PAGE18PAGE17鈦及鈦合金材料制設備焊接接頭衍射時差法超聲檢測方法1適用范圍1.1本部分適用于同時具備下列條件的焊接接頭：a)材料為鈦及鈦合金；b)全焊透結構形式的對接接頭；c)工件公稱厚度t:12mm≤t≤50mm（不包括焊縫余高，焊縫兩側母材公稱厚度不同時，取薄側公稱厚度值）。2編制依據本章列出了本標準條款中直接引用的技術規范和標準，包括：GB/T27664.1 無損檢測超聲檢測設備的性能與檢驗第1部分：儀器GB/T27664.2 無損檢測超聲檢測設備的性能與檢驗第2部分：探頭GB/T27664.3 無損檢測超聲檢測設備的性能與檢驗第3部分：組合設備GB/T5193 鈦及鈦合金加工產品超聲檢驗方法NB/T47013.3 承壓設備無損檢測第3部分：超聲檢測NB/T47013.10 承壓設備無損檢測第10部分：衍射時差法超聲檢測JB/T10062 超聲探傷用探頭性能測試方法JB/T9214 無損檢測A型脈沖反射式超聲檢測系統工作性能測試方法其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。3TOFD檢測人員3.1TOFD檢測人員應具有實際檢測經驗同時了解鈦及鈦合金材料的聲學特性并掌握一定的承壓設備結構及制造基礎知識。3.2TOFD檢測的人員應熟悉所使用的TOFD檢測設備器材3.3TOFD檢測人員應按照國家特種設備無損檢測人員考核的相關規定取得TOFD檢測人員資格，并辦理執業注冊后，方可從事相應級別的TOFD檢測工作。4檢測設備器材4.1檢測設備器材4.1.1檢測設備包括儀器、探頭、掃查裝置和附件，附件是實現設備檢測功能所需的其他物件;器材包括試塊和耦合劑等。4.1.2儀器和探頭應符合其相應的產品標準規定，具有產品質量合格證明文件。儀器合格證明文件中至少應給出預熱時間、低電壓報警或低電壓自動關機電壓、發射脈沖重復頻率、有效輸出阻抗、發射脈沖電壓、發射脈沖寬度(采用方波脈沖作為發射脈沖的)以及接收電路頻帶等主要性能參數;探頭產品質量合格證中至少應給出中心頻率、電阻擾或靜電容、相對脈沖回波靈敏度和頻帶相對寬度等主要性能參數。4.2檢測儀器、探頭及其組合性能的要求4.2.1檢測儀器4.2.1.1儀器至少應具有超聲波發射、接收、放大、數據自動采集、記錄、顯示和分析功能。4.2.1.2按超聲波發射和接收的通道數，檢測儀器可分為單通道和多通道儀器。4.2.2探頭通常采用兩個分離的寬帶窄脈沖縱波斜人射探頭，一發一收相對放置組成探頭對，固定于掃查裝置。4.2.3檢測儀器和探頭的組合性能4.2.3.1檢測儀器和探頭的組合性能包括水平線性、垂直線性、靈敏度余量、組合頻率、-12dB聲束擴散角和信噪比。4.2.3.2發生以下情況時應測定儀器和探頭的組合性能:a) 新購置的TOFD儀器和(或)探頭;b) TOFD儀器和探頭在維修或更換主要部件后;c)檢測人員有懷疑時。4.2.3.3水平線性不大于1%，垂直線性不大于5%。4.2.3.4靈敏度余量應不小于42dB。4.2.3.5儀器和探頭的組合頻率與探頭標稱頻率之間偏差不得大于土10%。4.2.3.6 采用本部分規定的對比試塊時，在合適的檢測設置下能使檢測區域范盟內的反射體衍射倍號幅度達到滿屏的50%，并有8dB以上的信噪比。4.2.4掃查裝置1）探頭夾持部分能調整和設置探頭中心間距，在掃查時保持探頭中心間距和相對角度不變。