標(biāo)準(zhǔn)解讀
《GB/T 35010.2-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第2部分:數(shù)據(jù)交換格式》是針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)制定的一項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),旨在規(guī)范半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)與制造過程中所涉及的數(shù)據(jù)交換格式。該標(biāo)準(zhǔn)為確保不同軟件工具、平臺(tái)間能夠有效進(jìn)行信息傳遞提供了基礎(chǔ)性指導(dǎo)。
在內(nèi)容上,《GB/T 35010.2-2018》詳細(xì)定義了用于描述半導(dǎo)體器件特性的XML(可擴(kuò)展標(biāo)記語(yǔ)言)格式要求。它涵蓋了從基本參數(shù)到復(fù)雜行為模型等多個(gè)層面的信息表示方法,包括但不限于電氣特性、封裝尺寸以及測(cè)試條件等關(guān)鍵要素。通過采用統(tǒng)一的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)和標(biāo)簽命名規(guī)則,本標(biāo)準(zhǔn)有助于提高整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)之間的溝通效率,減少因格式不一致而導(dǎo)致的誤解或錯(cuò)誤。
如需獲取更多詳盡信息,請(qǐng)直接參考下方經(jīng)官方授權(quán)發(fā)布的權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)文檔。
....
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- 正在執(zhí)行有效
- 2018-03-15 頒布
- 2018-08-01 實(shí)施





文檔簡(jiǎn)介
ICS31200
L55.
中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
GB/T350102—2018/IEC62258-22011
.:
半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品
第2部分?jǐn)?shù)據(jù)交換格式
:
Semiconductordieroducts—Part2Exchanedataformats
p:g
(IEC62258-2:2011,IDT)
2018-03-15發(fā)布2018-08-01實(shí)施
中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局發(fā)布
中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
中華人民共和國(guó)
國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品
第2部分?jǐn)?shù)據(jù)交換格式
:
GB/T35010.2—2018/IEC62258-2:2011
*
中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社出版發(fā)行
北京市朝陽(yáng)區(qū)和平里西街甲號(hào)
2(100029)
北京市西城區(qū)三里河北街號(hào)
16(100045)
網(wǎng)址
:
服務(wù)熱線
:400-168-0010
年月第一版
20181
*
書號(hào)
:155066·1-58569
版權(quán)專有侵權(quán)必究
GB/T350102—2018/IEC62258-22011
.:
目次
前言
…………………………Ⅲ
范圍
1………………………1
規(guī)范性引用文件
2…………………………1
術(shù)語(yǔ)和定義
3………………1
要求
4………………………1
器件數(shù)據(jù)交換格式文件目的和使用方法
5(DDX)………2
文件格式和格式規(guī)則
6DDX………………2
數(shù)據(jù)有效性
6.1…………………………2
字符集
6.2………………2
語(yǔ)法規(guī)則
6.3……………3
文件內(nèi)容
7DDX……………3
文件內(nèi)容規(guī)則
7.1DDX…………………3
塊語(yǔ)法
7.2DDXDEVICE………………5
數(shù)據(jù)語(yǔ)法
7.3DDX………………………6
塊參數(shù)定義
8DEVICE……………………6
一般用法指南
8.0………………………6
塊數(shù)據(jù)
8.1………………7
器件數(shù)據(jù)
8.2……………8
幾何數(shù)據(jù)
8.3……………11
引出端數(shù)據(jù)
8.4…………………………16
材料數(shù)據(jù)
8.5……………24
電和熱的額定數(shù)據(jù)
8.6…………………26
仿真數(shù)據(jù)
8.7……………27
操作包裝儲(chǔ)存與裝備數(shù)據(jù)
8.8、、………………………28
晶圓特性數(shù)據(jù)
8.9………………………29
凸點(diǎn)引出端的特性數(shù)據(jù)
8.10…………32
最小封裝器件的特性數(shù)據(jù)
8.11(MPD)………………34
質(zhì)量可靠性與測(cè)試數(shù)據(jù)
8.12、…………35
其他數(shù)據(jù)
8.13…………………………36
控制數(shù)據(jù)
8.14…………………………36
附錄資料性附錄塊實(shí)例
A()DDXDEVICE…………40
附錄資料性附錄群組和置換
B()………………………43
附錄資料性附錄附錄中給出的文件塊實(shí)例中典型視圖
C()ADDXCAD………46
附錄資料性附錄仿真特性
D()…………47
附錄資料性附錄在系統(tǒng)中與的圖形化應(yīng)用
E()CAD/CAMTERMINALTERMINAL_TYPE……49
