鋼版制作及開孔設計技術開制印刷鋼版前生技單位應先確認的基本問題：聯系廠商，確認機種版本，確認模板開制數量，確認套板開制數量，印刷機型號，模板厚度，Mark點機板輸送定位方向，特殊開制要求鋼版制作所需文件及物品：GerberFile，底片Artwork，Bom，空PCB,AutoCADFile，PCBA注：開制模板時可根據不同情況取舍。鋼版驗收：從開制之日起，一般兩天內廠商交付模板。模板驗收時首先檢查模板數量及機種版本是否正確。接收開制模板時提供給廠商之文件檔案、空PCB、PCBA及廠商檢驗報告。將模板架于生產線試印刷，觀查有無拉錫、成型不良、偏移、膜厚不均、網孔開制不符要求等現象，及時通知廠商。未能及時上線檢查模板，使用空PCB菲林膠片、放大鏡檢查網孔開制情況。驗收結束及時在模板邊框張貼管制標簽，注明編號、機種、版本、厚度、廠商、PCB廠商、日期。模板保管辦法：所有暫時不用之模板，保存于電子倉模板存放處，并按系列整齊排列已停止使用之模板應單獨歸還一處，并打上停用標記，以免與正常使用之模板混淆。模板為易損品，應輕拿輕放，嚴禁碰撞、擠壓，造成模板不必要之損傷或提前報廢。超過使用壽命之模板（7萬次）應及時申請報廢，以免給生產帶來困擾。及時Keyin最新模板狀況List以便查閱及管理。生產在線因換線、停線、修機等原因造成更換模板之情況發生時，應將生產在線之呆滯模板歸還SMT設備保管倉。理批準所有領用模板之員均應對所領用之模板愛護及負責。報廢作業：一旦發現模板的確有質量問題或其使用壽命已超過7萬次應及時申請報廢，以免影響印刷質量。報廢模板須經、同意。因報廢而短缺之模板，應酌情重開新模板，報廢后之模板歸納一處保管，打上報廢標記留待處理。因報廢而短缺之模板，應酌情重開新模板，SMT鋼版框架規格：MPM2000（自動印刷機）736*736*mm500*500mm736*736mm或550*650mm500*500mm或440*500mm736*736mm或550*650mm500*500mm或440*500mm鋁框尺寸鋼板尺寸DEK265GSX（自動印刷機）鋁框尺寸鋼板尺寸Sigma500 （自動印刷機）鋁框尺寸鋼板尺寸大震TC-3040TP（半自動印刷機）鋁框尺寸：550*650mm鋼板尺寸：440*500mm目前印刷鋼版開孔技術簡述蝕刻模版是通過底片處理，防蝕、爆光及化學處理等程序，較容易產生精度誤差。模板的孔壁形狀受蝕刻劑本身的影響，出現中間小、兩頭大的情況，很容易使錫膏殘留在模版孔壁上。且孔壁光滑度較差，印刷時造成錫膏側面不整齊。由于未來零件微型化將成為發展方向，故蝕刻模版制作上技術上的困難越來越大。激光模版是直接以PCB設計生產文件Gerber數據及客戶的要求編輯后以全計算機控制的激光技術切割制作，可靠性及質量穩定性較高，焊盤尺寸準確，孔壁粗糙度可達W±3um,位置精確度W±3um。制作250um點距容易完成。模版孔壁與模型表面一般是垂直的，但亦可將開口形狀做成3梯形錐度，使模板開口上小下大，有利于錫膏更容易脫離模板，大量減少印刷廢件。EP模版是以激光技術制作的鋼板，于完成前加作電拋光表面加工處理，由于電拋光技術可將孔壁粗糙度提升到電鑄模版的水平，于成本及精度考慮很適合目前SMT高精度錫膏印刷使用。電鑄模版是與化學腐蝕法類似亦需作照相制版及圖形轉移的手續，其優點是孔壁粗糙度可控制得更好，但控制因素和過程復雜，制作成本很高。鋼板開孔設計技術當鋼版與機板脫離時，錫膏是否會從鋼版開口脫離印制于機板上，取決三個因素：開孔的縱橫與面積比----縱橫比=開口寬度(W)/鋼版厚度(T) 需〉1.5面積比=開口面積/開孔壁面垂直面積需〉0.66當開孔長度〉寬度時面積比為=W/2TPCB上Pad面積大于開孔壁面垂直面積時，錫膏會很容易脫模印上Pad上。開孔壁面的幾何形狀開孔壁面的最終處理為何開孔尺寸一般需小于PCBpad尺寸，原因是對位較容易、并能有效的印上pad而非印到遮蔽層。