1（）\培訓(xùn)資料第一部份電子元件的認(rèn)識一、電阻：種類：按制作材料可分為碳膜電阻、金屬電阻、線繞電阻和水泥電阻等；其中常用的是碳膜電阻，而水泥電阻則用于大功率電器中或用作負(fù)載。B、按功率大小可為1/8W、1/4W、1/2W、1W、2W等。按阻值表示法又可分為數(shù)字表示法及色環(huán)表示法。按阻值的精密度又可分為精密電阻（五色環(huán)）和普通電阻（四色環(huán)），精密電阻通常在Z軸中用（F）表示。電阻的單位及換算：、電阻的單位：我們常用的電阻單位為千歐（KQ）,兆歐（MQ）,,電阻最基本的單位為歐姆（Q）。、電阻的換算：1MQ OOQQ0電阻的電路符號及字母表示：、電路符號：我們通常的電路符號有兩種： I 或 表示。— B、用字母表示為：R4、電阻的作用：分阻流和分壓。5、電阻的認(rèn)識：各種材料的物體對通過它的電流呈現(xiàn)一定的阻力，這

種阻礙電流的作用叫電阻。具有一定的阻值，一定的幾何形狀、一定的技術(shù)性能的在電路中起電阻作用的電子原件叫電阻器，即通常所稱的電阻，電阻R在數(shù)值上等于加在電阻上的電壓U通過的電流I的比值即R=U/I。6、電阻的阻值識別：由于電阻的表示法與數(shù)值表示法和色環(huán)表示法兩種，因而電阻阻值的讀法也有兩種。A數(shù)值表示法：此表示法于CHIP元件中，辯認(rèn)時數(shù)字之前兩位為有效數(shù)值，第三位為倍率。例如：［33334|表示：33X104Q=330KQ-5一表示：27X105Q=2.7MQB.色環(huán)表示法：紅棕紅金阻值為1Q紅棕紅金阻值為1QQ1±K顏色「“/I/1?V棕紅橙黃綠藍(lán)JZHL紫灰白金銀一二環(huán)三環(huán)四環(huán)±±.以上為色環(huán)電阻的色環(huán)及表示相應(yīng)的數(shù)字，其中第二環(huán)為有效數(shù)值，第三環(huán)為倍率，第四環(huán)為誤差。例如：精密電的讀法為第一、二、三色環(huán)為有效數(shù)字，第四環(huán)為倍率，第五環(huán)為誤差，其誤差值為：棕色為：±1%；紅色為：±2%；綠色為：±0.25%；

紫色為：±0.1%;白色為:+50%-20%,無色為±20%.E：在認(rèn)識電阻時，色環(huán)由密到疏的順序認(rèn)例如：紅棕紅棕棕阻值為紅棕紅棕棕阻值為212X1010=2.12K。士7、電阻數(shù)字表示法與色環(huán)表示法的相互運算：A．7．6K0 ±5%用色環(huán)表示為：紫藍(lán)紅金B(yǎng)．7．61K0±1%用色環(huán)表示為：紫藍(lán)棕棕棕C．820K0 用四色環(huán)及五金色環(huán)表示（四色環(huán)誤差為金，五色環(huán)誤差為棕）四色環(huán)：灰紅黃金 五色環(huán)：灰紅黑橙棕。二、電容：A、種類：按極性可分為有極性電容和無極性電容，其中常用的有極性電容為電解電容和鉭質(zhì)電容，無極性電容為陶瓷電容（又稱瓷片電容）和塑膠電容（又稱麥拉電容）。B、電容用字母表示為：C電容的特性：隔直通電。電容的作用為：用于貯存電荷的元件，貯存電量充電放電、濾波、旁路等。電容的單位及換算分式：電容的單位：基本單位為法拉（F）,常用的有微法（UF）,皮法（PF）。換算公式為：1F=103mF=106uF=109nF=10i2PFF、電解電容的參數(shù)（EC）：電解電容有三個基本參數(shù)：容量、耐壓系數(shù)、溫度系數(shù)，其中10uF為電容容量，50V為耐壓系數(shù)，105℃為溫度系數(shù)，電解電容的特點

