目錄邊緣AI：AI普及的硬件基礎(chǔ) 6邊緣AI是什么 6邊緣AI的相對(duì)優(yōu)勢(shì) 7邊緣AI的應(yīng)用場(chǎng)景 8邊緣AI：AI普及的硬件基礎(chǔ) AIPC芯片：主流大廠路線推出新品，相對(duì)傳統(tǒng)PC大幅提升算力 11高通：基于ARM架構(gòu)的新一代PC芯片，算力領(lǐng)先同行 14蘋(píng)果：M系列芯片算力大幅提升 15英特爾：PC芯片龍頭，AIPC時(shí)代引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展 16AMD：AI芯片不斷迭代，算力能力持續(xù)提升 16主流AI手機(jī)芯片廠商 17高通：手機(jī)領(lǐng)域芯片龍頭，新款旗艦芯片算力提升明顯 18聯(lián)發(fā)科：旗艦芯片全大核設(shè)計(jì)，AI模型搭載能力大幅提升 19AI大模型端側(cè)落地推動(dòng)終端存儲(chǔ)容量提升 20邊緣AI硬件產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)與展望 21AIPC或?yàn)镻C產(chǎn)業(yè)提供重要發(fā)展動(dòng)力 21邊緣AI在不同終端的應(yīng)用 25邊緣AI產(chǎn)業(yè)鏈中的國(guó)產(chǎn)化機(jī)會(huì) 28重點(diǎn)公司梳理 29PC消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈：華勤技術(shù) 29PC消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈：春秋電子 30PC消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈：思泉新材 31邊緣端芯片產(chǎn)業(yè)鏈：晶晨股份 32邊緣端芯片產(chǎn)業(yè)鏈：瑞芯微 33邊緣端芯片產(chǎn)業(yè)鏈：全志科技 34風(fēng)險(xiǎn)提示 35圖表目錄圖1：AI處理的重心正在向邊緣轉(zhuǎn)移 6圖2：邊緣AI的模型架構(gòu)種類 7圖3：高通全棧式優(yōu)化StableDiffusion模型 9圖4：高通在安卓手機(jī)上運(yùn)行StableDiffusion 9圖5：微軟介紹Copilot對(duì)工作效率的提升 9圖6：高通發(fā)布面向主動(dòng)式車載輔助的人工智能 10圖7：主要廠商產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間 圖8：高通PC芯片驍龍XElite宣傳圖 14圖9：英特爾Ultra芯片與競(jìng)品AI性能對(duì)比測(cè)試 16圖10：AMD最新產(chǎn)品數(shù)據(jù)表 17圖高通驍龍8Gen3配置 19圖12：聯(lián)發(fā)科最新手機(jī)旗艦天璣9300 19圖13：運(yùn)算速度與硬件的限制關(guān)系 20圖14：美國(guó)GDP物量指數(shù)：計(jì)算機(jī)最終銷售（單位：以2017年為100） 21圖15：全球PC出貨量（年，百萬(wàn)臺(tái)） 22圖16：全球PC出貨量（季度，百萬(wàn)臺(tái)） 22圖17：聯(lián)想AIPC推介展示 23圖18：聯(lián)想與英偉達(dá)合作混合人工智能計(jì)劃 23圖19：聯(lián)想ThinkPadX1CarbonAI 23圖20：聯(lián)想小新Pro16AI酷睿版 23圖21：2023年10月Android手機(jī)性能排行 26圖22：小米14Ultra大模型影像技術(shù)展示 26圖23：基于藍(lán)心大模型的AI產(chǎn)品藍(lán)心小V 27圖24：AIPIN產(chǎn)品介紹 27圖25：AI為PC產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)的發(fā)展機(jī)會(huì) 28圖26：華勤技術(shù)營(yíng)業(yè)收入（億元） 30圖27：華勤技術(shù)歸母凈利潤(rùn)（億元） 30圖28：春秋電子營(yíng)業(yè)收入（億元） 31圖29：春秋電子歸母凈利潤(rùn)（億元） 31圖30：思泉新材營(yíng)業(yè)收入（億元） 32圖31：思泉新材歸母凈利潤(rùn)（億元） 32圖32：晶晨芯片應(yīng)用終端Nexplayground 33圖33：晶晨芯片應(yīng)用終端33圖34：晶晨股份營(yíng)業(yè)收入（億元） 33圖35：晶晨股份歸母凈利潤(rùn)（億元） 