2023年裕太微新股分析深耕以太網(wǎng)物理層芯片領域一、裕太微：國內(nèi)領先的以太網(wǎng)物理層芯片設計企業(yè)1、深耕以太網(wǎng)物理層芯片領域，突破下游核心客戶裕太微電子成立于2017年，專注高速有線通信芯片的研發(fā)、設計和銷售。公司以以太網(wǎng)物理層芯片作為市場切入點，產(chǎn)品應用范圍涵蓋通信、汽車、消費電子、安防監(jiān)控、工業(yè)控制等眾多市場領域，已有商規(guī)級、工規(guī)級、車規(guī)級等不同性能等級。公司在蘇州和上海兩地設有研發(fā)中心，并在上海、成都及深圳成立子公司。現(xiàn)已成為是中國大陸極少數(shù)擁有自主知識產(chǎn)權并實現(xiàn)大規(guī)模銷售的以太網(wǎng)物理層芯片供應商。本次發(fā)行前實際控制人歐陽宇飛、史清及其一致行動人占49%股權，創(chuàng)始團隊來自高通。公司董事長兼首席技術官史清先生、總經(jīng)理歐陽宇飛都曾在高通從事高速有線通信芯片相關業(yè)務，史清先生系中科院博士，曾在高通有10年研發(fā)總監(jiān)經(jīng)歷；董事、總經(jīng)理歐陽宇飛先生畢業(yè)于南京大學，曾在士蘭微、高通等多家半導體公司任芯片設計高級經(jīng)理、以太網(wǎng)事業(yè)部高級經(jīng)理等職務。史清、歐陽宇飛分別直接持股16.5%、12.2%，與及其一致行動人瑞啟通、唐曉峰共計持股49.3%。公司股東包含多家知名產(chǎn)業(yè)鏈公司，包括哈勃科技、中移基金、諾瓦星云、小米基金、匯川技術等，彰顯公司產(chǎn)品及技術在產(chǎn)業(yè)鏈的認可度，未來亦有望助力公司成長。公司主要產(chǎn)品以太網(wǎng)物理層芯片（PHY），以太網(wǎng)物理層芯片（PHY）工作于OSI網(wǎng)絡模型的最底層，是以以太網(wǎng)有線傳輸為主要功能的通信芯片，以太網(wǎng)物理層芯片（PHY）連接數(shù)據(jù)鏈路層的設備（MAC）到物理媒介，并為設備之間的數(shù)據(jù)通信提供傳輸媒體，處理信號的正確發(fā)送與接收。公司產(chǎn)品分為商規(guī)級、工規(guī)級和車規(guī)級，可滿足信息通訊、汽車電子、消費電子、監(jiān)控設備、工業(yè)控制等多個領域的需求。在供應鏈方面，公司采用fabless經(jīng)營模式，中芯國際、長電科技分別是晶圓、封測主要供應商。公司專注于芯片的研發(fā)、設計與銷售，晶圓制造和封裝環(huán)節(jié)則委托外部供應商完成。供應商集中度較高，2019-2022H1前五大供應商占比保持在95%以上。在晶圓制造環(huán)節(jié)，公司供應商以中芯國際為主，2022H1晶圓、光罩的采購中中芯國際占比99.11%，此外公司也存在可供替代的海內(nèi)外供應商。在封測環(huán)節(jié)，公司的主要供應商為長電科技，2022H1封測采購中長電科技占比83.28%。同時公司也不斷擴大與甬矽電子、華天科技等封測廠商的合作，并與甬矽電子簽署了產(chǎn)能保證協(xié)議。產(chǎn)品進入海康、大華、德賽西威等知名客戶供應體系，客戶集中度有所降低。公司客戶基礎日益擴大，商規(guī)級客戶包括普聯(lián)、諾瓦星云、海康威視、大華股份等；工規(guī)級客戶包括盛科通信、新華三、匯川技術、烽火通信等；車規(guī)級客戶包括德賽西威、廣汽等。產(chǎn)品得到客戶認可，獲得匯川技術、大華股份等授予的“合格供應商”、“優(yōu)秀供應商”稱號。2019-2022H1，公司收入在多個客戶中快速增長，前五大客戶集中度從98.9%下降至59.9%。2、技術突破疊加需求，營收快速增長受益于產(chǎn)品逐漸成熟、需求增長，公司營收實現(xiàn)突破式增長。2019-2021年，公司總營收分別為0.01/0.13/2.54億元，CAGR+1284.15%。其中2017-2019年收入規(guī)模較小，主要系公司處于成立初期，產(chǎn)品尚處于研發(fā)和測試階段。