ICS49060

CCSV.25

中華人民共和國國家標準

GB/T41037—2021

宇航用系統級封裝SiP保證要求

()

Assurancerequirementsforsysteminpackageforspaceapplications

2021-12-31發布2022-07-01實施

國家市場監督管理總局發布

國家標準化管理委員會

GB/T41037—2021

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規范性引用文件

2…………………………1

術語定義和縮略語

3、………………………1

術語和定義

3.1…………………………1

縮略語

3.2………………2

基本要求

4…………………2

保證流程

5SiP……………2

工藝能力保證

6SiP………………………4

工藝能力認可

6.1SiP……………………4

工藝能力的維持

6.2SiP…………………4

器件保證

7SiP……………5

需求分析

7.1……………5

設計保證

7.2……………5

評估及驗證

7.3…………………………7

鑒定

7.4…………………8

裝機產品質量保證

7.5…………………8

保證結果

8…………………9

附錄資料性工藝能力域定義

A()SiP…………………10

附錄資料性工藝能力域評估試驗載體

B()SiP(TVCE)……………15

附錄規范性工藝能力域評估試驗實施及報告要求

C()SiP…………18

附錄資料性工藝能力域批準試驗

D()SiP……………23

Ⅰ

GB/T41037—2021

前言

本文件按照標準化工作導則第部分標準化文件的結構和起草規則的規定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

請注意本文件的某些內容可能涉及專利本文件的發布機構不承擔識別專利的責任

。。

本文件由全國宇航技術及其應用標準化技術委員會提出并歸口

(SAC/TC425)。

本文件起草單位中國空間技術研究院

:。

本文件主要起草人谷瀚天張偉朱恒靜張延偉匡潛瑋祝名蔣晉東張靚王智彬

:、、、、、、、、。

Ⅲ

GB/T41037—2021

宇航用系統級封裝SiP保證要求

()

1范圍

本文件規定了宇航用系統級封裝保證的基本要求保證流程工藝能力保證器件保證保證

(SiP)、、、、

結果的相關要求

。

本文件適用于具有復雜功能結構的密封器件的保證工作其他集成了光電微機電系統等復

SiP。、

雜結構的器件參照使用

SiP。

2規范性引用文件

下列文件中的內容通過文中的規范性引用而構成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對應的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,。,()

本文件

。

半導體器件第部分分立器件和集成電路總規范

GB/T4589.1—200610:

系統可靠性分析技術失效模式和影響分析程序

GB/T7826(FMEA)

故障樹分析程序

GB/T7829

系統與軟件工程系統與軟件質量要求和評價第部分指南

GB/T25000.1(SQuaRE)1:SQuaRE

嵌入式軟件質量保證要求

GB/T28172

宇航元器件鑒定要求

GB/T29074

3術語定義和縮略語

、

31術語和定義

.

和界定的以及下列術語和定義適用于本文件

GB/T29074GB/T25000.1。

311

..

系統級封裝systeminpackageSiP

;

提供涉及一個系統或子系統功能組裝在一個單元中的不同功能元器件的集合

,。

注一個可選擇性含有無源元件微機電系統光學元器件其他封裝體及器件

:SiP、(MEMS)、、。

312

..

工藝能力域及其邊界processcapabilitydomainanditsboundaries

由生產廠確定的一定范圍內的生產線要素由過程確認文件固化并通過規定的工藝能

SiP,(PID),

力認可流程確定的工藝技術范疇