33圖36：瑞芯微營(yíng)業(yè)收入（億元） 34圖37：瑞芯微歸母凈利潤(rùn)（億元） 34圖38：全志科技營(yíng)業(yè)收入（億元） 34圖39：全志科技?xì)w母凈利潤(rùn)（億元） 34表1：IntelAIPC芯片與非AI芯片數(shù)據(jù)對(duì)比 12表2：AMDAIPC芯片與非AI芯片數(shù)據(jù)對(duì)比 13表3：主要AIPC芯片參數(shù)對(duì)比 13表4：蘋(píng)果M系列芯片性能對(duì)比 15表5：主要AI手機(jī)芯片參數(shù)對(duì)比 18表6：各大廠商PC上市節(jié)奏 24表7：全球個(gè)人電腦設(shè)備市場(chǎng)預(yù)測(cè)（出貨量：百萬(wàn)臺(tái)） 25AI：AI普及的硬件基礎(chǔ)AI是什么AI這項(xiàng)技術(shù)之所以被稱II的計(jì)算發(fā)生在靠AI的終端。AIAIAI計(jì)算，AIAI計(jì)算的AIAI大模型對(duì)AI針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景，在芯片、模型、感知等層面進(jìn)行專有設(shè)計(jì)，使得數(shù)據(jù)在終端進(jìn)行采AI運(yùn)算效率，同時(shí)降低了對(duì)云算力的消耗，而人工智能技術(shù)作為一種高AI技術(shù)的使用場(chǎng)景。1：AI處理的重心正在向邊緣轉(zhuǎn)移資料來(lái)源：英偉達(dá)、AI的相對(duì)優(yōu)勢(shì)AIAI的四大優(yōu)勢(shì)，分別為算力節(jié)省、低延時(shí)、隱私定制、交互簡(jiǎn)潔，AI擴(kuò)大自身應(yīng)用場(chǎng)景的核心優(yōu)勢(shì)。AI運(yùn)算的主要成本，傳統(tǒng)云端模型參數(shù)在千億以上，單次計(jì)算調(diào)用的算力和存力成本巨大，而邊緣AI模型針對(duì)具體應(yīng)用對(duì)模型進(jìn)AI的優(yōu)勢(shì)還體現(xiàn)在低延時(shí)和離線狀態(tài)的使AIAIAI服務(wù)。AIAIAI的模型架構(gòu)又可分為AIAIAI。AIAIAI計(jì)算效率最大化。圖2：邊緣AI的模型架構(gòu)種類資料來(lái)源：《EdgeIntelligence:PavingtheLastMileofArtificialIntelligencewithEdgeComputing》、AI，即是將所有的計(jì)算過(guò)程均在邊緣端進(jìn)行。當(dāng)邊緣終端的計(jì)算性能PCAIAI計(jì)算，最終通過(guò)終端進(jìn)行數(shù)據(jù)輸出。AI模AI運(yùn)行模式。在這種模式下，模型自主判斷AI計(jì)算在云端和邊緣端的分配，當(dāng)計(jì)算需求較為簡(jiǎn)AI使用需求，其難點(diǎn)AI的應(yīng)用場(chǎng)景AIAI的應(yīng)用場(chǎng)景擴(kuò)展，當(dāng)前已有眾多邊緣模型發(fā)布，其模型10100AI模型較傳統(tǒng)模型更10-100100-150億參數(shù)級(jí)別的模型可以覆蓋大部分的邊緣AI應(yīng)用。AIStableDiffusion來(lái)生成圖AI大模型首次在安卓手機(jī)終端上得到應(yīng)用。StableDiffusion過(guò)去依靠云端運(yùn)行，10AI8Gen2平臺(tái)上運(yùn)行。圖3：高通全棧式優(yōu)化StableDiffusion模型 圖4：高通在安卓手機(jī)上運(yùn)行StableDiffusion 資料來(lái)源：高通官網(wǎng)、 資料來(lái)源：高通官網(wǎng)、AI辦公、智能汽車等領(lǐng)域。SachinKatti預(yù)測(cè)，20234450AI的廣泛應(yīng)用將會(huì)各行業(yè)帶來(lái)巨大的發(fā)展機(jī)會(huì)。AI主要集中在視覺(jué)識(shí)別及語(yǔ)音感知功AI2D3D筆記本電腦作為移動(dòng)生產(chǎn)終端，邊緣AI將顯著提升PC作為生產(chǎn)工具的效率。微軟Office的AI功能體現(xiàn)在AI助理“Copilot”，其功能可幫助用戶草擬文檔、根據(jù)內(nèi)容生成PPT、數(shù)據(jù)表格生成和分析、會(huì)議內(nèi)容轉(zhuǎn)錄等，目前已經(jīng)廣泛前裝在各類新款PC終端上，微軟也在官網(wǎng)上宣布o(jì)ws11PC將推出Copilot按鍵，以增強(qiáng)用戶的AI使用體驗(yàn)。