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文檔簡介

科技先鋒系列報告2572023CES:CPU/GPU多款產品亮相,筆電性能有望迎來更新資料:Intel、AMD、英偉達

2023

CES發布會核心觀點

2023年CES大會,英特爾、AMD、英偉達三家公司發布多款產品,我們判斷筆記本電腦性能有望迎來較大更新。英特爾發布第13代移動端、臺式機處理器,產品迎來更新。

在此次CES大會上,英特爾發布了第13代Intel酷睿H系列、P系列、和U系列移動處理器,將用于全新的發燒友級筆記本電腦、輕薄本和物聯網設備。最多擁有14核心(6個性能核,8個能效核)和增強的英特爾硬件線程調度器。

同時,公司新推出完整的第13代Intel酷睿臺式機處理器家族,包括為主流臺式機、一體機電腦、小尺寸臺式電腦、和物聯網設備設計的65W和35W的處理器。與上一代產品相比,該系列產品單線程性能提升可高達11%,多線程性能提升可高達34%。具備向前和向后兼容的600與700系列主板,并且支持DDR5和DDR4內存。

AMD

CPU和GPU迎來更新。

在CPU領域,新推出多款處理器,具體包括(a):銳龍7040移動處理器,采用多達8核的Zen4,工藝技術升級到4nm,核顯升級RDNA

3架構,搭載最新銳龍AI引擎。(b)銳龍7045HX移動處理器,基于三連體設計,擁有多達16個Zen4內核,高達5.4GHz,80MB的L2+L3高速緩存。(c)銳龍7

7800X3D處理器,采用8個內核、16個線程、高達5.0GHz,

以及高達104MB的L2+L3高速緩存。(d)銳龍9

7950X3D處理器,是AMD公司第一款16核銳龍處理器,擁有前所未有最快的3D堆棧芯片,高達5.7GHz。

在GPU領域,推出Radeon

RX

7600M

XT移動顯卡,擁有32個RDNA

3計算單元、8GB的GDDR

6內存,以及可配置的電源。英偉達:公布在游戲領域發布多款產品,具體包括:

RTX

4070

Ti

性能最高可達RTX

3090

Ti

的三倍,提供超120FPS的幀率,借助DLSS

3帶來1.8倍的性能提升,功耗為之前的一半。

Max-Q

多項技術優化,現可提供更低電壓的GDDR6顯存、三段速控制,使GPU顯存能夠動態切換到全新的、更低功耗狀態。Ada

緩存針對Max-Q優化,可將帶寬翻倍,將容量增加16倍,Max-Q技術在過去6年令能效提升了22倍。

推出RTX

4070、4060和4050筆記本電腦,提供80

FPS

1440p的極致游戲體驗,改變創造方式。

推出RTX

4090和4080旗艦筆記本電腦,游戲玩家可以在60FPS下使用三臺4K顯示器暢玩環視游戲。2CONTENTS目錄1.

Intel:發布多款第13代全新處理器2.

AMD:CPU和GPU迎來更新3.

NVIDIA:發布40系列中低端GPU產品3Intel發布會核心內容

中國時間2023年1月3日,Intel公司在2023年CES發布會上重點介紹了公司多項全新處理器產品,其中包括:發布第13代Intel酷睿移動處理器家族:

作為第13代Intel酷睿移動處理器系列的旗艦產品,性能出眾的Intel酷睿i9-13980HX將會成為英特爾首款用于筆記本電腦的24核處理器。擁有多達24個內核(8個性能核、16個能效核)、32個線程和增強的英特爾硬件線程調度器。與上一代相比,擁有高達5.6

GHz睿頻頻率,這是英特爾筆記本電腦處理器迄今為止最高的睿頻頻率。

發布了第13代Intel酷睿H系列、P系列、和U系列移動處理器,將用于全新的發燒友級筆記本電腦、輕薄本和物聯網設備。最多擁有14核心(6個性能核,8個能效核)和增強的英特爾硬件線程調度器。