2）導向部分應能在掃查時使探頭運動軌跡與擬掃查線保持不變。3）驅動部分可以采用馬達或人工驅動。4）掃查裝置應安裝位置傳感器，其位置分辨率應符合工藝要求。5）掃查速度應符合工藝要求。6）掃查裝置的貼合度應合適，能保證掃查裝置沿預定軌跡掃查。4.2.5耦合劑。應采用有效且適用于被檢工件的介質作為耦合劑。選用的耦合劑應在工藝規程規定的溫度范圍內保證穩定可靠4.2.6TOFD標準試塊本標準采用的標準試塊包括CSK-IA（TA2）和DB-PZ20-2(TA)試塊。4.2.7TOFD對比試塊4.2.7.1對比試塊可采用無焊縫的板材、管材或鍛件，也可采用焊接件；其聲學性能應與工件相同或相似，外形尺寸應能代表工件的特征和滿足掃查裝置的掃查要求；對比試塊中的反射體采用機加工方式。4.2.7.2對比試塊材料中超聲波聲束可能通過的區域用直探頭檢測時，不得有大于或等于φ2mm平底孔當量直徑的缺陷。4.2.7.3檢測曲面工件的縱縫時，若工件曲率半徑小于150mm時，應采用曲率半徑為0.9～1.5倍的曲面對比試塊；當曲率半徑等于或大于150mm時，可以采用平面對比試塊。曲面對比試塊中的反射體形狀、尺寸和數量與同厚度的平面對比試塊一致。4.2.7.4本標準采用的平面對比試塊如下：1）TOFD-B對比試塊:適用于厚度為12mm≤t≤50mm工件檢測，見圖1。圖1TOFD-B對比試塊4.2.8掃查面盲區高度測定試塊掃查面盲區高度測定試塊用于測定初始掃查面盲區高度，見圖2。圖2掃查面盲區高度測定試塊4.2.9聲速擴散角測定試塊聲速擴散角測定試塊用于測定檢測儀器和探頭組合的實際-12dB聲速擴散角，見圖3。圖3聲速擴散角測定試塊4.2.10模擬試塊4.2.10.1模擬試塊是指含有模擬缺陷的試塊，用于TOFD檢測技術等級為C級時的檢測工藝驗證4.2.10.2對于模擬試塊中的模擬缺陷，應滿足以下要求：a）位置要求：壁厚t≤50mm的模擬試塊，上表面、下表面和內部至少各一處；。b）類型要求：至少應包括縱向缺陷、橫向缺陷各1處；體積型、面積型缺陷各1處。c）尺寸要求：一般不大于NB/T47013.10-2015標準“表7”中II級規定的同厚度工件的最大允許缺陷尺寸。d）若一塊模擬試塊中未完全包含上述缺陷，可由多塊同范圍的模擬試塊組成。4.3檢測設備和器材的校準、核查、運行核查、檢查的要求4.3.1校準或核查每年至少對水平線性、垂直線性、靈敏度余量、組合頻率進行一次校準，對試塊進行腐蝕機械損傷外觀檢查并記錄。4.3.2運行核查每半年至少對水平線性、垂直線性進行一次核查并記錄。4.3.3每半年至少進行一次試塊反射體的反射情況測量。4.3.4檢查每次檢測應測量和記錄探頭前沿、楔塊中的傳播時間及-12dB擴散角和位置傳感器位移誤差。4.3.5儀器設備應具有NB/T47013規定的合格證明文件。經校驗的水平線性誤差＜1%；垂直線性誤差＜5%；靈敏度余量≮42dB；組合頻率誤差≯±10%；反射體衍射信號幅度達到滿屏50%，并有8dB以上的信噪比。編碼器500mm校正誤差＜1%，掃查裝置應能保證掃查時相對位置不變。試塊反射體能夠清楚顯示檢測波形。5TOFD檢測技術等級TOFD檢測技術等級分為A、B、C三個級別，見表1。