國(guó)內(nèi)WPS同樣推出WPSAI，整合先進(jìn)的自然語(yǔ)言處理技術(shù)和機(jī)器學(xué)習(xí)算法，可實(shí)現(xiàn)文字識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別、智能翻譯、數(shù)據(jù)分析和圖表生成等復(fù)雜功能，有效提高了用戶的工作效率和準(zhǔn)確性。圖5：微軟介紹Copilot對(duì)工作效率的提升資料來(lái)源：微軟官網(wǎng)、AICES2024AILLMAI扮演重要角色，通AIDRIVEAGX平L2+L5級(jí)的全自動(dòng)駕駛汽車系統(tǒng)。圖6：高通發(fā)布面向主動(dòng)式車載輔助的人工智能資料來(lái)源：汽車之家、AI：AI普及的硬件基礎(chǔ)AIPCPC大幅提升算力PC芯片兩個(gè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。AI手機(jī)芯片產(chǎn)2023128040系列以及IntelUltraAIPC時(shí)代，相較于普通的PCAIAIPC芯片的技術(shù)迭代即將進(jìn)入新一輪創(chuàng)新周期。圖7：主要廠商產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間資料來(lái)源：谷歌、英特爾、聯(lián)發(fā)科、高通、蘋(píng)果、AMD、芯智訊、AIPCPCGPU和內(nèi)存參數(shù)上有明顯提升。以英特爾相AIPC芯片為比較，AIPCIntelCoreUltra9185HAI性能提IntelAIengine32AI算力上有了巨大的提升，在數(shù)據(jù)處理IntelCorei9-13900AMDAI7940HSCPU有明顯差異。AIGPU上更加領(lǐng)先，內(nèi)存帶寬優(yōu)于普CPU，GPU的頻率有明顯升級(jí)，而在最大內(nèi)存帶寬上也有明顯提升。表1：IntelAIPC芯片與非AI芯片數(shù)據(jù)對(duì)比IntelCoreUltra9185HIntelCorei9-13900發(fā)售時(shí)間Q4/2023Q1/2023平臺(tái)筆記本臺(tái)式機(jī)核心1624線程2232GPU型號(hào)IntelIrisXeGraphics128(MeteorLake)IntelUHDGraphics770頻率0.60GHz0.30GHz運(yùn)算單元12832顯存32GB64GB制程5nm10nm最大內(nèi)存96GB192GB最大帶寬120.0GB/s89.6GB/s功率45W65W資料來(lái)源：CPU-MONKEY、表2：AMDAIPC芯片與非AI芯片數(shù)據(jù)對(duì)比資料來(lái)源：CPU-MONKEY、AIPCNPUPC芯片極大提升了算力，而英特AIPCAIPCCPUGPU的算力，使整體算力有了較大提升。而在競(jìng)爭(zhēng)格局上，市場(chǎng)上主要的競(jìng)爭(zhēng)集中在英特爾、AMD、高通等廠商，橫向?qū)Ρ雀鱃PUAI算力上數(shù)值更高。而英特爾則更加均衡，硬件方面配置更多核心，處理線程更PC新品發(fā)布來(lái)看，搭載英特爾芯片的產(chǎn)品也更加豐富。表3：主要AIPC芯片參數(shù)對(duì)比型號(hào)APPLEM3MAXIntelCoreUltra9185HQualcommSnapdragonXEliteAMDRyzen97940HSAMDRyzen98945HS發(fā)布時(shí)間2023Q42023Q42023Q22023Q12024Q1指令集Armv8-Ax86-64Arm-64x86-64x86-64CPUCORES16161288型號(hào)APPLEM3MAXIntelCoreUltra9185HQualcommSnapdragonXEliteAMDRyzen97940HSAMDRyzen98945HSGPUAppleM3Max(16-CPU40-GPU)IntelIrisXeGraphics(MeteorLake)QualcommAdreno(SnapdragonXElite)AMDRadeon780MAMDRadeon780M頻率0.39GHz0.60GHz1.00GHz0.80GHz0.80GHz最大顯存128GB32GB32GB32GB制程3nm5nm4nm4nm5nm內(nèi)存128GB96GB64GB256GB256GB內(nèi)存最大帶寬409.6GB/S120.0GB/s136.0GB/s120.0GB/s120.0GB/sAI硬件AppleNeuralEngineIntelAIengineQualcommAIengineAMDRyzenAIAMDRyzenAIAI算力16Neuralcores@35TOPSDedicatedLowPowerAI(IntelVPU)NPU45TOPS在使用高通引擎時(shí)總算力75TOPSAMDdedicatedAIXDNATechnologyNPU10TOPS最高16TOPS功耗57W45W23W54W45W滿載功率65W80W54W資料來(lái)源：CPU-MONKEY、高通、AMD、ARM架構(gòu)的新一代PC芯片，算力領(lǐng)先同行PCXElite20231026日高通發(fā)布AIPCXElite,12OryonCPUAdrenoGPU，GPU324.6TFlOPS,XElite13B參數(shù)的生AILLMHexagonNPU45TOPS,AI75TOPS,LPDDR5x內(nèi)存，136GB/sAI，輸出。同時(shí)，芯片有著低能耗的優(yōu)點(diǎn)，一次充電可維持幾天工作時(shí)間。圖8：高通PC芯片驍龍XElite宣傳圖資料來(lái)源：高通、蘋(píng)果：M系列芯片算力大幅提升M系列處理器一直以其獨(dú)有的統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)占據(jù)市場(chǎng)，采用統(tǒng)一的內(nèi)存架構(gòu)可提供高帶寬、低延遲和出色的功耗表現(xiàn)。M3128G顯存，可以運(yùn)行數(shù)十億參數(shù)的Transformer模型。在算力的性能上，M3MAXGPU14.2TFlOPS32位浮點(diǎn)AppleNeuralEngineNPU35TOPS，相較上一代有較大幅度提升。M3MAX92016CPU核心，40GPU核心，相較于M1Max，CPU80%，GPU50%。表4：蘋(píng)果M系列芯片性能對(duì)比SOCM3MAXM2MAXM1MAXCPUCORES161210GPUCORES40383232位浮點(diǎn)算力14.2TFlops13.5TFlops10.6TFlops顯存128GB96GB32GBNPU算力35TOPS15.8TOPS11TOPSGPU頻率0.39GHz0.45GHz0.39GHz制程3nm5nm5nm資料來(lái)源：CPU-Monkey、英特爾：PC芯片龍頭，AIPC時(shí)代引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展AIMeteorLakeAIPCAI性能方面與前采用英特爾ArcGPU,32GB,LLAMA2-7b1370PAI1.1倍性能提升，1.7AI性能提升。在整體算力34TOPS,NPUFP162024ArrowLakeLake-SCPU采用全新的LionIntel20AAlchemistXe-LPGAlder/RaptorLakeCPUXe-LP架構(gòu)相比，GPU的速度預(yù)計(jì)至少會(huì)提高兩倍。圖9：英特爾Ultra芯片與競(jìng)品AI性能對(duì)比測(cè)試資料來(lái)源：英特爾、AMD：AI芯片不斷迭代，算力能力持續(xù)提升AMD98945HS7840AI算力上進(jìn)行的提升。NPU10TOPS16TOPS6TOPS。銳7040系列處理器內(nèi)置AMDAIAIAIX86CPU+GPU+AI引擎三種計(jì)算單元的創(chuàng)新設(shè)計(jì)方案。AMD20235MicrosoftIgnite全球技術(shù)大會(huì)上，展示即將到來(lái)的AMDInstinct加速器、AMDEPYC（霄龍）CPUAIAMDCPU在內(nèi)的眾多AMDAMD7040AMDAIAI運(yùn)算處理單元，最高可實(shí)現(xiàn)每秒十萬(wàn)億次的AIX86架構(gòu)處理器內(nèi)首次實(shí)現(xiàn)集成CPU+GPU+AIAMDAI引擎配合強(qiáng)大的CPU和GPUAI應(yīng)用計(jì)算。AMD128000系列移動(dòng)處理器。AMD8040APU，AI性能,AMD2024P，代號(hào)為“StixPoin圖10：AMD最新產(chǎn)品數(shù)據(jù)表資料來(lái)源：AMD、AI手機(jī)芯片廠商SoCAI8Gen39300為代表的新款旗艦大幅提升算力。9300采用全大核架構(gòu)，將大核性能運(yùn)用極致，運(yùn)40%，功耗節(jié)省33%8Gen31+5+2AI9300搭載的vivoX100100億參數(shù)大模型，算力達(dá)到33TOPS，高通及蘋(píng)果旗艦芯片也能達(dá)到30+TOPS算力。除高通、聯(lián)發(fā)科外，其他手機(jī)芯片廠商也在提升手機(jī)算力性能。