P系列和U系列移動處理器支持包括DDR5

、DDR4

和LPDDR在內的廣泛的內存規格,集成了Intel

Wi-Fi

6E(Gig+)和全新無線連接功能,例如連接性能套件ICPS、Wi-Fi

Proximity

Sensing和

Bluetooth

低功耗音頻。最多擁有4個Thunderbolt

4端口,能夠以更快速、更簡單、更可靠的線纜連接解決方案,連接至各類擴展塢、顯示器以及配件。

Intel

Evo平臺的全新認證規范亮相:

包括在真實應用場景下的超長電池續航,并帶來了全新英特爾多設備協同技術(Intel

Unison)。推出完整的第13代Intel酷睿臺式機處理器家族:

包括為主流臺式機、一體機電腦、小尺寸臺式電腦、和物聯網設備設計的65W和35W的處理器。

可高達5.6GHz、24核心和32線程,與上一代產品相比,單線程性能提升可高達11%,多線程性能提升可高達34%。具備向前和向后兼容的600與700系列主板,并且支持DDR5和DDR4內存。

推出Intel處理器N系列,用于入門級教育電腦以及主流的筆記本電腦、臺式機和邊緣原生應用。4發布多項全新處理器產品Intel在2023年CES發布會中重點介紹了公司多項全新處理器產品Intel

CES2023發布會第13代酷睿HX系列處理器HX系列處理器性能特點HX系列處理器的游戲表現配備Movidius視覺處理器N系列處理器性能特點HX處理器的單、多線程性能Intel銳炬Xe顯卡的特性全新N系列處理器第13代酷睿H/P/U系列處理器H/P/U系列處理器性能特點H系列處理器性能提升全新Evo筆記本電腦規范擴展Evo附件合作伙伴第13代Intel酷睿臺式機處理器資料:Intel

2023

CES發布會5Intel

舉辦2023

CES發布會2023年1月3日,Intel公司在CES

2023發布會中公布了在處理器等領域的新產品。資料:Intel

2023

CES發布會6推出第13代Intel酷睿HX處理器:多達24個內核,高達5.6

GHz睿頻頻率

第13代Intel

Core

HX處理器擁有多達24個內核(8個性能核、16個能效核)、32個線程和增強的英特爾硬件線程調度器。與上一代相比,擁有高達5.6

GHz睿頻頻率,這是英特爾筆記本電腦處理器迄今為止最高的睿頻頻率。

HX處理器支持廣泛的內存規格,支持可高達128

GB的DDR5(可高達

5600

MHz)和DDR4(可高達

3200

MHz)內存。

HX處理器采用Intel

KillerWi-Fi

6E以避免傳統Wi-Fi的信道干擾,帶來可高達6倍的網速。同時,由Intel

Bluetooth低功耗音頻和Bluetooth5.2帶來的全新Bluetooth連接性,在降低功耗的同時,支持可高達2倍的速度和多設備連接功能。

HX處理器支持Thunderbolt

4,傳輸速度高達40

Gbps,并且支持PC連接多個4K顯示器和配件,帶來了極佳的筆記本游戲平臺體驗。Intel推出第13代酷睿HX系列處理器第13代酷睿HX系列處理器提供行業領先性能資料:Intel

2023

CES發布會資料:Intel

2023

CES發布會7推出第13代Intel酷睿HX處理器:突破性能邊界,拓展計算可能性

第13代Intel

Core

HX處理器擁有目前Intel電腦處理器迄今為止最高的睿頻頻率。與前一代相比,其單線程性能提升可高達11%,多任務處理性能提升可高達49%。在“使命召喚:現代戰爭2”“極限競速:地平線5”“英雄聯盟”等熱門游戲上,i9-13950HX處理器相較于上一代i9-12900HX速度提升最多可達12%。多達60款搭載第13代Intel酷睿HX移動處理器的筆記本電腦機型可供用戶選擇,款式數量是第12代的5倍,為用戶流暢直播、盡情創作和暢快比賽提供令人震撼的性能。第13代酷睿HX系列處理器的單線程和多線程性能提升第13代酷睿HX系列處理器在游戲表現上較上一代提升12%資料:Intel

