模擬一[復(fù)制]您的姓名：[填空題]*_________________________________1.風(fēng)淋的作用是()。[單選題]*A.清除進(jìn)入車間的人或物體表面的灰塵(正確答案)B.檢測進(jìn)入車間人員的體重與身體狀況C.降低人體衣物表面的溫度D.使衣物保持潔凈、平整2.風(fēng)淋室運行時，風(fēng)淋噴嘴可以噴出()的潔凈強風(fēng)。[單選題]*A.高溫烘烤B.車間內(nèi)部C.低溫處理D.高效過濾(正確答案)3.正常工作的風(fēng)淋室內(nèi)無人時，外部的()指示燈亮起。[單選題]*A.紅色B.黃色C.綠色(正確答案)D.藍(lán)色4.“6S”管理方式是在“5S”的基礎(chǔ)上增加的，其中增加的一項內(nèi)容是()。[單選題]*A.整理B.整頓C.清潔D.安全(正確答案)5.清潔車間內(nèi)的墻面時要求使用()進(jìn)行清潔。[單選題]*A.麻布B.不掉屑餐巾紙C.無塵布(正確答案)D.棉6.下列不屬于“5S”管理要求的是()。[單選題]*A.培訓(xùn)(正確答案)B.清潔C.素養(yǎng)D.整頓7.()就是徹底的將要與不要的東西區(qū)分清楚，并將不要的東西加以處理，是改善生產(chǎn)現(xiàn)場的第一步。[單選題]*A.安全B.素養(yǎng)C.整理(正確答案)D.整頓8.清潔的目的()。[單選題]*A.將前面的3S實施的做法制度化、規(guī)范化B.制度化C.定期檢查D.維持前面3S的成果(正確答案)9.芯片處于裸露狀態(tài)的工藝車間，著裝要求()。[單選題]*A.防靜電服、防靜電帽、防靜電鞋B.防靜電服、防靜電帽、防靜電鞋、胸牌C.無塵衣、發(fā)罩、口罩、手套.D.無塵衣、發(fā)罩、口罩、手套、無塵鞋、胸牌(正確答案)10.人員方面，需要穿戴指定的無塵衣或防靜電服，并且進(jìn)行()，合格的人員才能進(jìn)入風(fēng)淋室或車間。[單選題]*A.風(fēng)淋B.除塵清掃C.防靜電點檢(正確答案)D.清潔11.操作員在進(jìn)入芯片非裸露狀態(tài)車間與芯片裸露狀態(tài)的車間兩種不同車間時，芯片裸露狀態(tài)的車間多了一個()步驟。[單選題]*A.著裝B.風(fēng)淋(正確答案)C.除塵清掃D.防靜電點檢12.APCVD、LPCVD、PECVD、HDPCVD分別是()的簡稱。[單選題]*A.常壓化學(xué)氣相淀積、低壓化學(xué)氣相淀積、等離子體增強型化學(xué)氣相淀積、高密度等離子體化學(xué)氣相淀積(正確答案)B.常壓化學(xué)氣相淀積、低壓化學(xué)氣相淀積、高密度等離子體化學(xué)氣相淀積、等離子體增強型化學(xué)氣相淀積C.低壓化學(xué)氣相淀積、常壓化學(xué)氣相淀積、等離子體增強型化學(xué)氣相淀積、高密度等離子體化學(xué)氣相淀積D.常壓化學(xué)氣相淀積、等離子體增強型化學(xué)氣相淀積、低壓化學(xué)氣相淀積、高密度等離子體化學(xué)氣相淀積13.在集成電路中，將掩膜版上的圖形位置及幾何尺寸轉(zhuǎn)移到光刻膠上的工藝是()。[單選題]*A.薄膜制備B.光刻(正確答案)C.刻蝕D.金屬化14.請選擇光刻的正確操作步驟()。[單選題]*A.預(yù)處理→涂膠→對準(zhǔn)和曝光→軟烘→曝光后烘焙→顯影→堅膜烘焙→顯影檢查B.預(yù)處理→涂膠→堅膜烘焙→對準(zhǔn)和曝光→曝光后烘焙→顯影→軟烘→顯影檢查C.預(yù)處理→涂膠→軟烘→對準(zhǔn)和曝光→曝光后烘焙→顯影→堅膜烘焙→顯影檢查(正確答案)D.預(yù)處理→涂膠→對準(zhǔn)和曝光→軟烘→曝光后烘焙→堅膜烘焙→顯影→顯影檢查15.目前，()一直是形成光刻圖形常用的能量源。[單選題]*A.黃光B.白光C.紫外光(正確答案)D.藍(lán)光16.清除焊點周圍的碳化助焊劑時應(yīng)使用()。[單選題]*A.洗板水(正確答案)B.純凈水C.丙酮D.助焊劑17.下列()是二極管的主要參數(shù)。[單選題]*A.死區(qū)電壓(正確答案)B.最高反向工作電壓C.導(dǎo)通電壓D.電流放大倍數(shù)18.常用電容器上標(biāo)有電容量和耐壓值，使用時可根據(jù)加在電容器兩端的()來選擇電容器。[單選題]*A.有效值B.最大值(正確答案)C.平均值D.瞬時值19.在電容的數(shù)碼表示法中，一般用3位數(shù)表示容量的大小。前面兩位數(shù)字為電容標(biāo)稱容量的有效數(shù)字，第三位數(shù)字表示有效數(shù)字后面零的個數(shù)。如221表示電容值正確的是()。[單選題]*A.220pF(正確答案)B.22pFC.2.2pFD.0.22pF20.下列哪個是熱敏電阻()。[單選題]*