A17PROiphone15的蘋(píng)果最新型號(hào)芯片，GPU性能出眾。6A17PROGPU運(yùn)行頻率達(dá)1389MHz2.2TFlOPS32位浮點(diǎn)算力。使用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎供應(yīng)35TOPSAI3nm則屬于市場(chǎng)最先進(jìn)制程。AI手機(jī)芯片市場(chǎng)上主要表現(xiàn)的是參與者的態(tài)度，相較于其他廠商芯片的高性能，GoogleG3GoogleG2有較大提升。Pixel8Pro手機(jī)應(yīng)用Google3AI的發(fā)展以及與GoogleDeepMindPixelAI比一年前Pixel7模型復(fù)雜150倍以上。表5：主要AI手機(jī)芯片參數(shù)對(duì)比MediatekDimensity9300AppleA17ProQualcommSnapdragon8Gen3GoogleTensorG3CPUCORES8688GPU型號(hào)ARMImmortalis-G720MC12AppleA17Pro(6GPUCores)QualcommAdreno750ARMImmortalis-G715MP10GPU32位浮點(diǎn)運(yùn)算能力2.4TFLOPS2.147TFLOPS2.287TFLOPS1GFLOPS存儲(chǔ)最大內(nèi)存16GB8GB24GB12GB最大帶寬76.8GB/s51.2GB/s76.6GB/s53.0GB/s封裝制程nm級(jí)4344AI性能硬件MediatekAPUAppleNeuralEngineQualcommAIengineGoogleTensorAIAI算力33TOPS35TOPS34TOPSGoogleEdgeTPU資料來(lái)源：CPU-MONKEY、高通：手機(jī)領(lǐng)域芯片龍頭，新款旗艦芯片算力提升明顯23年新款旗艦芯片驍龍8Gen3搭載的高通AI引擎是第一個(gè)支持多模式生成人工智能模型引擎。包括流行的大型語(yǔ)言模型（M，語(yǔ)言視覺(jué)模型（M，和基于變壓器網(wǎng)絡(luò)的自動(dòng)語(yǔ)音識(shí)別（SR10BM20tokns/秒，屬于智能手機(jī)行業(yè)QualcommAdreno750GPU24GB內(nèi)存，322.4TFlOPS,整體算力34TOPS。8Gen35G2.5KryoCPU30%25%GPU10%能耗減少。圖11：高通驍龍8Gen3配置資料來(lái)源：高通、聯(lián)發(fā)科：旗艦芯片全大核設(shè)計(jì)，AI模型搭載能力大幅提升9300CPU7APU架AI引擎。Cortex-X4Cortex-A720大核，單核性能提升超過(guò)15%,多核性能提升超過(guò)40%。能夠?qū)崿F(xiàn)更快速且安全的邊緣AI計(jì)算。完整的工具鏈，能夠協(xié)助開(kāi)發(fā)者在端側(cè)快速且高效地部署多模態(tài)生成式AI應(yīng)用，為用戶提供包括文字、圖像、音樂(lè)等在內(nèi)的終端側(cè)生成式AI創(chuàng)新體驗(yàn)。相較于前代生成式AItransformer82圖12：聯(lián)發(fā)科最新手機(jī)旗艦天璣9300資料來(lái)源：聯(lián)發(fā)科、AI大模型端側(cè)落地推動(dòng)終端存儲(chǔ)容量提升PC大模型的離線應(yīng)用對(duì)內(nèi)存空間提出更AIPC終端的存儲(chǔ)能力提出更高要求。大模型處理的任務(wù)規(guī)模（即算力限制。圖13：運(yùn)算速度與硬件的限制關(guān)系資料來(lái)源：搜狐、AIPCAI發(fā)展的一個(gè)趨勢(shì)AIPCPCRAMROMAI功PC級(jí)也尤為明顯，由于AI模型自身占用空間較大，同時(shí)與模型配套的訓(xùn)練數(shù)據(jù)同樣占用一定空PCAI硬件產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)與展望AIPCPC產(chǎn)業(yè)提供重要發(fā)展動(dòng)力PC市場(chǎng)較為成熟，增速較為穩(wěn)定。PC90年代快速推廣以來(lái)，已經(jīng)發(fā)展為成熟市場(chǎng)，PC20PCPCPC行業(yè)周期一般約為5年左右。圖14：美國(guó)GDP物量指數(shù)：計(jì)算機(jī)最終銷售（單位：以2017年為100）資料來(lái)源：WIND、PC市場(chǎng)推動(dòng)力，AI2024PC有望開(kāi)啟新一輪周期。