是容量大，漏電大、耐壓底；按其制作材料又分為鋁電解電容及鉭質(zhì)電解電容。前者體積大，損耗大，后者體積小，損耗小，性能穩(wěn)定。極性區(qū)分：長腳為正，短腳為負(fù)：負(fù)極有一條灰?guī)ВＳ脝挝粸閡F級。G、陶瓷電容：（CC）：如圖：如圖：上圖為電容中常用的陶瓷電容，其中有一橫的為50V,二橫的為100V,而沒有一橫的為500V,容量值為0.022uF.換算223J電容容量值為:22X22X103PF=0.022uF“J”表示誤差.±5%H、麥拉電容（MC）：常用的麥拉電容其表示法如：103J，表示容量為10nF,J為誤差±5%,耐壓值為500V.I、色環(huán)電容（臥式）：材料一般不聚脂類，體積小，數(shù)值與電阻讀法相近，但后面單位為PF，例如：1棕紅黃銀 容量為0.12uF誤差為:±10%色環(huán)電容與色環(huán)電阻的區(qū)別：A、色環(huán)電容本體底色一般為淡黃色或紅色;中間部分又兩端略高，而色環(huán)電阻一般一端隆起，中間部分略低。l電容常用字母代表誤差為：：±:±N:±30% ＋電容耐壓值對照表：

三、二極管：1組成：由單一的結(jié)組成。2．類型：常用的二極管有整流、穩(wěn)壓、發(fā)光二極管。3電路符號及字母表示：+-^^ +整流二極管（整流二極管（D）穩(wěn)壓二極管（ZD）發(fā)光二極管（LED）四、三極管：1．1．三極管的種類：PNP和NPN兩種如圖:2．3．4．三極管的極性：三極管的作用：三極管的符號：基極（2．3．4．三極管的極性：三極管的作用：三極管的符號：基極（b）發(fā)射極（e）集電極（C）放大及開關(guān)。Q。五、電感：.電感用字母L表示，電路符號為.電感的單位：基本單位為享利（H）常用的有毫享（mH）微享（uH）4．換算單位為：1H=103mH=104．換算單位為：1H=103mH=106uH5．電感的數(shù)值認(rèn)法與電阻類似，但后面的單位為uH。6．用數(shù)字加字母代表的耐壓值系列為：0H=5V 0J=6.3V 1A=10V 1C=16V 1D=20V1E=25V1H=50V1J=63V1V=35V2A=100V1E=25V1H=50V1J=63V1V=35V2A=100V2C=160V 2D=200V 2E=250V 2H=500V 2J=630V2V=350V3A=1000V 3C=1600V 3D=2000V3E=25000V2V=350V3A=1000V 3C=1600V 3D=2000V3E=25000V折腳角度在300±折腳角度在300±150之間B、AI元件腳長及夾角檢驗標(biāo)準(zhǔn)：3H=5000V 3J=6300V 3V=3500V第二部分插件一、插件的種類：MI和AI,MI為人工插件，AI為自動插件。1．注意事項：A、MI元件不可有錯插、誤配、反向、漏插等不良現(xiàn)象，對浮高應(yīng)高度注意。折腳長度在1.5mm±0.3mm之間特殊要求依據(jù)客戶要求而定。2、常見的AI不良現(xiàn)象：錯位、誤配、反向、欠品、破皮、元件破、翹高、元件斷、PCB氧化、短路等。3、插件部分所插元件分立式和臥式元件，其中立式分RH、RT,VCD、AJ為臥式元件。生產(chǎn)流程為：AI領(lǐng)料――臥式――立式-——測試-——全檢——OQC——包裝――出貨MI領(lǐng)料-——插件-——檢查-——手浸錫爐-——切腳-——波峰焊-——補(bǔ)焊-——全檢測試 OQC 出貨。第三部份焊接工程一、焊接分自動焊接和人工焊接兩種：1、自動焊接DIP，又稱波峰焊。人工焊接分人工手焊接和浸焊。、3人工手動焊接是一門技巧、技術(shù)為一體的學(xué)問，是電器制造工藝中、一個極其重要的環(huán)節(jié)，它須由判斷力強(qiáng)技術(shù)全面的人員擔(dān)任。烙鐵是我們?nèi)斯な謩雍附邮褂玫墓ぞ咚暮脡年P(guān)系我們焊點的好4、壞。按功率分為：低溫烙鐵、高溫烙鐵和恒溫烙鐵。B高溫烙鐵通常為60W或60W以上，主要用于大面積焊接。C低溫烙鐵通常為30W、40W、60W主要用于普通焊接。D恒溫烙鐵又分為恒溫烙鐵和溫控烙鐵（溫控烙鐵可以調(diào)節(jié)溫度）溫烙鐵主要用于IC或多腳密集元件的焊接，恒溫烙鐵則主要用于CHIP元件的焊接。E烙鐵頭分為：尖嘴烙鐵、斜口烙鐵、刀口烙鐵。F尖嘴烙鐵用于普通焊接；

