請務必閱讀正文之后的免責條款部分——行業專題報告投資要點彩色濾光片：CIS產業至關重要的一環彩色濾光片（OCF）可以將入射的白光分解成不同的色光，并且選擇性地遮擋某些色光，從而實現對不同波長光的選擇性感光。彩色濾光片的品質將影響CIS的色彩準確度，對相機鏡頭的成像品質、不可見光感應的靈敏度、產品輕薄化來行業趨勢：手機為主車載全面擴張，展望光譜成像技術在消費級落地彩色濾光片下游市場應用廣闊：1）受益于手機多鏡頭和高像素發展的趨勢，智能手機在中長期視角仍將是CIS以及OCF行業的主干應用場景；2）中長期視角來看，我們認為汽車智能化不斷進階下，高端CIS及OCF產品將加速滲透；3）光譜成像芯片體積、成本可降為傳統光譜技術的千分之一，其在消費級產品的落地有望重塑行業格局。競爭格局：臺系廠商后起發力，技術升級助力國產廠商突破壟斷現狀：自量產彩色濾光片以來，大部分專利技術都被日系廠商掌握。但隨著產業發展，臺灣、韓國也通過取得授權和自主研發進入到這個行業。目前在彩色濾光片的全球代工市場，臺企采鈺科技以45％的市占率，領先排名第二的日企凸版印刷，兩者共占90%以上市場份額。未來：國產廠商求是光譜在CMOS芯片上疊加光譜調制技術，以材料＋算法代替傳統分光器件，讓芯片能夠同時實現成像及光譜分析，從而記錄物體形貌并分析物質，結合大幅降低的成本，有望從技術升級角度突破壟斷。相關標的：韋爾股份——平臺化初具規模，高端滲透和品類擴張鑄就核心動能格科微——Fabless轉型Fab-lite，圖像傳感器龍頭持續發力風險提示持續技術創新能力不足的風險；晶圓產能緊張的風險；需求下滑的風險行業評級:看好(維持)jianggaozhen@相關報告請務必閱讀正文之后的免責條款部分正文目錄1彩色濾光片：CIS產業至關重要的一環 41.1OCF的技術演進歷程 4 52.1智能手機仍然是主干應用場景 2.2汽車智能升級為車載CIS帶來廣闊空間 2.3光譜成像技術在消費級產品的落地有望重塑行業格局 7 73.1現狀：采鈺、凸版占據九成以上市場 73.2未來：光譜成像技術有望打破行業格局 94.1韋爾股份：平臺化初具規模，高端滲透和品類擴張鑄就核心動能 94.2格科微：Fabless轉型Fab-lite，圖像傳感器龍頭持續發力 請務必閱讀正文之后的免責條款部分圖1：彩色濾光片制程 4圖2：CIS行業市場份額 圖3：中長期視角下手機仍是CIS主干應用場景 圖4：至2028年車端有望以8.8%CAGR穩居CIS核心應用場景 圖5：光譜成像技術原理 7圖6：全球彩色濾光片代工行業市占率 圖7：普通彩色相機拍攝的畫面（原始圖像） 圖8：求是光譜相機拍攝的畫面（原始圖像） 圖9：CIS仍為主干業務，TDDI/模擬增長可觀（單位：億元） 9圖10：毛利率已渡過庫存去化最艱難時段，反轉在即 9請務必閱讀正文之后的免責條款部分CIS芯片，全稱CMOSimagesensor，指互補金屬氧化物半導體圖像傳感器，是一種基于半導體CMOS工藝的圖像傳感器，于上世紀90年底中期開始廣泛商用。當前，CIS芯片已廣泛使用于手機、相機、汽車電子、安防等多個領域。而CIS芯片的彩色濾光片是一種用于CMOS圖像傳感器的光學濾光片。它被用于調整圖像傳感器中各個像素的光譜響應，以便使CMOS圖像傳感器可以感測和分離不同顏色的光，并將其轉換為數字信號。