PCB行業市場簡析_第1頁
PCB行業市場簡析_第2頁
PCB行業市場簡析_第3頁
PCB行業市場簡析_第4頁
PCB行業市場簡析_第5頁
已閱讀5頁,還剩3頁未讀 繼續免費閱讀

下載本文檔

版權說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內容提供方,若內容存在侵權,請進行舉報或認領

文檔簡介

PCB行業市場簡析PCB:電子元器件支撐體PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板。PCB的主要功能是使各種電子零組件按照預定電路連接,起電氣連接作用。印制電路板是組裝電子零件用的關鍵互連件,不僅為電子元器件提供電氣連接,也承載著電子設備數字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發射與接收等功能,絕大多數電子設備及產品均需配備,因而被稱為“電子產品之母”。PCB產業鏈全景印制電路板制造行業的產業鏈完整,上下游產品緊密相連。印制電路板制造行業的上游主要為銅箔、銅箔基板、玻纖布、樹脂等原材料行業,中游為PCB原材料及PCB制造廠商,其中中間材料覆銅板和半固化片是重要的原材料。下游主要為通信設備、半導體、消費電子和航空航天等領域的廠商。上游原材料分析PCB成本構成材料成本占比約六成,覆銅板是主要原材料。生益電子招股說明書表明,PCB的成本構成為直接材料、直接人工與制造費用。其中直接材料成本占比最高,2019年約為總成本的59.64%。PCB的原材料占比中,覆銅板占比最高,其次是半固化片、金鹽等等原材料,覆銅板原材料占比接近42%,因此,覆銅板是PCB制造中的主要材料。PCB原材料供給分析上游覆銅板產量充沛,產能增長穩健。覆銅板是PCB制造中的主要材料,近年來,中國覆銅板工業高速發展。根據中國電子材料行業協會覆銅板材料分會(CCLA)披露數據,2018-2021年中國覆銅板產量與產能都呈現逐年增長趨勢。2021年中國各類覆銅板總產能約為10億平方米,同比增長約10%,2021年中國各類覆銅板總產能約在10.71億平米左右,同比增長約7%。結合2021年總產能數據,產能利用率為74.6%,同比增長1.6%。從成本端上看,PCB對上游材料價格敏感。南亞新材招股說明書表明,其直接材料成本占比近九成,在覆銅板的主要原材料成本中,銅箔占比逐年遞增,2019年比重達41.77%,樹脂、玻纖布占成本比重分別為25.55%、19.25%,上游原材料價格是影響公司成本、利潤的重要因素波動。因此,大宗商品價格波動將直接影響到覆銅板產品生產成本與產品毛利率。銅是期貨市場大宗商品,采購價采用市場價格,因此銅價波動是銅箔生產成本波動的主要因素。根據ifind數據,2022年7月開始,LME銅價快速上漲,在2023年1月27日達到9,345.5美金/噸,隨后小幅回落,波動趨勢漸緩。截止2023年3月2日,LME銅價為8896美金/噸。上游原材料龍頭廠商行業集中度高,行業龍頭議價能力強。目前行業核心產業鏈中上市公司總計不到30家,上游原材料上市公司共計10余家。其中超華科技、建滔集團和生益電子布局產業鏈上游及中游,產業鏈橫向延伸能力較強。政策助力PCB行業發展我國出臺了一系列PCB覆銅板等相關電子專用材料的支持政策。政策類型以新材料指導目錄和產業結構指導目錄為主,旨在加快發展集成電路用材料,其中包括覆銅板等,爭取打破國外技術封鎖及市場壟斷,突破對進口依賴。中游:行業全方位發展,重點公司持續擴張中國大陸PCB產值占比已超50%,份額趨于穩定PCB行業在歷史上一共經歷了三次產業轉移。2006年開始,中國超越日本成為全球第一大PCB生產國,PCB產量與產能均居于世界第一。20世紀末全球PCB產業由歐美日共同主導。歐美發達國家起步早,研發并充分利用先進的技術設備,故PCB行業得到了長足發展。自21世紀以來,由于歐美國家的生產成本過高以及經濟下行,勞動力成本相對低廉的亞洲地區成為了PCB產業鏈轉移的目標。近二十余年,憑借亞洲在勞動力、資源、政策、產業聚集等方面的優勢,全球電子制造業產能向中國大陸、中國臺灣和韓國日本等亞洲地區進行轉移。近年來,全球經濟處于深度調整期,歐、美、日等主要經濟體對世界經濟增長的帶動作用明顯減弱,其PCB市場增長有限;中國與全球經濟的融合度日益提高,逐漸占據了全球PCB市場的半壁江山。中國作為全球PCB行業的最大生產國,占全球PCB行業總產值的比例已由2000年的8.1%上升至2021年的54.6%,美洲、歐洲和日本的產值占比大幅下滑,中國大陸和亞洲其他地區(主要是韓國、中國臺灣和東南亞)等地PCB行業發展較快。PCB是電子產業的基礎元件,種類紛繁多樣PCB是電子元器件的支撐體,制造品質不僅直接影響電子信息產品的可靠性,而且影響電子元器件之間信號傳輸的完整性。印刷電路板(PCB)是指在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印刷板,起中繼傳輸的作用,是電子元器件的支撐體,被稱為“電子產品之母”。按照PCB的層數來分,可以將PCB分為一般可以分為單面板、雙面板、多層板;按照硬度分,一般可以分為剛面板、柔面板等,主要應用于通訊電子、消費電子、汽車電子、工控、醫療、航空航天、國防、半導體封裝等領域。中國PCB行業全方位多角度發展根據Prismark的數據,目前中國印制電路板主要產品類型為多層板、HDI板、柔性板、單面板和雙面板等。分產品來看,2021年我國剛性板的市場規模最大,其中多層板占比達47.6%,單雙面板占比15.5%;其次是HDI板,占比達16.6%;柔性板占比為15%,封裝基板占據比重較少為5.3%。