G斜口烙鐵用于CHIP元件焊接。H刀口烙鐵用于IC或多腳密集元件的焊接。20W 290℃20W 290℃~410℃40W 320℃~440℃60W 330℃~450℃15W 280℃~400℃25W 300℃~420℃50W 320℃~440℃6、烙鐵的正確使用：A烙鐵的握法：低溫烙鐵，手握鋼筆寫字狀；高溫烙鐵，手指缶下抓握。B烙鐵頭與PCB的理想角度為45℃。C烙鐵頭需保持于凈，要經(jīng)常擦拭，海棉要有一定的水。D使用時嚴(yán)禁用手接觸烙鐵頭。E使用時嚴(yán)禁用暴力使用烙鐵*（例如：用烙鐵頭敲硬物）。7、錫絲：A種類：按錫絲的直徑分為0.6、0.8、1.0、1.2等多種.B成份:錫絲由錫水鉛組成,其比重通常為60:40或65:35另外還會有2%助焊劑（主要成分為松香）.注意:沒有助焊劑的錫絲稱為死錫,助焊劑的比重小但在生產(chǎn)中若是沒有則不能使用。C烙鐵與助焊劑的供給：1、在焊接時，先將烙鐵呈45℃角放在被焊物體上，再將錫絲放在烙鐵上，直到完全蓋住焊盤為止。D焊接工程完成后，先抽出錫絲，再拿出烙鐵，否則待錫凝固后則無法抽出錫絲。8、海棉：A海棉含水量的標(biāo)準(zhǔn)：先將海棉泡入水中取出后對折，握住海棉稍施加力，使水不到流出為準(zhǔn)。B海棉含水量不當(dāng)?shù)暮蠊簳估予F頭在擦拭時溫度變化大；a、會導(dǎo)致烙鐵頭的使用壽命縮短b、會導(dǎo)致溫度降低后升溫慢，直接影響焊接的質(zhì)量且完成時間的浪費。C焊點的好壞標(biāo)準(zhǔn)：飽滿光滑與PCB之焊盤的接觸面積，元件腳完全焊接且成圓錐狀。9、標(biāo)準(zhǔn)焊接的必要因素：APCB板材；B銅箔面的焊錫程度；C烙鐵的溫度；D焊錫的方法；E焊錫的質(zhì)量；F助焊濟(jì)所占的比例；G對焊接程度的正確判斷。影響焊點的因素：A焊錫的材料；B烙鐵的溫度；C工具的清潔度；D焊點程試。焊接過程中常出現(xiàn)的不良現(xiàn)象：A少焊：焊錫量少如圖：

修正方法：追加焊錫修正方法：追加焊錫B空焊：元件腳懸空于PCB空中，使銅箔和元件腳互不接觸如圖:修正方法：追加焊錫［假焊：（又稱包焊）其現(xiàn)象有1焊點量大完全覆蓋元件腳看不出元件腳的形狀和位置；2焊點是包圍狀與PCB銅箔接觸位置有較小間隙。如圖:修正方法：去掉多余的焊錫短路：常見現(xiàn)象有兩種不相連的焊錫點在一起或元件腳在一起如圖：1、第四部份AI1、第四部份AI補(bǔ)料流程：修正方法：劃開短路點。生產(chǎn)中的各項流程A整理物料BA整理物料B標(biāo)示物料C品管確認(rèn)2、D標(biāo)示不良位置G區(qū)分隔離AI2、D標(biāo)示不良位置G區(qū)分隔離AI機(jī)補(bǔ)料流程:E補(bǔ)件H品管檢驗并記錄F自檢（核對樣板）A標(biāo)示插入不良位置；A標(biāo)示插入不良位置；B撿起該位置的部品；C機(jī)臺補(bǔ)料；DC機(jī)臺補(bǔ)料；E不良品置入不良品框，QC全檢保留不良標(biāo)簽;F品管處檢驗，撕掉不良標(biāo)簽。3、AI測試的流程：B根據(jù)樣板插針并檢查；DIPQCB根據(jù)樣板插針并檢查；DIPQC確認(rèn)；F不良品標(biāo)示區(qū)分隔離；H每半小時用空板進(jìn)行測試C用空板測試是否合格；E實施測試；G不良品移交；針測臺是否合格包裝時的注意事項：A準(zhǔn)備好包裝的材料，工具等，并明確產(chǎn)品的包裝要求；B檢查包裝箱、袋是否完好無損，符合產(chǎn)品包裝要求；C包裝時要清理包裝箱，袋中的雜物，保持包裝箱袋的整潔、干凈；D清點數(shù)量，保持包裝箱與袋中數(shù)量一致；E注意正常生產(chǎn)的產(chǎn)品與維修品要分開包裝并標(biāo)示；F有立式的零件時，紙箱最外兩格有立式零件面必須朝內(nèi);G包裝時要輕拿輕放并帶表電手套；H成品標(biāo)示移交到成品區(qū)；I整理現(xiàn)場的環(huán)境。