標準解讀
《GB/T 8976-1996 膜集成電路和混合膜集成電路總規范》與《GB 8976-1988》相比,在多個方面進行了修訂或更新,以適應技術進步及市場需求的變化。主要變更包括:
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標準性質變化:從強制性國家標準(GB)變更為推薦性國家標準(GB/T),反映了國家對于這類產品標準應用態度上的調整,即鼓勵企業采用而非強制執行。
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術語定義更新:對一些關鍵術語進行了重新定義或補充說明,確保語言更加準確、清晰,便于理解和實施。例如,“膜集成電路”、“混合膜集成電路”的定義可能得到了細化或擴展。
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性能要求調整:針對膜集成電路和混合膜集成電路的電氣性能、環境適應性等方面提出了新的要求或者修改了原有規定,比如工作溫度范圍、耐濕熱能力等指標可能會有所提高或具體化。
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測試方法改進:引入了更先進的檢測技術和方法來評估產品的質量特性,這不僅提高了測試效率,也增強了結果的準確性。同時,對于某些特定項目的測試條件和步驟進行了優化。
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安全性和可靠性增強:增加了關于產品長期穩定性、抗干擾能力等方面的內容,旨在提升整體的安全水平和使用年限。此外,還可能強化了對有害物質限制的規定,符合國際上日益嚴格的環保標準。
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文檔資料規范化:對于隨附的技術文件如說明書、合格證明書等提出了更為嚴格的要求,保證用戶能夠獲得完整且可靠的信息支持。
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- 現行
- 正在執行有效
- 1996-07-09 頒布
- 1997-01-01 實施



文檔簡介
ICS.31.200155中華人民共和國國家標準GB/T8976-1996IEC748-20-1988QC763000膜集成電路和混合膜集成電路總規范Genericspecificationforfiimintegratedcircuitsandhybridfilmintegratedcircuits1996-07-09發布1997-01-01實施國家技術監督局發布
CB/T8976-19961范圍、目的和分類………………1.1范圍1.2目的1.3F&HFICs的技術分類2.1優先順序2.2有關文件2.3單位和符號2.4術語·………2.5標準值和優先值2.6標志·……·3質量評定程序3.1,制造的初始階段3.22制造工序和轉包3.3制造廠的批準3.4膜集成電路和混合膜集成電路的批準3.5鑒定批準3.6能力批準3.7放行批合格記錄·3.8延遲交貨……3.9經受破壞性或非破壞性試驗的F8.HFICs的交貨3.10交貨的補充程序…·3.11補充內容·…………·4試驗和測量程序……4.1總則………·4.2試驗的標準條件4.3目檢…·4.4電測量程序……4.5環境試驗程序
中華人民共和國國家標準膜集成電路和混合膜集成電路總規范CB/T8976-1996IEC748-20-1988GenericspeciricationforfilmintegratedQC763000cireuitsandhybridfilmintegratedcircuits代替GB8976-88本規范等效采用國際標準IEC748-20/QC763000(1988)《膜集成電路和混合膜集成電路總規范》。范圍、目的和分類范圍本總規范適用于膜集成電路和混合膜集成電路(F&.HFICs),包括GB/T16464—1996第W章第2.4條中的無源和有源的F&HFICs.本規范適用于供用戶繼續加工的半成品F&HFICs,也適用于裝有一個以上芯片的片式載體電路,而且這些芯片應作為分立的單元用膜互連技術互連起來。本規范不包括印制電路板,但適用于包括印制電路板的F&HFICs.1.22目的本規范規定了質量評定程序以及電氣、氣候、機械和耐久性試驗方法、本規范概述了使用鑒定批準程序或能力批準程序時對產品放行提出的要求。這些程序的要求分別在3.5條和3.6條中給出。1.3FB.HFICs的技術分類F&.HFICs按其結構和制造工藝分類如表1。表11)厚膜2)海膜3)其他1)無源薄膜電路和無源厚膜電路2)有源薄膜電路和有源厚膜電路電路結構3)混合膜集成電路4)多基片組合0)無外貼元件1)各種類型的無源元件和(或)已封裝的有源器件2)各種類型的無源元件和有源器件,包括未封裝的半導體芯
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