表1TOFD檢測技術等級技術等級檢測面掃查面盲區底面盲區橫向缺陷檢測采用模擬試塊驗證工藝掃查面表面檢測底面表面檢測A單面≤1mm≤1mm——需要必要時cB單面≤1mm≤1mm需要—需要必要時cC雙面b—≤1mm需要需要e需要需要注1：對與各檢測技術等級，為使底面盲區或掃查面盲區高度≤1mm，可選擇得檢測工藝或方法建議如下：當初始掃查面盲區高度h5>1mm時，宜采用脈沖反射法超聲檢測；當初始底面盲區高度h4>1mm時，宜采用偏置非平行掃查；注2：對于檢測技術等級B或C，為檢測橫向缺陷，可以采用TOFD斜向掃查，也可按照NB/T470313.3中承壓設備對接接頭B級或C級檢測技術等級的要求進行橫向缺陷的超聲檢測。注3：表面檢測方法包括滲透檢測或渦流檢測。注4：脈沖反射法超聲檢測、滲透檢測或渦流檢測應按照NB/T470313.3~NB/T470313.6規定的要求進行。a檢測區域內的掃查面盲區，一般應在4.4.2規定的對比試塊上驗證。b監測區域內的底面盲區。c底面有可疑相關顯示時。d若由于結構原因，可以在無法進行雙面檢測的局部采用B級檢測，但應采用模擬試塊驗證工藝且一般應進行底面表面檢測。e采用4.4.2規定得模擬試塊按6.3要求進行。6檢測工藝文件6.1檢測工藝文件包括工藝規程和操作指導書。6.1工藝規程除滿足NB/T47013.1至少還應包括表2所規定相關因素的具體范圍和要求。6.2如其中相關因素變化超出規定時，應重新編制或修訂工藝規程。表2TOFD檢驗標準要求序號相關因素1產品范圍（工件形狀、規格、材質、厚度）2依據的標準、法規3檢測設備和器材以及校準、核查、運行核查或檢查的要求4檢測工藝（探頭配置、掃查方式、厚度分區）5檢測前的表面準備要求6盲區檢測方式及工藝檢驗報告7橫向缺陷檢測方式及工藝試驗報告8檢測數據的分析和解釋9缺陷評定與質量分級10檢測人員資格要求11記錄及報告要求6.3應根據工藝規程的內容以及被檢工件的檢測要求編制操作指導書，其內容除滿足NB/T47013.1的要求外，至少還應包括：a）檢測技術要求：執行標準、檢測技術等級、合格等級、檢測時機、檢測比例和檢測前的表面準備要求；b)測設備器材（包括儀器、探頭、掃查裝置、耦合劑、試塊名稱和規格型號，性能檢查的項目、時機和性能指標）；c)檢測工藝參數（包括掃查面的選擇；探頭參數及布置；儀器的設置如靈敏度設置、掃查步進、脈沖重復頻率、信號平均等；厚度分區及各分區覆蓋范圍；初始表面盲區高度及其檢測的方法；初始底面盲區高度及其檢測方法；掃查方式；掃查速度橫向缺陷的檢測方法（必要時）等）；d)檢測表示規定；e)檢測操作程序和掃查次序；f)檢測記錄和數據評定的具體要求。6.4操作指導書的工藝驗證6.4.1操作指導書在首次應用前應進行工藝驗證。6.4.2技術等級為A和B級時，可采用對比試塊或在實際工件上進行驗證。6.4.3技術等級為C級時，還應選取4.2.10要求的模擬試塊進行驗證，驗證的具體方式和要求如下：a)按操作指導書對相應的模擬試塊進行TOFD檢測；b)TOFD圖像應能夠清楚的顯示模擬試塊中所有的模擬缺陷；c)測量的模擬缺陷尺寸應盡量接近其實際尺寸。7檢測程序a)根據工藝標準和檢測對象的檢測要求編制操作指導書；b)選擇和確定檢測工藝參數；c)被檢測工件準備；d)檢測系統性能檢查；e)檢測；f)檢測系統復核；g)檢測評定；h)檢測記錄；i)檢測報告。8溫度8.1應確保在規定的溫度范圍內進行檢測；采用常規探頭和耦合劑時，被檢查工件的表面溫度范圍應控制在0℃～50℃；超出該溫度范圍，可采用特殊探頭和耦合劑；8.2若溫度過低或過高，一般采取有效措施避免。