電子芯片行業方略研究匯報目錄TOC\o"1-2"\h\u213091.IC設計：多領域快速崛起，國產替代空間廣闊 3202071.1國產替代邏輯不變，看好國產IC百花齊放 3252771.2計算芯片：國產化、5G數字化仍為未來明確方向 448821.3連接芯片：把握IoT時代新機遇 18321311.4存儲芯片：關注NORFlash漲價行情 27204331.5模擬芯片：國產替代市場空間廣闊 42225851.6分立器件：功率器件傳統應用需求穩定，新興領域為行業賦能 47257232.半導體制造：經濟轉型之引擎，新基建之支柱 6494642.1代工篇：成熟工藝需求旺盛，先進制程打開國產代工上升空間 64293532.2設備篇：擴產與國產化趨勢共振，設備企業迎來最佳成長期 70244002.3材料篇：中國大陸產能逐步釋放，半導體材料預計進入長期上行空間 75201212.4封裝測試篇：后摩爾時代，先進封裝技術是未來主要發展方向 80321763.消費電子：2021年有望延續景氣周期 85254773.1無線充電：下一個千億市場的賽道 87232723.2快充：將進入快速發展期 98131993.3光學市場依然值得期待 1102143.4TWS：技術突破功能升級，TWS拐點已至 12462053.5智能手表：疫情凸顯差異化定位，成為可穿戴第二增長點 13314164.投資建議 136203725.風險提示 1471.IC設計：多領域迅速崛起，國產替代空間廣闊1.1國產替代邏輯不變，看好國產IC百花齊放中美貿易摩擦與華為禁令影響下，芯片加速國產化進程刻不容緩。美國商務部于年5月15日升級對華為禁令，受禁令影響華為自研芯片已無法代工流片，而自年中興事件以來，美方的一系列行為均彰顯其對國產半導體產業打壓的決心。IC設計作為半導體關鍵環節之一，國產替代進程刻不容緩。我們認為未來半導體國產替代邏輯不變，在國家政策支持與產業鏈去美化共振下，國產IC設計廠商將進入迅速成長通道。加大研發進入成長快車道，Fabless推進國產IC設計百花齊放。國內IC設計企業大多采用Fabless模式，投資回報周期短，便于輕資產、小規模的設計企業進入。對于采用Fabless的IC設計廠商而言，最重要的成本即研發成本，高研發投入有助于IC設計企業緊跟下游創新需求，保持強競爭力。看好國內IC細分行業龍頭憑借領先市場份額獲得收益，加大研發投入將發揮強者恒強效應，走上成長快車道。1.2計算芯片：國產化、5G數字化仍為未來明確方向年我國進入5G新基建大規模布署階段，將全面啟動5G數字化轉型。據賽迪智庫公布的《5G終端產業白皮書》數據顯示，我國估計將建成5G基站653-816萬座，截至年9月底，我國合計建設5G基站69萬座，估計年5G基站帶動直接投資約2600億元，-2026年間全國5G基站合計直接拉動投資將超過2.6萬億元人民幣。作為新型基礎設施，5G將推進智能家居、工業互聯以及車聯網等多種領域市場規模提高。5G建設周期進入高峰期+國產替代進程加速，國產廠商發展空間廣闊。據三大運行商公布數據，類比4G基站歷史建設周期，我們預測未來三年將會是5G基站建設的高峰期，因此我們認為年伴隨5G建設的深入，“5G+”應用會不停滲透，將帶動半導體產業發展。而在中美摩擦的大背景下，國產替代進程將不停加速，伴隨華為產業鏈回遷，國產廠商將迎來歷史發展機遇。計算芯片作為終端產品的關鍵芯片，將優先受益行業技術發展，迎來量價齊升。如數字化催生服務器需求拉動CPU、GPU（景嘉微）等芯片增長；5G+AI推感人工智能芯片FPGA（紫光國微）、ASIC（寒武紀）不停發展；AIoT推進下游市場如智能家居、智能安防等市場發展，應用處理器APU（全志科技、瑞芯微、晶晨股份、富瀚微）廠商迎發展契機。1.2.1服務器：5G帶動服務器市場需求強勁服務器是計算產業的基礎產品，為全球計算產業提供強大的算力支持，也是推進數字經濟的重要載體。據《鯤鵬計算產業白皮書》數據顯示，年全球服務器市場空間將到達1121.3億美元，5年復合增長率3.7%。其中，中國服務器市場空間339.7億美元，5年復合增長率12.4%，占比超過全球市場的30%。從需求側看，未來增量重要為5G帶來的數據增長將推進數據中心數量、服務器出貨量不停增長。5G帶來新一輪數據增長。伴隨新基建的逐漸推進，萬物互聯時代將真正來臨。5G可認為網絡信息體系提供海量的終端接入能力、超低的網絡延時和超高的網絡速率，從而使萬物互聯、海量數據傳播、端邊云高效協同成為也許。而由5G催生出的超高清視頻、AR/VR等新興應用也將成為數據增長的有力引擎。數據中心需求不停提高。4K/8K超高清視頻等新業務的迅速普及使得通信網絡的數據流量每五年增長10倍。據華為智簡網絡白皮書數據，進入5G時代，萬物互聯將帶來6.7倍的流量增長。估計到年，全球將有60+億臺智能電話，人均月流量將超過12GB。根據IDC預測，全球數據規模將會從年的41ZB增長到2024年的149ZB。面對爆炸式的流量增長，企業紛紛實行數字化轉型，大數據成為發展趨勢，而企業的數據中心正是關鍵的價值所在。據中國IDC圈數據顯示，年全球IDC行業的市場規模約迫近800億美元大關。數據中心規模飛速擴張，催生服務器需求增長。流量增長推進數據中心基建加速，各大互聯網廠商Capex投入也對應增長，不停新建或擴容其數據中心。目前，互聯網廠商數據中心服務器建設量每年以50%-100%爆發式增長。據IDC數據顯示，二季度全球服務器出貨量320萬臺，較19年同比增長18.5%。從下游驗證角度來看，云服務廠商資本開支數據大幅提高，預示著服務器采購規模迎來增長。云服務的數據中心是服務器的重要應用領域，且服務器占據了數據中心資本開支的絕大部分，提供云服務的廠商的資本開支數據（CAPEX）可反應服務器市場的發展狀況。據Bloomberg，美國前四大互聯網服務供應商：亞馬遜、微軟、google、臉書的年第一季度資本性支出較去年同期增長40%，其中微軟和亞馬遜增幅較大，闡明其對于服務器購置量在近期大幅增長。我們估計年服務器市場出貨量將保持增長態勢，重點推薦瀾起科技。企業的重要產品內存接口芯片應用于服務器內存模組，內存模組重要依賴于服務器需求增長未來前景廣闊。瀾起科技深耕內存接口芯片市場十余年，一直保持行業領先地位，已成為全球領先的巨頭，將坐享寡頭壟斷紅利。未來受益于服務器市場規模增長，企業有望憑借先進的技術繼續擴大市占率。1.2.2人工智能領域：商業化加速，AI計算芯片迎發展機遇人工智能技術關鍵是算法。以算法為基礎向外延伸，形成了依托于各類算法的技術，最終將技術應用在各個領域中。目前人工智能技術已經步入商業化的階段，并為各行業的生態帶來了三方面的變革：人力變革（變化用工成本）、企業變革（變化企業運行模式）和行業變革（變化行業的產業鏈）。據德勤征詢預測，全球人工智能市場的復合年均增長率為26.2%，并預期將在年到達6800億人民幣的規模。中國人工智能市場的復合年均增長率為44.5%，估計在年到達710億人民幣的規模。人工智能技術已逐漸進入商業化階段。伴隨投資者對于人工智能技術的越來越理解，資本市場對于人工智能的投資也更為理性。在年后，資本市場更多關注于易落地、回報較快、前景明朗的人工智能應用，這標志著人工智能技術已經逐漸進入商業化階段。人工智能技術的應用離不開GPU、FPGA、ASIC等計算芯片的支撐。AI芯片重要可分為GPU、FPGA、ASIC三類，其中GPU占據了云端訓練芯片市場的主導地位。在深度學習算法方面，GPU可以迅速執行海量數據的并行計算，在訓練階段具有優勢，是業界在模型訓練方面的首選處理方案。