A

B

C

D(正確答案)21.轉(zhuǎn)塔式分選機的日常保養(yǎng)包括()。

①保持儀器清潔

②檢查電源、插頭、插座是否正常

③檢查儀器按鈕是否正常

④檢查接地線是否良好接地

⑤檢查標(biāo)識牌是否懸掛正確[單選題]*A.①④⑤B.③④⑤C.①②③D.以上選項均正確(正確答案)22.編帶機操作流程排序正確的是()。

①待編芯片上料

②工作站檢查

③檢查不良收料管

④選擇運轉(zhuǎn)模式

⑤裝載帶蓋帶參數(shù)設(shè)置

⑥檢查成品包裝[單選題]*A.③⑤①④⑥②B.③⑤①②④⑥(正確答案)C.③⑤②①④⑥D(zhuǎn).①②③⑤④⑥23.下列描述錯誤的是()。[單選題]*A.DIP和SIP均為直插封裝B.QFP和SOP均為貼裝C.PLCC和LCCC均為無貼裝(正確答案)D.BGA為應(yīng)用在集成電路上的一種表面黏著封裝技術(shù)24.下列有關(guān)隨件單的描述錯誤的是()。[單選題]*A.芯片測試工藝隨件單需要每個步驟的責(zé)任人簽字以保證整個測試反饋流程正確B.芯片測試工藝隨件單是伴隨待檢芯片從出庫到測試分選完畢再入庫的重要憑證C.對于操作員或測試員，只需關(guān)注在每批料領(lǐng)料測試前或接班時,將調(diào)用的測試界面上的測試程序和對應(yīng)版本號與《測試隨件單》上的測試程序和版本號相核對(正確答案)D.測試完成后，測試隨件單要填寫完整25.下列對于芯片抽空描述錯誤的是()。[單選題]*A.工作前請先空壓一下，使加熱機構(gòu)預(yù)熱,達(dá)到最佳封口狀態(tài)B.封口時請務(wù)必確認(rèn)封口的平整，避免封口有折皺C.封口完成后用手拉一下封口，確認(rèn)封口是否完全封合D.芯片裝入鋁箔袋后直接抽真空即可(正確答案)26.下列芯片封裝形式錯誤的是()。[單選題]*A.QFP扁平式封裝B.SOP小外形封裝C.芯片載體封裝D.BGA直插式封裝(正確答案)27.測試機設(shè)備一級保養(yǎng)不包括()。[單選題]*A.清潔灰塵B.接插件檢查C.放置使用規(guī)范D.各部位螺絲檢查(正確答案)28.平移式分選機不需要每日保養(yǎng)的項目是()。[單選題]*A.軌道入口、分粒區(qū)、梭子出入口的傳感器維護(hù)(正確答案)B.測試壓座灰塵清理C.輸入手臂，輸出手臂表面不可有灰塵D.正空吸盤不可以有任何破損29.下列對平移式上料描述不正確的是()。[單選題]*A.對于空料盤的轉(zhuǎn)移需要用吸盤進(jìn)行吸取并放置在空料盤區(qū)。同時，新的待測料盤從上料區(qū)輸送到待測區(qū)指定位置B.合格芯片由紅色透明料管進(jìn)行收料，而不合格芯片則由白色透明料管進(jìn)行收料(正確答案)C.為了確保芯片測試的合格率，在放置時需要注意芯片的方向D.吸嘴從料盤上真空吸取芯片，然后轉(zhuǎn)移至“中轉(zhuǎn)站”，等待芯片傳輸裝置移動到“中轉(zhuǎn)站”接收芯片并將芯片轉(zhuǎn)移至測試區(qū)30.下列不屬于設(shè)備二級保養(yǎng)內(nèi)容的是()。[單選題]*A.