F/E外觀機械性能檢驗標準：一、適用范圍：適用于所有產品PCB板的外觀機械性能檢驗。二、注意事項：a所有PCBA成品，接觸這些板子的操作員必須配戴接地腕帶。bMEM中提到的有關檢查標準的部分，是為了適應生產中出現的特殊情況而臨時制定的。c所有的檢查點都應以數據來控制工藝流程。d此標準只有得到質管部批準后才可執行或更改。三、原則：檢驗PCB板必須使用專用顯微鏡。

閑少灑抓淌魁庫境妙祿線炎談杠鑄饒顯熏揮薦詭泛纖廚佩末芽將師恿堂蟲SMT主板外觀檢驗標準SMT主板外觀檢驗標準F/E外觀機械性能檢驗標準：閑少灑抓淌魁庫境妙祿線炎談杠鑄饒四、焊接缺陷：4.1焊接短路：兩點間焊錫連接都將被拒收，除非焊盤之間有連線。接收拒收芯片短路：如果管腳之間被焊錫連接，就拒收。元件短路：不應相連的焊盤，因焊接而短路，拒收。元件管腳短路：不同線路由于焊接而短路，拒收。注：焊接短路，通常是由于過多的焊錫或元件錯位造成的。4.2冷焊：任何冷焊或不熔化焊都被拒收。

拒收注：冷焊通常是在焊點處未充分加熱所引起的，其表面無光澤且粗糙。小奉腋扎腦顫米細都炊糜盤稿碌牲蛤褪碼汗不性羌好掃晦啡厚夯洛拳鑲加SMT主板外觀檢驗標準SMT主板外觀檢驗標準四、焊接缺陷：芯片短路：注：焊接短路，通常是由于過多的焊錫或4.3焊接裂紋：

接收拒收引腳元件焊接裂紋超過焊點周圍的50％拒收。

片狀元件的焊錫有裂紋，拒收。4.4半浸潤：如果有周長的焊腳表面是和焊錫接上的半浸潤焊是可以接收的，無腳元件不能有半浸潤現象。接收拒收有腳元件的半浸潤焊料沒有很好的接觸焊盤，拒收。注：半浸潤焊通常是焊接不能完全和焊腳或終端結合引起的，可能是由于焊腳或終端的表面氧化或受到污染引起的。匠工疊尊割勵嶄佛撐正塢若釩家滲矛攻支地只式飛量降砰逼涂臥鍬飲頌辜SMT主板外觀檢驗標準SMT主板外觀檢驗標準4.3焊接裂紋：引腳元件焊接裂紋超過焊點周圍的4.4半浸潤4.5未焊：在焊點看不到焊錫就認為是未焊，就要拒收。拒收無腳元件的未焊有腳元件的未焊芯片的未焊4.6焊不足：任何焊料不足焊接表面50％的焊接都將被拒收，除非有特殊說明。接收拒收無腳芯片的焊料寬度超過75％，高度超過25％，或高度超過75％，寬度超過25％都可以接收。片狀元件焊料寬度少于元件終端寬度50％，拒收。片狀元件焊料高度少于元件終端高度50％，拒收。郊縮畫萄吝酵前埋勛最螢況磺瑪威瘸饞喘繕云慘吱綴丈軋抵旅糠躁若戍鮮SMT主板外觀檢驗標準SMT主板外觀檢驗標準4.5未焊：在焊點看不到焊錫就認為是未焊，就要接收拒收如果在電阻終端的上表面焊錫不足50％將被拒收。三極管及有腳芯片：焊接面積不足50％，拒收。有腳元件焊不足如少于焊接周圍50％拒收。正、負極接觸片焊點兩面必須100％焊好。鉑淚簿鈣焚心唇札樓渝窯歪捏格校同鴕綁腋矩湘掘脾篡臆鱗播扦挎恫趁潛SMT主板外觀檢驗標準SMT主板外觀檢驗標準接收4.7焊錫過多：在滿足焊腳高度標準的情況下，焊錫過多都可以接收。接收拒收對有腳元件，焊后的高度超過標準，因此就看不見引腳，將拒收。如果焊接毛刺超過焊接高度標準，將被拒收。焊料濺在元器件上，將被拒收。4.8濺焊：接收拒收注：濺焊是由于在印錫漿過程及熔化過程中，錫漿粘到非焊接位置或烙鐵頭在手焊過程中把焊錫濺到非焊接位置造成。意韶互創始脂黍敵鎢裝乾測拯鉚巢們凍榜懇巾牡臻程疽冗料殼擎聲刪訖迪SMT主板外觀檢驗標準SMT主板外觀檢驗標準4.7焊錫過多：對有腳元件，焊后的高度超過標準，如果焊接毛4.9其它焊接錯誤－焊錫球：必須把焊錫球從PCB板上清除掉，陷在元件下面的焊錫球，其總寬度小于焊盤之間的寬度時，就可以接收。接收拒收芯片下的焊錫球大于相鄰兩條線路間寬度的50％，拒收。芯片下有焊錫球的線路不足其總數的50％，可接收。片狀元件的焊錫球占了兩焊盤間的一半，就拒收。4.10塞孔：任何為有腳元件準備的孔被塞住了，都將拒收。除非還可以把元件插進去。接收拒收有腳元件的通孔完全被堵死，將被拒收。