2020-2021年營收大幅增長，主要系產(chǎn)品逐漸成熟、市場拓展取得成效。截止2022Q3，公司業(yè)務仍維持高增長態(tài)勢，前三季度營業(yè)收入2.99億元，同比+111.1%，公司招股書預計2022全年營收4.00~4.21億元。毛利率穩(wěn)步上升，經(jīng)營虧損持續(xù)收窄。2019-2022H1，公司主營業(yè)務毛利率分別為26.7%/23.2%/31.6%/44.3%。毛利率提升主要系公司早期為進行市場開拓，采取了價格優(yōu)惠策略；隨著公司知名度提升，業(yè)務關系及供貨渠道趨于穩(wěn)定，產(chǎn)品單價和毛利率同步上升。預計2022年-2024年公司主營業(yè)務毛利率區(qū)間為40%-45%。2019-2022H1，扣非歸母凈利潤分別為-0.30/-0.44/-0.09/0.10億元。公司尚未實現(xiàn)盈利，主要系集成電路設計早期需要大額研發(fā)投入以保證產(chǎn)品和技術開發(fā)。近年來虧損有所收窄，主要系公司芯片產(chǎn)品銷售規(guī)模持續(xù)提升所致。盡管22H1歸母凈利為正，但受下半年大額流片費用、持續(xù)研發(fā)投入等因素，預計2022年公司可能仍將小幅虧損，公司招股書預計2022年歸母凈利潤-208~647萬元，扣非歸母凈利潤-1227~371萬元。分產(chǎn)品來看，工規(guī)級、商規(guī)級芯片貢獻主要收入來源，車規(guī)級產(chǎn)品正快速增長。公司主營業(yè)務收入由工規(guī)級/商規(guī)級/車規(guī)級芯片、晶圓和其他產(chǎn)品構成。2022H1年公司工規(guī)級、商規(guī)級、車規(guī)級芯片分別實現(xiàn)收入1.21、0.52、0.02億元，占總營收比重分別為63.2%、27.1%、0.9%。在盈利能力方面，千兆產(chǎn)品的單價顯著高于百兆產(chǎn)品，盈利能力持續(xù)提升。持續(xù)高比例進行研發(fā)投入，研發(fā)人員占比超半數(shù)。公司通過持續(xù)加大研發(fā)投入、加強知識產(chǎn)權管理、建立人才培養(yǎng)與激勵機制來支持以太網(wǎng)芯片技術創(chuàng)新。研發(fā)投入：公司持續(xù)進行高研發(fā)投入。2019-2022H1，公司研發(fā)投入分別為0.20/0.32/0.66/0.54億元，研發(fā)費用率為1476.4%/248.0%/26.1%/28.4%。其中2019-2020年公司處于產(chǎn)品研發(fā)階段，研發(fā)投入大、營業(yè)收入少，故研發(fā)費用率顯著高于可比公司，2021年起回歸正常，與同行業(yè)可比公司處于相近水平。近三年累計研發(fā)投入占營收比例為43.96%。研發(fā)人員：技術人員占比和員工整體學歷較高。截至2022H1，公司研發(fā)人員102名，占員工總?cè)藬?shù)的61.08%。碩博比例占員工總數(shù)的39.5%。首席技術官史清、核心技術人員張棪棪、劉亞歡、車文毅等均取得國內(nèi)外一流大學的碩/博學位，并曾供職于知名芯片設計公司。研發(fā)成果：截至2022H1，公司已擁有專利27項，其中發(fā)明專利16項，擁有集成電路布圖設計26項。已形成高性能SerDes技術、高性能ADC/DAC設計技術、低抖動鎖相環(huán)技術、高速數(shù)字均衡器和回聲抵消器技術等10項應用于以太網(wǎng)物理層芯片的核心技術。二、汽車/工業(yè)/消費等下游需求成長，PHY芯片空間廣闊1、PHY芯片是有線通信網(wǎng)絡的基礎芯片，不斷向更高的傳輸速率演進以太網(wǎng)是當前最主流的局域網(wǎng)通信協(xié)議標準，在電信運營、車載、企業(yè)、工業(yè)、數(shù)據(jù)中心等多個領域廣泛應用。以太網(wǎng)（Ethernet）發(fā)明于1973年，是一種有線局域網(wǎng)通訊協(xié)議，應用于不同設備之間的通信傳輸。