培訓主題內容

車間的“13個為何”和焊接規范1A培訓主題內容車間的“13個介紹培訓主題介紹：電子產品生產車間管理須知；2A介紹培訓主題介紹：電子產品生產車間管理須知；2AＩＣ、連接器的導線之間間隙很窄，容易發生短路。因此在工作過程中，必須嚴守清潔、整理、整頓。芯片趨於小型化，很容易引起接觸不良。○垃圾中的腐蝕性物質１?１為何工作中需要清潔、整理、整頓？垃圾中有氯化鈉、硫化物等，這些物質附著在金屬表面會腐蝕產品。○基板上裝配有許多小型零件，再小的異物也會影響品質。清潔芯片若只是稍微上翹，仍可用焊錫連接。但如果是異物，就很難上錫。以前未發生過短路的部件???卻短路了！3AＩＣ、連接器的導線之間間隙很窄，容易發生短路。芯片趨於小型化１?２為何要保持適當的濕度?○氣候乾燥時氣候乾燥時要裝置加濕器以保持一定的濕度。容易產生靜電。若出現移位現象，電路易發生短路。何謂“移位現象”？○若疏於濕度管理???○濕度高時基板若在帶濕氣的狀態下反複通電，金屬成份會隨水分流出，造成短路。IC和LED若保存在濕度高的場所，使用時（安裝時）易壞，因此需置於乾燥器中，使之保存在濕度小於35％的環境下。乾燥器(可調節濕度的保管庫）樹脂易吸收大氣中的水分。安裝時，因逆流熱壓，吸濕水分蒸發、膨脹。因零件的溫度差，內部剝落，引起龜裂。水分的附著發生短路！4A１?２為何要保持適當的濕度?○氣候乾燥時氣候乾燥時要裝置１?３為何一定要注意靜電？○誰都經歷過的靜電現象人們通常以為在作業過程中不曾感覺到靜電，但零件卻常因人體感覺不到的靜電而損壞。基板上裝有很多抗靜電能力差的零件。以下是特別容易損壞的零件。液晶屏用於ＣＤ板上的光頭零件一旦損壞就不能使用了！靜電易在兩個物體接觸、摩擦、剝離、撞擊等時候產生，這種情況在作業中經常發生。因此，人們制定了許多抗靜電對策。下列都是可防止因靜電造成零件損壞的設備、工具和對策。產品是經多人之手而完成的，其中就算有一人疏於執行防靜電對策，也會使部件損壞。有關靜電的產生過程請參考“靜電的形成＂。二極體靜電環顯示器的接地處理除靜電器臺車的鏈條 作業臺的導電毯鞋的導電測試加濕器不銹鋼板烙鐵的測試5A１?３為何一定要注意靜電？○誰都經歷過的靜電現象液晶屏零靜電的形成所有的物質都是由原子構成的。原子則由＋極質子和－極電子組成，通常兩者數量相等。原子核的構成通常＋極質子和－極電子各有10個兩者數量相等才能中和，達到安定的狀態。若將2個物體相互摩擦然後再分開???－極的電子飛出，＋極質子的數量居多，物體就帶＋電。帶＋電的棉手套帶－電的聚乙烯膜按被帶電物的材質來區分，有的物體－極帶電、有的＋極帶電。若用帶電的手來作業???即使是手感覺不到的放電，也會使ＩＣ內部的配線溫度瞬間達到3000度以上。配線將熔斷，引起短路。遊離的電子吸附進來，－極電子數量增多，物體就帶－電。6A靜電的形成所有的物質都是由原子構成的。原子則由＋極質子和原子１?４為何必須束發？○頭髮和頭屑會引起部件的安裝不良。頭髮掉落在基板上會導致安裝時出現浮起、錯位、欠品等問題。裝機時的芯片零件安裝錯位浮起被彈開（欠品）○在組裝作業中主要會引起機器故障。