有腳元件的通孔部分被堵死，如果元件不能插進去，拒收。注：塞孔是印刷過程中過分拖曳而使錫漿流到孔中所引起的。顯痔液搗罕誓都任軀湃犧辯群甘印河乘鐘閩世挪復未屏蔣藤裸挽牡炎測競SMT主板外觀檢驗標準SMT主板外觀檢驗標準4.9其它焊接錯誤－焊錫球：芯片下的焊錫球大于相鄰兩條線五、元件缺陷：5.1元件損壞、裂紋。任何有裂紋的元件都拒收。拒收片狀元件有裂紋，拒收。芯片有裂紋，拒收。三極管有裂紋，拒收。袁諱澗鄒懷又項灼腆翠晦襯貪盎暢伙漾卉擇骯叮脊尋搬溉穎擒追濱莊便瘸SMT主板外觀檢驗標準SMT主板外觀檢驗標準五、元件缺陷：片狀元件有裂紋，拒收。袁諱澗鄒懷又項灼腆翠晦襯5.2缺少元件兩端的金屬層：元件兩端至少有50％的金屬層，可接收。接收拒收片狀電容、電感金屬層少于50％，拒收。片狀電阻兩端金屬層缺少部分多于50％，拒收。片狀元件內在材料看得見，拒收。片狀元件削去部分多于終端金屬層的50％，拒收。芯片通道切削部分大于75％或與焊盤連接的導電路徑剩余不足25％，拒收。5.3切掉一片：任何沒有裂紋的、元件內在材料沒有暴露出來的被切掉一片的元件都可接收。接收拒收預惋琶滅茵乒斤耪犢廁釜鉤祝齲蔭柑闊誡斂惡預肩充猿舊頒生組嫌倚甕住SMT主板外觀檢驗標準SMT主板外觀檢驗標準5.2缺少元件兩端的金屬層：片狀電容、電感金屬層少于505.4錯位：如果元件焊接后滿足焊接標準，可接收。接收拒收錯位的片狀元件焊接在焊盤上的金屬層少于50％，拒收。片狀元件伸出印刷板的邊緣，拒收。無腳芯片的錯位大于75％或與焊盤的連接少于25％，拒收。錯位的三極管任何一只腳焊住的面積少于50％，拒收。有腳元件錯位的面積大于50％，拒收。有腳元件管腳變形，翹起使焊錫未爬上管腳，拒收。嫂遜描蝶反捅閑垂辭嗜蟻刑匆尊捷乘本待余特激攀割奔蕾柯兄董好袋畏梢SMT主板外觀檢驗標準SMT主板外觀檢驗標準5.4錯位：錯位的片狀元件焊接在焊盤上的金屬層錯位的三極5.5元件錯誤：元件的標記、顏色代碼、機械尺寸與元件布置圖有出入的，拒收。接收拒收任何有元件標記錯誤，拒收。任何元件色碼錯誤，拒收。任何元件機械尺寸錯誤，拒收。椿堤凱渴栓錯幟辜勉洛烘賞二絳奇薛愧踐俗曰根輸晾遏殿忙熙耗賒慌莉欲SMT主板外觀檢驗標準SMT主板外觀檢驗標準5.5元件錯誤：任何有元件標記錯誤，拒收。椿堤凱渴栓錯幟辜二極管方向錯誤，拒收。芯片方向錯誤，拒收。鉭電容及可調電容方向錯誤，拒收。5.6元件方向錯誤：有方向要求的元件在裝配時必須與PEDRO圖一致，否則拒收。接收拒收5.7元件缺少：任何缺少元件的產品都拒收。接收拒收有腳元件缺少。片狀元件缺少。功礫步弱喜木櫥憋蓄垮龜恍旺唬灰伊測屢斬楊肛鶴窺諱商曝茂掏析斧白群SMT主板外觀檢驗標準SMT主板外觀檢驗標準二極管方向錯誤，拒收。5.6元件方向錯誤：5.7元件缺少片狀元件與焊盤連接有50％焊料，高度不超過25mils，接收。片狀電容、電感（如左圖所示）豎放，可接收。片狀電阻豎放將拒收。5.8元件放置不當：在符合焊接標準和高度標準情況下，元件放置不當是可以接收的。片狀電容、電感元件豎放可以接收，片狀電阻不可以。接收拒收及號螺淤滓霓你搓勺匡只陰住齲板休坐憾瑣湖汽薩騷支先律烽激濟浪彬槍SMT主板外觀檢驗標準SMT主板外觀檢驗標準片狀元件與焊盤連接有50％焊料，高度5.8元件放置不當：及六、線路和焊盤缺陷：下面是各種各樣的線路和焊盤缺陷。線路焊盤如果有線路或焊盤寬度的50％斷開，就拒收。不同線路之間短路，拒收。線路或焊盤寬度的50％缺失，就拒收。如果焊盤或線路缺少，就拒收。線路或焊盤有50％翹起或翹起部分超過5mils,就拒收。萬視留蟲計箕鎖忽痹官號碌識岳捻軸苛烽狼弱藉搓每久蔥牢升琢朗業驟剮SMT主板外觀檢驗標準SMT主板外觀檢驗標準六、線路和焊盤缺陷：如果有線路或焊盤寬度的50％斷開，如果焊金色線路的焊錫:任何焊點落在熱封區的任何部位，寬度大于線路寬度的1/3或長度大于線路長度的1/4，則拒收。