2023

CES發布會資料:Intel

2023

CES發布會8第13代Intel酷睿HX移動處理器家族概覽第13代Intel酷睿HX移動處理器家族資料:Intel

2023

CES發布會9發布第13代Intel酷睿H系列、P系列和U系列移動處理器

第13代Intel酷睿H系列、P系列和U系列移動處理器最多擁有14核心(6個性能核,8個能效核)和增強的英特爾硬件線程調度器。

P系列和U系列移動處理器支持包括DDR5

、DDR4

和LPDDR在內的廣泛的內存規格,集成了Intel

Wi-Fi

6E(Gig+)和全新無線連接功能,例如連接性能套件ICPS、Wi-FiProximity

Sensing和

Bluetooth

低功耗音頻。最多擁有4個Thunderbolt

4端口,能夠以更快速、更簡單、更可靠的線纜連接解決方案,連接至各類擴展塢、顯示器以及配件。

所有H系列、P系列和U系列移動處理器將為新一代發燒友級機型、輕薄本、折疊屏筆記本、二合一筆記本以及其他類型的設備提升性能。宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想、微星、雷蛇、ROG、三星等廠商預計今年將推出超過300款機型。Intel推出第13代酷睿H系列、P系列和U系列移動處理器第13代酷睿H系列、P系列和U系列處理器相關性能特點資料:Intel

2023

CES發布會資料:Intel

2023

CES發布會10首次配備Intel

Movidius視覺處理器

部分搭載第13代英特爾酷睿處理器的機型將首次配備Intel

Movidius視覺處理器(VPU)。通過與微軟在其全新Windows

Studio

Effects上的深度合作,使用VPU加速專業級協作和直播所需的AI密集型任務,讓CPU和GPU專注處理其他工作負載或多任務工作負載。部分搭載第13代英特爾酷睿處理器的機型將首次配備Movidius視覺處理器資料:Intel

2023

CES發布會11推出全新

Intel

銳炬

Xe顯卡

全新Intel銳炬Xe顯卡的特性包括游戲耐力性、XeSS超級采樣和Intel銳炫控制中心,支持在“英雄聯盟”“火箭聯盟”等游戲上最多4.5小時的續航。相比原生渲染,XeSS在“殺手3”“古墓麗影”等已啟用的游戲中帶來了高達30%的每秒傳輸幀數的提升。

第13代Intel酷睿H系列處理器相比于上一代產品,分別在生產力、創造性和響應速度上實現了10%、10%和11%的性能提升。針對物聯網邊緣,第13代Intel酷睿處理器提供擁有全新工業特性、更廣泛的運行溫度、以及性能表現更強的處理器,擁有更多圖形功能和更強的AI性能。這款全新處理器適用于零售、教育、醫療、航空、工業和智慧城市等行業,通過更多核心和線程更高效地整合工作負載,能夠在一個設備上運行多個應用。全新Intel銳炬Xe顯卡的特性第13代Intel酷睿H系列處理器的性能提升資料:Intel

2023

CES發布會資料:Intel

2023

CES發布會12第13代Intel酷睿P系列和U系列移動處理器家族概覽第13代Intel酷睿P系列移動處理器家族第13代Intel酷睿U系列移動處理器家族13資料:Intel

2023

CES發布會發布全新Intel

Evo筆記本電腦規范

根據全新的Intel

Evo筆記本電腦規范,搭載第13代Intel酷睿處理器的Intel

Evo筆記本電腦提供三大關鍵體驗:

