光皮木瓜育苗技術規程范圍本標準規定了光皮木瓜（Chaenomelessinensis）的圃地準備、整地、作畦、種子采收、種子處理、播種時間、播種方法、播后管理、嫁接育苗、病蟲害防治、苗木分級、檔案建立等。本標準適用于光皮木瓜的育苗。規范性引用文件下列文件對于本文件的應用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，僅所注日期的版本適用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。GB/T6001育苗技術規程LY/T2289林木種苗生產經營檔案術語和定義下列術語和定義適用于本文件。圃地準備XX、丘陵、崗地15度以下的坡地，以土層厚度1m以上、排水良好的地段為佳。土壤肥沃、pH6.2~8.0的沙壤土、壤土、輕粘土。整地整理時間10月上旬至11月下旬。整地方法先清除雜灌木，再進行全墾、挖穴。施基肥每667㎡施腐熟有機肥800~1000kg，并與穴內底層土壤充分拌勻。作畦畦寬80~120cm，畦高25~30cm，步道寬32~40cm。按GB/T6001的規定執行。種子采收選擇壯齡、樹勢旺盛、種子多的優良母樹為采種樹。10月下旬至11月上旬采收果實，取種子；風干后，在陰涼通風處貯藏。種子處理翌年2月中旬，種子放入0.5%高錳酸鉀溶液中浸種20min~30min，濾去消毒液，用清水沖洗干凈。將消毒后的種子與新鮮濕潤的河沙按照1:3的比例混合均勻，河沙濕度以“手捏成團、松手即散”為宜，置于室內陰涼處催芽，經常翻動、檢查，及時補充水分，約1/3的種子發芽時即可播種。播種時間3月上旬。播種方法采用條播法，行距18cm~22cm，每667m2播種4kg~5kg，播后覆土約1cm，播后澆透水，覆地膜。苗期管理幼苗出土后及時劃開地膜。苗高5cm~7cm時，間苗。雨天，注意排水；干旱時，及時灌水。每月除草1次~2次，除草后，每月擇陰雨天前追肥1次~2次。嫁接育苗12.1嫁接時間2月中下旬，切接或7~9月中下旬，帶木質部芽接為宜。12.2接X選擇生長健壯的‘罄香’等光皮木瓜新品種或良種無性系做接X，采集充分木質化的1年生枝條做接X。將接X下端削成1.5~2.5cm左右的斜削面，在其反面削成l~1.5cm左右的短削面，再在枝條冬芽上端lcm處橫截枝條。每接X帶1~2芽。12.3砧木采用1~2年生、地徑0.8cm以上的光皮木瓜做砧木。12.4嫁接方法切接法嫁接，在嫁接處，橫切一刀、切斷砧木，再在徑1/5~1/4處豎切一刀，切口深1.5cm~2.5cm。將削好的接X插入砧木的切口中，使砧木和接X兩個切面的形成層對齊。用塑料帶綁扎固定，封閉砧木切口和接X上端露出芽眼。帶木質部芽接，選用砧木比接X略粗，在嫁接處下方斜切深達木質部1mm，下刀口上方3cm處斜切至下刀口，取下帶木質部的皮。接X留葉柄3mm~5mm，在芽下方2cm處，斜切至木質部1mm，接X芽上方0.8~1cm斜切至下刀口，取出接芽使砧木和接X兩個切面的形成層對齊，留出葉柄用塑料帶綁扎固定，封閉砧木切口和接芽四周。12.5嫁接后管理切接嫁接30d后，檢查接X是否成活，及時抹去砧木上的萌芽，嫁接口完全愈合后即松綁。帶木質部芽接，接后10d左右葉柄脫落，于接芽上方5cm處剪截。13病蟲害防治13.1主要病害病害主要有炭疽病、葉斑病，在發病初期就開始用藥，常用藥劑：50%多菌靈500~600倍液，75%百菌清500~800倍液，70%甲基托布X1000倍液，藥物交替使用。13.2主要蟲害蟲害主要是食心蟲、桃蚜蟲。當發現樹上有1~2%的食心蟲幼蟲時就要立即噴藥，共用藥2~3次。藥劑可選用25%滅幼脲3號1000~2000倍液，或2000~3000倍的2.5%高效氯氟氰菊酯水乳劑。當20%的新梢見到蚜蟲時，噴灑10%吡蟲啉4000～6000倍液噴霧，啶蟲脒用3%的制劑1500～2000倍液，或5%的制劑2500～3000倍液。14苗木分級參見附錄A。15建立檔案圃地基本情況、技術（生產）管理檔案，按LY/T2289的規定執行。（資料性附錄）表A.1給出了光皮木瓜苗木的分級標準。表A.1苗木分級標準級別1年生實生苗1.5年生嫁接苗一級嫁接后，苗高60cm以上，地徑1.2cm以上，芽體飽滿，根系發達，無病蟲害。嫁接后主桿80cm以上具有3根側枝，長度20