對IC或SOCKET內彎腳腳距為1.3?0.4mm開孔寬度采減縮0.03?0.08mm，長度采減縮0.05?0.13mmPBGA BGA腳距大于或等于1mm減縮圓形開孔直徑0.05mmCBGA增加圓形開孔直徑0.05?0.08mm已不印到遮蔽層為原則，或使用0.20厚鋼版Fine-pitchBGA/ChipScalePackage(CSP)BGA腳距小于1mm或CSP封裝面積超過被封裝面積的1.2倍開孔面積開根號的值應等于Pad直徑或小于0.025mmUltra-FinePitchTechnologyIC腳距小于或等于0.4mm參考數據：IC開孔寬度應為腳距、1206(3216)零件開孔應比Land小20%、0805(2125)零件開孔應比Land小10%、為了防止底下溢出錫珠可修正開孔形狀。THT(ThroughHoleTechnology)貫穿孔插上零件過波焊爐Pin-In-PasteDIP零件孔直接印錫膏后，插上零件過回焊爐，即SMT與DIP一次完成。鋼版常用字匯FoilApertureFrameBorderStencilSgueegeeFiducials減少錫膏使用量的原則：DIP孔周圍的銅Pad越小越好。DIP孔徑與零件腳徑差越小越好。DIP零件腳長越短越好。兩印法鋼版(TwoPrint)第一道使用0.05?0.075鋼版印FlipChip，第二道使用0.18鋼版印SMT，逃孔位置挖深0.10。第一道使用0.15鋼版印SMT,第二道使用0.4?0.75鋼版印DIP，逃孔位置挖深0.20o階段式鋼版：一塊鋼版上有兩種不同厚度階段式鋼版(Step-Down)如印0.5PitchBGA采0.10鋼版以確保面積比大于0.66，但其他SMT部分采0.150鋼版(Step-Down2mil)如在Pin-In-Paste制程時印SMT零件采0.150鋼版，但對其他DIP零件部分采0.30鋼版(Step-Down6mil)階段式鋼版(Step-Up)如印CBGA采0.20鋼版以確保共平面度，但其他SMT部分采0.150鋼版(Step-Up2mil)Step-Down階段式鋼版制作方法是使用化學蝕刻法制作當Step-Down的厚度D<—3mil時則須注意鋼版開孔位置應距離Step-Dow邊緣S>—40mil當Step-Down的厚度D>3mil時則須注意鋼版開孔位置應距離Step-Dow邊緣S>—80milStep-Down的FinePitch零件位置最好置于Step-Down區域的中心鋼版的張力：新鋼版張力須>—35N/cm ， 舊鋼版的張力如<—30N/cm須立即更換量測張力的位置于鋼板四周角落及中央位置至少5點鋼版光學辨識點：一律使用板背不貫穿的半蝕孔，填滿黑色epoxy

鋼板開孔技術實務SMDFinePitch組件開孔一般參考尺寸：QFP鋼版開孔規格.QFP鋼版開孔規格.組件類型PitchPad寬度Pad長度開孔寬度開孔長度鋼版厚度縱橫比面積比零件重量PLCC1.27mm0.65mm2.00mm0.60mm1.95mm0.15~0.252.3~3.80.88~1.4850mil25.6mil78.7mil23.6mil76.8mil5.91~9.84QFP0.635mm0.35mm1.50mm0.30mm1.45mm0.15~0.181.7~2.00.71~0.8325mil13.8mil59.1mil11.8mil57.1mil5.91~7.50QFP0.50mm0.30mm1.25mm0.25mm1.20mm0.12~0.151.7~2.00.69~0.8320mil10~13mil49.2mil9~10mil47.2mil49.2~5.91QFP0.40mm0.25mm1.25mm0.201.200.10~0.121.6~2.00.68~0.8615.7mil9.84mil49.2mil7.87mil47.2mil3.94~4.92QFP0.30mm0.20mm1.00mm0.150.950.08~0.121.5~2.00/65~0.8611.8mil7.87mil39.4mil5.91mil37.4mil2.95~3.94BGA1.27mm0.80mm?N/A0.75mm?N/A0.15~0.20N/A0.93~1.2550mil31.5mil?29.5mil?5.91~7.87pBGA1.00mm0.38mm?N/A0.35mm?0.