具體而言，它是由紅、綠、藍三種顏色組成的濾色膜，有規色，根據驅動IC控制電壓的不同，三種顏色依不同種類混合產生各式各樣的色彩。OCF在CIS芯片中扮演著至關重要的作用，其質量直接影響著圖像的色彩再現效果，它可以將入射的白光分解成不同的色光，并且選擇性地遮擋某些色光，從而實現對不同波長光的選擇性感光。從CIS芯片的生產過程來看，CIS芯片主要由晶圓代工廠生產，接著由進行晶圓級彩色濾光片、微透鏡（MicroLens，ML）等微型光學元件進行加工。由于相機鏡頭成像時依光源強弱僅顯示黑白兩色，需通過OCF分辨紅綠藍RGB三色的比例，才可將電子信號還原成彩色圖像。具體而言，OCF的品質將影響CIS的色彩準確度，ML則可提升CIS的光敏感度、增加更多光的細節。對相機鏡頭的成像品質、不可見光感應的靈敏度、產品輕薄化來傳統的彩色濾光片主要有染色法、電沉積法、顏料分散法、印刷法四種方法。染色法制得的OCF價格便宜，色彩鮮艷，透過率高，但是耐熱耐光性差，不適合高檔產品；電沉積法制備彩色光阻只需曝光顯影一次，但在成本上不占有優勢；顏料分散法工藝相對簡隨著液晶面板的不斷增大，原有的傳統OCF制程都顯得力不從心，對彩色濾光片的尺寸要求也越來越大，新的制程方法也應運而生。其中主要有杜邦（DuPont）的熱多層技術（Thermalmulti-layertech.）、凸版印刷（Toppan）的反轉印刷法（Reverseprintingmethod）和大日本印刷（DNP）的噴墨打印法(InkJetprinting)。請務必閱讀正文之后的免責條款部分熱多層技術：熱多層技術是杜邦公司的獨創發明，其通過激光定向加熱Donorfilm層，使Donorfilm層中的顏料層脫落并轉印在基板上，從而得到所需的彩色光阻。該方法無需曝光、顯影，工藝簡單，設備占用空間也能得到很大節省。但尚無法制備BM，且激光掃描所需時間要多于顏料分散法的曝光時間。反轉印刷法：該方法是2003年日本光村印刷和三菱重工共同發布的。2004年，日本凸版印刷取得了利用反轉印刷開發七代CF的相關技術。其制程主要分為三步：第一步，將光阻涂覆于轉印滾筒上；第二步，將轉印滾筒在特制模板上刮除多余區域的光阻；第三步，將通過第二步圖案化的光阻通過滾筒轉印到基板上。該方法的優勢是可以同時完成R、G、B、BM四種光阻的制作，且不需要曝光顯影設備。但在大尺寸轉印中，精度仍需進一步提高，且無法在VA、IPS技術中應用。噴墨打印法：噴墨打印法是幾種新制程中最成熟的方法，由大日本印刷研發。該技術先在玻璃基板上將BM圖案化，為R、G、B三色光阻預留出獨立的空間，然后通過噴墨打印頭，將彩色顏料光阻劑噴至所需的位置，最后固化成型。該方法工藝簡單，光阻劑利用率幾乎為100%，但是BM還需通過傳統方式制備，且對墨水的要求較高。但隨著以手機相機為首的行業下游應用對濾光感光能力以及成本的要求進一步提升，第二代的大尺寸OCF也無法完全滿足產品需求，因此，OCF行業也在尋求新的技術突破。2行業趨勢：手機為主車載全面擴張，展望光譜成像技術在消費手機CIS全局競爭格局已相對穩定，當前仍以索尼、三星、豪威三強鼎立格局為主。根據Yole數據，2022年全球CIS行業市場空間達213億美元，CR3市場份額超60%；其中手機CIS市場產值約為134.52億美元，占比超63%；2028年手機條線占比仍將在58%以上，雖然相較于車載、安防、醫療等領域，手機領域成長速度較緩，但受益于手機多鏡頭和高像素發展的趨勢，智能手機在中長期視角仍將是CIS以及OCF的主干應用場景。