國外數字電視機頂盒芯片市場規模及發展趨勢分析國外數字電視機頂盒芯片市場規模及發展趨勢從客戶渠道來看，由于數字電視機頂盒零售市場更加多元，其市場需求在2019年及以前較數字電視機頂盒芯片運營商市場更加廣闊。隨著有線機頂盒芯片運營商市場需求的增長，數字電視機頂盒芯片運營商市場規模于2020年首次實現反超。根據格蘭研究數據，預計未來國外數字電視機頂盒芯片市場規模將保持穩中有增的態勢，預計將從2021年的20，445萬片增長到2026年的21，300萬片。其中，數字電視機頂盒芯片運營商市場未來五年總體保持穩定，數字電視機頂盒零售市場未來五年穩中有增。此外，由于有線機頂盒芯片需求的穩定存在，數字電視機頂盒芯片運營商市場規模將長期大于數字電視機頂盒芯片零售市場規模。相對于數字電視機頂盒芯片運營商市場來說，數字電視機頂盒芯片零售市場更考驗產品的兼容性，也就是對非標信號的處理能力。一般來說，解調芯片、解碼芯片都會根據行業標準白皮書制定的信道調制標準、編碼格式進行解調、解碼，即所謂的標準格式處理能力。然而，在例如東南亞、中東和非洲的數字電視機頂盒芯片零售市場的實際情況中，由于調制器、編碼器等前端設備的可配置參數眾多，相關設備研發廠商在設計時，或者使用者在實際使用過程中，經常加入各種各樣乃至超出白皮書標準的選項參數。這些參數就對非標準格式處理能力提出了很高的要求。根據格蘭研究數據，2019年-2021年，國外數字電視機頂盒芯片零售市場規模分別為12，130萬片、7，760萬片和8，590萬片。2020年出現下滑現象的主要原因系受到新冠疫情、全球各類芯片供應不足等多重因素的影響。2021年隨著疫情有所控制，地面機頂盒芯片市場規模有所回升，衛星機頂盒芯片市場規模的降幅有所放緩。格蘭研究數據顯示，作為國外數字電視機頂盒芯片市場的重要組成部分，未來國外數字電視機頂盒芯片零售市場規模將基本保持穩定。在國外，相對于數字電視機頂盒芯片零售市場來說，數字電視機頂盒芯片運營商市場的進入門檻較高且客戶黏性較高。主要原因系國外運營商市場的芯片方案，除了集成各種傳輸制式以外，必須具備條件接收系統（CAS，ConditionalAccessSystem）的解密能力和用于證明防攻擊安全能力的CA認證。基于這樣嚴苛的門檻，已進入者易形成對新進入者的進入壁壘，而運營商市場的客戶也更傾向于選擇已有供應商，黏性較高。格蘭研究數據顯示，2019年-2021年，國外數字電視機頂盒芯片運營商市場規模分別為9，420萬片、10，900萬片和11，855萬片，各細分類別產品市場規模均保持逐年穩定增長態勢。格蘭研究數據顯示，未來國外數字電視機頂盒芯片運營商市場規模將保持穩定。中國集成電路行業競爭格局中國集成電路行業競爭格局主要由國有企業、民營企業和外資企業三種類型的企業共同組成。國有企業在中國集成電路行業中具有重要地位，主要有中國電子科技集團公司（CETC）、中國航天科技集團公司（CASC）等。這些企業在政府的大力支持下，在研發、生產、銷售等方面取得了顯著成就。民營企業在中國集成電路行業中也具有重要地位，主要有高通、華為、海思等企業。這些企業在市場化的環境下發展壯大，在技術和經營上取得了顯著成就。外資企業在中國集成電路行業中也有一定的地位，主要有美國的英特爾、微軟等公司。這些企業在中國市場上擁有較高的品牌知名度和較強的技術實力。總的來說，中國集成電路行業競爭格局復雜，國有企業、民營企業和外資企業各自具有自己的優勢和劣勢，相互競爭。在政府大力扶持的同時，各類企業積極投身于研發和創新，共同推動中國集成電路產業的發展。中國集成電路產業突破點（一）材料：大硅片初現曙光、跨境合作為突破所在芯片的加工是以硅片為單位進行的，硅片尺寸越大，能夠切出來的芯片數量越多，單個芯片的成本也就越低。2015年以來，Intel、三星和臺積電開始進入18英寸領域。但目前8/12英寸硅片已成為主流產品，占據90%以上硅片市場份額，4/6硅片則為化合物半導體主流配置。我國大陸地區硅片生產多集中在8英寸以下：4/5/6英寸為主，少量8英寸，極少量12英寸，重摻為主。而輕摻8/12英寸本地化率低于5%。