企業分布區域集中,形成多方競爭格局。國內PCB企業主要分布在珠三角、長三角和環渤海區域,形成了臺資、港資、美資、日資以及本土內資企業多方共同競爭的格局。隨著中部省份如湖北、江西的招商力度加大,位于中部省份的PCB企業正成為中國PCB制造業不可忽視的力量。中國PCB行業競爭激烈根據CINNOResearch統計數據顯示,2021年全球百大PCB制造企業中,中國區域共有62家,廠商競爭激烈。在Prismark公司2022年5月公布的全球主要國家/地區的剛性覆銅板產銷統計數據中,中國大陸(含在中國大陸的外資企業銷售額,下同)2021年銷售額為139.05億美元,占全球總銷售額的73.9%,居全球首位。2021年中國大陸覆銅板銷售額增長較多,年增長率為50.6%。2021年中國大陸的年銷售量達到6.019億平方米,同比增長13.2%,連續5年保持正增長。2021年中國大陸的年銷售量占全球總銷售量的78.9%,占有率比2020年(76.9%)增加了2%。下游:重點應用領域穩步發展下游:通信、汽車、消費電子等領域蓬勃發展隨著制造業多元化發展,5G高頻通訊、云計算、物聯網、人工智能、新能源汽車等因素沖擊PCB產業鏈,PCB下游的應用領域不斷拓展。PCB行業是電子信息產業的基礎行業,在電子產品中不可或缺,下游應用領域廣泛。受益于5G建設帶來線路板新一輪的紅利期,通信領域是新的最大應用市場,2021年占比達到32.42%。通信、計算機、消費電子和汽車電子是PCB下游應用場景最高的4個領域,合計占比88.02%。根據億渡數據預測,通信、汽車、消費電子領域發展潛力較大,2021-2026年CAGR分別為6.31%、7.36%、6.66%。5G通信持續發展,帶動PCB市場長期穩定發展5G環境帶動PCB需求提升。通信領域對PCB的需求分為通信設備和移動終端,通信設備對PCB需求主要以高多層板為主,移動終端對PCB需求主要包括HDI板、撓性板和封裝基板。截至2022年底,我國5G基站總數231.2萬個,全年新建5G基站88.7萬個,占移動基站總數的21.3%。根據工信部預測,2030年我國5G直接經濟產出將達到63564億元,5G環境為PCB發展帶來新機遇。新興業務發展加快,高頻高速PCB板材顯著受益。邁入5G時代,通訊頻段增加,對傳輸速率、介質損耗的參數要求標準更高。普通覆銅板應用頻率大多在1GHz以下,而5G通信設備要求通信頻率達到5GHz或20GHz以上,理論傳輸速度達到10-20Gbps,對PCB要求大幅提升,5GPCB工藝技術向省空間、高散熱、高頻高速方向發展。隨著5G應用加速滲透,移動高清視頻、車聯網、AR/VR等業務應用鋪開,對于數據處理交換能力也將產生更高需求,將為高頻高速PCB板材帶來新的增長動能。服務器平臺方案更新,PCB技術升級勢在必行當前,服務器處理器正由Purely轉為Whitley,未來將向EagleStream平臺轉變。根據Intel規劃,Purely方案采用PCIe3.0通道,Whitley平臺方案中的IceLake將首次支持PCIe4.0總線設計,再下一代EagleStream平臺將同步支持PCIe5.0。其中,PCIe3.0、PCIe4.0PCIe5.0接口對應的信號傳輸速率分別為8Gbps、16Gbps和36Gbps。新能源汽車滲透率提升,汽車電動化進程加速據公安部交管局的統計數據,2022年全國新注冊登記新能源汽車535萬輛,占新注冊登記汽車總量的23.05%,與上年相比增加240萬輛,增長81.48%。預計國內新能源乘用車市場2025年、2030年將分別實現超過1266萬輛、1820萬輛,市場滲透率將分別超過50%、60%。新能源汽車的市場滲透率快速提升。電動汽車優勢凸顯,市場份額逐年提升純電動專屬平臺具備長續航、整車空間、操控、安全及智能化等方面的優勢,已成為當前國內外車企的主要選擇。2018-2022年,全球電動汽車銷量取得了飛躍式的發展,從2018年的200萬輛上漲至2022年的逾1000萬輛,市場份額從2.5%漲至14%,電氣化的浪潮逐漸從單個市場輻射至全球。智能駕駛引領產業新浪潮,車用PCB迎來新機遇ADAS主要在感測端和各功能控制單元需要使用PCB。感測端主要是激光雷達、毫米波雷達、攝像頭、超聲雷達等傳感器,功能控制單元包括輔助駕駛及自動駕駛控制單元、主動車距控制巡航系統、盲點偵測、主動停車輔助系統、瞌睡偵測等。由于各國汽車安全標準的不斷提高,導致主動安全技術高級駕駛輔助系統(ADAS)近年來呈快速發展趨勢。汽車毫米波雷達因為能夠全天候工作,已成為汽車電子廠商公認的主流選擇,擁有巨大的市場需求。而PCB屬于毫米波雷達的重要構成部分,因此也具備廣闊的需求。PCB分類占比差異大,總體市場規模成提升狀態從產品細分來看,2021年多層板占比我國PCB產品的47.6%,HDI版占比16.6%,單雙面板占比15.5%,柔性版占比15%,封裝基板占比5.3%。PCB在汽車電子中主要包含動力控

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網頁內容里面會有圖紙預覽,若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內容的表現方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容,請與我們聯系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論