第一講印制電路基本概念第一章印制電路概論印制電路的應(yīng)用范圍:(1)信息類：約占50%,如微型計算機，筆記本電腦，汽車控制系統(tǒng)等(2)通訊類：約占34%,如藍牙板卡,移動電話,互聯(lián)網(wǎng),局域網(wǎng),調(diào)制解調(diào)器等(3)消費類：約占16%,如電動玩具,電視機,收錄音機,打印機,復(fù)印機等第一節(jié)印制電路基本概念一、印制電路常用術(shù)語1、印制電路（PrintedCircuit)在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計形成的印制組件或印制線路以及兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形。印制電路常用術(shù)語2、印制線路(PrintedWiring)在絕緣材料上形成的導(dǎo)電圖形,用于元器件之間的連接,但不包括印制組件。PCB（PrintedCircuitBoard)印制電路或者印制線路的成品板稱為印制電路板或者印制線路板.3、基板（BaseBoard)可在其上形成導(dǎo)電圖形的絕緣材料。基板可以是剛性或撓性的，也可以是不覆金屬箔的或覆金屬箔的。印制電路常用術(shù)語4、單面印制板（Single-sidePrintedBoard)僅在一面上有導(dǎo)電圖形的印制板。5、雙面印制板（Double-sidePrintedBoard)兩面均有導(dǎo)電圖形的印制板。6、多層印制板（MultilayerPrintedBoard)由3層或3層以上導(dǎo)電圖形與絕緣材料交替粘接在一起，層壓而制成的印制板，簡稱多層板，要求層間導(dǎo)電圖形按需要互相連接。二、印制電路板的分類1、根據(jù)基板的強度分類（1）剛性印制板（RigidPrintedBoard)用剛性基材制成的印制板根據(jù)基板的強度分類（2）柔性印制板（FlexiblePrintedBoard)用柔性基材制成的印制板，又稱軟性印制板根據(jù)基板的強度分類（3）剛?cè)嵝杂≈瓢澹‵lex-rigidPrintedBoard)利用柔性基材，并在不同區(qū)域與剛性基材結(jié)合制成的印制板。印制電路板的分類2、根據(jù)印制板導(dǎo)電圖形制作方法分類（1）減成法印制板（SubtractiveBoard)采用減成法工藝制成的印制電路板。（2）加成法印制板（AdditiveBoard)采用加成法工藝制成的印制電路板。3、根據(jù)印制板基材分類（1）有機印制板（OrganicBoard)（2）無機印制板（InorganicBoard)由陶瓷、金屬鋁等材料構(gòu)成印制電路板的分類4、根據(jù)印制板孔的制作工藝分類(1)孔化印制板(PlatingThroughHoleBoard)

采用孔金屬化工藝制作的印制板(2)非孔化印制板(Non-platingThroughHoleBoard)不采用孔金屬化工藝制作的印制板5、根據(jù)印制板導(dǎo)電結(jié)構(gòu)分類(1)單面印制板(Single-sidePrintedBoard)(2)雙面印制板(Double-sidePrintedBoard)(3)多層印制板(MultilayerPrintedBoard)三、印制板的一些基本概念孔(VIA)的概念在雙層和多層板中板子間的電氣連接依靠小孔來完成,根據(jù)孔的功能不同可將小孔作如下分類：1、通孔：打穿整個扳子的孔。2、埋孔：內(nèi)部板子間的連接孔，而從印制電路板的表面看不到。3、盲孔：不用穿透整個板子，而是幾層板子與表面板子相連。思考：為什么要有孔的區(qū)別？印制板的一些基本概念金手指如果是兩塊印制電路板相互連接,會用到接頭和插槽。鍍金的接頭稱為金手指。金手指印制板的一些基本概念對于多層板而言，根據(jù)功能的不同，各層板子可以分別是信號層（Signal)、電源層（Power)和地線層（Ground)。對于雙面板而言：接插元件面稱為元器件面，反面則為焊接面。對于多層板而言：有內(nèi)板和外板之分。四、印制電路的產(chǎn)業(yè)特點四高：高技術(shù)、高投入、高風(fēng)險、高利潤。具體如下：1、印制電路技術(shù)是多學(xué)科的一種綜合性技術(shù)。這些學(xué)科包括：電子技術(shù)、計算機技術(shù)、光學(xué)技術(shù)、材料科學(xué)、自動控制技術(shù)、機械加工和印制技術(shù)等多種學(xué)科。2、生產(chǎn)用的原材料和設(shè)備種類繁多，專業(yè)性強，工藝技術(shù)和設(shè)備更新?lián)Q代快，生產(chǎn)環(huán)境要求高。3、印制電路生產(chǎn)是一種定單式生產(chǎn)，所以它受市場需求的影響更為明顯。五、印制電路生產(chǎn)水平衡量印制電路的生產(chǎn)水平是以在2.54mm標準網(wǎng)格交點上的兩個盤之間，能布設(shè)導(dǎo)線的根數(shù)作為標準的。1、在兩個焊盤間布設(shè)1根導(dǎo)線，導(dǎo)線寬度>0.3mm，為低密度印制電路板；2、在兩個焊盤間布設(shè)2根導(dǎo)線，導(dǎo)線寬度>0.2mm，為中密度印制電路板；3、在兩個焊盤間布設(shè)3根導(dǎo)線，導(dǎo)線寬度為0.1~0.15mm，為高密度印制電路板；4、在兩個焊盤間布設(shè)4根及4根以上導(dǎo)線，導(dǎo)線寬度為0.05~0.08mm，為超高密度印制電路板。印制電路生產(chǎn)水平目前,這個標準略有變化,特別在表面貼裝元器件中。對于高密度組裝的印制板,線寬、間距一般為0.13~0.10mm,有的甚至達0.08mm。特別從多層板的層數(shù)來看,普通的是4~6層