置的nMD ME 長度方向上的最外引出端中心距離外e表3D、E、e、MD、MD和Eeenmaxnmaxnmaxnmax54656576658776988799899注:nmax為封裝底部引出端的最大數量，引出端缺失時實際引出邊緣留四行邊緣留五行邊緣留六行邊緣留七行D和EMe40445054606440455055606540465056606660687078D和EMe滿滿滿滿滿滿滿滿滿滿滿滿滿滿滿滿4046滿滿404650566066滿滿404650566066滿滿404650566066滿滿404950596069D和EMe7079滿滿404505606707滿滿606707滿滿D和EMe444545654567D和EMe44456567D和EMe4456456567Me滿滿滿滿滿滿滿滿滿滿滿滿[2]I

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