從PC出貨量的變化看，2022Q12023Q1PC市場(chǎng)出貨量同比增速呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，PC出貨量同比增速有所回升。2020-2021年疫情推動(dòng)線上化需求釋放為上一波增速高點(diǎn)出現(xiàn)的重要原因，展望未來(lái)，技術(shù)革新或成為PC市場(chǎng)成長(zhǎng)的重要推動(dòng)力，其中AIPCAIAIPCPC市場(chǎng)下一波增長(zhǎng)的重要推動(dòng)力。圖15：全球PC出貨量（年，百萬(wàn)臺(tái)） 圖16：全球PC出貨量（季度，百萬(wàn)臺(tái)）資料來(lái)源：WIND、 資料來(lái)源：WIND、2024AIPCAIPC的推PCAMDAIPC的研發(fā)設(shè)計(jì)，2024AIPC產(chǎn)品將陸續(xù)上市，2024AIPC的元年。AIPC浪潮。PC主流廠商中，聯(lián)想、成長(zhǎng)周期。20231024AIPC，發(fā)布個(gè)人與企業(yè)級(jí)人工智能雙胞胎（II框架。它能夠創(chuàng)AI自然交互。對(duì)端側(cè)大模AI的規(guī)劃內(nèi)容更加個(gè)性化，AIAIPC20249月以后正式上市。AIAI產(chǎn)業(yè)未來(lái)。聯(lián)想與英偉達(dá)合作推出新的混NVIDIAMGXAI解決方案、聯(lián)想混合AMD與聯(lián)想已經(jīng)在智能設(shè)備、智能基礎(chǔ)設(shè)施，以及人工智能解決方案等多個(gè)方面開(kāi)展合作，AMDAIPC上部署。英特爾將繼續(xù)與聯(lián)AI高通與聯(lián)想攜手推進(jìn)PCXElite24AIPC。圖17：聯(lián)想AIPC推介展示 圖18：聯(lián)想與英偉達(dá)合作混合人工智能計(jì)劃資料來(lái)源：聯(lián)想官網(wǎng)、 資料來(lái)源：聯(lián)想官網(wǎng)、AIThinkPadX1CarbonAIPro16AI12152023AIAIPCThinkPadX1CarbonAIPro16AI酷睿版，現(xiàn)已正式上市，預(yù)約預(yù)售同步開(kāi)AI算力、創(chuàng)新/AI體驗(yàn)和設(shè)備體驗(yàn)升級(jí)三大特點(diǎn)，意味著AIPCAIReady階段。圖19：聯(lián)想ThinkPadX1CarbonAI 圖20：聯(lián)想小新Pro16AI酷睿版資料來(lái)源：聯(lián)想官網(wǎng)、 資料來(lái)源：聯(lián)想官網(wǎng)、PC2024-2025AIPC方案。2024CESAIPCUltra處理器的推出，AI2024-2025推動(dòng)新一輪換機(jī)周期。表6：各大廠商PC上市節(jié)奏廠商AIPC發(fā)布節(jié)奏聯(lián)想2023年10月24日，聯(lián)想展示AIPC，能夠創(chuàng)建個(gè)性化的本地知識(shí)庫(kù)，通過(guò)模型壓縮技術(shù)運(yùn)行個(gè)人大模型，實(shí)現(xiàn)AI自然交互。12月15日，在2023英特爾新品發(fā)布會(huì)暨AI技術(shù)創(chuàng)新派對(duì)上，聯(lián)想公布ThinkPadX1CarbonAI、聯(lián)想小新Pro16AI酷睿版兩款A(yù)IReady的AIPC產(chǎn)品，于當(dāng)天正式上市，預(yù)約預(yù)售同步開(kāi)啟。戴爾202414AIPCPlus14/16Plus2024筆記本現(xiàn)已上架，搭載酷睿Ultra5125H處理器，戴爾新款搭載酷睿Ultra處理器的XPS系列筆記本將在第一季度上市。惠普2024年推出全新PC2024年CESSpectrex36014和16，新款超極本現(xiàn)已配備英特爾最新的CoreUltra處理器，還配備了高分辨率網(wǎng)絡(luò)攝像頭、OLED屏幕和Wi-Fi7。宏碁AI筆記本方案會(huì)在20242025CESAIPCNPU加速AIUltraAI技術(shù)方面取得了巨大突破，將AI技術(shù)融入輕薄本和游戲本多款產(chǎn)品。資料來(lái)源：智東西、中國(guó)經(jīng)濟(jì)新聞網(wǎng)、IT之家、從AI賦能來(lái)看，個(gè)人電腦中AI功能的增加和創(chuàng)新將催生市場(chǎng)新需求。