若無法避免，應評價其對檢測結果的影響；8.3檢測系統設置和校準時的溫度與實際檢測溫度之差應控制在20℃之內。9安全要求9.1應滿足NB/T47013.1中6.3相關規定的要求。9.2應考慮可能漏電等因素，并采取必要的保護措施。10檢測工藝參數的選擇和設置10.1檢測區域的確定10.1.1檢測區域由其高度和寬度表征。10.1.1.1檢測區域高度為工件焊接頭的厚度。10.1.1.2檢測區域寬度為焊縫本身及焊縫熔合線兩側各10mm。10.1.2若對于已發現缺陷部位進行復檢或已確定的重點部位，檢測區域可縮減至相應部位。10.2探頭選取和設置10.2.1探頭選取包括探頭形式、參數的選擇。一般選擇寬角度縱波斜探頭，對于每一組探頭對的兩個探頭，其標稱頻率應相同，聲束角度和晶片直徑宜相同。10.2.2當工件厚度t≤50mm時，可采用一組探頭對檢測，推薦將探頭中心間距設置為使該探頭對的聲束交點位于2/3t深度處。10.2.3當工件厚度t＞50mm時，應在厚度方向分成若干不同的深度范圍，采用不同參數的探頭對分別進行檢測；推薦將探頭中心間距設置為使每一探頭對的聲束交點位于其所檢測深度范圍的2/3深度處；該探頭聲束在所檢測深度范圍內相對聲束軸線處的聲壓幅值下降不應超過12dB。10.2.4檢測工件底面的探頭聲束與底面檢測區域邊界處法線間的夾角一般應不小于40°10.2.5與平板工件或較大曲率工件厚度有關的檢測分區、探頭選取和設置可參考表3。表3平板對接接頭的探頭推薦性選擇和設置工件厚度mm厚度分區數深度范圍mm標稱頻率MHz聲束角度α（°）晶片直徑mm≥12～1510～t15～770～602～4＞15～3510～t10～570～602～6＞35～5010～t5～370～603～610.2.6若知缺陷的大致位置或僅檢測可能產生缺陷的部位，可選擇相匹配的探頭型式（如聚焦探頭）或探頭參數（如頻率、晶片直徑），將探頭中心間距設置為使探頭對的聲束交點為缺陷部位或可能產生缺陷的部位，且聲束角度a為55°～60°。10.3掃查面和掃查方式的選擇10.3.1當檢測技術等級為A或B級時，一般情況下宜選擇外表面作為掃查面；弧面和非平面對接接頭的掃查面選擇應考慮盲區高度的大小；掃查面的選擇還應考慮有足夠的操作實施空間；當檢測技術等級為C級時，掃查面的選擇符合5的要求。10.3.2初始掃查方式一般分為非平行掃查、偏置非平行掃查、斜向掃查和平行掃查。10.3.3一般采用非平行掃查作為初始掃查方式，用于缺陷的快速探測以及缺陷長度、缺陷自身高度的測定，可大致測定缺陷深度。10.3.4當非平行掃查無法覆蓋檢測區域或底面盲區較大時，可采用偏置非平行掃查作為補充掃查方式。此時，應明確偏置方向、偏置量及偏置后的底面盲區高度。10.3.5當需要檢測焊縫中的橫向缺陷時，可采用斜向掃查，斜向掃查應與非平行掃查同步進行。10.3.6對已發現的缺陷，可采用平行掃查精確測定缺陷自身高度和缺陷深度以及缺陷相對焊縫中心線的偏移，并為缺陷定性提供更多信息。10.3.7在滿足檢測目的的前提下，根據需要的不同，也可采用其他適合的掃查方式。10.4確定表面盲區和底面盲區高度和檢測方法10.4.1掃查面盲區高度的確定。10.4.1.1掃查面盲區的確定應采用實測法。10.4.1.2應采用表5規定的掃查面盲區高度試塊進行測量。