移動性能:確保不插電時也保持出色的響應能力,提升真實場景應用續航時間,即時喚醒和快充。

智能協作:通過Intel連接性能套件和Intel

Bluetooth低功耗音頻等技術,提供更勝一籌的視頻會議體驗。

支持英特爾多設備協同技術(Intel

Unison):提供無縫連接的多設備體驗,支持短信、通話、電話通知、以及Android或iOS手機與PC間的文件傳輸。

Engineeredfor

Intel

Evo計劃把嚴苛認證和產業聯合設計擴展到配件合作伙伴。除了現有的Thunderbolt4擴展塢、顯示器、存儲和無線耳機,眾多產業合作伙伴也為該計劃提供了鼠標、鍵盤和接入點等新配件。Intel推出采用第13代酷睿處理器設計的Evo筆記本電腦規范專為Intel

Evo設計的計劃擴展了高標準驗證和附件合作伙伴資料:Intel

2023

CES發布會資料:Intel

2023

CES發布會14推出第13代Intel酷睿臺式機處理器新成員:為主流PC用戶提供出眾性能

Intel推出了全新的第13代英特爾酷睿臺式機35W和65W系列處理器,為主流PC用戶提供更為出眾的性能體驗,同時在游戲、創作和生產力方面提供令人驚艷的性能:

可高達5.6GHz、24核心和32線程,在i5主流處理器中引入能效核和更大的L2緩存,與第12代Intel酷睿家族中K系列之外的處理器相比,單線程性能提升可高達11%,多線程性能提升可高達34%。

具備向前和向后兼容的600與700系列主板,并且支持DDR5和DDR4內存。

通過Intel動態調優技術(Dynamic

Tuning

Technology)和更優的功耗范圍,提供更高的每瓦性能。Intel推出第13代英特爾酷睿臺式機35W和65W系列處理器資料:Intel

2023

CES發布會15推出Intel

N系列處理器:專為教育領域、入門級計算和邊緣應用所打造

Intel

N系列處理器采用Intel

7制程工藝制造的全新能效核,與前一代相比將應用性能提升可高達28%,圖形性能提升可高達64%。相比Intel處理器,全新Intel酷睿i3

N系列處理器的應用性能再提升可高達42%,圖形性能再提升可高達56%。

Intel

N系列處理器最長可達10小時的HD視頻播放時長,無需再次充電,采用全新的AV1解碼、高分辨率顯示引擎以更好地支持IPU和MIPI攝像頭。超高速Intel

Wi-Fi

6E(Gig+)和Bluetooth

5.2增強了連接性,擁有靈活的內存(LPDDR5、DDR5/DDR4)和存儲(UFS/SSD/eMMC)選項。

Intel

N系列處理器為教育用戶和消費者量身定制,兼顧他們對性價比要求的同時,滿足他們對出色性能、視頻協作和生產力等領域的高質量體驗需求。宏碁、戴爾、惠普、聯想和華碩等生態合作伙伴預計將在2023年推出涵蓋ChromeOS和Windows操作系統的50余款機型。Intel推出全新N系列處理器Intel

N系列處理器相關性能特點資料:Intel

2023

CES發布會資料:Intel

2023

CES發布會16CONTENTS目錄1.

Intel:發布多款第13代全新處理器2.

AMD:CPU和GPU迎來新更新3.

NVIDIA:發布40系列中低端GPU產品17AMD發布會核心內容

中國時間2023年1月5日,AMD公司董事會主席、首席執行官蘇姿豐博士在2023年CES線上直播上重點介紹了公司多項新產品,其中包括:CPU處理器的推出和升級:

推出銳龍7040移動處理器,采用多達8核的Zen4,工藝技術升級到4nm,核顯升級RDNA

3架構,搭載最新銳龍AI引擎。

發布銳龍7045HX移動處理器,基于三連體設計,擁有多達16個Zen4內核,高達5.4GHz,80MB的L2+L3高速緩存。

發布銳龍7

7800X3D處理器,采用8個內核、16個線程、高達5.0GHz,

以及高達104MB的L2+L3高速緩存。

推出銳龍9

7950X3D處理器,是AMD公司第一款16核銳龍處理器,擁有前所未有最快的3D堆棧芯片,高達5.7GHz。GPU顯卡的推出和升級:

推出Radeon

RX

7600M

XT移動顯卡,擁有32個RDNA

3計算單元,8GB的GDDR

6內存,以及可配置的電源。AI

軟件技術:

AMD

XDNA是一種全新的自適應AI架構,將在筆記本電腦的驍龍移動處理器中首次使用。

將3D

V-Cache技術引入銳龍7000系列處理器,使用3D打包將內存堆疊在處理器之上,能夠在游戲中提供更高的性能。可持續計算領域數據中心產品:

推出

ALVEO

V70,是AMD的第一個AI推理,利用AMD

XDNA

AI引擎,每秒可提供400萬億次AI操作。

發布

INSTINCT

MI300,是第一款將數據中心處理器、圖形處理器和內存整合到一個集成設計中的芯片,顯著提高了性能和效率,也更容易編程。18發布多項新技術,涉及處理器、顯卡等AMD公司董事會主席兼首席執行官蘇姿豐在2023年CES特別演講中重點介紹了公司多項新產品XDNA自適應AI架構銳龍

7040系列處理器銳龍

7045HX

系列處理器第四代AMD

EPYC

數據中心處理器AMD與聯想開展合作銳龍9

7950X3D處理器AMD3D

V-Cache技術AMD與NASA開展合作Radeon

RX7600M

XT核顯AMDINSTINCT

MI300芯片AMD

ALVEOV70AI銳龍778000X3D處理器AMD與微軟開展合作AMD與惠普開展合作AMD與直覺外科開展合作資料:NVIDIA

2023

CES特別演講19AMD舉辦2023

CES

主題演講2023年1月5日,AMD公司在CES

2023特別演講中公布了在處理器、顯卡等領域的新產品。資料:AMD

2023

CES主題演講20AMDXDNA

首次應用于移動處理器

AMD

XDNA是一種全新的自適應AI架構,源自AMD對Xilinx的收購,能夠從個人電腦擴展到智能端點、邊緣設備,甚至進入云端。

AMD

XDNA

架構在AMD產品中的首次使用將是筆記本電腦的驍龍移動處理器。AMD

XDNA

自適AI架構廣泛部署于AMD產品組合資料:AMD

2023

CES主題演講21推出銳龍7040系列處理器:8核

Zen4、RDNA

3核顯、4nm工藝

銳龍7040系列處理器架構上采用多達8核的

Zen4,工藝技術升級到4nm,有多達250億個晶體管,幾乎是銳龍6000系列的兩倍。內置核顯升級到了

RDNA

3架構,并且搭載最新銳龍AI引擎,可同時運行4個專用AI流,每秒可提供高達12萬億次的AI操作處理。

性能方面,相較于Core

i7和

Apple,

R9

7940HS處理器在多線程性能方面提升可達34%,在AI性能方面提升可達20%,游戲性能提升20%。續航方面,銳龍

7040

系列筆記本的續航再次提升,可達30多小時的視頻播放時間。各大合作廠商將于2023年3月開始向市場推出采用銳龍7040處理器的產品,預計今年將有250多款超薄游戲和商用筆記本產品上市。AMD推出銳龍7040系列處理器銳龍7040系列處理器性能提升資料:AMD

2023

CES主題演講資料:AMD

2023

CES主題演講22推出銳龍7045

HX系列處理器:

16核Zen4,升壓速度高達5.4GHz

銳龍7045

HX系列是AMD第一個基于三連體設計移動處理器,適用于需要最高性能筆記本的游戲玩家和創作者。銳龍7045

HX系列擁有多達16個高性能Zen

4內核,升壓速度高達5.4GHz,以及高達80MB的L2+L3高速緩存,采用5nm工藝技術。

相較于上一代R9

6900HX,R9

7945HX在1080p顯示的圖像質量上實現了較高提升,在熱門游戲“CS:GO”上提升高達41%。對于內容創作和生產力應用程序,相較于Intel

Core

i9

12900HX,

R9

7945HX提供了顯著更高的性能,在廣泛的應用程序中速度提高了50%以上,這將使創作者能夠使用筆記本完成更多的工作。AMD推出銳龍7045HX系列處理器銳龍7045HX系列處理器在多款熱門游戲上的性能提升資料:AMD