以太網(wǎng)具備應用廣泛、高度標準化、帶寬高、可拓展性高的優(yōu)勢，因而取代令牌環(huán)、FDDI和ARCNET等局域網(wǎng)標準，成為當前最普遍應用的局域網(wǎng)技術。以太網(wǎng)的應用領域廣泛，覆蓋家庭網(wǎng)絡以及用戶終端、企業(yè)以及園區(qū)網(wǎng)、運營商網(wǎng)絡、大型數(shù)據(jù)中心和服務提供商等領域。以太網(wǎng)物理層芯片（PHY）位于OSI網(wǎng)絡模型的最底層，是有線通信網(wǎng)絡的基礎芯片。以太網(wǎng)基于OSI七層模型建立。以太網(wǎng)的硬件接口由物理層芯片PHY和數(shù)據(jù)鏈路層芯片MAC控制器兩部分構成，分別對應OSI七層系統(tǒng)中的第一層物理層和第二層介質(zhì)訪問層。物理層芯片PHY連接MAC到物理媒介，并為設備之間的數(shù)據(jù)通信提供傳輸媒體，處理信號的正確發(fā)送與接收。以太網(wǎng)傳輸?shù)膬煞N介質(zhì)——光纖、銅雙絞線，一般以10G作為分界，各自在不同的速率范圍和應用領域發(fā)展，其中銅線是“最后一百米”的最優(yōu)解決方案。以太網(wǎng)的傳輸介質(zhì)主要分為光纖和銅雙絞線兩類。以太網(wǎng)協(xié)議標準名稱的后綴中，使用T代表銅雙絞線（如1000BASE-T），使用LX代表光纖（如1000BASE-LX）。目前基于銅介質(zhì)的以太網(wǎng)傳輸速率主要介于10Mbit/s至10Gbit/s之間。光纖：使用光信號進行傳輸，適用于長距離有線數(shù)據(jù)傳輸，如電信運營商和數(shù)據(jù)中心。光纖的優(yōu)點在于傳導損耗低、傳輸距離遠。光纖的缺點在于質(zhì)地脆、機械強度差、彎曲半徑大、價格昂貴，因此在終端數(shù)據(jù)傳輸場景中難以取代銅線。銅雙絞線：使用電信號進行傳輸，適用于短距離終端數(shù)據(jù)傳輸場景，如智能樓宇、終端設備、企業(yè)園區(qū)應用、工業(yè)控制以及新興的車載以太網(wǎng)等。銅線的優(yōu)點在于機械強度好、耐候性強、彎曲半徑小、價格便宜。隨著PoE供電技術的成熟，銅雙絞線在傳輸數(shù)據(jù)的同時還能為終端設備提供一定功率的電能。以太網(wǎng)的速度標準多樣化，總體傳輸速率向更高級別演進。以太網(wǎng)具有多種速率標準，早期慣例以10倍來提升，如標準以太網(wǎng)（10Mbps）、快速以太網(wǎng)（100Mbps）、千兆以太網(wǎng)（1Gbps）。近年來為適應多樣化需求，開始出現(xiàn)2.5GE、5GE、25GE、50GE、200GE、400GE等多種新速率標準。目前規(guī)模應用的主流技術是千兆以太網(wǎng)1000BASE-T，可在超過100m的雙絞線上傳輸1000Mbit/s的數(shù)據(jù)流。未來以太網(wǎng)將不斷向更高的傳輸速率演進。2、數(shù)據(jù)爆發(fā)、萬物互聯(lián)帶動以太網(wǎng)應用，2025年全球PHY芯片規(guī)模有望突破300億元互聯(lián)網(wǎng)、傳感器和終端設備的普及帶來數(shù)據(jù)爆發(fā)式增長，數(shù)據(jù)交換和傳輸需求增加。根據(jù)IDC發(fā)布的《DataAge2025》報告預測，全球每年產(chǎn)生的數(shù)據(jù)將從2018年的33ZB增長到2025年的175ZB，相當于每天產(chǎn)生491EB的數(shù)據(jù)。例如以視頻形式承載信息正日益普遍，隨著視頻分辨率的不斷提高，單個視頻所占用的數(shù)據(jù)流量也越來越大。受益于5G、WiFi6、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術應用，以太網(wǎng)物理層芯片的市場規(guī)模不斷擴展。以太網(wǎng)在傳輸可靠性、穩(wěn)定性方面有顯著優(yōu)勢，在多個應用領域的重要性日益凸顯。