將設置好的掃查裝置分別對不同深度橫孔進行掃查，能發現的最小深度橫孔上沿所對應的深度即為掃查面盲區高度。10.4.4掃查面盲區檢測方式10.4.4.1可參照5選擇掃查面盲區檢測方式。10.4.4.2若選用脈沖反射法的爬波法，應在工藝中明確爬波探頭的規格型號和布置方式。10.5確定初始底面盲區高度和檢測方式 ······················（1）10.5.1初始底面盲區高度按（1）計算：式中：t——工件厚度；x——偏離焊縫中心線的距離（此處為底面檢測區域寬度的一半）；s——PCS的一半。10.5.2底面盲區檢測方式10.5.3.1可參照5選擇底面盲區檢測方式。10.5.3.2若選用偏置非平行掃查方式時，應在工藝中明確偏置方向、偏置量及偏置后的底面盲區高度（可參考式（1）計算）。10.6確定橫向缺陷的檢測方式10.6.1可參照5選擇橫向缺陷檢測方式。10.6.2若選用斜向掃查方式時，應在工藝中明確斜向掃查角度、探頭選取和設置等，斜向掃查應與非平行掃查同步進行。10.7掃查步進設置10.7.1掃查步進是指掃查過程中相鄰兩個A掃描信號間沿工件掃查方向的空間間隔。檢測前應將檢測系統設置為根據掃查步進采集信號。10.7.2掃查步進值設置與工件厚度有關，按表4的規定進行。表4掃查步進值的設置單位為mm工件厚度t掃查步進最大值⊿xmax12≤t≤501.010.8信號平均化處理10.8.1信號平均化處理有利于降低隨機噪聲的影響，從而提高信噪比。10.8.2檢測前應合理設置檢測通道的信號平均化處理次數N，一般情況下設定為1，噪聲較大時設定值不應大于16。10.9設置其他儀器參數10.9.1根據所選擇探頭，設置數字化頻率至少為所選擇探頭最高標稱頻率的6倍。10.9.2根據所選探頭，設置接收電路的頻率響應范圍至少為所選擇探頭標稱頻率的0.5～1.5倍。10.9.3設置脈沖重復頻率，要求與數據采集速度相稱。10.10A掃描時間窗口設置和深度校準10.10.1檢測前應對檢測通道的A掃描時間窗口進行設置。10.10.2若工件厚度不大于50mm且采用單檢測通道時，其時間窗口的起始位置應設置為直通波到達接收探頭前0.5μs以上，時間窗口的終止位置應設置為工件底面的一次波型轉換波后0.5μs以上；同時將直通波與底面反射波時間間隔所反映的厚度校準為已知的工件厚度值。10.10.3若在厚度方向分區檢測時，應采用4.4.2規定的對比試塊設置各檢測通道的A掃描時間窗口和進行深度校準，A掃描時間窗口至少應包含所需要檢測的深度范圍，同時應滿足如下要求：a)首先根據已知的對比試塊內的各側孔實際深度校準檢測設備的深度顯示；b)最上分區的時間窗口的起始位置應設置為直通波到達接收探頭前0.5μs以上，時間窗口的終止位置應設置為所檢測深度范圍的最大值；c)其他分區的時間窗口的起始位置應在厚度方向依次向上覆蓋相鄰檢測分區深度范圍的25％；d)最下分區的時間窗口的終止位置應設置為底面反射波到達接收探頭后0.5μs以上；e)可利用檢測設備經對比試塊校核后的深度參數輸入。10.11檢測靈敏度設置10.11.1檢測前應設置檢測通道的靈敏度。10.10.2若被檢工件厚度不大于50mm且采用單檢測通道時，可直接在被檢工件上或采用4.4.2規定的對比試塊設置靈敏度。