近年來我國人工智能生態不停完善，對深度學習訓練的需求日益增長，未來AI云端訓練芯片的市場前景廣闊，GPU相比其他AI云端訓練芯片較為成熟，目前已在初期項目中廣泛使用，成為AI云端訓練芯片的主流。在云端訓練芯片市場，FPGA芯片已成為市場中的重要構成部分。云端訓練模型的更新迭代迅速加緊，芯片先進的高性能計算能力是其支撐性基礎，但目前半導體設計周期遠落后于AI模型的更替速度，基于FPGA半定制AI芯片是重要的處理方案之一。與其他計算芯片相比，FPGA芯片在云端訓練芯片市場有著獨一無二的靈活性優勢，這使得FPGA芯片可以較快地根據算法變化而調整。伴隨人工智能技術算法的復雜化，使用全定制的ASIC芯片成為了一種更恰當的選擇。伴隨人工智能技術的不停發展，訓練算法越來越復雜。而在處理這種復雜度較高的云端算法時，采用全定制的ASIC芯片會在相對減少廠商的芯片成本和芯片能耗的基礎上，有效地提高云端訓練的性能。目前市場上體現最杰出的云端訓練ASIC芯片是google的CloudTPU。CloudTPU比同步期的GPU或CPU平均提速15~30倍，能效比提高30~80倍。1.2.3嵌入式IoT：下游滲透率提高，應用處理器前景廣闊作為5G商業元年，5G、AI、物聯網等技術迅速發展，我們認為年其下游應用將會越來越場景化和多樣化，5G的商用將驅動物聯網的應用與落地，AI的發展也將使智能技術滲透到人們的生活當中：智能家居、智能安防、智慧都市等將全面興起。據IDC預測全球將構建萬億規模計算產業空間。中國作為全球第二大經濟體，近年來AI、物聯網、5G、邊緣計算等技術創新靠近甚至領先全球。因此在行業飛速發展以及國產替代進程加速雙重背景下，國產應用處理器（APU）廠商將迎來歷史發展機遇。趨勢一：物聯網時代，APU應用多點開花伴隨5G與物聯網等技術發展，智能家居市場滲透率不停提高，前景廣闊。智能家居市場的產品重要包括智能照明、智能音箱、智能開關等智能單品和掃地機器人、智能家電等智能設備。近年來，伴隨無線連接技術以及低功耗芯片設計技術的發展與成熟，智能家居的價格逐漸開始減低，消費市場漸漸接受，智能家居行業也開始真正迅速發展。根據IDC全球智能家居數據匯報顯示，年全球智能家居出貨量將到達13億臺，行業規模將到達2769.82億美元。我國智能家居市場空間廣闊。相較于歐美智能家居市場，我國智能家居市場方興未艾，市場空間巨大，近年來伴隨國家政策的鼓勵支持、行業技術的成熟發展，智能家居市場的滲透率以及市場規模將會不停擴大。估計年我國智能家居滲透率將持續上升，市場規模到達6000億元。智能機頂盒：機頂盒作為智能家居中不可缺乏的終端硬件，會在超高清視頻的趨勢下得以迅速發展。自數字時代以來，我國4k電視機滲透率逐年遞增，估計到底到達70%的滲透率。為應對4k電視的全面普及，機頂盒需從單一解碼設備向集成眾多功能于一身的智能終端進行轉變從而來滿足對超高清視頻的轉化。未來機頂盒對內部APU的技術規定會逐漸升高，從而來滿足機頂盒智能化、平臺化的趨勢發展。伴隨物聯網、5G產業的不停發展,機頂盒將成為電視、網絡和程序之間的智能設備,并配合各類應用終端來擴展基于家庭通信、娛樂和生活應用的各項服務，例如高清機頂盒的多媒體應用功能，高清解碼功能以及錄像功能等。智能平板：后疫情時代，在線教育火爆，平板電腦市場迎新增長點。年第二季度，中國平板電腦市場出貨量約661萬臺，同比增長17.7%，其中消費市場出貨約561萬臺，占比高達85%。疫情期間因在線教育產生的需求得到延續，智能平板迎來新增長點，進入發展快車道。學生平板市場體現良好，出貨量大增。年二季度中國學生平板電腦市場出貨量約63萬臺，同比增長29.9%，其中步步高、讀書郎、優學派、小霸王以及好記星分別占據行業前五份額。目前主流學生平板大多使用高通驍龍處理器芯片以及聯發科APU芯片，而伴隨在線教育持續發展滲透，學生平板出貨量有望深入提高，將會積極推進APU放量。智能安防：安防行業從模擬化到數字化，高清化到智能化，安防芯片廠商格局重塑。近年來，我國安防視頻監控行業展現迅速發展趨勢，視頻監控設備放量推進處理器芯片增長。據Statista數據顯示，年全球視頻監控攝像市場規模236億美元，2025年將會到達440億美元。伴隨視頻監控智能化、網絡化的發展，網絡攝像機以及模擬高清攝像機替代趨勢明顯，應用于其中的IPCSoC芯片以及ISP芯片未來5年將會獲得迅速增長。趨勢二：中美貿易戰加速RISC-V生態成熟國產半導體自主可控進程加速，RISC-V大有可為：在中美摩擦背景下，關鍵芯片國產化進程提速，RISC-V開源的特點有助于國產芯片實現自主可控。中國作為RISC-V陣營的中堅力量，一直致力于RISC-V生態體系建設。近年來，國產廠商相繼公布多款基于RISC-V指令集的產品，包括兆易創新、全志科技、北京君正等企業。我們認為在ARM斷供華為以及英偉達或將收購ARM等事件刺激下，國內RISC-V將會迎來歷史發展機遇。物聯網應用興起推進RISC-V發展：RISC-V指令集是基于精簡指令集原理建立的開放指令集架構（ISA），具有開源免費、精簡、模塊化等長處。1）RISC-V架構預留了大量編碼空間及顧客指令，可以讓顧客自由修改、擴展以滿足其不一樣應用需求；2）具有模塊化指令集特點，開發者可以迅速選擇不一樣組合來滿足不一樣的應用，簡潔、模塊化、可擴展，可以滿足AIoT萬億級市場的差異化需求，在萬物智聯時代，前景極其廣闊。1.3連接芯片：把握IoT時代新機遇在5G等新興技術推進下，年物聯網行業有望迅速成長。根據IoTAnalytics數據，年全球聯網終端節點數量到達194億個，其中IoT物聯網節點達83億臺，Non-IoT聯網節點達111億臺。受新冠疫情影響，年物聯網增速放緩，下游滲透率不及預期，上六個月智能家居、智能音箱等產品出貨量受到沖擊，而伴隨海內外疫情逐漸緩和，產業鏈庫存消化，基本面改善，我們估計年將延續物聯網行情，Wi-Fi與藍牙等無線連接芯片迎來新機遇。1.3.1Wi-FiMCU：萬物互聯風口到來，Wi-FiMCU大有可為Wi-Fi是全球應用最廣的局域網連接通信協議，在手機、電腦、平板電腦等主流消費電子終端已經成為原則配置。伴隨芯片成本的迅速下降，Wi-Fi物聯網應用領域得到廣泛的應用，包括智能掃地機器人、空調、智能攝像頭、智慧插座等。根據IDC數據，全球WiFi芯片出貨量在年將到達49億顆，占據各大主流互聯方案出貨量的40%以上，是物聯網最重要的連接方式之一。Wi-Fi芯片海量市場規模。伴隨物聯網的興起，越來越多的設備和移動終端需要搭配Wi-Fi芯片完畢網絡連接，以實現萬物互聯、智能管理。物聯網Wi-Fi合用于室內場景。相比于其他無線傳播手段，Wi-Fi擁有傳播速度適中、通信距離合理、較低功耗等長處，更輕易實現低成本、低功耗、高可靠性的建網目的。Wi-Fi原則已經更新多代，伴隨802.11b/g/n/ac/ah/ax六代原則的不停發展，物聯網Wi-Fi的發展也越來越健全。Wi-Fi芯片的下游市場十分豐富，重要波及智能家居、智能照明、智能支付終端、智能可穿戴設備、傳感設備及工業控制等物聯網領域。物聯網推進Wi-Fi出貨量迅速成長。根據TechnoSystemsResearch數據，全球物聯網Wi-Fi芯片年出貨量約為5億片，保持40%以上高速成長。Wi-FiMCU重要應用分布于智能家居中的家用電器設備、家庭物聯網配件（例如電燈和插座）、工業物聯網等。根據TechnoSystemsResearch的行業調查匯報，家用WIFI產品占物聯網應用的69%，工業應用占比17%。