2023

CES主題演講資料:AMD

2023

CES主題演講23發布

Radeon

RX7000系列移動顯卡:RX

7600MXT

RadeonRX

7600M

XT移動顯卡擁有32個RDNA

3計算單元,8GB的GDDR

6內存,以及可配置的電源,使用戶能夠調整電池壽命的最佳性能平衡。

在1080p游戲呈現上,

Radeon

RX

7600M

XT在同類產品中提供了更高水平的性能。與競爭對手相比,平均幀率提高了26%。相較于NVIDIA

RTX3060顯卡,在游戲“巫師3”上提升高達31%。搭載Radeon

RX

7600M

XT移動顯卡的筆記本電腦預計將從2023年二月份開始陸續上市,包括外星人M18和M16、聯想拯救者、華碩TUF

Gaming系列等。AMD推出Radeon

RX

7600M

XT移動顯卡Radeon

RX

7600M

XT移動顯卡在多款熱門游戲上的性能提升資料:AMD

2023

CES主題演講資料:AMD

2023

CES主題演講24AMD3DV-Cache技術應用于銳龍7000系列處理器

近年來,AMD公司在個人游戲電腦的銳龍5800X3D處理器中引入了3D

V-Cache技術。去年,AMD使用3D打包將內存堆疊在處理器之上,能夠在游戲中提供更高的性能。

AMD

宣布將3D

V-Cache技術引入銳龍7000系列處理器。AMD

3DV-Cache技術資料:AMD

2023

CES主題演講25推出AMD

銳龍7

7800X3D處理器

AMD

銳龍7

7800X3D處理器采用8個內核、16個線程、高達5.0GHz,

以及高達104MB的L2+L3高速緩存,與銳龍

7700

X非X3D版本相比,緩存增加了一倍多,在游戲中這些更大的高速緩存尤為重要。

在一些熱門游戲中,銳龍7

7800X3D的性能平均比銳龍7

5800X3D高15%,在游戲“F12022”上達到了25%。AMD推出銳龍7

7800X3D處理器銳龍7

7800X3D處理器在游戲上的性能提升資料:AMD

2023

CES主題演講資料:AMD

2023

CES主題演講26推出AMD

銳龍9

7950X3D處理器

AMD宣布將3D

V-Cache技術引入銳龍9

7950X3D處理器,銳龍9

7950X3D是AMD公司第一款16核銳龍處理器,擁有前所未有最快的3D堆棧芯片。

銳龍9

7950X3D處理器擁有16個高性能處理器內核。頻率高達5.7GHz,以及巨大的144MB緩存。在1080p的各種游戲表現中,銳龍9

7950X3D處理器相較于同行產品,游戲性能均有加大提升,能夠持續提供更高的每秒幀數,成為游戲玩家和內容創作者的終極處理器。AMD推出銳龍9

7950X3D處理器銳龍9

7950X3D處理器在游戲上的性能提升資料:AMD

2023

CES主題演講資料:AMD

2023

CES主題演講27AMD銳龍7800、7900和7950X3D處理器將于2023年2月推出AMD

銳龍7

7800X3D、銳龍9

7900X3D、銳龍9

7950X3D處理器資料:AMD

2023

CES主題演講28第四代

AMDEPYC處理器:多達96個Zen

4內核

去年11月,AMD推出了第四代EPYC處理器,擁有多達96個Zen

4內核,支持下一代內存和IO端口。在性能方面,EPYC在云、企業和HPC應用程序中的速度最高可達3倍,能源效率為Intel

Xeon處理器的2.6倍。數據中心的功耗在世界能源使用中所占的比例越來越大,信息技術部門管理著更高的能源成本和受限的能源供應。

一個典型的數據中心的機架最多可以容納15臺服務器。如果選擇Intel

Platinum

8380服務器,15臺服務器將提供8500秒級性能,而只需5臺第四代AMD

EPYC

9654服務器就可以實現同樣性能水平。去年11月,AMD推出了第四代EPYC處理器5臺第四代

