ICS4902501

CCSV.25.

中華人民共和國國家標準化指導性技術文件

GB/Z4127522—2023

.

航空電子過程管理

含無鉛焊料航空航天及國防電子系統

第22部分技術指南

:

Processmanagementforavionics—Aerospaceanddefenceelectronicsystems

containinlead-freesolder—Part22Technicaluidelines

g:g

IEC/TS62647-222013MOD

(:,)

2023-12-28發布2024-07-01實施

國家市場監督管理總局發布

國家標準化管理委員會

GB/Z4127522—2023

.

目次

前言

…………………………Ⅴ

引言

…………………………Ⅵ

范圍

1………………………1

規范性引用文件

2…………………………1

術語定義和縮略語

3、………………………1

術語和定義

3.1…………………………1

縮略語

3.2………………6

技術路徑

4…………………7

無鉛焊料的一般性能

5……………………7

總則

5.1…………………7

高溫

5.2…………………8

低溫

5.3…………………8

溫度循環

5.4……………8

振動機械沖擊

5.5/………………………9

系統級使用環境

6…………………………10

總則

6.1…………………10

使用環境

6.2……………10

電子電氣設備熱環境

6.3/……………10

振動和沖擊

6.4…………………………11

濕度

6.5…………………11

其他環境鹽霧霉菌冷卻空氣質量和流體相容性

6.6:、、……………11

高性能電子產品試驗

7……………………11

焊點可靠性

8………………11

總則

8.1…………………11

焊料合金和鍍層的混合

8.2……………12

焊點中的無鉛端子

8.3Sn-Pb…………13

無鉛焊點中的端子

8.4Sn-Pb…………15

鉍效應

8.5………………15

混合合金組合試驗

8.6…………………16

無鉛焊料與混合冶金模型建立

8.7……………………17

部件

9………………………20

材料

9.1…………………20

溫度評估

9.2……………20

Ⅰ

GB/Z4127522—2023

.

注意事項

9.3……………20

塑封微電路潮濕敏感等級

9.4(PEM)(MSL)………20

端子鍍層

9.5……………20

裝配應力

9.6……………21

熱浸焊

9.7………………21

印制電路板

10……………22

總則

10.1………………22

鍍覆孔

10.2……………22

銅溶解

10.3……………22

層壓材料

10.4…………………………23

表面鍍層

10.5…………………………23

無鉛工藝驗證

10.6PCB/PWB………………………25

無鉛焊接應用的設計注意事項

10.7PCB/PWB……………………25

印制電路板印制線路板組裝件

11(PCB)/(PWB)……………………25

總則

11.1………………25

附連板

11.2PCB/PWB………………25

焊接檢驗標準

11.3……………………25

助焊劑殘留物清潔和表面絕緣電阻

11.4、、…………25

模塊裝配

12………………31

連接器和插座

12.1……………………31

散熱器模塊

12.2/………………………31

覆形涂層

12.3…………………………31

導線電纜裝配

13/…………………………32

溫度影響

13.1…………………………32

電纜連接器

13.2………………………32

導線端子

13.3…………………………32

拼接

13.4………………32

套管

13.5………………32

返工修復

14/………………32

總則

14.1………………32

部件返工

14.2…………………………33

基地級修復

14.3………………………34

混合焊料返工溫度曲線

14.4…………34

助焊劑

14.5……………35

返工修復清潔工藝

14.6/………………35

檢驗要求

14.7…………………………36

通用產品壽命試驗

15……………………36

Ⅱ

GB/Z4127522—2023

.

熱循環振動和沖擊試驗

15.1、…………36

其他環境

15.2…………………………36

相似性分析

16……………36

總則

16.1………………36

分析項目

16.2…………………………36

測試項目

16.3…………………………37

附錄資料性本文件與相比的結構變化情況

A()IEC/TS62647-22:2013…………38

附錄資料性本文件與技術差異及原因

B()IEC/TS62647-22:2013………………39

附錄資料性設備使用環境定義

C()……………………44

參考文獻

……………………45

Ⅲ

GB/Z4127522—2023

.