智能家居：Wi-FiMCU助力家居智能化轉型在5G+AIoT持續賦能下，全屋智能家居系統將成為發展趨勢。5G的高寬帶、低延遲等特點將有助于增進物聯網建設。此外，5G將為全屋智能家居系統提供愈加全面的網絡通信保障和安全防護保障，在5G技術加持下，智能家居產品的連接速度、穩定性和安全性都能得到二次提高。疫情或將催化智能家居滲透率提高。在疫情沖擊下，國內外對無接觸智能家居的需求均有明顯提高，智能小區、智能買菜等服務的重要性得到體現。據Statista數據顯示，年全球智能家居產品數量將會到達2.59億個，作為未來確定的方向，我們估計伴隨海外疫情緩和，市場景氣度將會逐漸回升。我國智能家居市場發展迅速，前景廣闊。根據IDC公布的中國智能家居設備跟蹤匯報，估計年規模將到達5819.3億元，年均復合增長率超過27%。單個家庭在智能家居上的平均消費金額也在不停增長。根據Statista數據，年一種家庭的智能家居平均消費金額在35美元。預測在年，這個數字將上升到122美元，年均復合增長率到達28%。智能音箱：Wi-FiMCU助力家居智能化轉型智能音箱是近年來市場增速最快的智能產品之一。智能音箱市場在亞馬遜、蘋果、google、阿里巴巴、百度、京東、小米等互聯網巨頭的強力推廣下，一種新的智能語音交互生態系統已經形成雛形。據StrategyAnalytics數據顯示，年智能音箱全球出貨量約為590萬臺，年出貨量增至1.47億臺，增幅近25倍。估計到年終，美國的智能音箱普及率將會到達50%，成為世界上首個到達這一級別的國家，未來四年將會有八個歐美國家到達這一門檻。我國智能音箱市場普及率仍然較低，年約為10%，與發達國家差距明顯，市場發展空間巨大。1.3.2BLESoC：智能音頻風口，藍牙SoC迎風起伴隨物聯網的應用逐漸受到關注，成本低廉、應用廣泛的藍牙(Bluetooth)技術也格外矚目。藍牙(Bluetooth)由藍牙技術聯盟(SIG)主導技術原則，以2.4至2.485GHz的ISM頻段來進行通訊，主攻個人局域網絡(PAN)。相較WiFi傳播，藍牙傳播的長處是成省電、安全性高、兼容性高、有效距離更遠、成本低，但缺陷則是網速較慢。目前，從智能手機、平板電腦、汽車、音頻娛樂設備、智能家居，到智能樓宇、智能工業等應用均有藍牙技術的身影。估計未來三年各藍牙處理方案領域出貨量都將大幅上漲。其中，數據傳播將成為出貨量最大的藍牙處理方案領域。根據ABIResearch的匯報分析，估計到年藍牙產品的出貨量將會增長到52億。根據藍牙技術聯盟匯報指出，未來藍牙市場將在幾大領域展現新發展優勢：1.在音頻及娛樂方面，通過藍牙音頻的變革，未來藍牙音頻市場將展現巨幅的增長態勢。估計僅在年內，藍牙音頻及娛樂設備出貨量就將到達15億臺。2.在汽車方面，無鑰匙開鎖系統、輪胎壓力監測和狀態警報等處理方案，成為近期在汽車領域的熱門及創新應用，這些用例都在發明并提高了對無線傳感器的需求。估計未來每輛汽車中將加裝4至6個藍牙傳感器。3.在手機、平板電腦及個人電腦方面，未來室內導航、尋物、地標信息等處理方案，將成為智能手機體驗中不可或缺的一部分。至2024年，藍牙位置服務將覆蓋超過18億部手機應用于位置服務。4.在互聯設備方面，伴隨位置服務對平常生活的影響力日益提高，用于尋物、人員及寵物追蹤的標簽使用也日益增長。至2024年，用于定位和位置服務的標簽年出貨量將增長3.4倍。智能可穿戴：可穿戴設備爆發、物聯網布局驅動低功耗藍牙市場需求釋放。根據IDC數據，估計年整年可穿戴設備出貨量有望超過2.23億臺，年出貨量將增長至3.02億臺，年復合增長率到達7.9%。可穿戴設備增長重要來自腕式設備和耳戴式設備，其中腕式設備出貨量占比超過60%，重要為智能手表和手環，常用于健康、運動等場景，作為手機等移動終端的外國設備，數據傳播是其重要功能，對功耗有很高規定。估計年全球低功耗藍牙(BLE)芯片市場將到達65億美元。對于智能手環、智能手表來說，許多必要的功能都必須依托于藍牙才能使用，可以說藍牙技術就是它們的關鍵。目前主流的智能手表、智能手環的廠商有華為、小米、華米等，他們的代表產品榮耀手環5、小米手環4、AMAZFIT米動等等。藍牙音頻：藍牙音頻設備重要分為三類：無線耳機、無線揚聲器及車載系統。其中藍牙耳機是最早面試的無線音頻設備，已經從帶襯墊的耳機發展到如今的真正的無線耳塞，成為了手機的必需品；無線揚聲器伴隨人們對于揚聲器便攜性規定的提高以及智能音箱的普及，已經成為了迅速發展的潛在市場；而車載系統重要用來配合駕駛員的智能手機使用，實現無線音頻傳播和免提通話。根據藍牙技術聯盟的數據，年藍牙音頻傳播設備的年出貨量已經高達9.1億臺，-年同比增長率均高于10%。同步藍牙技術聯盟估計未來藍牙音頻傳播設備的年出貨量將繼續保持增長，有望在年到達12.7億臺/年的出貨量，-年CAGR約達7%。藍牙技術聯盟記錄，目前發售的耳機中，半數已經采用了藍牙，估計到年，9成的揚聲器將采用藍牙，藍牙耳機的出貨量將超過7.2億，而出貨的藍牙設備中39%將支持音頻傳播，藍牙音頻市場未來可期。1.4存儲芯片：關注NORFlash漲價行情半導體各分支中，最重要的方向莫過于存儲器，其應用領域廣泛，幾乎所有常見的電子設備都需要使用存儲器。根據WSTS估計，-年半導體存儲器的市場規模分別為1064、1224、1361億美元，為半導體近年來增速最快的子行業。存儲器市場將繼續發展，年增速為11.2%，并將為投資者帶來較多投資機會。半導體存儲器有較多種類，詳細可分為：按照停電后數據與否可繼續保留在器件內，半導體存儲器可分為掉電易失和掉電非易失器件；易失存儲器在過去的幾十年里沒有尤其大的變化，仍然是以靜態隨機存取存儲器（SRAM）、動態隨機存取存儲器（DRAM）為主；非易失存儲器從初期的不可擦除PROM，到后來的光可擦除EPROM、電可擦除EEPROM，到目前的主流的Flash，技術在不停的更新、進步。目前RAM領域還出現了鐵電存儲器（FRAM）、相變存儲器（PRAM）、磁存儲器（MRAM）和阻變存儲器（RRAM）等非易失靜態存儲器。市場規模上來看：DRAM和NANDFlash是最主流的半導體存儲器，市場規模占比超過95%，價格受需求與供應的影響展現較為明顯的周期性，年下六個月價格下落至低點后企穩回升，目前在服務器等下游需求的刺激下，價格正處在向上反彈的階段。NORFlash是除DRAM和NANDFlash之外最大規模的利基型存儲，其市場曾伴隨功能手機的消滅而逐漸萎縮，目前憑借著其“芯片內執行”的特點在物聯網、TWS耳機、5G、車載等領域廣泛應用，市場規模整逐漸恢復，到2025年市場規模有望超過40億美元。1.4.1NORFlash短期需求旺盛，長期增長動力足年之后的10年間，NORFlash的市場空間伴隨功能手機數量的減少而逐年減少。雖應用領域廣泛，但除功能手機外類似于電腦BIOS的應用領域使用的存儲空間較小，一般在1MB–32MB左右，單芯片價值較低，年之前的電子產品數量又局限性以彌補其ASP低的缺陷，因此其市場空間一路走低。根據CINNOResearch，年的NORFlash的總銷售額為25.96億美元，而這一規模在年已超過70億美元。通過十余年的發展，在通貨膨脹的背景下，NORFlash的市場空間未增反降。現NORFlash的市場空間下行已成為歷史，新興領域的發展正為NORFlash帶來新的機遇。在物聯網、可穿戴設備、屏幕以及車載電子等下游領域的推進下，NORFlash將重拾增勢，進入新的增長期。