檢查顯示器、測試機支架上面的螺絲是否松動，若發(fā)現(xiàn)有松動，用內(nèi)六角螺絲刀進(jìn)行緊固B.當(dāng)機器有搬運時，重新檢查各部位螺絲與接插件是否有松動，若有松動，加以緊固，避免機器產(chǎn)生偏差而發(fā)生故障C.接插件檢查；清潔灰塵(正確答案)D.檢查機體是否出現(xiàn)生銹、劃傷、掉漆等，若出現(xiàn)上述情況需及時處理31.用電阻器的()來表示電阻器的精度。[單選題]*A.標(biāo)稱值B.允許誤差(正確答案)C.額定功率D.電阻率32.下列不是電感器的組成部分的是()。[單選題]*A.骨架B.線圈C.磁心D.電感量(正確答案)33.電位器的英文縮寫是()。[單選題]*A.RSB.RTC.RVD.RP(正確答案)34.下列正確的是()。[單選題]*A．1μF＝106pF(正確答案)B．1μF＝103pFC．1pF＝10-6FD．1pF＝10-3F35.高頻、高穩(wěn)定性應(yīng)該選擇()。[單選題]*A.薄膜電位器(正確答案)B.多聯(lián)電位器C.直線式電位器D.指數(shù)式電位器36.目前掩膜版最常用的涂覆材料是()。[單選題]*A.二氧化硅B.硅C.鉻(正確答案)D.金37.光刻的流程正確的是()。[單選題]*A.①⑥④③⑤②⑧⑦(正確答案)B.①⑥④③⑧⑤②⑦C.①⑥④②③⑤⑧⑦D.①⑥⑤②④③⑧⑦38.在涂膠過程中，要想得到較厚的光刻膠，在選擇光刻膠和設(shè)置轉(zhuǎn)速時需要注意()。[單選題]*A.選擇較高的黏度和較低的轉(zhuǎn)速(正確答案)B.選擇較低的黏度和較低的轉(zhuǎn)速C.選擇較高的黏度和較高的轉(zhuǎn)速D.選擇較低的黏度和較高的轉(zhuǎn)速39.()可以利用化學(xué)或物理方法有選擇地從硅片表面去除不需要的材料，從而把光刻膠上的圖形轉(zhuǎn)移到薄膜上的過程。[單選題]*A.刻蝕(正確答案)B.顯影C.去膠D.堅膜40.6英寸晶圓的直徑為()mm。[單選題]*A.125B.150(正確答案)C.200D.30041.進(jìn)行離子注入前，需要對晶圓進(jìn)行檢查，檢查的內(nèi)容包括()。*A.確認(rèn)數(shù)量、型號、品種、標(biāo)記(正確答案)B.要求表面潔凈，顏色均勻一致(正確答案)C.要求表面無劃痕、水痕(正確答案)D.光刻圖形良好(正確答案)42.晶圓檢測工藝中，下列屬于扎針測試前的晶圓導(dǎo)片的步驟的是()。*A.從氮氣柜中取出花籃(正確答案)B.核對晶圓數(shù)量(正確答案)C.核對晶圓批號(正確答案)D.核對晶圓片號(正確答案)43.請選擇晶圓在測試過程中所采用的設(shè)備()。*A.測試機(正確答案)B.探針臺(正確答案)C.探針卡(正確答案)D.分選機44.下面4張圖中，()是花籃。*A.圖1B.圖2(正確答案)C.圖3(正確答案)D.圖445.在晶圓檢測過程中，用晶圓鑷子夾取晶圓時，晶圓鑷子的()應(yīng)置于晶圓正面，()應(yīng)置于晶圓背面，夾取晶圓的空白部分，不可傷及晶圓。*A.長邊、短邊B.短邊、長邊(正確答案)C.鋸狀頭、平頭(正確答案)D.平頭、鋸狀頭46.