新供給創(chuàng)造新需求，AIPC通過(guò)集成更高的硬件配置以及新的ows操作系統(tǒng)，個(gè)人電腦將配備更多高效的AI功能，疊加其他AI工具在商業(yè)和生產(chǎn)力軟件的廣泛應(yīng)用，兼容AI的個(gè)人電腦市場(chǎng)有望在2024-2025年實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。從全球PC出貨量的變化看，五年內(nèi)全球PC產(chǎn)業(yè)將穩(wěn)步邁入AI時(shí)代。2021Q1至2023Q1，全球PC市場(chǎng)出貨量同比增速呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，近兩個(gè)季度全球PC出貨量同比增速有所回升。2023年全球個(gè)人電腦和平板電腦出貨量將達(dá)到4.031億臺(tái)，2024年伴隨著AICPU與ows12AIPC2023年增長(zhǎng)3.6%4.1772024年全球AIPC13002026PC2027PCPCAI時(shí)代。全球個(gè)人電腦出貨量在連續(xù)七個(gè)季度下跌后有望迎來(lái)復(fù)蘇。在節(jié)日旺季和宏觀經(jīng)濟(jì)改善的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)2023年第四季度市場(chǎng)將增長(zhǎng)5%。展望未來(lái)，2024年全年出貨量預(yù)計(jì)達(dá)到2.67億臺(tái)，較2023年增長(zhǎng)8%，這主要得益于ows的更新周期，以及具備AI功能和采用Arm架構(gòu)電腦的崛起。表7：全球個(gè)人電腦設(shè)備市場(chǎng)預(yù)測(cè)（出貨量：百萬(wàn)臺(tái)）產(chǎn)品類別2023年出貨量2023/2022增長(zhǎng)2027年出貨量2027/2026年增長(zhǎng)2023-2027年復(fù)合增長(zhǎng)率平板電腦142.3-12.0%142.5-0.8%0.0%傳統(tǒng)電腦260.8-10.7%292.81.2%2.9%總數(shù)403.1-11.2%435.30.6%1.9%資料來(lái)源：IDCWorldPersonalComputingDeviceTracker,March6,2023、電子時(shí)代、AI在不同終端的應(yīng)用手機(jī)端AI的應(yīng)用8移動(dòng)平臺(tái)，AI手機(jī)新時(shí)代已至。8Gen34nmoCPdnoPPU755GPR5XRM、7UFS4.03.3GHz20%；GPU25%25%；NPUAI98%40%。第8100AI模型，NPU98%AI引擎是世界100億個(gè)設(shè)備參數(shù)的生成AIHexagonNPU98%，40%的每瓦特性能，實(shí)現(xiàn)持續(xù)的人工智能推理。148移動(dòng)平臺(tái)，AI功能突出。14搭載了全球首款第三代8移動(dòng)平臺(tái)，CPU采用了1+5+23.3GHzCortex-X4核心、三個(gè)3.15GHz的Cortex-A7202.96GHzCortex-A7202.27GHz的Cortex-A520超小核心。與上一代相比，它的CPU32%34%；GPU性34%38%。CPU多核性能和GPUA17ProiPhone。14AI60億參數(shù)大模型已經(jīng)在8AI應(yīng)用方面帶來(lái)全新體驗(yàn)。14Ultra依托強(qiáng)勁的算力和先進(jìn)的算14Ultra帶來(lái)三項(xiàng)領(lǐng)先行業(yè)的影像能力升級(jí)：Ultra超級(jí)底片、UltraSnap超UltraZoom(Beta)超遠(yuǎn)變焦。圖21：2023年10月Android手機(jī)性能排行 圖22：小米14Ultra大模型影像技術(shù)展示 資料來(lái)源：安兔兔、 資料來(lái)源：小米官網(wǎng)、vivo發(fā)布全球首個(gè)百億大模型在終端調(diào)通的大模型手機(jī)。vivo發(fā)布了搭載藍(lán)心大模型的vivox10070130vivoV是基于藍(lán)心大模型的AI產(chǎn)品，用戶可以用自然語(yǔ)言和它聊天，也可以讓它做文檔總結(jié)、思維導(dǎo)圖等，還有用關(guān)鍵詞找照片、讓路人消失、離線總結(jié)文檔等。vivoX100vivoX100搭載了與聯(lián)發(fā)科深度定制的天9300AI感知-ISPAI4K視頻功能。圖23：基于藍(lán)心大模型的AI產(chǎn)品藍(lán)心小V資料來(lái)源：IT之家、AIoT的應(yīng)用AIPINAIIoTAI進(jìn)行對(duì)話交互。