35mm?0.12~0.13N/A0.67~0.7839.4mil15.0mil?13.8mm?13.8mm?4.53~5.31pBGA0.50mm0.30mmN/A0.28mm■0.28mm■0.08~0.12N/A0.69~0.9219.7mil11.8mil11.0mil?11.0mil?2.95~3.940402N/A0.50mm0.65mm0.45mm0.60mm0.12~0.15N/A0.84~1.0019.7mil25.6mil17.7mil23.6mil4.92~5.910201N/A0.25mm0.40mm0.23mm0.35mm0.08~0.12N/A0.66~0.899.84mil15.7mil9.06mil13.8mil2.95~3.94Flipchip0.25mm0.12mm0.12mm0.12mm0.12mm0.08~0.10N/A1.010mil5mil5mil5mil5mil3~4Flipchip0.2mm0.1mm0.1mm0.1mm0.1mm0.05~0.10N/A1.08mil4mil4mil4mil4mil2~4Flipchip0.15mm0.08m0.08mm0.08mm0.08mm0.025~0.08N/A1.06mil3mil3mil3mil3mil1~30.5mmPitchQFPP=0.5mmA=1.8mmB=0.25mmD=1.2mmC=0.25mm（在此開□中心點與第二只腳開□中心點距離為0.5mm）PitchIcLead（I引|腳）PCBPAD（焊墊）模板網孔L*w（長*寬）L*w（長*寬）L*w（長*寬）0.650.3*0.80.35*2.40.3*2.40.50.2*0.60.25*1.80.23*1.80.2*0.50.25*1.60.23*1.80.40.16*0.50.2*1.60.18*1.60.2*1.41.4功率晶體管1/3不開內距外加0.2mm1/3不開內距外加0.2mm1） Pin = 8Pin W=2） Pin = 10Pin W=3） Pin = 16Pin W=1） Pin = 8Pin W=2） Pin = 10Pin W=3） Pin = 16Pin W=0.35mm L=1.2mm0.3mm L=1.0mm0.24mm L=0.9mm內距=0.7內距=0.7內距=0.7目前電阻電容（0805，0603）鋼版開孔方式:1） 倒腳1/32） 內距L=1.0mm（0805）0.7mm（0603）二極管SOIC1:1開孔1:1開孔SOJCONN1:1開孔1:1開孔BGA錫球直徑=0.75mm PCBpad直徑=0.6mmor0.5mm

Chip鋼版開孔修改方案：修改成的型狀方案適用零件口H四周各邊內縮lmil?5milFuse縮4milMelf縮3mil,中分隔12milno橫邊內縮lmil?5mil0603,0805縮4mil1206,LED縮5mil1206,3216縮7mil00四周各邊內縮1mil~2.5mil成圓00四周各邊內縮1mil~2.5mil成橢圓形□0四周各邊內縮lmil凸邊切角1/3長、寬da四周各邊內縮lmil凸邊切角1/3長本壘板四周各邊內縮1mil凹口1/3長、寬C型四周各邊內縮1mil凹口1/3長領結DO四周各邊內縮1mil面積為原65%廿逮IZZIIZZInrPad上下邊內縮1mil?5milPad四周各邊內縮1mil?3milRN,CN縮3milRP縮2mil

IC鋼版開孔修改方案：修改成的型狀方案適用零件長度縮減1/10LSOT23,SOT24,SOT89等晶體按1:1開口寬度不變，面積為90%四周縮小尺寸5%面積為85%C二四周不縮小尺寸兩端為原形QFP鋼版開孔修改方案：修改成的型狀方案適用零件dl開孔長度操超過3mm時中間需架0.3?0.5mm的橋[111印膠鋼版設計：0603080512063216IC鋼板厚度0.15?0.18mm0.20mm0.25?0.30mm0.4L開口寬度＜2mm否則用2~3條qp0.2mmmm(d) 00.35mm(d)0.55mm(d)0.80mm(d)1.0mm(d)DIP零件鋼版孔開法:Maxim