因高端新品研發、流片、投產均需較長周期，根據當前手機終端各品牌每年1-2款旗艦新品的發布頻率，疊加海外部分廠商陸續退出，現有第一梯隊市場份額有望繼續提升，強者恒強效應預計仍會在較長時間持續體現。在彩色濾光片行業，手機仍然為其最重要下游應用。以該行業龍頭采鈺科技為例，2021年其產品應用領域，手機占比共82%，為絕對主要應用。請務必閱讀正文之后的免責條款部分中長期視角來看，我們認為汽車智能化不斷進階下，高端CIS產品將加速滲透。為了應對不同天氣，路況，自動駕駛必須將鏡頭和傳感器搭配使用。以L2的自動駕駛等級來看，平均每輛車需要使用4顆鏡頭，其中高階車款則會使用8顆，而L3則大幅度跳躍升至每輛車20顆，再加上環境識別、車道辨識、停車輔助等功能，車載市場未來發展將持續具有想象空間。而當前以自動駕駛為典型方向的智能汽車正進入向L3+進階的關鍵時期，作為人車責任界定的中繼點，L3+階段對車載元器件提出了更高要求，CIS作為車載光學的核心元件，其定位有望在L3+階段真正進階為“自動駕駛之眼”，在單車搭載量層面獲得較大成CIS的顯著優勢使其在汽車智能化中具備豐富的應用前景，全行業有望持續保持高速增長趨勢。在下游應用市場維度，根據YoleDevelopment數據顯示，2022年全場景CIS市場空間約為213億美元，車載端空間約為21.9億美元，約占全口徑份額10.3%，是僅次于智能手機后的第二大細分應用場景，計算、安防等緊追其后。至2028年車載CIS市場有望以8.8%的CAGR迅速增長至36.3億美元。請務必閱讀正文之后的免責條款部分2.3光譜成像技術在消費級產品的落地有望重塑行業格局光譜即光的頻譜——光在不同波長的強度分布。由于不同物質的光譜具有唯一性，光譜也被稱為“物質的指紋”。成像光譜能夠同時展示物質的圖像和光譜信息，因而可用于物質的檢測、識別等。傳統的光譜成像設備往往存在體積過大、成像時間長、價格高昂等問題，阻礙了成像光譜技術的推廣，此前相關技術多應用于軍工、航空航天等領域。光譜分析作為一個通用的、普遍的技術，在民用市場本應有很大的應用前景，但目前基本上仍是光譜技術本身就能超越人眼，相較于傳統的OCF濾光成像技術，檢測程度也更為精細，符合整個機器視覺的發展趨勢。隨著未來光譜技術的成熟與普及，光譜成像芯片有望成為繼彩色圖像傳感器之后的下一代圖像傳感器。體積、成本均可降為傳統技術的千分之一。光譜芯片最為核心的競爭力是與傳統光譜成像技術相比，有望解決體積和成本的問題。根據求是光譜數據顯示，其研發的光譜芯片大小約為1/4英寸，相較于傳統光譜相機體積縮小了1000倍。傳統光譜相機常規價格為數萬到幾十萬元不等，而光譜芯片成本僅為傳統設備的千分之一。而這一成本的降低則可以為光譜技術進入消費級產品帶來巨大的市場機會。3競爭格局：臺系廠商后起發力，技術升級助力國產廠商突破壟斷2000年以前，圖像傳感芯片以及濾光片的市場被美光、東芝等IDM廠商壟斷。日本是最早制造OCF的國家，日系企業在該領域發展的也最早。自日本凸版印刷（Toppan）、大日本印刷（DNP）分別于1985年和1988年開始量產彩色濾光片以來，大部分專利技術都被日系廠商掌握。但隨著產業發展，臺灣企業也通過取得授權和自主研發進入到這個行業。