物聯網是NORFlash發展的關鍵推進力物聯網設備的特點是具有簡樸的網絡連接功能與計算能力，若采用老式的處理器芯片+DRAM+NANDFlash的方案，不僅增長一顆芯片，并且價格昂貴的DRAM也不能滿足低成本的規定。與手機、計算機等設備相比，一般的物聯網模塊的系統更簡樸，處理數據更少，對存儲空間規定較少，一般在幾兆至幾百兆之間。此時，采用NORFlash替代DRAM與NANDFlash是最優的選擇，得益于芯片內執行的特點，處理器可直接從NORFlash里調用系統代碼并運行，同步滿足存儲與運行內存的規定。目前主流的物聯網模塊一般包括處理器（一般為MCU或SoC形式的AP芯片）、NORFlash以及傳感器和通信器件。NORFlash應用場景廣泛，老式家電、新興的設備尚有多種智能設備都將成為NORFlash下游應用場景。任何一種以上所述領域單獨的市場空間都不大，但將多種細分品類相加后就會有一種非常可觀的數量。設備的功能也越來越強大，NORFlash的存儲空間的需求正在日益增長。功能的增長對存儲空間的規定也逐漸提高。未來伴伴隨IoT模塊功能的增長，系統所使用的數據量會隨之增長，因此使用的NORFlash的存儲空間也會逐漸變大。存儲空間的增長會導致單顆芯片售價增長，從而帶動市場空間的提高。TWS耳機助力NORFlash市場發展TWS是TrueWirelessStereo的縮寫，即真正的無線立體聲。年蘋果企業推出的AirPods為第一款TWS耳機，隨即TWS耳機逐漸開始風行。根據前瞻產業研究院數據，-年TWS耳機出貨量分別為918萬/萬/4600萬副，每年銷量都幾乎展現翻倍的趨勢。在突破了蘋果的有關專利之后，其他廠商逐漸開始跟進，并于年開始爆發。同步，蘋果企業于年先后推出AirPods2與AirPodsPro，TWS耳機市場被徹底引爆。年整年TWS耳機銷售量估計突破2.3億副，相對于年仍然展現翻倍趨勢。TWS耳機市場的火爆也給NORFlash市場帶來可觀的增量空間。由于采用雙耳無線藍牙連接，多數耳機還兼顧入耳監測、語音助手等功能，已不是僅僅具有處理音頻的簡樸系統，因此系統對存儲芯片的規定便逐漸增長。蘋果方面，目前AirPods采用128MSPINORFlash。我們估計，若年推出的新款AirPods具有心率檢測等功能，對存儲空間的規定將深入增長，有也許采用256M的NORFlash;非蘋果品牌方面，不一樣品牌采用不一樣的內存方案。如索尼降噪豆WF-1000X采用華邦128MNORFlash，BOSENC700采用美光128MNORFlash，華為FreeBuds3采用華邦64MNORFlash，漫步者TWS5采用兆易創新64MNORFlash。綜合各項數據，我們測算了TWS耳機為NORFlash帶來的市場空間增量，到，NORFlash在TWS耳機領域的市場空間將到達20億人民幣。車載系統領域，NORFlash具有優勢車載電子功能的增多推進NORFlash市場需求。伴隨汽車功能的日漸增多，車內電子系統的設計越來越復雜，開始支持GUI(圖形顧客界面)、語音識別、高級數據處理等功能。ADAS（高級輔助駕駛系統）、儀表盤系統、HVAC(暖風、通風和空調系統)、信息娛樂系統等系統都將產生大量數據存儲需求，且與NANDFlash相比，NORFlash具有許多優勢，因此車載電子將成為其重要的新興增長點。根據測算，汽車電子的NORFlash未來市場空間將超過百億人民幣，是NORFlash市場的重要構成部分。目前Cypress是汽車市場的領導者，年市占率為65%，但兆易創新已成功邁入汽車市場，已根據AEC-Q100原則認證了GD25全系列產品，是目前唯一的全國產化車規閃存產品，有望在此迅速發展的市場分到一席之位。5G基建拉動大容量NORFlash需求5G基站未來將成為NORFlash的重要推進力。NORFlash提供5G基站中FPGA/SoC啟動配置支撐。具有可編程特點的FPGA和互補式片上系統（SoC）在5G基礎設施上得到廣泛的應用。NORFlash在初始響應和啟動FPGA與SoC時可以提供高可靠性，且讀取數據速度快，數據保留時間長，因此重要用于FPGA、SoC的固件鏡像存儲。NORFlash工作溫度范圍廣，其低功耗特性利于無線基礎設施戶外高溫環境散熱；有些NORFlash還添加安全功能，保證特有IP安全性，保證網絡持續安全可用。每座5G基站中需大概4-6顆左右的512Mbit/1Gb的NORFlash。據預測，年NORFlash在5G基站領域的市場空間將達3億人民幣。智能電表拉動NORFlash需求增長智能電表新原則帶動NORFlash需求提高。新原則對有功功率和無功功率的讀取時間間隔進行了調整，并使數據量存儲期限延長至一年。這大大提高存儲芯片的容量需求，新原則將分為兩個獨立模塊，各自配置MCU和存儲IC，因此電表的存儲IC會切換為兩顆128M及以上容量的NORFlash。智能電表進入更換周期，招標量持續三年增長，帶來1.5億美元新市場。我國首批安裝的智能電表已進入更換周期，自年起持續三年迅速增長。年國網和南網招標量總和突破了7000萬只，投資額靠近180億元，估計年將會保持增長。據預測，NORFlash在智能電表領域的市場空間將到達1.5億美元。綜上所述，我們認為NORFlash已經辭別過去數十年的市場空間下行歷史，在新興應用的推進下，市場規模將重回增長。短期看，目前市場正處在需求極度火爆的狀態；長期看，根據KnowledgeSourcingIntelligenceAnalysis的數據，未來NORFlash在新興應用的推進下，2025年市場規模將突破40億美元。1.4.2服務器與智能手機齊發力，DRAM年迎漲價周期像所有存儲器同樣，DRAM價格變化展現周期性趨勢。DRAM重要應用在服務器、個人計算機及消費電子領域。其中智能手機和服務器為DRAM下游應用的重要部分，將成為決定未來其價格的決定性原因。年DRAM的市場需求量將會持續增長。從年開始，在供需失衡的狀況下，高昂的價格克制了下游的需求，因此價格便一路下滑至年。年由于新冠疫情的影響，電子消費市場遭遇短暫的低迷期，但企業遠程辦公，學校遠程教育等需求陡然增長，同步拉動了云服務的消費增長，因此年個人計算機、筆記本以及服務器的銷量均出現同比增長的狀況。展望年，個人計算機、筆記本有也許在疫情恢復之后銷量出現下滑，但服務器和智能手機則有望保持較高增速，整體上年的DRAM需求將保持在高位。供應方面，美光和南亞尚未看到增產計劃，三星與海力士有望在年分別擴產3萬片/月、1萬片/月，合肥長鑫將迎來迅速增產的階段，有望從年3季度的4萬片/月到年4季度增產至8.5萬片/月。綜合供應與需求的變化，估計年DRAM價格呈穩步向上的趨勢。整體來看，各類型的DRAM均有望在年實現不一樣幅度的漲幅1.4.3產品擴容迅速，NAND單價將下降近期以來，伴隨SKHynix與Intel大連廠收購案的成形，為NANDFlash產業并購啟動序幕。但供應商競爭態勢仍然劇烈，并未變化供應商擴產積極的態勢，以致整年供過于求。NANDFlash疊堆技術突破100層后，年將繼續往150層以上推進，單芯片容量也將自256/512Gb推進至512Gb/1Tb，通過成本改善吸引客戶升級容量。因此未來NANDFlash單位容量的價格將持續下降。需求方面，NANDFlash在年的整體容量需求將提高37%，其中游戲產生的需求增速最快，到達111%，另一方面為服務器所帶來的需求，年的增速將到達45%。供應方面，各廠商擴產的步伐將穩步推進，其中三星擴產最為積極，未來每個季度均有望增長1.5萬片-2.5萬片的月產能。