SMT不良品處理流程：A爐后檢查，待檢品置于待檢品架中；B區(qū)分良品與不良品；C標(biāo)示不良位置，注明不良項目代號并置于不良品架上;D在目檢報表中記錄不良項目及相關(guān)內(nèi)容；E將不良品移交維修人員進(jìn)行修理；F修理后保留不良標(biāo)簽并置于“標(biāo)有待檢品箱內(nèi)”；G生產(chǎn)QC進(jìn)行重檢后做記號并保留不良標(biāo)簽，并移交給品管檢驗；H品管檢驗員負(fù)責(zé)撕掉不良標(biāo)簽，并記錄相關(guān)的品質(zhì)問題。SMT手貼流程：A物料選別； B標(biāo)示物料；C品管確認(rèn)物料和相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)；D手貼； E第一枚板做記號并通知爐后人員；F結(jié)束后通知爐后。手貼的相關(guān)重要注意事項：A手貼部品的準(zhǔn)備：注意規(guī)格是否與樣板一樣無標(biāo)示的部品必須測量后并經(jīng)品保確認(rèn)后方可使用；B有方向性的元件必須確認(rèn)好部品的方向與PCB的標(biāo)示時否一致；C將部品擺放整齊并標(biāo)示部品之料號規(guī)格及手貼的位置；D做好相關(guān)的防靜電措施；E用鑷子夾住要貼的部品準(zhǔn)確地貼在要貼的位置；F與樣板基板進(jìn)行對照確認(rèn)；G通知爐后檢查員作重點檢查。爐前檢查的重點內(nèi)容：A確認(rèn)手貼部品的方向及規(guī)格，保證無漏貼及錯貼的情況；B確認(rèn)機(jī)器貼片有無移位、立起、溢膠、漏件、錯件等不良內(nèi)容；C確認(rèn)產(chǎn)品的過爐方式，鏈條、軌道或兩種均可。8、AI及SMT換料流程：

A根據(jù)機(jī)器的提示領(lǐng)取相應(yīng)之部品；B取下用料盒與新部品對照確認(rèn)；C新部品對照Z軸表，確認(rèn)料號、規(guī)格、耐壓值、誤差值及廠商等；D記錄：包括站位、料號、規(guī)格、數(shù)量、時間、生產(chǎn)臺數(shù)等內(nèi)容進(jìn)行確認(rèn)，如SMT換料則取一個部品貼在相應(yīng)之實物欄內(nèi)；E請IPQC確認(rèn)所更換之部品并簽名。第五部份 SMT基本常識SMT的生產(chǎn)要求：A生產(chǎn)場地要求是無塵車間；B車間的溫度要求在20℃~25℃之間；濕度要求為50%~80%之間；C生產(chǎn)所要使用錫膏和紅膠必須保存在冰箱中，冰箱的溫度要求在0℃~10℃之間；D紅膠和錫膏在使用前必須經(jīng)過4小時回溫，以使紅膠、錫膏回溫到室溫準(zhǔn)態(tài)，E錫膏在使用時必須經(jīng)攪拌，攪拌時間要在5分鐘左右,已開封的錫膏必須在24小時內(nèi)用完,否則做報廢處理.常用電子元件的規(guī)格:元件有各種不同的料號和品名,原則上一種部品只有一個部品番號,同一部品（品名和形狀）相同不能有2種以上的不同料號,不同的2個部品不能有同一個部品番號.CHIP部品的規(guī)格：名稱（英制） 名稱（公制）0402 1005 1.0mmX0.5mm060316081.6mmX060316081.6mmX0.8mm080521252.0mm080521252.0mmX1.25mm1206 3216 