豪威于2003年和臺積電共同成立采鈺科技，進行彩色濾光片制造代工業務。采鈺成立初期，通過大客戶豪威，采鈺初期每年營收維持在二十億至三十億元新臺幣；作為市場后進者，早年采鈺多半經手的是中低端產品。當時主導高級彩色濾光片代工請務必閱讀正文之后的免責條款部分的廠商都是日系廠商。但在一次豪威數百萬像素的CIS芯片訂單中，相較于接下訂單的大日本印刷，采鈺以更好的良率勝出，從此打開高端市場。如今，采鈺科技已于2022年6月于臺灣上市。目前，在彩色濾光片的全球代工市場，采鈺以45％的市占率，領先排名第二、已有百年歷史的日本廠商凸版印刷。其他,5%韓國Dongbu,9%采鈺科技,45%日本Toppan,41%傳統的光譜成像設備往往存在體積過大、成像時間長、價格高昂等問題，阻礙了成像光譜技術的推廣，此前相關技術多應用于軍工、航空航天等領域。為此，國內公司求是光譜采用計算重建型的光譜方案，嘗試解決光譜技術的消費級應用難題。具體來看，求是光譜利用了成熟的半導體工藝，在CMOS芯片上疊加光譜調制技術，以材料＋算法代替傳統分光器件，讓芯片能夠同時實現成像及光譜分析，從而記錄物體形貌并分析物質。憑借這一技術路線，求是光譜能夠將光譜相機的尺寸縮小至傳統設備的千分之一。此外，計算光學技術的引入，也改善了傳統成像光譜技術中空間分辨率與光譜分辨率的平衡問題。目前，求是光譜基于現有的體積、成本，以及成熟半導體技術所帶來的穩定性等優勢，積極切入民用級消費市場，在消費電子、IOT等領域推廣落地。以掃地機為例，傳統掃地機能夠執行清掃動作，卻無法根據圖像識別技術識別地面材質并判斷是否清潔到位；請務必閱讀正文之后的免責條款部分搭載求是光譜芯片后，掃地機即可基于光譜信息對不同地面材質進行針對性清掃，以達到更高的完成度。由圖7、圖8可以看出，求是光譜相機感光能力比普通彩色相機提高50%以上，圖像亮度也優于普通彩色相機。由此可以想象，一旦切入手機相機領域，光譜成像技術將帶來革命性的突破。4相關標的韋爾股份圖像傳感、觸碰顯示、模擬解決三大條線協同發展，平臺化能力初具規模，形成以車載賽道為核心增量，手機業務為底座的成長模式。中期我們堅定看好汽車智能化加速升級過程中，公司高端CIS產品的進一步滲透；長期視角，我們認為公司以車載CIS為起點、向車用電源管理IC、射頻開關等其他車端元器件的品類擴張，將是支撐其進一步拓寬業務邊界、保持增長動力的主干邏輯。韋爾股份成立于2007年，成立初期公司業務定位于半導體設計，主要產品包括模擬IC等。2019年公司完成對北京豪威及深圳思比科的收購，二者均為CMOS圖像傳感器（下稱CIS）芯片設計公司，其中豪威為全球CIS份額TOP3的頭部公司。借助此次收購，公司成功引入CIS芯片設計業務；2020年公司收購觸控顯示集成芯片先驅新思科技亞洲區業務，成功進軍顯示驅動芯片市場。至此公司形成了圖像傳感、觸碰顯示、模擬解決“三駕馬車”的延展式產品布局。在手機CIS業務取得扎實底座后，公司將三大條線焦點逐步轉移至車載條線，2021-2022年公司擬通過定增等途徑陸續取得國內頭部車載存儲、模擬IC供應商北京君正不超過10.38%股權。根據北京君正2023年6月9日公告，韋爾已完成對北京君正的股份增持，最終股權比例為5%，韋爾順利完成在車載條線的進一步布局。根據公司2022年報，公司實現營業收入200.78億元，受限于需求下滑同比下降16.70%，全口徑毛利率30.75%。