前言

本文件按照標準化工作導則第部分標準化文件的結構和起草規則的規定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是航空電子過程管理含無鉛焊料航空航天及國防電子系統的第部

GB/T(Z)41275《》22

分已經發布了以下部分

。GB/T(Z)41275:

第部分減少錫有害影響

———2:;

第部分含無鉛焊料和無鉛管腳的系統性能試驗方法

———3:;

第部分球柵陣列植球

———4:;

第部分向無鉛電子過渡指南

———21:;

第部分技術指南

———22:;

第部分無鉛及混裝電子產品返工修復指南

———23:/。

本文件修改采用航空電子過程管理含無鉛焊料航空航天及國防電子系

IEC/TS62647-22:2013《

統第部分技術指南文件類型由的技術規范調整為我國的國家標準化指導性技術文件

22:》,IEC。

本文件與相比在結構上有較多調整兩個文件的結構編號變化對照一覽

IEC/TS62647-22:2013,。

表見附錄

A。

本文件與相比存在較多技術差異在所涉及的條款的外側頁邊空白位置

IEC/TS62647-22:2013,,

用垂直單線進行了標示這些技術差異及其原因一覽表見附錄

(︱)。B。

本文件做了下列編輯性改動

:

對術語修復的定義進行勘誤

———3.1.27“”;

刪除了全文的華氏溫度保留攝氏溫度

———,;

用資料性引用的替換了見和

———GB/Z41275.23IEC/TS62647-23(14.1.114.3)。

請注意本文件的某些內容可能涉及專利本文件的發布機構不承擔識別專利的責任

。。

本文件由全國航空電子過程管理標準化技術委員會提出并歸口

(SAC/TC427)。

本文件起草單位中國航空工業集團公司雷華電子技術研究所中國航空綜合技術研究所中國航

:、、

空工業集團公司洛陽電光設備研究所國營蕪湖機械廠太原航空儀表有限公司廣州漢源微電子封裝

、、、

材料有限公司

。

本文件主要起草人趙丙款張曉蕾任海濤劉站平王潔王金泉孫科龐景玉呂冰杜文杰

:、、、、、、、、、、

范鑫劉良勇任燁段玉思李巍寧江天

、、、、、。

Ⅴ

GB/Z4127522—2023

.

引言

規定了航空航天國防和高性能電子系統實現無鉛化的管理要求與技術要求擬由

GB/T(Z)41275、,

個部分構成

7。

第部分無鉛控制計劃的編制目的在于規定航空航天國防和高性能電子系統編制無鉛控

———1:。、

制計劃的目標和要求

。

第部分減少錫有害影響目的在于規定航空航天國防和高性能電子系統為減少錫有害影

———2:。、

響而采取的技術方法

。

第部分含無鉛焊料和無鉛管腳的系統性能試驗方法目的在于規定含無鉛焊料和無鉛管

———3:。

腳的航空航天國防和高性能電子系統的性能試驗方法與試驗規程

、。

第部分球柵陣列植球目的在于規定含無鉛焊料和無鉛管腳的航空航天國防和高性能電

———4:。、

子系統更換球柵陣列元器件焊球的要求

(BGA)。

第部分向無鉛電子過渡指南目的在于規定航空航天國防電子系統項目管理層或系統

———21:。、

工程管理層管理向無鉛電子過渡的工作指南

。

第部分技術指南目的在于規定航空航天國防和高性能電子系統確保持續性能質量

———22:。、、、

可靠性安全性適航性配置控制可負擔性可維護性和可支持性的技術指南

、、、、、。

第部分無鉛及混裝電子產品返工修復指南目的在于規定航空航天國防和高性能電子

———23:/。、

系統在返工修復過程中拆卸和更換零件含元器件的技術指南

/()。

Ⅵ

GB/Z4127522—2023

.

航空電子過程管理

含無鉛焊料航空航天及國防電子系統

第22部分技術指南

:

1范圍

本文件提供了向無鉛電子產品過渡的技術指南主要包含技術路徑無鉛焊料的一般性能系統級

,、、

使用環境高性能電子產品試驗焊點可靠性部件印制電路板印制電路板印制線路板

、、、、、(PCB)/

組裝件模塊裝配導線電纜裝配返工修復通用產品壽命試驗相似性分析等內容

(PWB)、、/、/、、。

本文件適用于航空航天國防和高性能電子應用等領域其他高性能和高可靠性行業參考使用

、,。

2規范性引用文件

下列文件中的內容通過文中的規范性引用而構成本文件必不可少的條款其中注明日期的引用

。,

文件僅該日期對應的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用

,;,()

于本文件

。