若直接在被檢工件上設置靈敏度時，一般將直通波的波幅設定為滿屏高的40%～80%；若直通波不可用，可將底面反射波波幅調整為滿屏高的80%，再提高20dB～32dB；若直通波和底面反射波均不可用，可將材料的晶粒噪聲設定為滿屏的5%～10%作為靈敏度。10.10.3若在厚度方向分區檢測時，應采用4.4.2規定的對比試塊設置各通道檢測靈敏度。將各通道A掃描時間窗口內各反射體產生的最弱的衍射信號波幅設置為滿屏高的40%～80%作為靈敏度（最上分區也可將直通波的波幅設定到滿屏高的40%～80%）。10.12檢測系統總體設置的確認10.12.1各項檢測工藝參數設置均完成后，若是直接在被檢工件上進行的，則應在被檢工件的同一部位作實際掃查，該檢測數據應保存在檢測記錄中。10.12.2各項檢測工藝參數設置均完成后，若是采用對比試塊進行的，則應在對比試塊上作實際掃查，該檢測數據應保存在檢測記錄中。10.12.3若檢測工藝參數不適合，應作必要的調整。11檢測11.1掃查面準備11.1.1探頭移動區應清除焊接飛濺、油垢及其他雜質，一般應進行打磨。檢測表面應平整，便于探頭的掃查，其表面粗糙度Ra值應不低于12.5μm。11.1.2保留余高的焊縫，如果焊縫表面有咬邊、較大的隆起和凹陷等應進行適當的修磨，并作圓滑過渡以免影響檢測結果的評定；要求去除余高的焊縫，應將余高打磨到與鄰近母材平齊。當掃查方式為平行掃查時，一般應要求去除余高。11.1.3檢測前應在被檢工件掃查面上予以標記，標記內容至少包括掃查起始點和掃查方向，同時推薦在母材上距焊縫中心線規定的距離處畫出一條線，作為掃查裝置運動的參考。11.2母材檢測11.2.1對重要工件或檢測人員有懷疑時，應對超聲波聲束通過的母材區域按NB/T47013.3中的有關規定，采用直探頭進行檢測或在TOFD檢測的過程中進行。11.2.2母材中影響檢測結果的反射體，應予以記錄。11.3耦合劑實際檢測采用的耦合劑應與檢測系統設置和校準時的耦合劑相同。11.4檢測前工藝參數調節11.4.1若靈敏度設置直接在被檢工件上進行，在實際掃查前應檢查靈敏度；若靈敏度設置是采用對比試塊，則在實際工件檢測前應進行表面耦合補償，表面耦合補償量的確定可參照NB/T47013.3的有關內容。11.4.2若A掃描時間窗口設置和深度校準是采用對比試塊，則應在實際工件上檢查深度顯示，確保深度顯示偏差不大于工件厚度的3%或2mm（取較大值），否則應進行必要的調節。11.4.3對于曲面或其他非平面工件的縱向焊接接頭，應對深度顯示進行必要的調節。11.5掃查11.5.1掃查時應保證實際掃查路徑與擬掃查路徑的偏差不超過探頭中心間距的10％。11.5.2掃查時應保證掃查速度小于或等于最大掃查速度vmax，同時應保證耦合效果和滿足數據采集的要求。最大掃查速度按式（2）計算：······················（2）式中：Vmax——最大掃查速度，mm/s；PRF——激發探頭的脈沖重復頻率，Hz；△x——設置的掃查步進值，mm；N——設置的信號平均化處理次數。11.5.3每次掃查長度不應超過2000mm，若需對焊縫在長度方向進行分段掃查，則各段掃查區的重疊范圍至少為20mm。對于環焊縫，掃查停止位置應越過起始位置至少20mm。11.5.4掃查過程中應密切注意波幅狀況。若發現直通波、底面反射波、材料晶粒噪聲或波型轉換波的波幅降低12dB以上或懷疑耦合不好時，應重新掃查該段區域；若發現直通波滿屏或晶粒噪聲波幅超過滿屏高20％時，則應降低增益并重新掃查。