頭髮若掉在開關的接點上，開關就失去作用了。齒輪部位：頭髮會使齒輪無法運轉。成為阻礙機器的制動部位運轉的原因。端坐內落入頭髮和頭皮,易導致接觸不良。另外，垂落的頭髮可能卷入機器和部件中，導致工人受傷。在作業時過肩的長髮必須扎起來。將IC安裝在了頭髮、頭屑掉落的地方。導線上翹導致焊錫脫落在實裝機安裝IC7A１?４為何必須束發？○頭髮和頭屑會引起部件的安裝不良。頭髮１?５為何要戴手套、指套、口罩？○機器部件都很精密，作業時請佩戴手套、指套、口罩。?若不戴手套、指套???手上的污垢會附著在部件上，金屬部件經長時間容易生銹。尖的零件和機架的邊緣等會劃傷手部。?若不戴口罩???打噴嚏、咳嗽、說話時的唾液會導致短路或腐蝕零件。實裝前的基板：銅箔面若沾有手上的污垢或指紋易生銹。這樣易導致無法上錫。易產生靜電，損壞部件。指套有防滑作用，可提高組裝作業的效率。短路腐蝕8A１?５為何要戴手套、指套、口罩？?若不戴手套、指套???１?６為何不能將零件直接放入紙箱或木箱？○不可將零件直接放入身旁的紙箱或木箱等物。紙箱和木箱因磨損會產出灰塵和碎屑，然後產生靜電。若紙屑、木屑等進入產品或部件中，會引起機械故障或接觸不良！因未做防靜電措施，電子零件易損壞。○偶爾也會發生類似事情變色！有時包括印刷塗料和粘著劑在內的揮發性有機物質會使材料變色或劣化。劣化！硫酸腐蝕！因紙箱和木箱中含有硫，可能會腐蝕銀質的零件，或引起開關接觸不良。開關失效！接觸不9A１?６為何不能將零件直接放入紙箱或木箱？○不可將零件直接１?７為何要限制溶劑的使用位置？○溶劑可以去除污垢，便於洗淨。根據不同部件，溶劑的種類、使用方法也有規定。部件多由樹脂、金屬、基板等組成，若不正確地使用溶劑會導致溶解、變形、機能下降等故障。另外，溶劑可用於洗淨，也可用於幫助設備。要熟知溶劑的用途、注意事項，不能誤用、濫用。在電子零件上使用強力溶劑的例子：金屬表面的樹脂塗層脫落，容易附著水分，成為腐蝕、短路的原因。金屬表面的樹脂塗層脫落，容易附著水分。在特別潮濕的地方通電，腐蝕速度更快。不斷腐蝕，導致短路若任其慢慢腐蝕下去交給客戶之後將發生不良顯示屏製作精密，用力擦拭或使用強效溶劑都很易損壞儀器。光澤異常泛白裂紋剝落10A１?７為何要限制溶劑的使用位置？○溶劑可以去除污垢，便於２?１為何不可赤手接觸部件？○手上的汗、油脂是部件的大敵。沾有手上的污垢而腐蝕的基板，焊錫將會脫落。把沾有污垢的貼片件試著焊錫，貼片無法上錫。軟排線若沾上手上的污垢，有發生接觸不良、短路的可能。零件因被腐蝕而損壞。不斷生銹導致腐蝕範圍逐漸擴大，剝落的銹渣會導致短路以及機器故障。顯示屏亦嚴禁赤手觸摸，否則很易沾上污垢，需費時擦拭。且指甲也易劃傷儀器，嚴重時需交換。赤手易產生靜電，勿忘記戴手套和靜電環。11A２?１為何不可赤手接觸部件？○手上的汗、油脂是部件的大敵。沾２?２為何不可將有極性的零件插反？安裝電子零件時其極性非常重要。進行插件作業時一定要根據正負極，按正確的方向插件。若弄錯極性???電解電容嗯？滴???爆炸！漏液！停止工作或出現錯誤IC壓電元件受不了了???