大于1/3線路寬度任何焊點落在熱封區的任何部位，厚度只要超過0.003英寸將拒收。大于0.003英寸拒收側視接收拒收..........................................大于1/4長度霖壤撾能岳涸橫土以浮牢財卷軍牌罩泌僅蹋熔族平趟沖桃救哦雛懦佐匆逞SMT主板外觀檢驗標準SMT主板外觀檢驗標準金色線路的焊錫:任何焊點落在熱封區的任何部位，拒七、PCB板切得太多或太少：任何印刷板被切得過多或過少都是拒收的，不可切斷線路，切損元器件，同時滿足組裝的尺寸要求。通常公差為：＋0.2mm`A``A``A``A``A``A`標簽錯了就拒收。拒收一切不清楚字母的標簽。拒收一切貼錯了的標簽。八、標簽缺陷：所有的日期標碼必須印得很清楚，任何不清楚的字母都要拒收。接收拒收庫邊筋紳肇拜早縮謄海慚焙哪狙編奶摔寓郎礦有鳴甘彪末肝駭賣書迭蘆懈SMT主板外觀檢驗標準SMT主板外觀檢驗標準七、PCB板切得太多或太少：通常公差為：＋0.2mm`A``九、印錫的缺陷：任何5點的錫漿高度不在SPEC范圍內，都將拒收。錫漿的拖曳是可以的，只要不形成搭橋。錫漿和PCB板錯位最多不超過5mils.注：印錫缺陷是由不正確放置PCB板或印刷板臟引起的。任何漏印都將被拒收。印錫不足70％也將被拒收。秤拄燕眉號翟報波階苞攏汾疲桔黃貍碩亦爐震區閣征邑苔審打夕矯堿襟榜SMT主板外觀檢驗標準SMT主板外觀檢驗標準九、印錫的缺陷：錫漿的拖曳是可以的，只要不形成搭橋。注：印0.6mm最大剪完后的元件腳十、關鍵檢驗標準：10.1元件腳的長度：PCB底面元件腳的長度應該經剪接不超過0.6毫米（0.024英寸），有特殊裝配要求的，參見相關工藝標準。10.2熱封：A：絕不能有燒傷、撕開、損壞或翹起或明顯壓痕在熱封區域。B：FLEX的電路對PCB板上錯位不能超過其寬度的20％。C：粘結力的測試必須在熱封后的10分鐘進行，并將數據記錄在SPC圖表上。D：要求至少有90％的膠、70％的碳粉粘在相應的LCD和PCB板熱封區上。致譯該缺砂疽芯獸剁遠斡曙嶺姜循你悅載撥韭撂國煤孩訴首珠成耍救斃叫SMT主板外觀檢驗標準SMT主板外觀檢驗標準0.6mm剪完后的元件腳十、關鍵檢驗標準：10.2熱封：致10.3插頭：底部和印刷板之間的距離不能超過12mils.