根據(jù)中國汽車技術研究中心有限公司的預測數(shù)據(jù)，2022年-2025年，全球以太網(wǎng)物理層芯片市場規(guī)模預計保持25%以上的年復合增長率，2025年全球以太網(wǎng)物理層芯片市場規(guī)模有望突破300億元。5G：2019年中國正式進入5G商用元年，一二線城市中5G基站的大規(guī)模部署帶來了以智能手機為主的移動終端產(chǎn)品的更新。對于適用于5G承載網(wǎng)絡的以太網(wǎng)芯片的市場需求也將快速提升。WIFI6：2019年WIFI6無線局域網(wǎng)標準發(fā)布，帶來路由器的更新需求。無線終端的速率提升除了要求無線接入點（AP）、接入控制器（AC）等無線設備支持更高的速率和性能，同時也要求以以太網(wǎng)為主干的骨干網(wǎng)絡的匯聚和核心層設備提供充足的帶寬資源，推動以太網(wǎng)技術的發(fā)展和更新。物聯(lián)網(wǎng)和人工智能：推動以太網(wǎng)芯片應用場景增加。一方面物聯(lián)網(wǎng)和人工智能的應用催生大量物聯(lián)網(wǎng)設備的網(wǎng)絡接入需求，另一方面由于機器學習中高清攝像頭、語音采集等終端設備需要快速、高效、可靠、穩(wěn)定的網(wǎng)絡傳輸作為基礎。根據(jù)IDC預測，全球萬物互聯(lián)數(shù)據(jù)規(guī)模將從2019年的約13.6ZB上升至2025年的79.4ZB。（1）汽車領域：智能化驅(qū)動以太網(wǎng)滲透率提升，PHY及交換芯片需求高增汽車總線實現(xiàn)了車內(nèi)網(wǎng)絡和線束的簡化，總體呈多元化發(fā)展。早期車內(nèi)ECU基于信號進行點對點鏈接，隨著車內(nèi)ECU數(shù)量不斷上漲，車內(nèi)連接數(shù)量呈指數(shù)上升。基于總線的網(wǎng)絡通過在ECU之間建立通信鏈路，允許ECU共享數(shù)據(jù)，實現(xiàn)了設計復雜度和開發(fā)成本的降低。總線是一種車輛網(wǎng)絡拓撲結構，主要類型有CAN（控制器局域網(wǎng)絡）、LIN（本地互聯(lián)網(wǎng)絡）、FlexRay、MOST（媒體導向系統(tǒng)傳輸協(xié)議）和LVDS（低壓差分信號）等。除LVDS外，其他均為汽車環(huán)境專門設計。CAN：主要用于車身控制數(shù)據(jù)傳輸，是最早、當前應用最廣泛的車載網(wǎng)絡標準，傳輸速率最高可達1Mbps。LIN：主要用于汽車車門、天窗、座椅控制等低端控制系統(tǒng)。LIN作為低成本通用串行總線，其傳輸速率較低，最高為20Kbps，主要受到EMI和時鐘同步的限制。MOST：主要用于車載信息娛樂系統(tǒng)的高速通信協(xié)議。MOST的物理層由光纖通信組件構成，設計傳輸速率可達150Mbps。可用于音視頻設備、導航地圖數(shù)據(jù)、TCP/IP數(shù)據(jù)包的傳輸。MOST的優(yōu)點在于傳輸速率高，缺點在于成本高、魯棒性差。FlexRay：多用于線控制動等底盤系統(tǒng)應用。FlexRay基于差分信號傳輸，允許同步和異步數(shù)據(jù)傳輸，具有高帶寬、容錯性好、安全性高的優(yōu)點，不足之處在于成本較高、設施復雜。LVDS：在汽車領域多用于屏幕和攝像頭之間的數(shù)據(jù)傳輸。LVDS是一種電氣數(shù)字信號系統(tǒng)，通過銅纜雙絞線傳輸高速數(shù)據(jù)。以太網(wǎng)將與CAN和LIN共同組成車身網(wǎng)絡，其中以太網(wǎng)是高速總線的主流趨勢。1）以太網(wǎng)的通用性、延展性強。CAN、LIN、MOST、FlexRay等均為轉(zhuǎn)為汽車行業(yè)設計的傳輸標準，在應用方面具有局限性。以太網(wǎng)則具有簡單、開放的特征，易于與外部設備和網(wǎng)絡服務進行連接。2）以太網(wǎng)能滿足高傳輸速率。車載以太網(wǎng)的數(shù)據(jù)傳輸速率在10Mbit/s~400Gbit/s之間，能滿足汽車娛樂系統(tǒng)、ADAS、車聯(lián)網(wǎng)等的高速通信傳輸需求。