晶圓檢測過程中，存在一些特殊的晶圓，因其自身性能特點，需要根據(jù)晶圓隨件單上的所要求的測試條件進(jìn)行扎針測試，那么特殊晶圓的扎針測試有()。*A.防塵測試B.避光測試(正確答案)C.加溫測試(正確答案)D.曝光測試47.下列哪些工藝需要進(jìn)行貼膜操作？()*A.晶圓檢測B.晶圓減薄(正確答案)C.芯片粘接D.晶圓劃片(正確答案)48.封裝工藝中，晶圓貼膜的主要目的有()。*A.保證晶圓切割時不發(fā)生移動(正確答案)B.保護(hù)墊作用，防止晶圓磕碰而損傷C.防止操作員作業(yè)時晶圓劃破橡膠手套D.粘附切割后的晶粒，防止其散落(正確答案)49.平移式分選機日常保養(yǎng)項目有()。*A.軌道入口、分粒區(qū)、梭子出入口的傳感器維護(hù)B.測試壓座灰塵清理(正確答案)C.輸入手臂，輸出手臂表面不可有灰塵(正確答案)D.真空吸盤不可以有任何破損(正確答案)50.編帶由()組成。*A.蓋帶(正確答案)B.載帶(正確答案)C.料盤D.藍(lán)膜51.下列描述正確的是()。*A.檢查不良收料管內(nèi)是否清理干凈，不能有其它不同材料(正確答案)B.旋起“急?！卑粹o按下“啟動”按鈕讓機臺自動運行(正確答案)C.編帶完成后應(yīng)檢查試編帶的包裝(例:膠膜的壓痕、拉力，成品包裝的極性等)D.安裝載帶和蓋帶后直接運行52.通常重力式分選機的上料機構(gòu)主要由()組成。*A.上料槽(正確答案)B.上料夾具(正確答案)C.測試夾具D.送料軌(正確答案)53.通常平移式分選機的上料機構(gòu)主要由()組成。*A.振動料斗和氣軌B.料盤傳輸裝置(正確答案)C.吸嘴(正確答案)D.上料架(正確答案)54.轉(zhuǎn)塔式分選機的上料機構(gòu)主要由()組成。*A.上料架B.料盤傳輸裝置C.氣軌(正確答案)D.振動料斗(正確答案)55.下列圖形符號的簡化畫法正確的是()。*A.晶體管省去圓圈(正確答案)B.接地簡化成一小段粗實線(正確答案)C.晶體管不省去圓圈D.電解電容、電池的負(fù)極用細(xì)實線畫(正確答案)56.下列電路圖中的連線說法正確的是()。*A.連線要盡可能畫成水平或垂直的，斜線不代表新的含義。(正確答案)B.相互平行線條的間距不要小于1.6mm(正確答案)C.一般可以從一點上引出多于三根的連線D.連線可以任意延長或縮短(正確答案)57.電路圖繪制、識讀電路圖時應(yīng)遵守以下的原則正確的是()。*A.電路圖一般分電源電路、主電路和輔助電路三部分繪制(正確答案)B.畫電路圖時，應(yīng)盡可能減少線條和避免線條交叉(正確答案)C.電路圖采用電路編號法(正確答案)D.電路圖中，采用一般規(guī)定的電器圖形符號畫出58.電路板焊接完成，通電調(diào)試前應(yīng)檢查()。*A.是否有斷路現(xiàn)象(正確答案)B.是否有錯焊現(xiàn)象(正確答案)C.是否有漏裝現(xiàn)象(正確答案)D.是否有短路現(xiàn)象(正確答案)59.成品加工的主要內(nèi)容有()。*A.焊后變形加工(正確答案)B.焊后熱處理(正確答案)C.裝配-焊接D.成品檢查和性能試驗(正確答案)60.