零件劣化，機能、性能下降！連接器如以上所列舉，若弄錯極性極性：?花不必要的費用購買更換用的零件。?更換零件會浪費更多時間。?若因一個零件插反而燒壞基板，就浪費了一塊基板。?若當時未發現不良現象，交給客戶之後將出現不良！電路損壞異常發熱二極體導致其他零件因過流而損壞！12A２?２為何不可將有極性的零件插反？安裝電子零件時其極性非常重２?３為何不可掉落治具和工具？○基板、零件都很脆弱。若不慎將治具掉落，部件受到衝擊將會破損。工具掉在基板上，會引起斷線不良!焊盤比手指仍細很多，很容易斷線。基板、零件比想像中更為脆弱，使用治具和工具時必須謹慎。萬一發生掉落，一定要向上級報告。電解電容漏液、性能劣化零件凹陷肉眼也許看不出異常，內部的電路卻已損壞。內部電路斷線貼片劃傷、龜裂出現裂紋。劃傷。連接器破損聲音、畫面異常。鍍層面脫落。音量調節器移位調節錯誤電鍍零件因鍍層面脫造成腐蝕、機能下降○若將工具掉落在部件上斷線！13A２?３為何不可掉落治具和工具？○基板、零件都很脆弱。若不慎將２?４為何掉落的零件不可繼續使用？○掉落的零件不可繼續使用。這是有原因的。零件的引腳彎曲、變形組裝部件：剝離、解體部件內部的精密電路將???框架：彎曲、歪斜斷線零件掉落時會沾上地面的碎屑、灰塵。特別是齒輪等可動部位上塗抹的機油很容易沾上灰塵。Escutcheon：劃傷、爪部斷貼片龜裂可動的金屬零件：歪斜導致動作不良。肉眼無法準確判斷歪斜。開關：桿部變形造成動作不良○由於落地時會影響部件內部功能，故即使無外觀異常也不可繼續使用。剝離掉落的部件不可使用，請一定要向上級報告。14A２?４為何掉落的零件不可繼續使用？零件的引腳彎曲、變形組裝部２?５為何不可將已插件的基板重疊放置？○基板上的零件會互相接觸。尤其是貼片很脆弱，易引起接觸不良。尤其是龜裂在檢查時不一定立即出現不良現象，交給客戶后將發生不良。○另外，靜電也會導致電子零件損壞。基板很容易受損，因此需要專用的架子。基板必須放置在架子里。斷裂帶電零件的電極端子放出的大電流會引起漏電、靜電破壞。即使未將基板重疊，若放置在表面較硬之處仍會損壞部件。欠品禁止如此放置！若將基板重疊，其相互摩擦會使助焊劑和焊錫等脫落，形成異物，易導致接觸不良。龜裂15A２?５為何不可將已插件的基板重疊放置？尤其是貼片很脆弱，２?６為何分割基板時必須使用治具？○分割基板時要使用治具，不可直接用手折斷。若直接用手操作???在折斷之前，基板整體彎曲，則會產生下列現象。焊盤剝離因為支撐基板的手也要用力，會損壞零件。支撐基板的手也要用力因切口粗糙，會產生很多碎屑，不從正中折斷易損傷基板。不從正中折斷易損傷基板。切口粗糙，產生碎屑。需指定分割方向(依峰線or谷線折)，不能僅憑自己的判斷去做。確認治具與基板相合後再使用。治具要放在指定的位置。要讓治具緊貼基板。○分割基板的注意按順序分割。支撐基板的手要放在指定位置，不能損壞零件。使用夾具，可在不損壞基板和零件的前提下分割基板。○為使基板和零件不承受多餘的力而製作了治具。集中力量焊錫剝離16A２?６為何分割基板時必須使用治具？