遠高于MOST光纜總線的22.5Mbit/s，F(xiàn)lexRayd20Mbit/s等的最大傳輸速率。中長期來看，低速領域中LIN總線將憑成本優(yōu)勢成為主要協(xié)議；中速領域中CAN和10BASE-T1S成競爭趨勢；高速領域中以太網(wǎng)具有更高速率和相對較低的成本，有望取代MOST、FlexRay，成為車內(nèi)高速通信的主干網(wǎng)絡。汽車智能化催生E/E架構變革，帶來以太網(wǎng)技術的廣闊應用前景。智能化趨勢帶動汽車E/E架構升級，在硬件上表現(xiàn)為分布式ECU向域控制架構/中央集中架構發(fā)展，在軟件上表現(xiàn)為SOA面向服務架構升級趨勢，在通信上表現(xiàn)為車載骨干架構由CAN/LIN總線向以太網(wǎng)方向發(fā)展。隨著信息娛樂系統(tǒng)和ADAS等引入汽車，車內(nèi)數(shù)據(jù)激增帶來高帶寬傳輸網(wǎng)絡需求。根據(jù)Intel測算，自動駕駛車輛每天將產(chǎn)生超過4T的數(shù)據(jù)量。由于傳統(tǒng)汽車總線無法滿足低延時、高吞吐的要求，以太網(wǎng)技術能夠提供更大帶寬、支持更多的應用層協(xié)議，有望集成動力、底盤、車身、座艙、自動駕駛多個域，形成域級別的汽車網(wǎng)絡。與傳統(tǒng)以太網(wǎng)技術相比，車載以太網(wǎng)在原有基礎上進行了改良，使之更加貼合車內(nèi)通信需求。相比工業(yè)和商用領域，車載系統(tǒng)在屏蔽性、線束重量、魯棒性、時間/丟包敏感度上有更高要求，因此車內(nèi)以太網(wǎng)采用了單對雙絞線、減少信號帶寬、采用電纜診斷、時間同步等技術，使之更符合車輛駕駛標準。車載以太網(wǎng)PHY芯片單車用量可達100片以上，出貨量呈10倍數(shù)量級增長。在單車價值方面，以太網(wǎng)PHY芯片呈量價齊升趨勢。單車用量：我們預測在L1/L2級別的傳統(tǒng)燃油車中PHY芯片的用量在10-20片，較為激進的新勢力如特斯拉、蔚小理中可達40-50片；未來L4/L5級別自動駕駛汽車中可達80-120片。增長主要來自于自動駕駛、智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的連接需求。以ADAS系統(tǒng)為例，每一個傳感器側(cè)如攝像頭、激光雷達等，都需要部署一個PHY芯片以連接到交換機上；每個交換機節(jié)點也需要配置若干個PHY芯片，用于輸入傳感器端傳來的數(shù)據(jù)。ASP：預計車載百兆PHY單價在1-2美元，千兆PHY單價在4-5美元，2.5G/5G/10G產(chǎn)品的價格進一步提升。在市場規(guī)模方面，根據(jù)中國汽車技術研究中心預測，2021-2025年車載以太網(wǎng)PHY芯片出貨量將呈10倍數(shù)量級的增長，2025年中國車載以太網(wǎng)物理層芯片搭載量將超過2.9億片。車載以太網(wǎng)交換芯片同樣呈高速增長態(tài)勢，假設車載交換芯片均采用4口（即單車需求量為PHY芯片的1/4），預計國內(nèi)的車載以太網(wǎng)交換芯片市場規(guī)模將在2025年達到137億元，2021-2025年CAGR+63.1%。（2）工業(yè)領域：工廠自動化、智能化帶動以太網(wǎng)物理層芯片需求。工業(yè)制造業(yè)存在自動化和智能化的主流發(fā)展趨勢，工業(yè)級以太網(wǎng)芯片的市場需求將不斷擴大。在工業(yè)領域，以太網(wǎng)具有互操作性優(yōu)勢，可解決工業(yè)4.0和智能工廠的通信挑戰(zhàn)。在工業(yè)場景中，以太網(wǎng)芯片可應用于連接PC、PLC、HMI、可編程控制器、運動控制系統(tǒng)、智能儀表、人機交互設備、各類傳感器、伺服系統(tǒng)等工業(yè)設備中。