11.6檢測數據記錄每一次的檢測數據應按照工藝標準的要求進行編號儲存,編號如下所示。（內表面/外表面）非平行（左/右偏置）掃查N/WXX—XX—X—YL/R內/外設備編號左/右偏置焊縫編號段位編號11.7檢測系統復核11.7.1在如下情況時應進行復核：a)檢測過程中檢測設備開停機或更換部件時；b)檢測人員有懷疑時；c)檢測結束時。11.7.2若初始檢測設置和校準時采用了對比試塊，則在復核時應采用同一試塊；若為直接在工件上進行的靈敏度設置，則應在工件上的同一部位復核。11.7.3若復核時發現初始設置或核查的參數偏離（應消除按11.4進行調節產生的影響），則按表5的規定執行。表5偏離和糾正靈敏度1≤6dB不需要采取措施，必要時可通過軟件糾正2＞6dB應重新設置，并重新檢測上次校準以來所檢測的焊縫深度1偏離≤2mm或板厚的3％（取較大值）不需要采取措施2偏離＞2mm或板厚的3％（取較大值）應重新設置，并重新檢測上次校準以來所檢測的焊縫位移1≤5%不需要采取措施2＞5%應對上次校準以來所檢測的位置進行修正12檢測數據的分析和解釋12.1檢測數據的有效性評價12.1.1分析數據之前應對所采集的數據進行評估以確定其有效性，至少應滿足如下要求：a)A掃描時間窗口符合10.10的要求；b)采集的數據量滿足所檢測焊縫長度的要求；c)每一檢測數據中的A掃描信號丟失量不得超過整個掃查的5%，且相鄰A掃描信號連續丟失長度不超過表4規定的掃查步進最大值的兩倍；缺陷部位的A掃描信號丟失不得影響缺陷的評定；d)信號波幅改變量及信號連續性滿足11.5.4的規定；e)直通波、底面反射波無明顯非缺陷引起的突變且較為平直。12.1.2若數據無效，應重新進行掃查。12.2相關顯示和非相關顯示12.2.1相關顯示12.2.1.1相關顯示分為表面開口型缺陷顯示和埋藏型缺陷顯示。12.2.1.2表面開口型缺陷顯示12.2.1.2.1表面開口型缺陷顯示可細分為如下三類：a)掃查面開口型：該類型通常顯示為直通波的減弱、消失或變形，僅可觀察到一個端點（缺陷下端點）產生的衍射信號，且與直通波同相位；b)底面開口型：該類型通常顯示為底面反射波的減弱、消失、延遲或變形，僅可觀察到一個端點（缺陷上端點）產生的衍射信號，且與直通波反相位；c)穿透型：該類型顯示為直通波和底面反射波同時減弱或消失，可沿壁厚方向產生多處衍射信號。12.2.1.2.2數據分析時，應注意與直通波和底面反射波最近的缺陷信號的相位，初步判斷缺陷的上、下端點是否隱藏于表面盲區或在工件表面。12.2.1.3埋藏型缺陷顯示12.2.1.3.1埋藏型缺陷顯示可細分為如下三類：a)點狀顯示：該類型顯示為雙曲線弧狀，且與擬合弧形光標重合，無可測量長度和高度；b)線狀顯示：該類型顯示為細長狀，無可測量高度；c)條狀顯示：該類型顯示為長條狀，可見上、下兩端產生的衍射信號。12.2.1.3.2埋藏型缺陷顯示一般不影響直通波或底面反射波的信號。12.2.2非相關顯示由于工件的外形結構或材料冶金等非缺陷引起的顯示。12.2.3相關顯示和非相關顯示的記錄和測定a)對于表面開口型缺陷顯示、線狀和條狀埋藏型缺陷顯示，至少應測定缺陷的位置、缺陷長度、缺陷深度以及缺陷自身高度，必要時應測定缺陷偏離焊縫中心線的位置；b)對于埋藏型點狀顯示，當某區域內數量較多時，應予以記錄；c)對于非相關顯示，應記錄其位置。