○分割基板時要使用治具，不SMT產品目視檢驗標準概述本規程規定SMT組件的點膠、絲印及貼裝規范、質量要求、不良判據、檢驗方法以及檢驗項目，運用于公司內貼片板加工過程中質量要求、制成品驗收、質量仲裁的依據，本規程依據公司《QB/JU613-1998》企業標準編寫。術語：SMT組件：由自動貼裝設備通過點膠（或印膠或漏印焊膏）然后貼裝元器件，最后經固化（或回流焊接）后形成的印制板組件。點膠（印膠）工藝：指采用涂敷設備（點膠機或絲印機）將貼片膠涂敷在印制板上，再經過元器件貼裝和固化，最后通過波峰焊機進行焊接形成可靠的電器和機械連接的工藝方式。絲印工藝：指采用涂敷設備（絲印機或點膠機）將焊膏涂敷在印制板的焊盤上，再進行元器件貼裝，最后直接通過回流焊爐回流焊接形成可靠的電器和機械連接的工藝方式。貼片板不良判據1印制板邊緣缺口長度L≤3mm，寬度b≤0.5mm，且呈圓弧狀，不傷及導線。如右圖。2.邊緣部分的安裝孔不允許有貫穿性裂紋，允許有深度不大于1/3板厚的微小表層裂紋。3.邊緣棱角處允許輕微碰傷，但不得起層和損傷印制板導線。4.焊接面不允許機械劃傷、阻焊膜破和露銅層，焊盤不允許起層和脫落。5. Max:0.5mm6.翹曲度超出設備允許指標是下曲+0.5mm，上翹-1.2mm2.電烙鐵不能長時間保持接觸，接觸時間控制在3秒左右；SMT組件返工注意事項：1.返工時應采取防靜電措施，佩戴接地良好的防靜電腕帶，正確使用防靜電裝置。2.返工后應確保組件清潔，無多余的貼片膠粘附，PCB表面無明顯可見的松香等助焊劑殘留。需清洗的組件用綿球粘少許異丙醇或酒精進行擦拭清潔。儲存和搬運1.SMT組件應用專用周轉箱存放，按照：機插后點膠貼片板在周轉箱內必須每三層放置一塊（中間間隔兩層，每箱17塊），雙面貼片板（但不進行機插）和只對B面點膠貼片板必須每兩層放置一塊（中間間隔一層），每箱25塊，只對A面進行絲印貼片板可每一層放置一塊（每箱50塊）。2.周轉箱寬度間距需調整適當，應保證儲存和搬運中SMT組件不下滑、塌垮、卡折SMT組件、抖掉元器件等。3.SMT組件需單獨放置時，將PCB板容易發生質量缺陷的加工面朝上放置，如點膠貼片面、有高位元件面（如鋁電解）、集成電路貼裝面等。嚴禁將SMT組件重疊堆放，更不允許與其它物品發生碰橦和摩擦。4.為防止PCB焊盤和元器件電極氧化影響可焊性，SMT組件一般儲存期不超過一個月。配發和上線時應確保先進先出。允許在不影響下道工序正常生產情況下的工藝邊缺損。。貼片方向Max:1.2mmLb不良板返工要求點膠(印膠）工藝時SMT組件不良的返工方法：1.掉件時，領用符合要求的元件，用牙簽狀扦物點涂貼片膠在CHIP元件的側面，IC點涂在下部，再進行二次固化。2.補涂貼片膠時所補膠量應適宜，元器件焊端和PCB焊盤上應無貼片膠粘附。絲印工藝時SMT組件不良的返工方法：1.虛焊時按圖示要求用35W（或25W）電烙鐵或返修工作臺的專用烙鐵頭加熱貼片件的需補焊部位，然后向電烙鐵加焊錫絲補焊。連焊等焊接不良，先用專用吸錫器吸除多余的焊錫，或用屏蔽線（SLODER-WICK)除去多余的焊錫，然后再對其進行適量的補錫。