受益于1）國家政策大力扶持，2）產(chǎn)業(yè)結構優(yōu)化升級，3）人口紅利逐步消失的三大因素影響，我國工業(yè)自動化持續(xù)提升，工業(yè)以太網(wǎng)芯片的市場需求將不斷擴大。在國際市場，根據(jù)M&M數(shù)據(jù)預測，全球工業(yè)以太網(wǎng)市場規(guī)模將從2023年的110億美元增至2028年的158億美元，CAGR+7.5%。在國內(nèi)市場，我國工業(yè)自動化市場規(guī)模在2020年達2057億元，同比+9.9%。隨著國內(nèi)制造業(yè)復蘇和轉(zhuǎn)型升級需求加快，對通信帶寬、實時性、可靠性的要求日益提高，帶來工業(yè)以太網(wǎng)芯片的應用提升。（3）通訊領域：路由器和企業(yè)級交換機市場穩(wěn)步增長信息通訊市場中使用以太網(wǎng)物理層芯片的設備主要為主要是路由器、交換機，在家庭、園區(qū)、企業(yè)及小型數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡的連接中都有應用。路由器：路由器的市場增長相對平穩(wěn)，對以太網(wǎng)物理層芯片的市場需求形成支撐。路由器的增長主要受益于三重驅(qū)動因素1）WiFi6和5G等新技術驅(qū)動路由器同步升級換代，2）十四五規(guī)劃綱要對擴容骨干網(wǎng)互聯(lián)節(jié)點、推進IPv6商用部署的要求，3）金融、醫(yī)院、教育等各行業(yè)的移動互聯(lián)和信息化建設。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2020年至2024年，我國路由器市場規(guī)模將由37.7億美元增至46.5億美元，CAGR+5.4%。企業(yè)級交換機：交換機的網(wǎng)絡交換功能需要通過以太網(wǎng)第二層MAC實現(xiàn)，同時離不開第一層PHY芯片的支持。各行業(yè)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型將對園區(qū)網(wǎng)絡建設提出更高要求，帶動以太網(wǎng)交換芯片用量增長。根據(jù)中國汽車技術研究中心數(shù)據(jù)，預計2020-2025年中國大陸商用企業(yè)網(wǎng)用以太網(wǎng)交換芯片的規(guī)模將從25.1億元增至35.5億元，CAGR+7.2%。（4）商用領域：機頂盒及安防監(jiān)控市場需求增長穩(wěn)定，有望受益于需求復蘇居民生活水平提高、消費電子功能升級帶來以太網(wǎng)芯片需求穩(wěn)步增加。消費電子行業(yè)的以太網(wǎng)應用主要為家用交換設備，如機頂盒、監(jiān)控、網(wǎng)絡打印機、LED顯示屏、智能電視等。機頂盒市場：出貨量增速較低且穩(wěn)定，主要受電視行業(yè)增速放緩影響。根據(jù)IMARC預測，2022-2027年全球機頂盒市場的復合年增長率為1.75%。安防監(jiān)控市場：增長相對較快，主要受政策支持和高清化、智能化監(jiān)控驅(qū)動。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，預計2025年全球智能視頻監(jiān)控市場將達319億美元，2021-2025年CAGR+7.1%。2022商用領域需求疲軟，主要受、通脹等宏觀經(jīng)濟影響，預計未來兩年有望受益于下游需求復蘇。3、境外三巨頭長期壟斷，國產(chǎn)PHY芯片廠商初露頭角全球和國內(nèi)以太網(wǎng)物理層芯片市場高度集中，美國博通、美滿電子和中國臺灣瑞昱三家國際巨頭占據(jù)主要份額。歐美和中國臺灣廠商經(jīng)過多年發(fā)展，憑借資金、技術、客戶資源、品牌等方面的積累，形成了巨大的領先優(yōu)勢，對以太網(wǎng)物理層芯片行業(yè)的發(fā)展起到引領作用。在國內(nèi)市場，以太網(wǎng)物理層芯片同樣被境外國際巨頭主導，自給率極低，下游廠商高度依賴境外進口。