綜合以上擴產與需求的變化，估計明年各類型NANDFlash的單位價格將持續下降。市場競爭格局方面，半導體存儲器件的重要市場由海外巨頭企業掌握，國產企業處在相對落后的位置，但已經在各個細分行業展開追趕，并已獲得明顯的進展。DRAM市場由三星、美光、海力士壟斷了95%的份額，目前國產廠商合肥長鑫已經開始量產并在官網上架了有關產品，紫光集團也已建立DRAM事業部準備建廠。此外國內尚有較多DRAM設計企業，包括收購了ISSI的北京君正等，兆易創新也正在開展DRAM的研發工作；NANDFlash的市場由三星、西數、鎧俠等6家企業壟斷。目前NANDFlash的發展方向是3D堆疊，國外先進企業均已紛紛開發出100層以上堆疊的NANDFlash。國產廠商長江存儲已宣布128層產品研發成功，與國外先進企業的差距越來越小，已成為存儲國產自主化的中堅力量。國內尚有SLCNAND的設計企業，包括北京君正、兆易創新等；NORFlash市場上我國企業已不落人后，兆易創新的市占率已位居全球前三，僅次于華邦和旺宏。武漢新芯擁有自主的NORFlash產能，此外，國內設計企業還包括普冉半導體、芯天下等。1.5模擬芯片：國產替代市場空間廣闊1.5.1模擬芯片市場規模大，國內企業成長空間廣闊半導體領域中，模擬芯片是不可忽視的構成部分，年半導體領域市場規模到達4259.66億美元，其中模擬芯片奉獻了508.08億美元，這一數字將估計將在到達538.09億，增速為5.9%。觀測歷史數據可以發現，模擬芯片市場的變化波動率比半導體整體市場更小，闡明模擬芯片市場的需求增長更穩定。從區域占比角度看，中國市場占全球的比例超過1/3，中國是全球模擬芯片市場規模最大的區域。面對如此廣闊的市場空間，國內模擬芯片企業的規模卻普遍偏小。截止目前，國內營收規模到達10億人民幣的模擬芯片企業寥寥無幾。在年，全球營收排名第一的德州儀器的營業額已超過100億美元，同年大陸最大的模擬IC企業圣邦股份營收額剛超過1億美元，僅為德州儀器的1%。此外，國內本土企業有關產品的年營收合計局限性50億人民幣，占全球市場份額的比例不到2%，國內自給率不超過5%。國產替代的歷史進程下，本土模擬企業成長空間巨大。在中美貿易摩擦的背景下，中國正掀起了國產替代的時尚，國內有關企業正迎來歷史的發展機遇：正常狀況下，下游廠商會選擇更成熟的海外廠商作為供應商，相對落后的國內廠商無法通過“獲得客戶→盈利→繼續研發提高產品性能”的循環獲得成長；而在國產替代的趨勢下，下游客戶有更強烈的意愿培植國內供應商，因此這些企業將迎來歷史的發展機遇。展望未來，國內有望走出數家可站在全球舞臺上的模擬IC企業，在目前時間節點下，國內的模擬芯片企業將具有較大的投資價值。1.5.2種類多且雜，應用多且廣模擬芯片的一大特點就是種類繁雜。按照傳播弱電信號和強電能量的角度分，模擬芯片分為信號鏈模擬芯片與電源管理模擬芯片。其中信號鏈類又可分為放大器、數據轉換器、模擬開關、接口、小邏輯芯片等，電源管理類可分為交直流轉換器、LED驅動器、電機驅動器、開關穩壓器、LDO線性穩壓器等，而在這些細分之下又可深入細分為各類產品。這些種類繁雜的模擬芯片可以執行信號放大、轉換、設備驅動等功能，是各類電子產品必不可缺的零部件。從下游角度看，伴隨模擬芯片技術的不停發展和革新，模擬芯片產品的下游應用不停豐富。目前模擬芯片在平常生活中可謂無處不在，模擬芯片已經廣泛應用于通信、汽車、家用電器、智能家居、消費類電子等領域。詳細來看，通信領域在模擬芯片各應用領域中占比最高，占比超過1/3，未來伴伴隨5G建設的加速進行，模擬芯片在通信領域的應用空間將不停擴展；此外，汽車領域的應用也已成為模擬芯片的一大增長點，新能源車的推廣及自動駕駛技術的不停升級，使得車載電子系統的復雜程度越來越高，因此對模擬芯片的需求也正持續增長，其占比從年的第三位超過工業應用成為僅次于通信領域的下游領域。1.5.3競爭格局：海外龍頭領先，本土企業迎頭追趕由于模擬芯片類型繁雜，目前尚未出現能統領全球的領先企業。全球前十大模擬芯片企業在不一樣的領域各自處在領先地位，其中，德州儀器是電源管理和運算放大器這兩個領域的龍頭企業；亞德諾在數據轉換器領域領先數年；英飛凌是著名的汽車電子廠商；思佳訊在射頻領域突出；恩智浦、安森美、瑞薩均是實力較強的汽車電子廠商，美信則更專注于工業領域，微芯科技在模擬產品外，較為偏重于數字領域的MCU。國內企業方面，目前已經在多種細分領域涌現出了一批優秀的企業，某些產品的性能甚至已處在全球領先的水平。例如，圣邦股份產品多而全；芯朋微的電源管理新產品在家電領域已處在領先地位；思瑞浦的信號鏈產品已成為國內通信大客戶的重要供應商；芯海科技的ADCs芯片精度已達全球先進水平；晶豐明源的LED驅動處在市場領先的位置。未來伴隨國產化進程的深入推進，這些深耕各自領域的模擬芯片廠商將繼續成長，成為國產模擬芯片的中堅力量。1.6分立器件：功率器件老式應用需求穩定，新興領域為行業賦能1.6.1半導體功率器件是最重要的細分產品，進口替代是行業發展主題半導體產品可劃分為集成電路、分立器件和其他類，其中半導體功率器件是分立器件的重要部分，重要包括二極管、三極管、晶閘管、MOSFET、IGBT等多類產品。集成電路是把多種基礎電路元件整合在一種小型晶片上然后封裝起來形成具有多功能的單元，重要實現對信息的處理、存儲和轉換；分立器件是指具有單一功能的電路基本元件，重要實現電能的處理與變換。功率器件應用領域極其廣泛，新興應用領域是行業增長點。功率器件與用電息息有關，幾乎用于所有電力電子制造業，包括計算機、網絡通信、消費電子、汽車電子、工業電子等領域。行業未來看點在于新能源汽車/充電樁、智能裝備制造、物聯網、可再生能源發電等新興應用領域所帶來的巨量需求缺口。國內功率半導體市場規模達千億元，全球前十企業壟斷60%的市場。根據IHSMarkit數據顯示，年全球功率半導體市場規模約404億美元，中國市場規模約144億美元。功率半導體又可分為功率IC和功率器件及模塊，其中根據Omdia記錄，功率分立器件及模塊市場規模在210億美元，整體占功率半導體市場二分之一左右。功率分立器件及模塊市場，排名前十的企業除被聞泰科技收購的安世半導體外均是海外企業，其中龍頭英飛凌獨占19%的份額，前十合計占比58.3%，馬太效應明顯。中國功率半導體市場中電源管理IC、MOSFET和IGBT是最重要的產品，分別占年中國功率半導體總市場的60.98%、20.21%與13.92%。其中功率MOSFET和IGBT是增速最快的細分產品，-年復合增速分別為15%和12%。功率MOSFET和IGBT市場增速快，下游應用中新能源汽車是重要驅動力。根據Yole數據預測，IGBT和MOSFET在新能源車和工業控制領域增速最快，估計新能源車領域市場空間達37億美元，工業領域達25億美元。得益于工業自動化中伺服電機變頻器，電動汽車電動機用逆變器及充電樁有關設施的蓬勃發展，汽車和工業市場將成為功率半導體行業增速最快的兩個細分領域，年復合增長率將到達8.2%和3.8%。1.6.2百億增量市場助力行業發展，寬禁帶材料豐富技術延伸方向（1）新能源汽車有望帶來百億級增量市場整車電動化趨勢+電動車市場滲透率增大驅動車用功率半導體市場需求高速增長。伴隨汽車電氣化程度逐漸提高，從微混型僅用于啟停功能，到全電動車所需能量回收及車載充電，對功率器件需求量增大。電動車用功率半導體器件重要有電機逆變器、DC/DC變換、輔助驅動、OBC充電逆變和車用電池管理ICs。將汽車按燃油車、插電混動車和純電動車歸類，對比物料成本占比，由于插電和純電車引入電力系統作為動力源，電控系統成本占比大幅度提高。