標準解讀

《GB/T 5594.2-1985 電子元器件結構陶瓷材料性能測試方法 楊氏彈性模量 泊松比測試方法》是針對電子元器件中使用的結構陶瓷材料，規定了其楊氏彈性模量和泊松比兩種力學性能參數的具體測定方法。該標準適用于各類需要評估此類材料機械性能的研究與應用場合。

根據標準內容，楊氏彈性模量（E）的測量采用了動態法，即通過振動頻率來間接計算出材料的彈性模量值。實驗時需準備一定尺寸規格的試樣，并確保其表面光滑無缺陷。使用專門設備激發試樣產生共振或接近共振狀態下的自由振動，記錄下相應的固有頻率f以及試樣的幾何尺寸L、d等參數。依據公式E = (ρ·f^2·L^4)/(π^2·d^3)，其中ρ為材料密度，可以計算得到所測樣品的楊氏彈性模量。

對于泊松比（ν）的測定，則主要依靠應變儀或其他類似裝置，在對試件施加軸向拉伸載荷的同時測量橫向收縮情況。具體操作步驟包括：選取合適尺寸且兩端平整的圓柱形或長方體形試樣；在試樣的中間部位沿長度方向粘貼縱向應變片，同時在其側面適當位置固定橫向應變片；然后將試樣安裝于萬能試驗機上進行單向拉伸直至破壞前停止加載；最后讀取并記錄下縱向及橫向應變量εx、εy的數據，利用泊松比定義ν=-εy/εx即可求得結果。

整個過程中需要注意控制環境條件如溫度濕度等因素的影響，以保證數據準確性。此外，所有儀器設備都必須經過校準并且符合相關技術要求才能投入使用。


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  • 現行
  • 正在執行有效
  • 1985-11-27 頒布
  • 1986-12-01 實施
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GB/T 5594.2-1985電子元器件結構陶瓷材料性能測試方法楊氏彈性模量泊松比測試方法_第1頁
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UDC621.315.612：621.382/.387：620.1中華人民共和國國家標準GB5594.2-85電子元器件結構陶瓷材料性能測試方法楊氏彈性模量泊松比測試方法TestmethodsforpropertiesofstructureceramicusedinelectroniccomponentsTestmethodforYoungselasticmodulusandPoissonratio1985-11-27發布1986-12-01實施標淮國同家批準

中華人民共和國國家標準電子元器件結構陶瓷材料UDC621.315.612性能測試方法：621.382/.387:620.1GB5594.2—85楊氏彈性模量泊松比測試方法TestmethodsforpropertiesofstructureceramicusedinelectroniccomponentsTestmethodforYoungselasticmodulusandPoissonratio本標準適用于室溫下電子元器件結構陶瓷材料的楊氏彈性模量、切變模量和泊松比的測量。1測試原理當一個連續彈性體，被外力激發（敲擊）而產生振動時，可能出現許多個圍有頻率（或主振型）值，而試樣的闔有頻率完全取決于其本身固有的物理性質，與任何外界因素無關。從能最觀點來看，由于各主振型之間不會產生能量的傳遞，因此可以認為，各主振型之間是相互獨立的。其中以基頻振動具有最大能最。根據能量寫振幅的方成正比的關系，在阻尼振動中，只有基頻攝動的振幅衰減時間最長。利用這一-特點，在敲擊法彈性模量測試中，將儀器設計了自動延時電路，待各高次主振型的振幅衰減到很小或零時，便可方便而準確地對其基頻攝動進行計量分析。根根據外力激發方式、支撐方式的不同，試樣將產生橫振、縱振或扭振。橫較縱振容易被誘發產生共報，且共振現象明顯。因此，在做擊法彈性模最測試中，常通過測城橫援基頻來求出楊氏彈性模量（E），通過扭振基頻求出切交模量（G）。從而計算出泊松比（）。2測試方法敲擊式動態楊氏彈性模量測試方法。2.1對試樣的要求試樣應符合GB5593一88K電子元器件結構陶瓷材料)規定。測量精度要求：長度為±0.05mm、寬度和厚度為±0.02mm、重最為±0.05g。2.2支撐方式在測量橫振基頻或扭振基頻時，支撐點應選在基頻報動的節點上，為測試方便起見，均可按兩端自由的方式選擇支撐點。即在測橫振基頻時，支撐點宜選在距試棒兩端0.224L處，而在測扭振基頻時，宜在1/2L處。對于支撐材料，一般應選擇有一定強度且有良好隔振效果的有機材料如硬橡膠、硬塑科。同時支座應有足夠的質量，其共振頻率須遠偏離于試樣的基頻，以免支摩與試樣一起報動。為了減少試樣與支座的摩擦阻尼，支座與試樣的接觸面應盡可能小。2.3敲擊點的選擇酸擊點宜選擇在基頻振動的最大振幅處，這樣不僅可激發基頻共振，而且能抑制各偶次主振型的產生。有利于提高儀器的重復性精度。對于兩端自由的桿件，在測橫振基頻時，敲擊點可選擇在試樣的兩端或1/2L處；而在測扭振

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