根據(jù)中國汽車技術研究中心數(shù)據(jù)，全球以太網(wǎng)物理芯片市場中，博通、美滿電子、瑞昱、德州儀器、高通、微芯穩(wěn)居前列，前五大以太網(wǎng)物理層芯片供應商市場份額占比高達91%；國內(nèi)市場瑞昱占比較高，前五大境外供應商占比達87%。車載以太網(wǎng)物理層芯片的市場競爭格局集中度更高，恩智浦躋身前五。根據(jù)中國汽車技術研究中心統(tǒng)計，全球車載以太網(wǎng)物理層芯片供應商幾乎全部由以下五家企業(yè)占據(jù)：美滿電子、博通、瑞昱、德州儀器和恩智浦。全球和國內(nèi)的車載以太網(wǎng)物理層芯片市場規(guī)模的前五大供應商市場占比分別為99.1%、99.4%。浪潮下，國內(nèi)廠商技術實力不斷追趕，有望憑借本土化優(yōu)勢和快速響應能力占據(jù)更多市場份額。受益于產(chǎn)業(yè)鏈上下游的大力支持，以太網(wǎng)物理層芯片國產(chǎn)化不斷推進。國內(nèi)主要的以太網(wǎng)物理層芯片廠商包括裕太微、景略半導體、昆高新芯、國科天訊、東土科技旗下物芯科技、鑫瑞技術、睿普康、楠菲微電子等。裕太微：大陸極少數(shù)擁有自主知識產(chǎn)權、能夠大規(guī)模供應千兆高端以太網(wǎng)物理層芯片的供應商；國內(nèi)首家在車載車載PHY領域通過OPENAllianceIOP認證的企業(yè)，2.5GPHY芯片已量產(chǎn)，在技術實力和規(guī)模上處于國內(nèi)領先地位。2021年裕太微產(chǎn)品在以太網(wǎng)物理層芯片市場份額占比為2%。景略半導體：核心團隊脫胎于美滿電子，為車載、工業(yè)、企業(yè)領域提供以太網(wǎng)PHY產(chǎn)品，車載領域千兆PHY處于量產(chǎn)前夕。昆高新芯：能夠提供千兆以太網(wǎng)PHY、TSN芯片，是國內(nèi)較早成功實現(xiàn)TSN交換芯片流片的企業(yè)，TSN芯片即將進入量產(chǎn)階段，目前共承擔國家省部級科研項目6個。三、公司：工規(guī)級+商規(guī)級產(chǎn)品率先起量，車載市場開啟第二成長曲線1、掌握國內(nèi)領先技術及客戶資源，從商規(guī)/工規(guī)向車規(guī)市場進軍裕太微是國內(nèi)以太網(wǎng)物理層芯片設計領軍企業(yè)，技術水平和客戶布局領先。公司成立于2017年，目前仍處于成長初期，規(guī)模較小但成長迅速。2020年公司營收0.13億元，2021年營收2.54億元，同比+1861.9%。公司專注高速有線通信芯片的研發(fā)設計，是境內(nèi)極少數(shù)實現(xiàn)多速率、多端口以太網(wǎng)物理層芯片大規(guī)模銷售的企業(yè)。與行業(yè)龍頭對比，公司成立時間較短，在產(chǎn)品布局、知名度、經(jīng)營規(guī)模等方面仍在追趕中。規(guī)模：博通、美滿電子和瑞昱三家公司市場份額極高，裕太微2021年在以太網(wǎng)物理層芯片市場份額則為2%。、在營收凈利規(guī)模、專利數(shù)量等方面與國際巨頭差距明顯。產(chǎn)品線：國際龍頭往往同時布局了用于銅線、光纖兩種傳輸介質(zhì)的產(chǎn)品，公司目前則以基于銅線的產(chǎn)品為主。此外博通、美滿電子、瑞昱、德州儀器等廠商在百兆、千兆、2.5G、5G、10G產(chǎn)品上均已布局完善，公司在5G/10G方面仍處于技術預研階段。持續(xù)突破優(yōu)質(zhì)客戶，打破海外壟斷。公司自2021年起陸續(xù)進入國內(nèi)各知名客戶供應鏈體系。其中商規(guī)級客戶包括普聯(lián)、諾瓦星云、海康威視、大華股份等；工規(guī)級用戶包括盛科通信、新華三、匯川技術、烽火通信等；車規(guī)級用戶包括德賽西威、廣汽等。公司核心技術能力國內(nèi)領先，各項性能指標穩(wěn)步提高。目前已形成10項應用于以太網(wǎng)物理層芯片的核心技術、27項專利、26項集成電路布局設計。