ShanghaiShenzhouNewEnergyDevelopmentCo.,Ltd失效片EL圖片舉例絲網(wǎng)工藝1_背電極漏印現(xiàn)象EL照片無異常電池片實(shí)物背電極缺失發(fā)生原因生產(chǎn)人員未將背電極漏印的片子取出重印2_擴(kuò)散面放反現(xiàn)象正偏時(shí)，中心區(qū)域大面黑正偏時(shí)，周圍亮發(fā)生原因擴(kuò)散收片時(shí)放反刻蝕插片放反3_擊穿現(xiàn)象正偏時(shí)，無明顯異常反偏時(shí)，擊穿處明顯發(fā)亮發(fā)生原因刻蝕將P-N結(jié)刻薄了來料邊緣較薄正偏反偏4_工藝過程污染（手指印）現(xiàn)象正偏時(shí)，有明顯手指狀印記，且手指狀印記周圍發(fā)黑電池片實(shí)物上，偶爾也可看見明顯手指印發(fā)生原因操作員操作時(shí)手套破損、手套贓污用臟污或破損的手套觸摸硅片表面5_虛印現(xiàn)象正偏時(shí)，如圖呈細(xì)柵線斷裂狀電池片實(shí)物上也可發(fā)現(xiàn)該處細(xì)柵線呈虛線狀發(fā)生原因停機(jī)時(shí)間長導(dǎo)致漿料變干，重新開啟時(shí)第一片發(fā)生機(jī)臺(tái)故障，導(dǎo)致印刷高度出錯(cuò)漿料與網(wǎng)版不匹配其它多種原因6_隱裂（中部）現(xiàn)象正偏時(shí)，在硅片內(nèi)部有發(fā)散形細(xì)裂紋反偏時(shí)，偶可見亮點(diǎn)發(fā)生原因印刷臺(tái)面、承載盒、周轉(zhuǎn)盒（箱）下表面有碎片、異物、顆粒物，導(dǎo)致硅片在該處壓碎7_背電場漏印現(xiàn)象正偏時(shí)，在主柵線處可見線條狀發(fā)光，而其余部位暗電池片實(shí)物可見未印刷鋁背場發(fā)生原因生產(chǎn)人員未將背電極漏印的片子取出重印8_燒結(jié)不良現(xiàn)象正偏時(shí)，硅片上有連續(xù)淺色黑斑重?zé)蠛诎呦Оl(fā)生原因硅片較厚鋁背場印刷較厚燒結(jié)爐溫度波動(dòng)其它多種原因9_黑絲漏電現(xiàn)象正偏時(shí)，硅片上有絲狀黑色斑紋；正片或部分區(qū)域發(fā)暗反偏時(shí)，黑絲區(qū)域有星點(diǎn)狀亮點(diǎn)發(fā)生原因制絨黑絲較嚴(yán)重反偏正偏10-中部漏電現(xiàn)象正偏時(shí)，無明顯異常反偏時(shí)，硅片中間有亮點(diǎn)發(fā)生原因硅片薄擴(kuò)散方阻較高燒結(jié)爐溫度過高工藝過程中引入雜質(zhì)其它多種原因正偏反偏11_邊緣漏電正偏反偏現(xiàn)象正偏時(shí)，可見刻蝕黑邊較窄，或刻蝕黑邊較寬反偏時(shí)，硅片邊緣有線狀亮點(diǎn)電池片實(shí)物可見刻蝕邊過窄或過寬發(fā)生原因刻蝕過刻或欠刻12_隱裂（邊緣）正偏反偏現(xiàn)象正偏時(shí)，硅片邊緣有由外向內(nèi)的裂痕反偏時(shí)，在隱裂位置有時(shí)會(huì)伴有擊穿現(xiàn)象電池片實(shí)物可見微小裂痕發(fā)生原因生產(chǎn)過程中遭到撞擊來料硅片隱裂來料硅片邊緣有瑕疵13_暗片現(xiàn)象無論正偏還是反偏，都無任何圖像發(fā)生原