產品研發技術驗證機開發治理標準目的1～10臺樣機，以滿足技術驗證機的需要。適用范圍適用于對技術驗證機的制作、組裝及調試的和制定技術驗證機測試打算的全過程控制。職責劃分機械、光學、電路、軟件子工程分別進展各子工程的產品驗證機的設計和開發。各子工程負責進展產品驗證機的設計、系統整合、組裝和調試。工程主持人負責在各子系統設計、組裝、調試過程中的協調掌握。工程負責人負責對產品驗證機的設計、制作、組裝、和調試全過程的監控。工程負責人、工程主持人，產品經理、等負責對技術驗證機組裝調試及《測試打算》，《測試預備報告》的評審。作業流程技術驗證機組裝調試掌握流程測試打算報機械子系統 軟件子系統 電路子系統 光學子系統的NOkY

修改相關進展整機系統NOkY4.1.1測試需求OK

修改技術驗證機的NY4.1.2.機械子系統的整合掌握流程DVTNOK 修改相關YNOKY完成機械局部相電路局部組裝及調試PCBPCB布線OKYPCBOK

修改相關NY與其他相關局部進Ok NY結光學子系統的整合及調試DVT修改相關NOKY光學局部系統Ok NY與其他局部進OkY結軟件功能實現的掌握程序DVTDVT軟件子系統進Ok N 修改相關NOkY結技術驗證機測試打算評審掌握流程對《技術驗證機測試打算報告》及《測試預備評審通過NY限期提出解決

條件通過N/工作內容技術驗證機測試預備假設不通過，則對測試內容進展修改，直至其通過確認為止。測試子工程編寫《技術驗證機測試打算報告》其內容包括：國內外同類產品測試內容分析本產品測試內容概述本產品測試方法概述技術驗證機的開發組裝和調試機械子系統的開發5.2.1.依據機械子工程的《機械子系統DVT設計報告》進展手板的制作。否符合技術驗證機總體布局的要求.假設結果證明其不符合要求，則對其進展檢查，假設是制作工藝問題，則重進展制作，假設是設計問題則對設計進展修改，直至手板符合要求為止。5.2.1.機械子系統與光學，電路子系統進展整合，以驗證機械總體布局的合理性。假設整合不通過，則對相關的設計進展修改，直至整合通過為止。5.2.1.完成機械局部的相關設計，確定全部構造及相關的設計尺寸。5.2.1.《DVT機械局部開發報告》其中包括對全部機械布局的具體說明。電路局部的組裝及調試5.1.2.PCBPCB5.1.2.對PCB布線進展檢查，以驗證其是否符合相關要求，假設不符合對PCB布線進展修改，直至其到達要求為止。5.1.2.PCB進展檢查，確定是焊接問題或是設計問題，假設是焊接問題則重焊接電路板，假設是設計問題則對相關對的設計進展修改，并焊接調試，直至其到達要求為止。符合則對相關對尺寸或設計進展修改，直至其到達要求為止。5.1.2.DVT光學局部的組裝及調試5.1.2.進展相關設計的修改，直至其設計能夠通過光學原理性試驗為止。5.1.2.求。5.2.3.3光學局部系統的驗證，評定其是否能夠到達其功能和性能要求，假設未到達，則對設計進展修改，直至其到達要求為止。5.1.2.假設不符合要求則要對相關設計進展修改，直至其到達要求為止。5.1.2.45.1.2.DVTDVT5.1.2.進展軟件功能的設計。5.1.2.到要求則對相關設計進展修改，直至其到達要求為止。5.1.2.軟件子系統與其他相關子系統進展整合，以驗證其是否符合總體設計的要求，假設未到達要求則對相關設計進展修改，直至其到達要求為止。《技術驗證打算報告》及《技術驗證機測試預備報告》的評審工程負責人組織工程組成員、產品經理、產品部相關人員、研發部相關人員及友各局部的評審假設通過，則進入下一步――技術驗證機測試，假設條件通過，則在評審/審批表中說明對打算內容有疑問的補充說明，并要求相關人員對此疑問作出解釋或修改。假設不通過，則修改打算內容，重審查。無論評審結果如何，都要認真做好會議記錄，評審人員簽字，交研發部資料員存檔。相關文件《SMY-SYF-YF-01《SMY-SYF-GF-03《SMY-SYF-GF-05質量記錄《SMY-S