老式燃油車功率組件用量大概為50美元/輛，電動車根據車型劃分功率組件用量從48V輕混75美元/輛增至純電動車455美元/輛。根據最新《新能源汽車產業發展規劃（-2035）》修正，假設新能源汽車銷售量占比2025年到達20%，2030年為35%。汽車市場總銷售增速較慢，每年假設只有1%增速，但滲透率在政策驅動下有望提速，我們測算2025年中國新能源車銷售量有望達550萬輛，2030年達1000萬輛。今年受疫情影響汽車市場承壓，中長期看國內新能源汽車有望進入高速成長期，測算成果未來10年復合增速為24.3%。由于各車型有較大差異，純電動車EV隨級別從A00到C類車單車用量逐漸增多，插電混動車PHEV是在燃油動力系統上外掛一套電動系統。我們測算國內新能源車用功率器件增量市場空間預測2025年達125億元，2030年達225億元。（2）配套基礎設施充電樁與新能源車協同發展"充電樁+新能源車"類比"老式燃油車+加油站"，充電樁建設進度要與新能源車協同發展，否則會導致車樁比失衡。充電樁按接口類型可分為兩類：交流慢充和直流快充。由于直流充電樁輸出功率高，功率半導體器件用量高于交流充電樁，直流樁是未來行業發展的重要細化方向。我國充電樁市場未來趨勢：1）目前充電車保有量與充電樁保有量車樁比約3：1，預期未來有望深入下降到2：1。2）私人樁大部分采用交流充電模式，由于部分車主沒有固定車位、物業管理困難等原因，預期未來公共充電樁是主流，私人樁限于擁有固定車位的車主。3）目前公共樁交/直流占比約6：4，伴隨大功率直流充電的成本逐漸減少，預期交/直流占比有望趨向1：1。按充電類別可分為直流和交流，其中直流樁估計是未來增長最快的一部分。目前公共直流與交流樁比為4:6，2030年有望到達1:1。根據假設，我們測算公共直流充電樁2025年合計達210萬個，2030年達750萬個。直流充電采用的是大功率充電，系統對功率半導體用量高于一般交流模式，其中對功率器件需求非常大。僅根據成本假設，我們測算未來10年直流充電樁建設對功率器件合計需求超過500億元。（3）可再生能源發電對高可靠性國產功率器件需求有望增大光伏發電是將太陽能轉化成電能并導入電網的過程，需要配置光伏逆變器將直流電轉換成符合電網規定的交流電，IGBT是逆變器系統中的關鍵器件。光伏逆變器有兩個基本的功能：1）完畢DC/AC轉換的電流連接到電網；2）提高優化光伏系統的能量轉化效率。風力發電機是將風能轉換為電能的過程，由于風能的不穩定產生非固定頻率的交流電，需要通過變頻器系統調整成可入網電流。一種完整的變頻器系統分兩部分，主電路和控制電路，主電路部分會用到大量的功率半導體元件，如IGBT、MOSFET、GTO等。光伏發電技術減少成本空間大、技術進步快、產業化確定性強，是未來重要發展的低成本清潔能源發電方式之一。年中國光伏新增裝機量30GW，根據中國光伏產業發展路線圖估計未來五年新增裝機量年復合增速約9.9%，2025年新增裝機量保守估計達65GW，樂觀估計可達80GW。為實現最大經濟效益，光伏電站設計采用更高容配比，我們測算2025年中國光伏逆變器市場需求為75GW。根據CPIA記錄，年國內光伏逆變器加權平均成本大概是0.2元/W，2025年有望降至0.15元/W。中國光伏逆變器用功率半導體需求2025年為9.61億元，國內未來五年合計需求約50億元。根據GWEC公布的全球風電發展匯報預測，中國風電年合計裝機量為238GW，2024年達328GW，未來新增裝機量保持在20GW以上。風電變流器重要原材料包括功率元器件、控制器件、通用元器件、功率電氣件、金屬材料以及電線等，多種電力電子器件占其成本50-55%左右，IGBT占比約為10%。根據我們測算成果，每年中國風電用IGBT市場需求大概5-10億元。自年開始未來5年合計需求約37億元。（4）為滿足更多新興領域性能需求，寬禁帶半導體材料加速產業化硅基半導體材料性能開發已靠近極限，為滿足更多需求，以SiC和GaN為代表的寬禁帶半導體材料正在迅速進入產業化。由于第三代材料具有禁帶寬度更大、電子飽和漂移速度更高等特點，具有光電性能優秀、高速、高頻、大功率、耐高溫和耐高輻射特性，器件在光電、射頻和電力電子領域極具發展潛力。SiC具有耐高溫、高頻、大功率、高壓等特性，重要應用于高壓、驅動領域，如光伏逆變器、新能源汽車、充電樁等。GaN在高頻下具有較高的功率輸出和較小的面積，重要用于射頻領域；GaN有望大幅改善中低壓領域電源管理、發電和功率輸出等應用，GaN功率市場重要由快充帶動。新能源和5G通信兩大新興市場需求是推進寬禁帶材料迅速發展的關鍵驅動力。第三代半導體材料重要應用于光電子、電力電子和微波射頻三個領域，SiC重要對應的是中、高功率電力電子器件，GaN則是光電子、中低功率電力電子和射頻器件。1）節能革命是人們長期重點關注的問題，新材料在電力電子領域的優秀性能有望替代掉一部分Si基材料市場，同步新能源汽車、光伏等新興市場應用提供增量。2）通信互聯是指5G網絡建設拉動海量硬件需求，其中光電子器件和射頻微波器件估計大量使用第三代材料。第三代半導體材料重要應用于光電子、電力電子和微波射頻三個領域，SiC重要對應的是中、高功率電力電子器件，GaN則是光電子、中低功率電力電子和射頻器件。受益于下游新能源車、5G、消費電子領域需求強勁，未來幾年全球SiC和GaN器件市場有望以25%-40%速度增長。根據亞化征詢預測，年SiC功率器件市場約為5億美元，2025年市場規模將到達35億美元；年，GaN射頻市場約為6.42億美元，GaN功率器件市場約為0.9億美元，2025年射頻器件市場規模將超過30億美元，功率器件市場將到達4億美元。海外企業在SiC材料領域實力領先，不過我國具有全產業鏈布局，是國際上為數不多可在各環節均緊隨國際先進水平的國家，具有產業化基礎。Cree、英飛凌和Rohm三家企業占據了近全球碳化硅市場約70%的份額，而全球碳化硅晶圓市場幾乎由Cree一家主導。國內SiC晶片供應商有天科合達、山東天岳，器件企業有士蘭微、三安集成等。GaN方面目前也是以海外企業為主，國內企業在襯底外延和設計制造領域都逐漸開始涉足，如GaN襯底制造廠蘇州納維、東莞中鎵；GaN外延制備商蘇州晶湛；GaN-on-Si制造企業英諾賽科、耐威科技；GaN晶圓代工企業海特高新；IDM企業三安集成、安世半導體等。1.6.3國內功率器件行業進入黃金期，龍頭企業優先受益在市場需求、政策、人才、資金和技術多原因催化下，國內功率半導體行業未來3-5年有望進入黃金發展期。從技術追趕難度、產業化布局進度、外部原因沖擊等多角度分析，功率半導體都是未來可預見的國產替代進度最快的細分領域之一。在外部環境沖擊相對較小的狀況下，技術差距縮短+產能擴張為進口替代趨勢保駕護航。目前國產功率器件在中低端產品上替代進度很快，未來將會持續向中、高端領域延伸。整個功率器件行業有四個重要發展趨勢：行業集中度提高，內生+外延式發展趨勢。目前，分立器件行業海外頭部廠商占全球二分之一的市場且格局穩定，國內行業格局處在體量小、數量多且分散、技術和產品布局單一。國內行業發展必然趨勢是少數具有關鍵競爭優勢的企業通過持續技術積累和自主創新擴大產品著名度和市場擁有率，并向制造和封裝端延伸。除新市場高增速外，國內企業有望受益于潛在的巨不小于進口替代空間。近幾年我國在中低端領域發展迅速，中高端產品市場尚未打開，未來國內行業內優秀企業將憑借地緣、技術和成本等方面的優勢獲得更多的發展機會。產品性能需求驅動模塊化、集成化發展。