12.2.4必要時，對已發現的相關顯示，為獲得更多信息看，可增加平行掃查。12.2.5典型的TOFD圖像典型的TOFD圖像見附錄E。12.3缺陷的位置及缺陷長度測定12.3.1缺陷的位置12.3.1.1根據非平行掃查或偏置非平行掃查得到的TOFD圖像確定缺陷在X軸的位置。12.3.1.2一般使用擬合弧形光標法確定缺陷X軸方向的前、后端點位置：a)對于點狀顯示，可采用擬合弧形光標與相關顯示重合時所代表的焊縫方向上位置數值；b)對于其他顯示，應分別測定其前、后端點位置。可采用擬合弧形光標與相關顯示端點重合時所代表的焊縫方向上位置數值。12.3.1.3可采用聚焦探頭改善缺陷位置的測定精度。12.3.2缺陷長度根據缺陷前、后端點在X軸的位置計算而得。12.4缺陷深度測定12.4.1對于表面開口型缺陷顯示：a)掃查面開口型和穿透型：缺陷深度為0。b)底面開口型：缺陷上端點與掃查面間的距離為缺陷深度；12.4.2對于埋藏型缺陷顯示：a)點狀顯示：采用擬合弧形光標與相關顯示重合時所代表的深度數值為缺陷深度；b)線狀顯示和條狀顯示：其上端點與掃查面間的距離為缺陷深度。12.4.3在平行掃查的TOFD顯示中，缺陷距掃查面最近處的上（或下）端點所反映的深度為缺陷深度的精確值。12.5缺陷自身高度測定12.5.1對于表面開口型缺陷顯示：缺陷自身高度為表面與缺陷上（或下）端點間最大距離，見圖4中h；若為穿透型，缺陷自身高度為工件厚度。12.5.2對于埋藏型條狀缺陷顯示，缺陷自身高度見圖5中h。說明說明h：表面缺陷自身高度；l：表面缺陷長度；l：表面缺陷長度；d1：缺陷深度t：工件厚度。h：缺陷自身高度圖4表面開口型缺陷尺寸圖5埋藏缺陷尺寸12.6缺陷偏離焊縫中心線位置的測定12.6.1當采用非平行掃查和偏置非平行掃查得到的TOFD圖像中，難以確定缺陷偏離焊縫中心線的距離，應采用脈沖反射法超聲檢測或其他有效方法進行測定。12.6.2當采用平行掃查得到的TOFD圖像中，缺陷上端點距掃查面最近處所反映的Y軸位置為缺陷偏離焊縫中心線的位置。13缺陷評定與質量分級13.1不允許危害性表面開口缺陷的存在。13.2如檢測人員可判斷缺陷類型為裂紋、未熔合等危害性缺陷時，評為III級。13.3相鄰兩個或多個缺陷顯示（非點狀），其在X軸方向間距小于其中較大的缺陷長度且在Z軸方向間距小于其中較大的缺陷自身高度時，應作為一條缺陷處理，該缺陷深度、缺陷長度及缺陷自身高度按如下原則確定：a)缺陷深度：以兩缺陷深度較小值作為單個缺陷深度。b)缺陷長度：兩缺陷在X軸投影上的前、后端點間距離。c)缺陷自身高度：若兩缺陷在X軸投影無重疊，以其中較大的缺陷自身高度作為單個缺陷自身高度；若兩缺陷在X軸投影有重疊，則以兩缺陷自身高度之和作為單個缺陷自身高度（間距計入）。13.4點狀顯示的質量分級13.4.1點狀顯示用評定區進行質量分級評定，評定區為一個與焊縫平行的矩形截面，其沿X軸方向的長度為100mm，沿Z軸方向的高度為工件厚度。13.4.2在評定區內或與評定區邊界線相切的缺陷均應劃入評定區內，按表6的規定評定焊接接頭的質量級別。表6各級別允許的點狀顯示的個數等級工件厚度t/mm個數Ⅰ12-50t×0.5，最大為130Ⅱ12-50t×0.5，最大為130Ⅲ12-50超過Ⅱ級者13.4.3對于密集型點狀顯示，按條狀顯示處理。13.5非點狀缺陷顯示的質量分級非點狀缺陷顯示