下列繪制印制板裝配圖時，正確的是()。*A.元器件全部用圖形符號表示(正確答案)B.有極性的元器件要按照實際排列標(biāo)出極性和安裝方向(正確答案)C.一般在每個元器件上標(biāo)出代號(正確答案)D.對某些規(guī)律性較強的器件,也可以采用簡化表示方法(正確答案)61.二極管按材料的不同，可分為()。*A.NPN管B.PNP管C.硅管(正確答案)D.鍺管(正確答案)62.三極管按導(dǎo)電類型可分為()。*A.NPN三極管(正確答案)B.N型三極管C.P型三極管D.PNP三極管(正確答案)63.邏輯圖的繪制方法正確的是()*A.要注意符號統(tǒng)一(正確答案)B.信號流的出入順序，一般要從左至右，自上而下C.連線要成組排列(正確答案)D.管腳名稱和管腳標(biāo)號(正確答案)64.邏輯圖的簡化方法有()*A.同組省略法(正確答案)B.斷線表示法(正確答案)C.多線變單線(正確答案)D.優(yōu)化設(shè)計法65.下列描述正確的是()。*A.自動裝料：通過自動篩選機實現(xiàn)。與手動裝料相比，自動裝料減少了人工補料的次數(shù)，節(jié)省了取塞釘與擺放料管的時間，降低了人工成本(正確答案)B.手動裝料：需要操作人員取下待測料管一端的藍(lán)色塞釘，并將料管整齊地擺放在操作臺上；然后抓取料管放置到上料槽內(nèi)(正確答案)C.當(dāng)檢測到料管內(nèi)芯片全部下滑時，夾具將空料管放下，空料管被推入空管槽中，同時設(shè)備自動將上料槽最底層的滿料管推至上料架上，等待新一輪上料(正確答案)D.重力式分選機自動裝料時合格的料管隨著傳送帶水平到達(dá)指定位置，并由吸嘴吸取放置到上料架上(正確答案)66.下列描述正確的是()。*A.操作人員將待測料盤整齊地放在待測品料架上，為了確保芯片測試的合格率，在放置時需要注意芯片的方向，傳送帶將料架底層的料盤輸送至待測區(qū)料盤放置的指定區(qū)域(正確答案)B.操作人員將待測料盤整齊地放在待測品料架上，無論芯片方向，傳送帶將料架底層的料盤輸送至待測區(qū)料盤放置的指定區(qū)域C.料盤輸送到待測區(qū)的指定位置后，吸嘴從料盤上真空吸取芯片，然后轉(zhuǎn)移至“中轉(zhuǎn)站”，等待芯片傳輸裝置移動到“中轉(zhuǎn)站”接收芯片并將芯片轉(zhuǎn)移至測試區(qū)(正確答案)D.料盤輸送到待測區(qū)的指定位置后轉(zhuǎn)移至“中轉(zhuǎn)站”，等待芯片傳輸裝置移動到“中轉(zhuǎn)站”接收芯片并將芯片轉(zhuǎn)移至測試區(qū)67.下列選項屬于設(shè)備一級保養(yǎng)的是()。*A.接插件檢查(正確答案)B.清潔灰塵(正確答案)C.測試機使用時機體不能放置任何無關(guān)的東西或者金屬尖銳品，防止劃傷(正確答案)D.測試機放置時與墻壁或其他設(shè)備之間留有一些空隙，防止掉漆劃傷(正確答案)68.待測芯片的封裝形式?jīng)Q定了()、()和包裝的不同類型，而不同的性能指標(biāo)又需要對應(yīng)的測試方案進(jìn)行配套完成測試。*A.測試(正確答案)B.分選(正確答案)C.焊接D.