分立器件行業發展受需求驅動，為處理更高電能轉換效率、穩定性、高壓大功率及復雜度需求，組裝模塊化和集成化成為技術發展主流趨勢，設計難度更高。新興寬禁帶材料處在產業化初期，國內追趕難度相對較小。以SiC、GaN為代表的寬禁帶材料具有突破老式硅材器件性能極限的優勢，具有極強的戰略性和前瞻性。技術壁壘在材料的制備，國內外技術差距在不停縮小。2.半導體制造：經濟轉型之引擎，新基建之支柱整個集成電路產業鏈大體可分為三個環節：設計、制造和封裝測試。設計環節重要是對下游詳細領域需求提供處理方案，伴隨5G、AIOT時代到來，將會衍生出更多新興應用。制造和封測環節是將處理方案詳細貫徹成實物芯片的基礎，也是支撐整個電子計算機行業大生態的底部關鍵支柱。2.1代工篇：成熟工藝需求旺盛，先進制程打開國產代工上升空間2.1.1新興應用驅動下，半導體將邁入新一輪高景氣成長周期半導體行業存在周期性，重要受兩個原因影響，宏觀經濟和技術革新。1）宏觀經濟變化影響人們消費能力和意愿，通過下游市場需求影響整個行業景氣度；2）技術革新通過刺激下游消費意愿甚至強制變化市場格局。代工企業和行業發展聯絡緊密，將充足享有新興市場初期高速增長紅利。以年為錨，5G商用化、數據中心、物聯網、智慧都市、汽車電子等一系列新技術及市場需求做驅動，半導體將邁入新一輪高景氣成長周期。晶圓代工行業競爭劇烈，且馬太效應明顯。世界排名前十的廠商占據了九成以上的市場份額，目前世界著名代工企業有臺積電、三星、聯華電子、格羅方德、中芯國際、華虹半導體等。年疫情導致眾多產業受到沖擊，然受惠于遠距辦公與教學的新生活常態，加上5G智能手機滲透率提高，以及有關基礎建設需求強勁的帶動，使全球半導體產業逆勢上揚，預估年全球晶圓代工產值達726億美元，增速18.77%。經記錄部分晶圓代工廠產能和產能運用率狀況，從年Q1開始產能運用率觸底反彈，整體保持在90%以上高位，各企業在積極推進擴產計劃。從接單狀況來看，半導體代工產能吃緊趨勢估計至少延續到H1，14nm如下先進制程方面，臺積電與三星現階段產能近乎滿載，28nm以上制程在CIS、SDDI、RF射頻、TV芯片、WiFi、藍芽、TWS等眾多需求支撐，加上WiFi6、AIMemory異質整合等新興應用助力，產能亦有日益緊缺的趨勢。2.1.2先進制程拓寬國產代工能力，未來有望承接更多國內客戶需求通過長期的工藝競技，先進制程向龍頭集中。具有14nm及如下節點量產能力的玩家目前只剩余臺積電、三星、英特爾、格羅方德、聯華電子和中芯國際。由于先進制程研發的高投入，格羅方德、聯華電子均已宣布停止14nm后來先進制程的研發，目前僅余中芯國際一家先進制程追趕者。中芯國際代表大陸代工技術最高水平，對比國際龍頭臺積電尚存巨大差距。中芯國際是國內首家提供28nmPoly-SiON和HKMG先進制程的晶圓代工企業，28nmHKC+已于年下六個月正式量產，14nmFinFET于年第三季度實現量產且良率到達業界量產水平，第二代先進工藝技術“N+1”正在做客戶產品驗證，已進行小量試產。而臺積電5nm制程在20Q3開始奉獻營收，計劃到年實現3nm量產，整體領先中芯國際3代制程工藝節點。先進工藝市場規模增長迅速，有望成為企業未來業績增長點。據IHSMarkit預測，未來成熟工藝市場規模保持在400億美元左右，而先進工藝市場規模估計以16.5%的年復合增速增長，產值占比2025年有望提高至50%以上。先進制程的突破且良率到達業內量產水平，意味著國產晶圓代工業務渠道口徑拓寬，以及具有承接更多高端芯片設計訂單的能力。目前中芯國際14nm應用重要是智能手機AP/SoC、安防、機頂盒和礦機ASIC方面，未來會向高性能運算、汽車電子、物聯網、顯卡等領域拓展。2.1.3萬物互聯時代到來，特色工藝有望迎來新增長不是所有產品都需要先進制程，成熟制程下游市場相對穩定且盈利性更好。40-110nm對應的是CIS、圖像傳感器、NORFlash、WiFi藍牙射頻芯片等；130-350nm重要對應的是eNVM、電源管理、中低端CIS、高壓控制芯片。根據中芯國際季報數據，電源管理+特殊性存儲+CIS合計市場規模約800億美元，藍牙市場規模約40億美元，指紋識別和高壓驅動芯片市場規模70億美元。40/45nm節點重要對應物聯網有關產品，伴隨智能家居、智能支付終端、可穿戴設備等物聯網領域的迅速發展，IoT無線通信芯片領域迎來良好的發展時期。55/65nm節點重要對應NorFlash存儲，伴隨AMOLED、TDDI、汽車電子、TWS耳機市場迅速發展，NORFlash需求旺盛，。2.2設備篇：擴產與國產化趨勢共振，設備企業迎來最佳成長期2.2.1設備行業周期受產能和技術迭代驅動，晶圓處理設備市場空間巨大全球半導體設備總市值大概600億美元，支撐全球上萬億的電子軟硬件大生態。設備對整個半導體行業來說有放大和支撐作用，確立了整個產業可到達的硬性尺寸原則邊際值。半導體設備對行業周期變化敏感，行業周期性變化必然伴隨產能的增減和產品技術的迭代。工藝變革對應設備技術的迭代，產能變化對應設備數量需求的變化，新一輪增長周期有望帶動設備需求。1）技術迭代：尺縮和3D構造化是先進集成電路發展的重要趨勢，對應的是線寬和深寬比兩個重要指標，為實現器件微觀構造的加工制造，設備端需不停開發新技術以及改良已經有技術。2）產能變化：中國大陸地區晶圓制造產能增速最快，根據SEMI數據記錄，年月產能達400萬片，年將達460萬片。以中芯國際、華虹半導體、長江存儲和長鑫存儲為首的晶圓制造企業產能正在有序建設中，未來兩年進入新產線建設高峰，直接對應設備數量需求的大幅度增長。除中國大陸地區，其他地區晶圓制造廠應對新興需求和升級也在擴產，整體半導體設備需求量趨勢向上。晶圓處理領域需求約占設備總市場80%，折合市場空間達500億美元，封裝和測試類設備占15%，其他是廠務、光罩等設備。晶圓制造過程中，從前道到后道會通過上千道加工工序，波及到的設備種類重要分9類，細分又可以劃出100-120種不一樣的機臺，詳細種類上電路和存儲制造約有40%的差異。2.2.2國產半導體設備大環境向好，處在“0-1”向“1-n”階段過渡期1）供應端全球半導體設備供應鏈被海外龍頭把控，美國占40%，日本占10%，歐洲占20%。海外設備供應商業務成熟且市場地位穩定，商業模式多是在細分領域處在寡頭壟斷地位，同步還布局多種業務實行平臺化展開。根據SEMI記錄，估計年中國半導體設備市場為149.2億美元，同比增長16%，自給率上升至23%，尚有巨大替代空間。年國產半導體設備為173億元，集成電路和光伏細分領域增長較快，年國產集成電路設備為67億元。集成電路設備作為占比最大的細分市場，國產化率很低，重度依賴進口為我國依托半導體產業作為產業升級的新引擎埋下隱患。華為制裁升級已經初窺端倪，國產半導體設備實現國產替代勢在必行。通過外延并購和自主研發，目前我國自研裝備品種覆蓋率達40%，總體水平到達28nm，部分進入14/7nm，開始進入海內外市場銷售。9大類半導體設備國內企業均有布局，細分領域存在1-2個龍頭企業。國家大力支持半導體產業發展，在政策、資金、人才都實行對應鼓勵方案，外圍生態環境大幅度改善，同步國產設備龍頭企業也逐漸從初期關鍵技術突破到經驗積累與技術升級的拐點。改善1：逐漸從初期最艱難的關鍵技術突破“0-1”階段向盈利逐漸改善的“1-n”階段轉換。改善2：初期晶圓制造廠商不愿承擔更大風險去引入不成熟的國產供應商進入產線，下游設備廠商開發進度緩慢、缺乏許產數據反饋等問題。目前國內晶圓廠和設備企業積極合作，形成縮短技術開發周期、減輕研發支出壓力等雙向互利良性格局。