CIS條線仍維持核心主干地位，模擬和觸控顯示條線占比穩中有升，成長性開始逐漸凸顯，三大條線業務結構持續優化。盈利能力上，庫存去化余波仍在，但已基本走出最艱難階段，伴隨部分手機端大底新品逐漸大規模出貨，毛利率有望自23Q4起開啟回暖。資料來源：Wind，浙商證券研究所，注：數據為各年分板塊收入口徑請務必閱讀正文之后的免責條款部分4.2格科微：Fabless轉型Fab-lite，圖像傳感器龍頭持續發力格科微自成立起專注于CMOS圖像傳感器和顯示驅動芯片的研發設計。公司目前主要提供CMOS圖像傳感器和LCD驅動芯片，產品主要應用于手機領域，同時廣泛應用于包括平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設備、移動支付、汽車電子等在內的消費電子和工業應用領域。32M/50M等中高像素單品逐步起勢，產品矩陣全面擴充。根據公告，公司32M像素產品正在積極出貨中，成功導入品牌客戶供應序列，公司高像素單芯片技術及相關產品落地商業化正在如火如荼進行，憑借差異化競爭優勢，該料號也正在跟其他眾多品牌客戶持續驗證導入中；50M像素產品基于高像素單芯片技術開發，0.7μm規格產品正在客戶驗證中，樂觀預計24年可實現量產出貨。其它規格50M像素產品積極研發中，目前進展符合公司預期。臨港晶圓廠全面投產，Fab-Lite轉型之路正式開啟。根據證券時報報道，公司董事長在公司20周年慶典暨臨港工廠投產儀式上表示，在政府領導的大力支持和協助下，歷經三年公司臨港工廠終于成功落地，12英寸CIS集成電路特色工藝產線順利開通，公司成功轉型為Fab-lite模式。未來公司將以此為基礎，努力實現新戰略，緊扣客戶需求，推動核心技術產品化，跨越30億美元收入臺階。（一）持續技術創新能力不足的風險集成電路設計行業為典型的技術密集型行業，持續技術創新是在市場中保持競爭優勢的重要手段。隨著市場競爭的加劇以及終端客戶產品應用場景的不斷豐富，需要根據技術發展趨勢和終端客戶需求不斷優化現有產品并研發新技術、新產品，從而保持技術創新性和產品（二）晶圓產能緊張的風險目前全球晶圓代工行業仍呈現產能較為緊張的態勢。若未來晶圓產能緊張形勢加劇，晶圓采購價格大幅上漲，或出現晶圓制造廠商改變的信用政策等情形，將會對行業造成不利影（三）需求下滑風險行業下游主要為消費電子，新能源車等。受益于國產化替代機遇以及信息通訊領域需求的大幅增長。若未來需求下滑，將會對行業帶來不利影響。請務必閱讀正文之后的免責條款部分股票投資評級說明以報告日后的6個月內，證券相對于滬深300指數的漲跌幅為標準，定義如下：1.買入：相對于滬深300指數表現＋20％以上；2.增持：相對于滬深300指數表現＋1020%;3.中性：相對于滬深300指數表現－1010％之間波動；4.減持：相對于滬深300指數表現－10％以下。行業的投資評級：以報告日后的6個月內，行業指數相對于滬深300指數的漲跌幅為標準，定義如下：1.看好：行業指數相對于滬深300指數表現＋10%以上；2.中性：行業指數相對于滬深300指數表現－10%10%以上；3.看淡：行業指數相對于滬深300指數表現－10%以下。我們在此提醒您，不同證券研究機構采用不同的評級術語及評級標準。我們采用的是相對評級體系，表示投資的相對比建議：投資者買入或者賣出證券的決定取決于個人的實際情況，