但隨著晶合集成的投產，紫光南京、長鑫合肥、晉華集成的存儲芯片工廠建成，我國本土12英寸硅片需求將在2021年年底達到293萬片/月，而目前上海硅產業集團實現了部分批量供應；超硅半導體則已向客戶提供12英寸樣品，初步得到了論證。從技術差距和發展可行性看，我國本土企業在未來5~10年的主要競爭對手應該是中國臺灣地區環球晶圓、德國世創和韓國硅德容。這些跨國企業考慮工藝的保密性，迄今未在中國大陸設廠，大陸專業人才缺乏。但由于這些企業重視良率和盈利標準，如果不達標會通過關閉業務、整體出售等方式進行切割。考慮到個別企業經營確實不太理想卻掌握了成熟了12英寸硅片工藝，我國本土企業可以抓住這個重要機會，借助外界力量，實現跨越式發展。（二）制造設備：局部突破目前我國集成電路制造設備產業鏈相對完備，不同的環節均有企業進行技術開發和產品研制，但是它們大部分只解決了有無問題，少部分解決了可用問題，極少部分做到了進口替代。考慮到我國的資源有限，按照行業特點進行單點突破的策略比全面推進其實更為有效。建議地區政府和產業規劃者線集中力量把單個種類設備做到先進水平，再逐一突破，連點成面，最終逐步實現產業的整體提升。在刻蝕設備、清洗設備、沉積設備三個方向，本土企業技術儲備最為充分，且單體產業規模山也僅次于光刻機，累加近150億美元，可作為設備環節的集中突破點。（三）封裝測試：超越摩爾，提高封裝技術封裝測試是我國集成電路產業鏈中全球份額占比最高的環節，中國臺灣地區占全球份額52%，大陸地區占21%。從2011年大陸封裝占比4．5%發展至今，勢頭非常迅猛，技術水平雖與國際有一定差距，但整體來看我國已是全球封測的重要力量。但是，目前我國大陸地區封測范圍比較單一，多為電源管理芯片等比較成熟的領域，在汽車電子這種具有廣闊未來的領域布局極少。未來高性能SoC和SiP芯片將成為人工智能、汽車電子的主流芯片，我國可以通過提高封裝技術，切入這些藍海領域，在后摩爾時代抓住先機。過去的半個多世紀，半導體行業一直遵循著摩爾定律的軌跡高速發展，如今全球芯片制程節點已經來到了5nm；借助EUV光刻等先進技術，目前正在向2nm甚至更小的節點演進，已接近市場化的工藝極限。從投入產出角度來看，未來的芯片性能的提升不能再靠單純的堆疊晶體管，而更多地需要靠電路設計以及系統算法優化。中國集成電路產業，可以依托目前優勢，借助先進封裝技術，在實現異質集成（把依靠先進工藝實現的數字芯片模塊和依靠成熟工藝實現的模擬/射頻等集成到一起以提升芯片性能）領域做到領先。我國是全球對半導體巨頭最友好的國家之一，沒有要求任何一家企業必須合資和轉移技術，但也導致了我國在核心設計工具、設備與材料三個領域存在明顯缺失。產業鏈的任何一個環節都不是孤島，我國集成電路的突圍方式也暗藏其中單點突破，確保在集成電路強國威脅面前有與之同生共死的能力：中國可以學習日本（日本因牢牢全球掌控核心材料供應，如今美國無法對其實施過激的半導體產業制裁），與其全面追趕，不如在某2～3個領域重點突破，5~10年內在產業鏈的某個環節或者某個具體產品上成為全球95%以上產能的供應者。因此，建議集成電路產業政策有所聚焦，重點培育核心技術和能力，如此才能真正實現集成電路的自主可控發展。集成電路行業發展現狀目前，我國集成電路產業的上市公司數量較多，分布在各產業鏈環節，其中，涉及集成電路設計的上市公司包括：紫光國微、韋爾股份、兆易創新、納思達、瀾起科技等;涉及集成電路制造的上市公司包括中芯國際、華潤微、賽微電子等;設計集成電路封測的上市公司包括長電科技、華天科技、通富微電等。從營業收入來看，2021年，我國集成電路行業上市公司中，中芯國際營業收入高居榜首，營業收入達到356．31億元;長電科技、太極實業營業收入次之，分別為305．02億元和242．89億元。從凈利潤來看，2021年，中芯國際、韋爾股份、長電科技位于行業前三名，凈利潤分別為112．03億元、45．46億元和29．60億元。