EPYC服務器即可實現15臺同類產品同樣性能水平資料:AMD

2023

CES主題演講資料:AMD

2023

CES主題演講29AMD

ALVEO

V70將于2023年春季上市

AMD

ALVEO

V70是AMD的第一個AI推理,利用AMD

XDNA

AI引擎,每秒可提供400萬億次AI操作。

AMD

ALVEO

V70能夠用來加速多種AI模型,包括視頻分析、客戶推薦引擎,同時以小尺寸提供出色的計算效率。

在75W的功率范圍內,相較于NVIDIA

T4,AMD

ALVEO

V70為智能城市應用提供了70%以上的街道覆蓋率,為患者監測提供了72%以上的病床覆蓋率,智能零售店的結賬車道覆蓋率比競爭對手多80%。

即日起AMD將接受ALVEO

V70的預訂,預計將于2023年春季上市。AMD

ALVEO

V70

AI推理ALVEO

V70在75W下的領先AI推理表現資料:AMD

2023

CES主題演講資料:AMD

2023

CES主題演講30AMDINSTINCT

MI300:第一款CPU+GPU集成數據中心芯片

AMD

INSTINCT

MI300

是第一款將數據中心處理器、圖形處理器和內存整合到一個集成設計中的芯片,因此能夠與內存和IO共享系統資源,顯著提高了性能和效率,也更容易編程。

AMD

INSTINCT

MI300

結合了下一代CDNA

3

GPU架構,以及24個Zen

4數據中心處理器核心。為了滿足所有這些計算引擎,

INSTINCTMI300

添加了128GB的HBM

3內存。

相較于INSTINCT

MI250X,從性能的角度來看,在AI計算上,MI300呈現了比MI250X高8倍的性能和5倍的效率,為世界上最快的超級計算機提供動力。

INSTINCTMI300

將在今年下半年推廣至市場,用于高性能電腦和AI解決方案。AMD推出AMDINSTINCTMI300MI300在AI計算上呈現了遠超MI250X的性能和效率資料:AMD

2023

CES主題演講資料:AMD

2023

CES主題演講31合作伙伴:人工智能、混合工作、游戲、醫療健康和航空航天AMD與微軟在人工智能領域展開合作AMD與惠普在混合工作領域展開合作資料:AMD

2023

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2023

CES主題演講AMD與直覺外科在醫療健康領域展開合作AMD與NASA在航空航天領域展開合作32資料:AMD

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CES主題演講CONTENTS目錄1.

Intel:發布多款第13代全新處理器2.

AMD:CPU和GPU迎來新更新3.

NVIDIA:發布40系列中低端GPU產品33NVIDIA發布會核心內容

2023年1月4日,英偉達舉辦2023

CES特別演講,發布公司加速計算在游戲、創作、汽車和機器人方面的創新成果。會議的演講者為Jeff

Fisher(NVIDIA

游戲產品高級副總裁)、Deepu

Talla(NVIDIA

嵌入式與邊緣計算副總裁)、Stephanie

Johnson(NVIDIA

消費市場副總裁)和Ali

Kani(NVIDIA

汽車部門副總裁兼總經理)。

公司公布在游戲領域的新進展:

Ada

Lovelace架構賦能游戲和神經圖形領域,DLSS

3技術將游戲性能最高可提升至4倍,應用于全球超250款游戲

GeForce

Now將采用Ada

Lovelace架構,結合

Reflex技術,

RTX

4080

SuperPODSs可在240Hz刷新率下渲染和串流游戲,將點擊到像素的延遲縮短在40毫秒內。

公司公布在游戲領域發布多款產品,具體包括:

RTX

4070

Ti

性能最高可達RTX

3090

Ti

的三倍,提供超120FPS的幀率,借助DLSS

3帶來1.8倍的性能提升,功耗為之前的一半。

Max-Q

多項技術優化,現可提供更低電壓的GDDR6顯存、三段速控制,使GPU顯存能夠動態切換到全新的、更低功耗狀態。Ada

緩存針對Max-Q優化,可將帶寬翻倍,將容量增加16倍,Max-Q技術在過去6年令能效提升了22倍。

推出RTX

4070、4060和4050筆記本電腦,提供80

FPS

1440p的極致游戲體驗,改變創造方式。

推出RTX

4090和4080旗艦筆記本電腦,游戲玩家可以在60FPS下使用三臺4K顯示器暢玩環視游戲。342022年游戲行業表現強勁

2022年新增了2000萬PC游戲玩家,自2019年以來已增加1億。Steam每日用戶量峰值創新高達到3200萬,比2021年提升16%,電競內容觀看時長比去年增加了40%,2022年英雄聯盟冠軍總決賽的觀眾數量創造了新的紀錄。“使命召喚:現代戰爭2”廣受歡迎,在發行當周的周末銷售額超過8億美元,超過“壯志凌云2:獨行俠”和“奇異博士:瘋狂多元宇宙”首發之和。2022年全球游戲行業發展迅速資料:NVIDIA

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CES特別演講35AdaLovelace架構和DLSS

3技術賦能游戲領域

Ada

Lovelace架構

PC游戲領域:架構擁有全新Shader

Core、RT

Core和Tensor

Core,在圖形處理領域實現了諸多創新。

神經圖形領域:超算支持RTX

GPU用于訓練AI網絡,以較低分辨率基礎生成高分辨率幀,實時完成AI推理。

DLSS3技術

在不涉及圖形工作流的前提下,DLSS

3通過AI生成全新幀,游戲性能最高可提升至4倍。

對于CPU受限的游戲,DLSS

3幀生成特性可令幀率提高一倍。Ada

Lovelace架構在PC游戲領域和神經圖形領域實現巨大飛躍DLSS3技術在AI圖形渲染的突破性成果資料:NVIDIA

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CES特別演講36全球有超過250款游戲和應用采用DLSS技術

超過250款已發布的游戲和創意應用采用AI驅動的DLSS技術來提升性能,有50款已發布或即將發布的游戲均已就緒。DLSS技術支持的游戲和軟件資料:NVIDIA

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CES特別演講37多款新游戲將支持DLSS3技術“女巫之火”將于2023年初發布“浩劫前夕

”將于3月1日推出資料:NVIDIA

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CES特別演講“戰爭避難所”將經由

NVIDIADLSS3加速“原子之心”將于2月21日發布38資料:NVIDIA

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CES特別演講GeForceNOW助力數十億玩家暢玩高性能游戲

訂閱GFN后可暢玩包括“堡壘之夜”“原神”在內的超過1500款游戲,每周四添加新游戲。

GFN通過NVIDIA合作伙伴繼續在全球擴大服務范圍,目前包括南非的Rain

Communications、馬來西亞的YTLCommunications和亞美尼亞的GFN.AM。

GeForce

NOW即將采用Ada

Lovelace架構,RTX

4080

SuperPODSs將帶來64

TFLOPS圖形性能,其性能是XboxSeriesX的5倍,將包括全景光線追蹤和DLSS3功能。

結合NVIDIA

Reflex技術,

RTX

4080

SuperPODSs可在240Hz刷新率下渲染和串流游戲,將點擊到像素的延遲縮短在40毫秒內。GeForce

NOW在全球擴大服務范圍RTX4080

SuperPODSs助力GeForce

NOW資料:NVIDIA

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2023

CES特別演講39RTX4080將在Ultimate會員資格中推出

GeForce

Ultimate會員將獨享RTX4080

GPU,并且可在4K和240FPS幀率下直播。

RTX4080將于1月下旬在部分數據中心開始發售,目前所有RTX

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