Ⅰ
GB/T350102—2018/IEC62258-22011
.:
附錄資料性附錄與的對(duì)照檢索
F()GB/T17564.4—2009…………51
附錄資料性附錄參數(shù)和的注釋
G()VERSIONNAME……………54
附錄資料性附錄參數(shù)的注釋
H()WAFER…………55
附錄資料性附錄附加注釋
I()…………57
附錄資料性附錄的版本
J()DDX………………………58
附錄資料性附錄解析控制
K()…………61
圖幾何中心與幾何原點(diǎn)的關(guān)系
1………………………12
圖附錄中實(shí)例的表示
C.1ADDXCAD………………46
圖突出和的方向特性
E.1MXMY……………………50
圖突出旋轉(zhuǎn)角的方向特性
E.2…………50
圖闡明參數(shù)
H.1WAFER………………56
表引出端形狀類型
1……………………17
表引出端形狀坐標(biāo)
2……………………18
表引出端輸入出類型
3/…………………20
表襯底連接參數(shù)
4………………………25
表器件門屬性表
B.17400………………45
表參數(shù)清單
F.1…………………………51
表參數(shù)版本表
J.1…………………………58
Ⅱ
GB/T350102—2018/IEC62258-22011
.:
前言
半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品分為以下部分
GB/T35010《》:
第部分采購(gòu)和使用要求
———1:;
第部分?jǐn)?shù)據(jù)交換格式
———2:;
第部分操作包裝和貯存指南
———3:、;
第部分芯片使用者和供應(yīng)商要求
———4:;
第部分電學(xué)仿真要求
———5:;
第部分熱仿真要求
———6:;
第部分?jǐn)?shù)據(jù)交換的格式
———7:XML;
第部分?jǐn)?shù)據(jù)交換的格式
———8:EXPRESS。
本部分為的第部分
GB/T350102。
本標(biāo)準(zhǔn)按照給出的規(guī)則起草
GB/T1.1—2009。
本部分使用翻譯法等同采用半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第部分?jǐn)?shù)據(jù)交換格式
IEC62258-2:2011《2:》。
與本部分中規(guī)范性引用的國(guó)際文件有一致性對(duì)應(yīng)關(guān)系的我國(guó)文件如下
:
半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第部分采購(gòu)和使用要求
———GB/T35010.1—20181:(IEC62258-1:2009,
IDT)
請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別這些專利的責(zé)任
。。
本部分由中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部提出
。
本部分由全國(guó)半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口
(SAC/TC78)。
本部分起草單位中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第研究所中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院中國(guó)電子科技
:58、、
集團(tuán)第研究所清華大學(xué)華天科技昆山電子有限公司
55、、()。
本部分主要起草人章慧彬陸堅(jiān)趙樺王菲陳大為
:、、、、。
Ⅲ
GB/T350102—2018/IEC62258-22011
.:
半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品
第2部分?jǐn)?shù)據(jù)交換格式
:
1范圍
的本部分規(guī)定了可用于數(shù)據(jù)交換的數(shù)據(jù)格式此格式在的其他部分有應(yīng)
GB/T35010,GB/T35010
用同時(shí)所有使用到的參數(shù)定義依據(jù)的準(zhǔn)則和方法本部分提出了一種器件數(shù)
,GB/T17564.4—2009。
據(jù)轉(zhuǎn)換格式主要目的是促進(jìn)芯片制造商和用戶之間幾何數(shù)據(jù)的充分傳輸并提供
(DDX),CAD/CAE,
正規(guī)的信息模型這些信息模型允許將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為其他格式例如與和一
,,GB/T16656.21—2008XML
致的物理文件格式超出本部分規(guī)定范圍為了允許該數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換格式的使用該格式被特意賦予
STEP。,,
很大的靈活性
。
本部分用于指導(dǎo)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品生產(chǎn)供應(yīng)和使用其中半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品包括
、。:
●晶圓
;
●單個(gè)裸芯片
;
●帶有互連結(jié)構(gòu)的芯片和晶圓
;
●最小或部分封裝的芯片和晶圓
。
本部分?jǐn)?shù)據(jù)格式的版本是
DDX1.3.0。
2規(guī)范性引用文件
下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件
。,()。
數(shù)據(jù)元和交換格式信息交換日期和時(shí)間表示法
GB/T7408—2005(ISO8601:2000,IDT)
工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)與集成產(chǎn)品數(shù)據(jù)表達(dá)與交換第
溫馨提示
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