電烙鐵焊錫絲焊點表面要求OK所有焊點目視或用3-10倍放大鏡檢查時，元件焊端或引腳與焊盤應潤濕，焊縫表面不應開裂、蛻皮等，且焊點處不應呈凹凸不平或波浪起伏狀。NG≥15N ≥20N1005片式元件1608片式元件≥70N2125-3225功率型三極管≥25N小外形晶體管和二極管等 片式元件 、、、≥28N ≥40N鉭電解ABCD≥100NSOIC等小外形集成電路測試方式：用推拉規將其測試端緊靠在被測元器件的長度端面，推拉規沿15°方向緩慢加力推元器件的側面，讀取元器件所能承受的最大力量的推拉規的讀數。粘接強度適用元器件粘接強度適用元器件粘接強度適用元器件粘接強度適用元器件貼片膠粘接強度要求檢驗項目、工具及其它1.印制板圖號、印制板外觀質量、SMT質量確認。2.檢查點膠、絲印貼裝狀態是否符合技術規范，有無漏貼、錯貼、連焊、虛焊、貼片移位、極性反以及立片等SMT不良。3.檢驗及返修工具包括3-10倍放大鏡、25W/35W烙鐵、防靜電手套、工作服、鑷子、防靜電刷子。4.質量記錄表為《機檢質量檢驗記錄表》。5.檢驗質量指標按檢驗卡上的質量指標要求執行。PCB標識待驗品、已檢合格品、缺陷品分區域放置用標識牌標識。配送至裝調線合格品用檢驗章號標識。17ASMT產品目視檢驗標準概述本規程規定SMT組件的點膠、絲印及SMT產品目視檢驗標準點膠工藝錫膏印刷貼裝技術 回流焊接元件全部位于焊盤上居中、元件焊端寬度一半或以上位于焊盤上（僅在印制導線阻焊情況下適用），判合格有旋轉偏差，D>=元件寬度的一半，判合格元件全部位于焊盤上居中、（含趾部和跟部）全部位無偏移，為最佳XY方向有偏移，但引腳于焊盤上，判合格HHD所有焊點目視或用5-20倍放大鏡檢查時，元件焊端或引腳與焊盤應潤濕，焊縫表面不應開裂、蛻皮等，且焊點處不應呈凹凸不平或波浪起伏狀。焊膏與焊盤對齊且尺寸及形狀相符；焊膏表面光滑不帶有受擾區域或空穴；焊膏厚度等于鋼模板厚度±0.03mm，為最佳IC引腳趾部及跟部全部位于焊盤上，所有引腳對稱居中，為最佳跟部趾部ICA無偏移，為最佳膠點位置居中、膠量適宜，為最佳焊接面呈彎月狀，且當元件高度>1.2mm時，焊接面高度H>=0.4mm；當元件高度<=1.2mm時，焊接面高度H>=元件高度的1/3，為最佳過量的焊膏延伸出焊盤、且未與相鄰焊盤接觸；焊膏覆蓋區域小于兩倍的焊盤面積，判合格元件焊端與焊盤交疊后，焊盤伸出部分A不小于焊端高度的1/3，判合格膠點位置偏移、但未觸及焊盤也未接觸元件引腳焊端，為合格當元件高度>1.2mm時，焊接面高度H>=0.4mm；當元件高度<=1.2mm時，焊接面高度H>=元件高度的1/3，且焊接面有一端為凸圓體狀，判為合格焊膏量較少，但焊膏覆蓋住焊盤75％以上的面積，判合格膠點剛接觸到焊盤、但對焊點的形成無不利影響，判合格SOP/QFP器件引腳內側形成的彎月形焊接面高度至少等于引腳的厚度，且整個引腳長度均被焊接，為最佳焊膏未和焊盤對齊，但焊盤75%以上的面積覆蓋有焊膏，判合格有旋轉偏移，但引腳全部位于焊盤上，判合格元件焊端寬度一半或以上位于焊盤上，且與相鄰焊盤或元件相距0.5mm以上，判合格SOP