打標(biāo)69.封裝工藝前期，需要進(jìn)行晶圓研磨，即晶圓減薄，其主要目的是()。*A.減小晶圓體積，節(jié)省空間B.提高晶圓散熱性(正確答案)C.降低后續(xù)工藝中的設(shè)備損害和原材料成本(正確答案)D.使晶圓表面保持光滑規(guī)整70.封裝工藝中，晶圓框架盒的作用是()。*A.固定并保護(hù)晶圓，避免其隨意滑動而發(fā)生碰撞(正確答案)B.用于儲存晶圓的容器C.保護(hù)藍(lán)膜，防止晶圓上的藍(lán)膜受到污染D.便于周轉(zhuǎn)搬運(正確答案)71.封裝工藝中，晶圓切割完成后，需要先經(jīng)過()和()工序，方可進(jìn)入芯片粘接工序。*A.晶圓清洗(正確答案)B.晶圓拋光C.第一道光檢D.第二道光檢(正確答案)72.封裝工藝中，引線鍵合常見的有()三種方法。*A.熱壓鍵合(正確答案)B.超聲鍵合(正確答案)C.拉力鍵合D.熱超聲鍵合(正確答案)73.鍵合時，根據(jù)金屬絲熔成的形態(tài)，可以分為()。*A.復(fù)合鍵合B.球鍵合(正確答案)C.楔鍵合(正確答案)D.鉚鍵合74.可作為引線鍵合材料的有()。*A.金線(正確答案)B.錫線C.銅線(正確答案)D.鋁線(正確答案)75.如下4幅圖所示，其中屬于半導(dǎo)體引線框架的有()。*A.圖1(正確答案)B.圖2(正確答案)C.圖3(正確答案)D.圖4(正確答案)76.芯片進(jìn)行封裝的目的是()。*A.防止?jié)駳獾韧獠咳肭?正確答案)B.以機械方式支持導(dǎo)線架(正確答案)C.將內(nèi)部產(chǎn)熱排除(正確答案)D.提供可手持的形體(正確答案)77.封裝材料一般可分為()等封裝形式。*A.金屬封裝(正確答案)B.塑料封裝(正確答案)C.玻璃封裝(正確答案)D.陶瓷封裝(正確答案)78.塑料封裝的主要特點有()。*A.工藝簡單(正確答案)B.外殼堅硬防劃傷C.成本低廉、質(zhì)量輕(正確答案)D.便于自動化生產(chǎn)(正確答案)79.封裝工藝中，塑封工序中的轉(zhuǎn)移成型技術(shù)需要的設(shè)備有()。*A.裝片機B.排片機(正確答案)C.預(yù)熱機(正確答案)D.注塑機(正確答案)80.封裝工藝中，在塑封體上進(jìn)行激光打字時，打標(biāo)的內(nèi)容可以有()。*A.產(chǎn)品名稱(正確答案)B.生產(chǎn)日期(正確答案)C.生產(chǎn)批次(正確答案)D.商標(biāo)(正確答案)每一個硅片表面有許多微芯片，每一個芯片又有數(shù)以百萬計的器件和互聯(lián)線組成，芯片的特征尺寸為適應(yīng)更高性能的要求而縮小，對沾污也變得越來越敏感。為使芯片在制造過程中不受沾污，需要在無塵車間進(jìn)行。[判斷題]*對(正確答案)錯相較于臥式爐而言，立式爐更容易實現(xiàn)自動化，操作更加安全。[判斷題]*對(正確答案)錯進(jìn)行薄膜淀積前，需先判斷晶圓的質(zhì)量是否合格。[判斷題]*對(正確答案)錯使用臥式氧化擴散爐時，在將硅片從花籃轉(zhuǎn)移到石英舟的過程中，嚴(yán)禁裸手操作，一定要戴好乳膠手套，且不能用手直接接觸硅片