基于上述先進的AFE技術和DSP技術，公司研發(fā)的以太網(wǎng)物理層芯片片內(nèi)集成了線對交叉檢測和自動校正、極性校正等功能，在傳輸性能、網(wǎng)絡診斷功能、可靠性和穩(wěn)定性方面表現(xiàn)出色，能夠滿足商業(yè)、工業(yè)、車載寬溫需求和ESD防護。公司獲得匯川技術、大華股份等知名客戶授予的“合格供應商”、“優(yōu)秀供應商”稱號。目前工規(guī)和商用級產(chǎn)品貢獻主要收入，車規(guī)級收入占比較小。2021年，公司總營收2.54億元，其中工規(guī)級、商規(guī)級、車規(guī)級芯片產(chǎn)品收入占比分別為56.2%/34.7%/0.4%，目前公司主要收入來源于工規(guī)和商規(guī)級產(chǎn)品，車規(guī)級產(chǎn)品收入占比較小。車載以太網(wǎng)芯片是公司重點研發(fā)方向，百兆芯片已量產(chǎn)，千兆芯片已工程流片。不同于傳統(tǒng)以太網(wǎng)一般采用4對線，車載以太網(wǎng)只有1對線，導致同樣傳輸速率下車載以太網(wǎng)物理層芯片的難度增加數(shù)倍。公司自主研發(fā)的車載百兆以太網(wǎng)物理層芯片已通過AEC-Q100Grade1車規(guī)認證，并通過德國C&S實驗室的互聯(lián)互通兼容性測試，陸續(xù)進入德賽西威等國內(nèi)知名汽車配套設施供應商進行測試并已實現(xiàn)銷售。公司自主研發(fā)的車載千兆以太網(wǎng)物理層芯片已工程流片。公司未來可借助本土化服務優(yōu)勢、優(yōu)異的產(chǎn)品性能、穩(wěn)定的國產(chǎn)供應鏈快速提升新能源領域的產(chǎn)品收入。選取市場主流的恩智浦TJA1100、博通BCM89811與公司車載百兆以太網(wǎng)物理層芯片YT8010產(chǎn)品進行比較。裕太微的主要技術參數(shù)與國際主流競品基本一致，在可靠性指標上更具優(yōu)勢。2、PHY芯片向更高速率發(fā)展，拓展交換、網(wǎng)卡芯片等上層網(wǎng)絡處理產(chǎn)品目前公司工規(guī)/商規(guī)業(yè)務以千兆為主，車規(guī)為百兆產(chǎn)品。公司百兆、千兆產(chǎn)品技術指標已通過國內(nèi)知名客戶認證并實現(xiàn)大規(guī)模出貨，根據(jù)招股書的指標對比，在產(chǎn)品性能和技術指標上基本實現(xiàn)對博通、美滿電子和瑞昱同類產(chǎn)品的替代。千兆以太網(wǎng)物理層芯片：選取市場主流的美滿電子88e1512、微芯KSZ9031及公司主流產(chǎn)品YT8521S系列進行比較。對比之下裕太微產(chǎn)品在傳輸性能上更具優(yōu)勢。百兆以太網(wǎng)物理層芯片：選取市場主流的德州儀器DP83826、微芯KSZ8081及公司YT8510系列進行比較。對比之下裕太微的產(chǎn)品在ESD防護和傳輸性能上相比國際主流競品更為優(yōu)異，但在功耗水平上處于劣勢。海外龍頭博通和美滿電子在相繼推出了百兆、千兆和10G產(chǎn)品后，推出了2.5G和5G產(chǎn)品。而瑞昱和德州儀器則在百兆、千兆產(chǎn)品后，直接推出了2.5G產(chǎn)品，目前暫未有規(guī)模商業(yè)化的5G和10G產(chǎn)品。公司產(chǎn)品速率布局與瑞昱和德州儀器相當，百兆及千兆產(chǎn)品已實現(xiàn)大規(guī)模銷售，2.5GPHY產(chǎn)品預計將于2022年下半年實現(xiàn)銷售。公司PHY芯片產(chǎn)品向高速率發(fā)展，未來兩年2.5G、車載千兆產(chǎn)品成長空間可期。根據(jù)傳輸速率不同，公司產(chǎn)品可分為百兆、千兆、2.5/5/10GPHY，其中百兆、千兆PHY已量產(chǎn)商用。根據(jù)公司招股書，公司2.5GPHY量產(chǎn)版已回片，可應用于WIFI6路由器、10GPON、工作站、5G客戶終端設備等產(chǎn)品，測試性能指標優(yōu)異；公司5G/10GPHY處于預研階段。公司當前車載產(chǎn)品為百兆PHY，目前車載千兆PHY已工程流