集成電路行業前景分析在產業政策的支持及市場的拉動下，2000年以后我國集成電路產業逐漸地邁入高速發展期，2000年、2011年、2014年和2020年集成電路政策接踵出臺，包括《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》《國家集成電路產業發展推進綱要》和《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，從財政、投融資、研發、進出口政策、人才政策、知識產權政策、市場應用政策和國際合作政策等方面加大產業扶持力度，有效地促進了國家信息化建設，進一步地優化集成電路產業發展環境，深化產業合作，提升產業創新能力和高質量發展。無論是從國家整體戰略與政策支持集成電路產業補齊短板，還是產業過去深陷周期性低谷后走出下行局面，國內集成電路產業在2023年始終值得期待，新一年行業回暖已成為市場主流預期。從國家戰略政策層面，十四五規劃將人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學等前沿領域作為重要發展方向，而面對外部的不確定因素，十四五規劃大幅增加了產業鏈發展的相關描述，在關鍵元器件零部件和基礎材料等補短板環節有所側重。集成電路產品是信息產業的基礎，直接關乎社會的穩定與國家的安全。集成電路設計產業屬于集成電路產業的核心環節之一，是國家各項集成電路相關政策和發展戰略規劃重點領域。著力發展集成電路設計業，圍繞重點領域產業鏈，強化集成電路設計、軟件開發、系統集成、內容與服務協同創新，以設計業的快速增長帶動制造業的發展，是實現我國集成電路芯片安全、自主、可控的重要途徑。隨著集成電路行業的迅速發展，在摩爾定律的推動下，集成電路產品的加工面積成倍縮小，復雜程度與日俱增，集成電路設計的重要性愈發突出。隨著消費電子、汽車電子、工業控制、醫療電子等市場需求的不斷提升，中國集成電路行業發展快速，未來五年將以16%的年復合增長率增長，至2025年市場規模將達到18，932億元。隨著國內經濟的發展，集成電路市場發展面臨巨大機遇和挑戰。在市場競爭方面，集成電路企業數量越來越多，市場正面臨著供給與需求的不對稱，集成電路行業有進一步洗牌的強烈要求，但是在一些集成電路細分市場仍有較大的發展空間，信息化技術將成為核心競爭力。中國集成電路產業規模與分布中國集成電路行業從2000年左右起步，在經歷金融危機的行業低谷后，自2010年起逐步開始復蘇。2010-2019年中國集成電路市場年均增速達到21．63%?，市場增長率均遠超全球、美國和其他國家地區；2020年中國集成電路銷售收入達8848億元，平均增長率達20%，為同期全球產業增速的3倍。我國集成電路在技術創新上也不斷取得突破，目前制造工藝、封裝技術、關鍵設備材料都有大幅提升，在設計、制造、封測等產業鏈上也涌現出一批新的龍頭企業。集成電路產業在推動經濟發展、社會進步、保障國家安全等方面發揮著廣泛且重要的作用，已成為國際競爭的焦點和衡量一個國家綜合實力的重要標志。2019年中國進口集成電路金額達?3055．50億美元，在總進口額中占比為14．70%?，其中美國占據中國市場的48．80%份額，這反映了中國對美國集成電路產業的依賴程度較高。過去的七十年里，除了在20世紀80年代被日本短暫超越以外，美國在全球集成電路市場中一直居于主導地位。2019年世界十大半導體廠商占全球半導體市場54．78%，美國占據5席，市場份額達30．58%。美國集成電路產業的強大不僅體現在總量上，更重要的是在各細分領域，幾乎沒有短板。在芯片設計領域，美國獨占鰲頭。2018年全球前十大Fabless公司中美國占有6家，前三大均為美國企業。在個人計算機和數據中心市場，Intel、AMD和英偉達占據絕對統治地位；而在通信領域，高通是全球最大的移動處理芯片供應商，除了華為，安卓系列旗艦機型均被高通的驍龍芯片壟斷；而射頻前端芯片市場，Skyworks、Avago和Qorvo占據全球90%以上市場，這三家公司均為美國企業。全球前五的集成電路設備廠商，三家來自美國：應用材料、泛林科技和科天半導體。這三家都是綜合性設備供應商，能夠提供集成電路制造過程幾乎所有環節的設備，包括沉積、刻蝕、離子注入、退火、拋光、檢測設備等。而光刻機之王（ASML）雖然是荷蘭公司，但是它在美國納斯達克上市，前兩大股東都是美國公司，并且其眾多零部件供應商來自美國。