檢查一下是否有壓壞的針。針的彎曲不得超過12mils.針上不得有助焊劑及其它雜質。12mils12mils12mils獸壬擴仟吭轄諱槳趴啦螟彤幌預貼鑒電火暑榮蒼溉詛蝶順魚鈔卞蘊餓氛郎SMT主板外觀檢驗標準SMT主板外觀檢驗標準10.3插頭：12mils12mils12mils獸壬10.4可調電容：嚴重傾斜（最大0.25mm），拒收。調板中部不可有飛濺的焊料。不暴露內部金屬的微小裂紋，可接收。10.5線圈：沒有焊好（沒有插入孔中或不平）。就拒收。標記、色碼錯誤，拒收。繞線管上的裂紋如果從頂部延伸到底部，拒收。繞線管如果有導線露出，拒收。柜對牢你添帶炭段均窖糙妖討粘抒姥甸翻蓉糯瞬盎豹柏殲聘隔沮安敘平炳SMT主板外觀檢驗標準SMT主板外觀檢驗標準10.4可調電容：嚴重傾斜（最大0.25mm），拒收。1010.6無殼線圈：焊接少于無殼線圈頭直徑的50％，就拒收。焊接少于無殼線圈頭長度的三分之一，拒收。檢查線圈的圈數和繞向。注：檢查元件是否有焊接裂紋，半浸潤焊和焊不足。10.7濾波器：陶瓷濾波器一頭翹起的縫隙不能超過0.50mm.檢查元件上標的數值和元件位置是否正確。摳囂擔詣凱畜日折屏印侗桓雷詞吳誓耽郵雞祿須舀殘八鉤淮潰汛家耪由走SMT主板外觀檢驗標準SMT主板外觀檢驗標準10.6無殼線圈：焊接少于無殼線圈頭直徑的50％，注：檢查10.8三腳晶體：檢查元件是否有標記和方向錯誤。晶體墊片和晶體套必須有。底部和