2023Humane正式推出首款無(wú)屏幕可穿戴設(shè)AIPIN，特點(diǎn)是可以在服裝上安裝微型投影，在手掌或其他介質(zhì)上進(jìn)行屏幕交互，語(yǔ)音識(shí)AIPIN可以看到大模型的硬件產(chǎn)品不僅僅是用在手機(jī)上，作為獨(dú)立的硬件會(huì)AI耳環(huán)，首飾等。圖24：AIPIN產(chǎn)品介紹資料來(lái)源：VR陀螺、AI產(chǎn)業(yè)鏈中的國(guó)產(chǎn)化機(jī)會(huì)邊緣AI硬件產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)菍?duì)硬件終端行業(yè)的一次全面升級(jí)，以發(fā)展最快的AIPC為例，產(chǎn)品功能的改變將導(dǎo)致行業(yè)價(jià)值鏈的變化。傳統(tǒng)的PC行業(yè)中操作系統(tǒng)作為核心，軟硬件基于操作系統(tǒng)進(jìn)行適配，客戶的使用習(xí)慣也相對(duì)確定，形成了ows操作系統(tǒng)制定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的穩(wěn)定行業(yè)格局。而在AI生態(tài)當(dāng)中，AI模塊將成為核心，用戶根據(jù)自身需求搭配個(gè)性化AI大模型，因此配套的PC軟硬件將更加多樣化，PC的產(chǎn)業(yè)鏈格局也將因此發(fā)生新一輪洗牌。PCPC時(shí)代的產(chǎn)業(yè)鏈核心是終端品牌廠商。AIAI生態(tài)圈的豐富度。品牌廠商直接對(duì)接下游客戶及上游硬件、軟件供應(yīng)鏈，并基于此構(gòu)建自身的AI應(yīng)用AI終端功能的進(jìn)一步提升，用戶對(duì)產(chǎn)品的個(gè)性化需求進(jìn)一也將對(duì)上下游有更強(qiáng)議價(jià)力。圖25：AI為PC產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)的發(fā)展機(jī)會(huì)資料來(lái)源：聯(lián)想官網(wǎng)、AI帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)過(guò)程中，進(jìn)一步擴(kuò)大國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈的市場(chǎng)份額。PCAI帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)過(guò)程中，產(chǎn)業(yè)格局重塑，國(guó)產(chǎn)品牌聯(lián)想、華為等有望擴(kuò)大自身市場(chǎng)份額。品牌廠商的份額提升，將進(jìn)一步帶領(lǐng)上游組裝、零部件、配套軟件等行業(yè)的市占率提升。終端供應(yīng)鏈中組裝及傳統(tǒng)消費(fèi)電子零組件受益更為明顯，芯片等高端供應(yīng)鏈短期實(shí)現(xiàn)國(guó)AIPCIoTAI。而技術(shù)門(mén)檻較高的數(shù)字芯片領(lǐng)域，當(dāng)前行業(yè)格局依然較為穩(wěn)定，海外龍頭公司優(yōu)勢(shì)較為明顯，國(guó)內(nèi)SoCIoT、車載等終端，長(zhǎng)期有望突破主流手機(jī)、PC供應(yīng)鏈。重點(diǎn)公司梳理PC消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈：華勤技術(shù)ODM公++汽車電子產(chǎn)品+2+N+3海外產(chǎn)能（墨西哥、越南、印度品硬件平臺(tái)目標(biāo)。公司產(chǎn)品覆蓋消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、汽車電子，PC、AI服務(wù)器有望成為公司新成長(zhǎng)點(diǎn)。消費(fèi)電子產(chǎn)品涵蓋手機(jī)、PC、TWS耳機(jī)等，未來(lái)伴隨AIPC行業(yè)增長(zhǎng)，公司PC出貨量有望維持高增長(zhǎng)，成為公司主要增長(zhǎng)動(dòng)力，公司持續(xù)耕耘PC生態(tài)鏈，與各品牌廠商以及芯片廠商均保持緊密合作，逐漸進(jìn)入收獲期。AI服務(wù)器業(yè)務(wù)國(guó)內(nèi)出貨量領(lǐng)先，AI算力需求高速增長(zhǎng)，特別是國(guó)內(nèi)算力需求提升，也會(huì)為公司帶來(lái)明顯增量。圖26：華勤技術(shù)營(yíng)業(yè)收入（億元） 圖27：華勤技術(shù)歸母凈利潤(rùn)（億元）資