2）需求端國產半導體設備需求重要受三個原因影響：1）中國大陸建廠擴產洪峰期已至；2）美國制裁政策催化下國內制造企業基于安全考慮加緊國產替代速度；3）國產半導體設備企業產品已逐漸獲得客戶認知，部分龍頭技術以追趕上國際主流水平。根據不完全記錄，國內在建的集成電路、功率器件和先進封裝產線有14條，規劃中的產線有13條。在短期，國內供應商將受益于產線建設潮，而在長期，將受益于技術進步和自身產品競爭力的提高。2.3材料篇：中國大陸產能逐漸釋放，半導體材料估計進入長期上行空間2.3.1半導體材料重要受晶圓制造產能和行業景氣度變化影響根據SEMI記錄，年全球半導體材料市場銷售額為521.4億美元，較上一年下降1.1%。中國大陸是全球第三大市場且長期保持上升趨勢，年銷售額同比增長1.9%，全球占比深入提高至16.7%。-年，中國臺灣地區和韓國銷售額受周期影響波動較大，北美和歐洲市場增長緩慢，日本處在負增長狀態，只有中國大陸地區展現迅速增長的狀態，在-年增速超過10%。半導體材料市場重要受晶圓制造產能和行業景氣度影響，產能決定了材料市場空間，景氣度決定了產能運用率進而影響材料需求。根據ICInsights記錄，年全球半導體晶圓年產能估計到達2.49億片8英寸等效晶圓，未來2-3年中國大陸和臺灣地區進入擴產高峰期，2024年全球產能有望突破3億片。產能擴建擴大材料市場空間，且5G、AIOT、汽車電子等新興應用有望帶來新一輪高景氣周期，鑒于產能釋放重要在大陸和臺灣地區，國產半導體材料供應商有望享有長期增長紅利。2.3.2晶圓制造材料細分領域低端已能自給，高端尚待突破半導體材料處在整個半導體產業鏈上游環節，對半導體產業發展起到支撐作用。根據制造流程又可分為前道晶圓制造材料和后道封裝材料，晶圓制造材料可分為硅片、光掩模、光刻膠及輔助材料、CMP拋光材料、工藝化學品、靶材和電子特氣，封裝材料可分為引線框架、基板、陶瓷封體、鍵合線、包封材料和芯片粘結材料。據SEMI記錄，年全球半導體材料市場銷售額合計520億美元，其中晶圓制造材料為328億美元，封裝材料為192億美元。對比往期晶圓制造材料細分市場占比，各類材料占比保持相對穩定。根據SEMI記錄，硅片、電子氣體、光掩膜市場規模占比排名前三，占比分別為37%、13%、13%，對應細分市場空間為124億美元、44億美元、42億美元。細分領域中，海外企業占主導地位，大陸材料供應商在全球市場份額占比較少。目前國內供應商狀況是通過內生+外延實現晶圓制造材料全產業鏈布局，但產品整體以中低端應用為主，少部分產品在高端領域實現國產替代。國產替代進程從易到難循序漸進，靶材、電子特氣、濕法電子化學品等替代速度較快，光刻膠、12寸硅片相對滯后。2.3.3半導體材料遵照長期增長邏輯，靜待高端產品突破分享紅利半導體材料特點有產品種類多、認證周期長、客戶粘性大、配方開發難度高但生命周期長。晶圓制造大概會波及到600多步加工單元，使用材料種類多達10000種，在加工過程中，任何一類材料質量不合格所導致的化學或物理污染和缺陷都也許導致某一批次或多類產品良率減少，甚至直接報廢，導致巨額損失。因此半導體材料供應商認證壁壘極高，且一旦確定一般不會輕易更換合作對象。作為晶圓制造的平常耗材，大陸逐漸承接半導體制造產能，國產材料市場需求擴容。5G、AIOT、汽車電子等多種新興領域支撐行業景氣度和長期市場需求，一旦國產材料企業產品到達認證原則，在國產替代趨勢下有望享有長期增長紅利。2.4封裝測試篇：后摩爾時代，先進封裝技術是未來重要發展方向2.4.1我國IC封測已處在世界先進，下一步是“量變”向“質變”轉化根據中國半導體行業協會記錄，年中國半導體封裝測試產值達2350億元，同比+7%，占半導體行業銷售總額31%。封裝測試產值持續增長的同步占比逐漸下降，封測作為我國半導體產業最早重點發展的環節起到了產業帶頭作用，在技術和規模上已經到達世界前列，并且與制造、設計環節產值分派比逐漸趨于合理。根據芯思想數據記錄，年世界前十大半導體封測企業重要集中在中國臺灣和大陸地區，合計占比達90%以上。日月光收購矽品后合計市占率達30.5%，大陸封測龍頭企業長電科技、華天科技和通富微電總占比約20.1%。國內老式封裝種類與產能規模到達世界第一，高端技術覆蓋率已到達90%。在國家資金、政策支持下，國內IC封測市場內資企業保持領先地位，前三內資龍頭企業合計占比27.1%。大陸IC封測產能逐年增長，年達2375.6億塊，同比增長9.3%。年前國內封測技術還處在低端水平，伴隨技術逐漸追趕，目前國內龍頭企業先進封裝技術已進入世界第一梯隊，基本實現自主可控。我國封測行業未來發展方向將由“量的增長”向“質的提高”轉化。中國IC封測環節，通過幾年的外延并購+內生自主創新結合，在老式封測領域已經企穩，在先進封裝領域處在技術布局不停完善的階段。后續伴隨國內代工企業成長以及5G+AIOT帶來的多樣化需求，國內封測企業在高級封測的技術經驗積累會逐漸完善。封裝測試作為芯片從設計->制造->投入市場前的最終一種環節，與半導體行業景氣度有關性極高。年上六個月景氣度受疫情遏制，下六個月中國作為全球率先恢復的地區，行業回暖并逐漸修復疫情導致的影響。作為行業景氣度變化先行指標，北美半導體設備出貨額月度同比自年中開始大幅度上行，預期行業景氣度明年大幅回暖，封測行業有望受益。2.4.2后摩爾時代，先進封裝是一種有效的低成本、提高性能可行方案集成電路尺寸微縮趨勢將持續到2030年后，不過物理極限靠近導致技術難度和研發投入劇增，節點推進所帶來的經濟效益減弱。根據臺積電披露，開發一款芯片的費用，7nm節點需要2.97億美元，5nm節點需要5.4億美元，3nm工藝預期高達10億美元。高投入和深壁壘限制了工藝制程的推進速度和性價比，未來重要有四種技術優化方向。構造3D化，將晶體管構造從平面向三維轉化，也是目前晶圓代工及制造企業重點開發的技術。采用新架構，優化指令集，增大L2和L3的緩存，優化向量處理器等，提高芯片的性能。開發新的軟件應用生態構造，使用先進的機器學習、數據分析以及VR與AR渲染協助程序更易于使用。先進封裝技術，使用更多的前道工藝技術，而成本投入遠不不小于先進制程的花費。老式封測技術壁壘低、同業競爭劇烈，利潤提高空間非常小，未來附加值更高的先進封裝將是企業的業績增長動力。先進封裝技術的引入是前道和后道環節的界定逐漸模糊，先進封裝波及前道晶圓制造所用技術與設備，資本支出類似于“晶圓制造”，波及加工有晶圓研磨薄化、重布線、凸塊制作（Bumping）及3D-TSV等制程，需要用到刻蝕、沉積等設備。根據Yole記錄，年全球先進封裝晶圓數量約2900萬片，估計2025年到達4300萬片，整體年復合增速為7%，個別細分如3D堆積增速高達25%。先進封裝技術具有極高的發展潛力，純封裝測試企業、代工廠以及IDM等紛紛加碼先進封裝技術的研發和應用。先進封裝技術是目前除推進前道晶圓制造技術外高性價比、高可行性的發展方向，伴隨各領域龍頭的加入，先進封裝技術是未來行業發展主流趨勢。3.消費電子：年有望延續景氣周期消費升級是近年的主旋律，多元化的電子產業可以豐富人們的生活和帶動消費的升級。從消費電子的領域來看，技術創新是推進整個科技行業進步的重要力量。從智能手機的出現與發展，到可穿戴智能終端的出現，我國的部分企業在創新中逐漸成為行業的巨擘。參與有關產業鏈，讓下游終端市場帶動產業鏈向大陸遷移，創新與整合成為了我國供應商提高份額的關鍵。我們認為，智能手機所帶來的無線充電、快充、攝像頭升級，和可穿戴設備將成為年消費電子領域更值得關注的賽道。智能手機方面，通過近