集成電路材料領域，整體被日本壟斷，但美國的陶氏化學作為材料巨頭，產品涉及光刻膠、CMP研磨液等多類電子化學品。同時，美國也在積極制定游戲規則，十分重視自身在集成電路產業中的領導地位，主動從資金注入、技術推動和產業結構調整等多個角度進行市場干預。繼2018年中興通訊事件后，2019年5月16日美國商務部將華為及其關聯公司列入實體清單。美國的打壓可能對華為產業鏈和國內集成電路發展帶來一定程度的負面影響。在全球供應鏈視角下，準確把握我國集成電路發展現狀，探尋提高集成電路創新能力政策路徑，對保障國家經濟安全有著重要意義。EDA（ElectronicsDesignAutomation）軟件是一種在計算機的輔助下，完成集成電路的功能設計、綜合、驗證、物理設計等流程的軟件工具集群。在集成電路產業鏈中，EDA是芯片設計的基石，也是制造和設計的紐帶。2020年中國EDA工具市值66．2億元，前四大供應商占82%市場份額，其中Top3為新思科技、楷登電子、西門子EDA，均為海外企業；而華大九天為本土唯一一家能在部分領域提供全流程EDA工具的企業，雖在部分設計技術上已達到國際主流水平，但與國際巨頭能提供整套EDA工具不同，國內EDA企業產品不全，只在局部形成一定突破，形成完整可用的全流程工具鏈還需要長期的技術積累。集成電路制造材料存在很多細分行業，且不同細分行業存在明顯的技術差異，使得不同細分行業存在不同的行業龍頭企業。整體而言，日本、歐盟和美國廠商占據優勢。國內在低中端環節可以實現，但是對工藝要求高的材料則替代率較低。此處以光刻膠為例簡單說明。光刻膠可分為半導體用光刻膠、LCD用光刻膠、PCB用光刻膠等，其技術壁壘依次降低。國內光刻膠企業產品94%用于PCB，遠高于全球25%的平均值。集成電路設備制造是一個巨大的市場，年規模可達500億~600億美元，美國、歐盟、日本營收占有率分別為35．86%、26．13%、12．16%，中國大陸僅占3．46%，自給率不足12%。設備前十強被美國、日本、荷蘭三國瓜分，其中前五大廠商（美國應用材料、荷蘭ASML、美國泛林科技、日本東京電子和美國科天）市場占有率超過90%。我國芯片制造設備產業鏈相對完備，不同環節均有企業進行技術開發和產品研制。但畢竟發展時間優先，雖各個領域都有可用產品，但在12英寸大硅片制造中離實現替代還有不小距離。集成電路行業發展趨勢集成電路作為我國第一大進口商品，已經成為我國進口依賴程度較高的行業之一。集成電路產業鏈的核心環節主要為集成電路設計、制造與封裝測試三大環節。其中，集成電路設計處于產業鏈上游，集成電路制造為中游環節，集成電路封裝測試為下游環節。受全球集成電路產品需求旺盛影響，我國集成電路產業保持穩定增長態勢。據中國半導體行業協會統計，2021年1-6月，我國集成電路產業銷售額為4102．9億元，同比增長15．9%。其中，設計業同比增長18．5%，銷售額為1766．4億元;制造業同比增長21．3%，銷售額為1171．8億元;封裝測試業同比增長7．6%，銷售額1164．7億元。上半年我國集成電路進出口總體保持高速增長。根據海關部門統計，2021年1-6月我國進口集成電路3123億塊，同比增長29%;進口金額1979億美元，同比增長28．3%。出口集成電路1514億塊，同比增長39．2%;出口金額664億美元，同比增長32%。據海關總署公布的2022年進出口主要商品數據，我國貨物貿易進口總值達2．72萬億美元。其中，集成電路進口總金額為4155．79億美元，占比達15．30%。雖然集成電路進口額同比下降3．9%，但仍然超過同期原油進口金額3655．12億美元，持續成為我國第一大進口商品。根據國家統計局統計數據顯示，2015-2021年，我國集成電路產量逐年提高，2021年產量創下新高，達到3594．3億塊，較2020年增長37．5%。我國作為全球電子信息產品重要的生產和出口基地，對外需求依舊巨大。受疫情影響以及下游應用端市場需求量降低，消費電子、工業等下游應用市場的變化直接傳導到集成電路產業。集成電路產業是信息產業的核心，是引領新一輪科