3.2mmX1.6mm4、常用的電子元件的字母代碼與符號:元件名稱字母代號元件名稱字母代號元件名稱字母代號電阻R電解電容EC二極管D電容C電感L三極管Q陶瓷濾波器CF濾波器BPF連接線JPJW開關(guān)SW線圈T微調(diào)電容器CT水晶發(fā)振器X集成電路IC連接器CN保險絲F地線G電池E交流AC直流DC"3、""印刷錫膏的注意事項:A錫膏內(nèi)不能的雜物；B刮刀的壓力不能太大，力度約在20N左右；C刮刀與鋼板要有一寬的角度，約在60℃?70℃之間；D鋼板開孔要適應(yīng)PCB的焊盤，開孔不能太大同時不能太小，要適宜；E鋼網(wǎng)的厚度要適合,一般印刷錫膏的鋼網(wǎng)厚度為0.12mm?0.15mm,紅膠的鋼網(wǎng)厚度為0.18mm~0.25mmF印刷的速度為1.2m/mim左右，脫離速度時要輕輕揭起,脫離后再加速抬起;G錫膏不能長時間暴露在空氣中，停留時間不能超出1小時;H不同品牌的錫膏不能相混合使用；I已失效的錫膏不能與好的錫膏一起使用；J錫膏使用時加在鋼網(wǎng)上的量，全自動時為刮刀寬度的1/3左右,手動時以填充合格即可.6、爐溫的五個溫區(qū):A預(yù)熱區(qū)；B升溫區(qū)；C恒溫區(qū)；D回溫區(qū)；E冷卻區(qū)。7、錫膏的組成成份：材料焊接作用錫膏錫粉用于焊接樹脂用于粘貼性，防止再氧化膏狀松香活性劑去除金屬表面的氧化物溶劑松香的流動性，調(diào)整粘性，便于粘貼性粘度活性劑防止錫膏分離，提高印刷性，防止錫膏塌下8、焊錫的三個重要條件:A表面的清潔； B適當(dāng)?shù)募訜?C適當(dāng)?shù)纳襄a量。9、松香的作用：A去除金屬表面氧化物； B在加熱過程中防止再氧化；C降低錫膏的表面張力，使溶化了的錫膏能夠濕潤在基板的銅箔上。第六部份 品管基本知識什么是品質(zhì)：反映實體滿足明確或隱含需要的特征與特性的總和。檢驗：A是對產(chǎn)品或服務(wù)的一種或多種特性進(jìn)行測量、檢查、試驗度量，并將這些特性與規(guī)定的要求進(jìn)行比較，以確定其符合性活動。B檢驗的步驟：明確品質(zhì)要求一,測試一,比較一,判定—>外理。C檢驗工作的職能：1、保證的職能：通過對原材料、半成品或成品的檢險進(jìn)行鑒別、分選、剔除不合格品，決定該產(chǎn)品是否接受；預(yù)防的職能：通過檢驗及時發(fā)現(xiàn)品質(zhì)問題找出原因，及時加以排除，防止或減少不合格品；報告的職能：檢驗中搜集數(shù)據(jù)進(jìn)行分析和評價，并向有關(guān)職能部門報告，為改進(jìn)設(shè)計提升品質(zhì)，加強(qiáng)管理提供信息和依據(jù)。D、質(zhì)量改進(jìn)的基本概念：1、質(zhì)量改進(jìn)和質(zhì)量保持：質(zhì)量活動的兩種：一是通過質(zhì)量控制，保證已達(dá)到的質(zhì)量水平，稱為保持。二是將質(zhì)量提高到一個新的水平，這個實現(xiàn)提高的過程稱為改進(jìn)。2、偶發(fā)性故障和經(jīng)常性故障：A偶發(fā)性故障：同時稱急性質(zhì)量故障，指由系統(tǒng)性因素造成的質(zhì)量突然惡化，須采取急應(yīng)措施，偶發(fā)性故障對質(zhì)量的影響很大，這種發(fā)現(xiàn)故障和排除故障的過程就是質(zhì)量控制，就是質(zhì)量保持的活動。B經(jīng)常性故障：又稱慢性質(zhì)量故障，特點是原因不明，影響不容易發(fā)覺，長久會影響企業(yè)素質(zhì)和經(jīng)濟(jì)效益。質(zhì)量改進(jìn)的意義：A高優(yōu)等品率，增加效率；B提高質(zhì)量效益，改善用戶關(guān)系，增加銷售量；C減少不良品增加盈利；D減少廢品，增加產(chǎn)量；E減少返工，增加產(chǎn)量；F減少檢驗及試驗時間；G加速新產(chǎn)品，新技術(shù)的開發(fā)，促進(jìn)技術(shù)進(jìn)步；H合理使用資金，充分發(fā)揮企業(yè)潛力；I培養(yǎng)不斷進(jìn)取，改革的精神，提高人員素質(zhì)；J完善質(zhì)量職能，提高質(zhì)量保證能力。質(zhì)量改進(jìn)的程序和方法：A質(zhì)量改進(jìn)的必要性論證；B課題選別；C上級的核準(zhǔn)；D組織好確定人員；E進(jìn)行診斷，找出原因，制定改進(jìn)措施；F克服阻力，實施改進(jìn)措施；G驗證改進(jìn)措施；H在新的水平上進(jìn)行控制鞏固成果。